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1.发明授权公开(公告)号：US08373991B2
公开(公告)日：2013-02-12
申请号：US12172171
申请日：2008-07-11
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20481 , F28F2013/006 , Y10T428/24273 , Y10T428/24777 , Y10T428/2822
摘要： The invention provides a metal thermal interface material (TIM) with through-holes in its body and/or zigzags or wave shapes on its border, which is suitable for use at thermal interfaces of a thermal conduction path from an integrated circuit die to its associated heat sink in a packaged microelectronic component. The invention also includes a thermal module and a packaged microelectronic component including the metal thermal interface material.
摘要翻译： 本发明提供一种金属热界面材料（TIM），其在其主体上具有通孔和/或其边界上的/或之字形或波形，其适用于从集成电路管芯到其相关联的热传导路径的热界面 封装微电子元件的散热片。 本发明还包括热模块和包括金属热界面材料的封装微电子部件。
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2.发明授权公开(公告)号：US07576428B2
公开(公告)日：2009-08-18
申请号：US11735443
申请日：2007-04-14
申请人： Yuan-Chang Fann , Jen-Dong Hwang , Cheng-Chou Wong
发明人： Yuan-Chang Fann , Jen-Dong Hwang , Cheng-Chou Wong
IPC分类号： H01L23/373
CPC分类号： C22C28/00 , C22C12/00 , C22C30/00 , F28F2013/006 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/4275 , H01L33/641 , H01L33/648 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/3011
摘要： A melting temperature adjustable metal thermal interface material (TIM) is provided. The metal TIM includes In, Bi, Sn, and Ga. A content of Ga ranges from 0.01 wt % to 3 wt %. The metal TIM has an initial melting temperature lower than 60° C. and has no element hazardous to the environment.
摘要翻译： 提供熔化温度可调的金属热界面材料（TIM）。 金属TIM包括In，Bi，Sn和Ga，Ga的含量为0.01重量％〜3重量％。 金属TIM具有低于60℃的初始熔融温度，并且没有对环境有害的元素。
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3.发明申请公开(公告)号：US20090135567A1
公开(公告)日：2009-05-28
申请号：US12172171
申请日：2008-07-11
CPC分类号： H05K7/20481 , F28F2013/006 , Y10T428/24273 , Y10T428/24777 , Y10T428/2822
摘要： The invention provides a metal thermal interface material (TIM) with through-holes in its body and/or zigzags or wave shapes on its border, which is suitable for use at thermal interfaces of a thermal conduction path from an integrated circuit die to its associated heat sink in a packaged microelectronic component. The invention also includes a thermal module and a packaged microelectronic component including the metal thermal interface material.
摘要翻译： 本发明提供一种金属热界面材料（TIM），其在其主体上具有通孔和/或其边界上的/或之字形或波形，其适用于从集成电路管芯到其相关联的热传导路径的热界面 封装微电子元件的散热片。 本发明还包括热模块和包括金属热界面材料的封装微电子部件。
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4.发明申请MELTING TEMPERATURE ADJUSTABLE METAL THERMAL INTERFACE MATERIALS AND APPLICATION THEREOF 有权熔融温度可调式金属热界面材料及其应用公开(公告)号：US20080110609A1
公开(公告)日：2008-05-15
申请号：US11735443
申请日：2007-04-14
申请人： Yuan-Chang Fann , Jen-Dong Hwang , Cheng-Chou Wong
发明人： Yuan-Chang Fann , Jen-Dong Hwang , Cheng-Chou Wong
CPC分类号： C22C28/00 , C22C12/00 , C22C30/00 , F28F2013/006 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/4275 , H01L33/641 , H01L33/648 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/3011
摘要： A melting temperature adjustable metal thermal interface material (TIM) is provided. The metal TIM includes In, Bi, Sn, and Ga. A content of Ga ranges from 0.01 wt % to 3 wt %. The metal TIM has an initial melting temperature lower than 60° C. and has no element hazardous to the environment.
摘要翻译： 提供熔化温度可调的金属热界面材料（TIM）。 金属TIM包括In，Bi，Sn和Ga，Ga的含量为0.01重量％〜3重量％。 金属TIM具有低于60℃的初始熔融温度，并且没有对环境有害的元素。
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5.发明申请Heat dissipation device and composite material with high thermal conductivity 审中-公开散热装置和具有高导热性的复合材料公开(公告)号：US20070053166A1
公开(公告)日：2007-03-08
申请号：US11453416
申请日：2006-06-14
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H01L23/427 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A heat dissipation device for an electronic device includes a first heat dissipation element contacting the electronic device, wherein the material of the first heat dissipation element includes a composite material with high thermal conductivity comprising carbon fiber or porous graphite. The material with high thermal conductivity includes a fibrous structure and a matrix.
摘要翻译： 一种用于电子设备的散热装置包括与电子设备接触的第一散热元件，其中第一散热元件的材料包括具有高导热率的复合材料，包括碳纤维或多孔石墨。 具有高导热性的材料包括纤维结构和基体。
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公开(公告)号：US06179046B2
公开(公告)日：2001-01-30
申请号：US09418633
申请日：1999-10-15
申请人： Jen-Dong Hwang , Chen-Jow Wong , Chih-Chao Yang
发明人： Jen-Dong Hwang , Chen-Jow Wong , Chih-Chao Yang
IPC分类号： H05K720
CPC分类号： H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A heat dissipation device with an optimal fin arrangement for cooling a CPU. The optimal angle, height, width, and shape of the fins provide superior heat dissipation. The heat dissipation device can be combined with a fan device to form a heat dissipating unit.
摘要翻译： 一种散热装置，具有用于冷却CPU的最佳散热片布置。 翅片的最佳角度，高度，宽度和形状提供了优异的散热。 散热装置可与风扇装置结合形成散热装置。
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公开(公告)号：US20070224488A1
公开(公告)日：2007-09-27
申请号：US11640912
申请日：2006-12-19
申请人： Min-Yu Yen , Jiann-Jong Su , Jen-Dong Hwang , Yi-Yie Yan
发明人： Min-Yu Yen , Jiann-Jong Su , Jen-Dong Hwang , Yi-Yie Yan
CPC分类号： H01M8/0226 , B82Y30/00 , C08J5/005 , C08J5/042 , C08J2353/00 , H01B1/24 , H01M8/0213 , H01M8/0221
摘要： The invention provides an electrically conductive composite having high conductivity, hermeticity, high mechanical strength, low surface roughness, lightweight, and thin profile. The composite comprises a rubber modified with vinyl ester resin. After curing in mold, the composite may serve as a bipolar plate in a fuel cell. For example, the bipolar plate is combined with a membrane electrode assembly (MEA) to form a proton exchange membrane fuel cell (PEMFC).
摘要翻译： 本发明提供一种具有高导电性，气密性，高机械强度，低表面粗糙度，轻质和薄型材的导电复合材料。 复合材料包括用乙烯基酯树脂改性的橡胶。 在模具中固化后，复合材料可以用作燃料电池中的双极板。 例如，双极板与膜电极组件（MEA）组合以形成质子交换膜燃料电池（PEMFC）。
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公开(公告)号：US08197714B2
公开(公告)日：2012-06-12
申请号：US11640912
申请日：2006-12-19
申请人： Min-Yu Yen , Jiann-Jong Su , Jen-Dong Hwang , Yi-Yie Yan
发明人： Min-Yu Yen , Jiann-Jong Su , Jen-Dong Hwang , Yi-Yie Yan
CPC分类号： H01M8/0226 , B82Y30/00 , C08J5/005 , C08J5/042 , C08J2353/00 , H01B1/24 , H01M8/0213 , H01M8/0221
摘要： The invention provides an electrically conductive composite having high conductivity, hermeticity, high mechanical strength, low surface roughness, lightweight, and thin profile. The composite comprises a rubber modified with vinyl ester resin. After curing in mold, the composite may serve as a bipolar plate in a fuel cell. For example, the bipolar plate is combined with a membrane electrode assembly (MEA) to form a proton exchange membrane fuel cell (PEMFC).
摘要翻译： 本发明提供一种具有高导电性，气密性，高机械强度，低表面粗糙度，轻质和薄型材的导电复合材料。 复合材料包括用乙烯基酯树脂改性的橡胶。 在模具中固化后，复合材料可以用作燃料电池中的双极板。 例如，双极板与膜电极组件（MEA）组合以形成质子交换膜燃料电池（PEMFC）。
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