公开(公告)号：US20090050292A1

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：US11841584

申请日：2007-08-20

申请人： Zhihai Zack Yu ,  Jeong H. Kim ,  Tommy C. Lee

发明人： Zhihai Zack Yu ,  Jeong H. Kim ,  Tommy C. Lee

IPC分类号： F28F7/00

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat exchanger carrier system, method, and computer program product are provided. Included is a circuit board with components mounted thereon. Further included is a carrier coupled to the circuit board. Also included is a plurality of heat exchangers coupled to the carrier for transferring heat from the components.

摘要翻译： 提供了一种热交换器载体系统，方法和计算机程序产品。 包括安装有组件的电路板。 还包括耦合到电路板的载体。 还包括耦合到载体的多个热交换器，用于从部件传递热量。

公开(公告)号：US07885063B2

公开(公告)日：2011-02-08

申请号：US11841584

申请日：2007-08-20

申请人： Zhihai Zack Yu ,  Jeong H. Kim ,  Tommy C. Lee

发明人： Zhihai Zack Yu ,  Jeong H. Kim ,  Tommy C. Lee

IPC分类号： G06F1/26 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat exchanger carrier system, method, and computer program product are provided. Included is a circuit board with components mounted thereon. Further included is a carrier coupled to the circuit board. Also included is a plurality of heat exchangers coupled to the carrier for transferring heat from the components.

摘要翻译： 提供了一种热交换器载体系统，方法和计算机程序产品。 包括安装有组件的电路板。 还包括耦合到电路板的载体。 还包括耦合到载体的多个热交换器，用于从部件传递热量。

公开(公告)号：US07643301B1

公开(公告)日：2010-01-05

申请号：US11841570

申请日：2007-08-20

申请人： Zhihai Zack Yu ,  Tommy C. Lee

发明人： Zhihai Zack Yu ,  Tommy C. Lee

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： G06F1/20 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A system, method, and computer program product are provided for circulating external air about a chipset. Included is a circuit board with a chipset mounted thereon that communicates with a central processing unit and controls interaction with memory. Further provided is an airflow subsystem coupled to the circuit board for circulating external air about the chipset.

摘要翻译： 提供了一种用于在芯片组周围循环外部空气的系统，方法和计算机程序产品。 包括安装在其上的芯片组的电路板，其与中央处理单元通信并控制与存储器的交互。 还提供了耦合到电路板的气流子系统，用于在芯片组周围循环外部空气。

公开(公告)号：US07619889B2

公开(公告)日：2009-11-17

申请号：US11841547

申请日：2007-08-20

申请人： Zhihai Zack Yu ,  Jeong H. Kim ,  Tommy C. Lee

发明人： Zhihai Zack Yu ,  Jeong H. Kim ,  Tommy C. Lee

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/34 ,  F28D15/02 ,  F28F27/02 ,  G06F1/206 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A system and method are provided for controlling a transfer of heat between circuit board components. Included is a circuit board with components mounted thereon. Also provided is a controllable heat transfer medium for controlling a transfer of heat between the components.

摘要翻译： 提供一种用于控制电路板部件之间的热传递的系统和方法。 包括安装有组件的电路板。 还提供了一种可控制的传热介质，用于控制部件之间的热传递。

公开(公告)号：US20090050309A1

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：US11841547

申请日：2007-08-20

申请人： Zhihai Zack Yu ,  Jeong H. Kim ,  Tommy C. Lee

发明人： Zhihai Zack Yu ,  Jeong H. Kim ,  Tommy C. Lee

IPC分类号： F28F27/00

CPC分类号： H01L23/34 ,  F28D15/02 ,  F28F27/02 ,  G06F1/206 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A system and method are provided for controlling a transfer of heat between circuit board components. Included is a circuit board with components mounted thereon. Also provided is a controllable heat transfer medium for controlling a transfer of heat between the components.

摘要翻译： 提供一种用于控制电路板部件之间的热传递的系统和方法。 包括安装有组件的电路板。 还提供了一种可控制的传热介质，用于控制部件之间的热传递。

公开(公告)号：US07800905B1

公开(公告)日：2010-09-21

申请号：US11873217

申请日：2007-10-16

申请人： Zhihai Zack Yu

发明人： Zhihai Zack Yu

IPC分类号： H05K7/20 ,  F28D15/00 ,  F28F7/00

CPC分类号： F28D15/0233 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A flat vapor chamber apparatus and method are provided for transferring heat between integrated circuits. In use, a flat vapor chamber is provided with a first end in thermal communication with a first integrated circuit and a second end in thermal communication with a second integrated circuit.

摘要翻译： 提供一种平坦的蒸汽室装置和方法，用于在集成电路之间传递热量。 在使用中，平坦蒸气室设置有与第一集成电路热连通的第一端和与第二集成电路热连通的第二端。

公开(公告)号：US07965506B1

公开(公告)日：2011-06-21

申请号：US11843324

申请日：2007-08-22

申请人： Zhihai Zack Yu ,  Don Le

发明人： Zhihai Zack Yu ,  Don Le

IPC分类号： H05K7/20 ,  F28F7/00 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/467 ,  F28D2021/0029 ,  H01L23/367 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink apparatus and method are provided for allowing air to flow directly to an integrated circuit package thereunder. In use, a heat sink is provided including an upper portion with a plurality of fins, and a lower portion configured for allowing air to flow directly to an integrated circuit package thereunder.

摘要翻译： 提供一种用于允许空气直接流到其下的集成电路封装的散热装置和方法。 在使用中，设置有散热器，其包括具有多个翅片的上部，以及被配置为允许空气直接流过其下的集成电路封装的下部。

公开(公告)号：US08654530B1

公开(公告)日：2014-02-18

申请号：US11873246

申请日：2007-10-16

申请人： Zhihai Zack Yu

发明人： Zhihai Zack Yu

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20336 ,  H01L2924/00

摘要： A heat transfer apparatus and method are provided for transferring heat between integrated circuits. In use, a heat transfer medium is provided with a first end in thermal communication with a first integrated circuit and a second end in thermal communication with a second integrated circuit. Furthermore, a single casting formed about the heat transfer medium and defining at least one heat sink is provided for thermal communication with the first integrated circuit or the second integrated circuit.

摘要翻译： 提供了用于在集成电路之间传递热量的传热装置和方法。 在使用中，传热介质设置有与第一集成电路热连通的第一端和与第二集成电路热连通的第二端。 此外，提供围绕传热介质形成且限定至少一个散热器的单个铸造件，用于与第一集成电路或第二集成电路进行热连通。