公开(公告)号：WO2015181164A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/EP2015/061583

申请日：2015-05-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： STOLL, Ion ,  SCHMIDTKE, Kathy ,  BURGER, Markus ,  LANGE, Stefan ,  STOEPPELKAMP, Vera

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/504 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0091

Abstract: Ein Konverterelement (100) zur Konvertierung einer Wellenlänge elektromagnetischer Strahlung umfasst ein Matrixmaterial (110), in das ein erster Leuchtstoff (121) und ein erster Füllstoff (131) eingebettet sind. Der erste Leuchtstoff (121) weist ein kristallines erstes Wirtsmaterial auf, das mit einem ersten Aktivatormaterial dotiert ist. Der erste Füllstoff (131) weist das erste Wirtsmaterial ohne das erste Aktivatormaterial auf.

Abstract translation: 用于将电磁辐射的波长A转换器元件（100）包括一基体材料（110），其中第一磷光体（121）和第一填充材料（131）被嵌入。 第一荧光体（121）包括被掺杂有第一活化剂的结晶第一主体材料。 第一填充材料（131）包括第一主体材料没有第一活化剂。

公开(公告)号：WO2015001037A1

公开(公告)日：2015-01-08

申请号：PCT/EP2014/064221

申请日：2014-07-03

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL, Martin ,  BURGER, Markus

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L33/005 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines optoelektronischen Halbleiterchips (100) mit einer auf einer Oberseite des optoelektronischen Halbleiterchips angeordneten Maskenschicht (200), zum Bereitstellen eines Trägers (300) mit auf einer Oberfläche des Trägers angeordneten Wänden (320), die einen Aufnahmebereich seitlich begrenzen, zum Anordnen des optoelektronischen Halbleiterchips im Aufnahmebereich, wobei eine Unterseite des optoelektronischen Halbleiterchips der Oberfläche des Trägers zugewandt wird, zum Auffüllen eines den optoelektronischen Halbleiterchip umgebenden Bereichs des Aufnahmebereichs mit einem optisch reflektierenden Material (400) bis zu einer Höhe, die zwischen der Oberseite des optoelektronischen Halbleiterchips und einer Oberseite der Maskenschicht liegt, zum Entfernen der Maskenschicht, um einen Freiraum im optisch reflektierenden Material zu schaffen, und zum Einbringen eines wellenlängenkonvertierenden Materials (500) in den Freiraum.

Abstract translation: 一种制造光电器件的方法包括，用于提供设置在所述支承壁的一个表面（320）上的支撑体（300）提供的光电子半导体芯片（100），其具有设置在所述光电子半导体芯片掩模层（200）的顶表面上的步骤， 在侧面限定了接收区域，用于放置光电子半导体芯片在容纳区域，其特征在于，面对所述载体的表面上的光电子半导体芯片的下侧，可容纳的高度填充所述接收区域的周围的光电子半导体芯片面积与光学反射材料（400）， 这是光电子半导体芯片的顶表面和掩模层的上表面之间，除去所述掩模层以在所述光学反射材料的自由空间，以及用于将wellenlängenk onvertierenden材料（500）到自由空间中。

公开(公告)号：WO2014202414A1

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：PCT/EP2014/061868

申请日：2014-06-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： RICHTER, Markus ,  BURGER, Markus

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/505 ,  B05D1/32 ,  B05D1/322 ,  B05D3/02 ,  H01L33/50 ,  H01L2933/0041

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines Konversionselements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Substrats mit einer Oberfläche, zum Ausbilden einer ersten Maskenstruktur über der Oberfläche, wobei die erste Maskenstruktur erste Stege und zwischen den ersten Stegen angeordnete erste Öffnungen aufweist, wobei die ersten Öffnungen Kavitäten bilden, in denen die Oberfläche des Substrats zugänglich ist, zum Anordnen einer zweiten Maskenstruktur über der ersten Maskenstruktur, wobei die zweite Maskenstruktur zweite Stege und zwischen den zweiten Stegen angeordnete zweite Öffnungen aufweist, wobei die ersten Stege durch die zweiten Stege zumindest teilweise abgedeckt werden, wobei die Kavitäten durch die zweiten Öffnungen zumindest teilweise zugänglich bleiben, zum Einsprühen eines Materials in die Kavitäten durch die zweiten Öffnungen, zum Entfernen der zweiten Maskenstruktur und zum Entfernen der ersten Maskenstruktur.

Abstract translation: 制造包括提供具有用于形成表面，其中，所述第一掩模图案包括第一连接盘和设置在所述第一脊第一开口之间在第一掩模图案的表面的衬底的步骤的转换元件的方法，所述第一开口，以形成空腔，其中 所述衬底的所述表面是用于在第一掩模图案，其中所述第二掩模图案包括第二纤维网和布置的第二开口，其中，第一纤维网被第二腹板至少部分覆盖所述第二腹板之间，空腔通过设置第二掩模图案访问 第二开口保持至少部分开放的，用于喷射到材料通过第二开口空腔用于除去第二掩模图案，并去除所述第一掩模图案。

公开(公告)号：WO2021148282A1

公开(公告)日：2021-07-29

申请号：PCT/EP2021/050528

申请日：2021-01-13

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GÖÖTZ, Britta ,  BURGER, Markus

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/00 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58 ,  H01L25/075 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/156 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0091 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507

Abstract: Es wird ein Bauelement (10) mit einem Halbleiterchip (1), einer Konverterschicht (3) und einer Gitterstruktur (4) angegeben, bei dem der Halbleiterchip (1) im Betrieb des Bauelements (10) zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung eingerichtet ist. Die Konverterschicht (3) ist zur Umwandlung zumindest eines Teils der von dem Halbleiterchip (1) erzeugten elektromagnetischen Strahlung eingerichtet. Des Weiteren ist die Gitterstruktur (4) zur Unterdrückung lateraler optischer Querleitung eingerichtet, wobei die Gitterstruktur (4) einen Gitterrahmen (41) und von dem Gitterrahmen (41) umschlossene Öffnungen (40) aufweist. Die Gitterstruktur (4) grenzt lediglich an die Konverterschicht (3) an. Die Öffnungen (40) der Gitterstruktur (4) sind frei von einem Material der Konverterschicht (3). Optische Elemente (5) sind in den Öffnungen (40) angeordnet. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements (10) angegeben.

公开(公告)号：WO2017198552A1

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：PCT/EP2017/061383

申请日：2017-05-11

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BURGER, Markus

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/46 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L33/46 ,  H01L33/507 ,  H01L33/60 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung, umfassend: - Bereitstellen eines Trägers (301), wobei auf einer Oberseite (303) des Trägers (301) ein oder mehrere optoelektronische Halbleiterchips (305) angeordnet sind, und - Verpressen einer Leuchtstofffolie (201) auf den einen oder den mehreren Halbleiterchips (305). Ferner wurde eine entsprechende optoelektronische Leuchtvorrichtung offenbart.

Abstract translation:

制造光电子发光装置，的方法，包括： - 提供Tr的AUML;热尔（301），其中，在所述Tr的AUML的顶表面（303）;热尔（301）的一个或多个光电子半导体芯片（305） 和 - 将荧光片（201）按压到所述一个或多个半导体芯片（305）上。 此外，已经公开了相应的光电照明设备。

公开(公告)号：WO2016177809A1

公开(公告)日：2016-11-10

申请号：PCT/EP2016/060054

申请日：2016-05-04

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： RICHTER, Markus ,  BRANDL, Martin ,  BURGER, Markus ,  SPATH, Günter

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/505 ,  B29D11/00798 ,  B29K2083/00 ,  B29K2105/16 ,  G02B5/0242 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0091

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Konverterbauteils für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung, umfassend den folgenden Schritt: Bilden eines Schichtenstapels aufweisend eine spritzgegossene oder extrudierte Konversionsschicht und eine spritzgegossene oder extrudierte Diffusorschicht. Die Erfindung betrifft ferner ein Konverterbauteil sowie eine optoelektronische Leuchtvorrichtung.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造转换器装置用于光电子的发光装置，其包括以下步骤：形成包括模制的注射或挤出的转换层和一个注塑或挤出漫射层的层的堆叠。 本发明还涉及一种转换器部件和光电子发射器件。

公开(公告)号：WO2016162431A1

公开(公告)日：2016-10-13

申请号：PCT/EP2016/057638

申请日：2016-04-07

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： RICHTER, Markus ,  BRANDL, Martin ,  BURGER, Markus ,  SPATH, Günter

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/50 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0091

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Konverterbauteil (207) für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung (3001), umfassend: - einen Hilfsträger (101), wobei - ein Schichtenstapel (209) umfassend eine Basisschicht (105) und eine Konverterschicht (201) auf einer Oberfläche (103) des Hilfsträgers (101) gebildet ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen eines Konverterbauteils (207) sowie eine optoelektronische Leuchtvorrichtung (3001).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于光电子发光装置（3001），其包括转换器部件（207）： - 一个辅助支撑件（101），其中 - 在表面上包括基本层（105）和转换器层（201）的层堆叠（209）（103） 所述辅助载体（101）被形成。 本发明还涉及一种用于制造转换器部件（207）和一个光电发光装置（3001）的方法。