公开(公告)号：WO2005027610A2

公开(公告)日：2005-03-24

申请号：PCT/EP2004051923

申请日：2004-08-26

申请人： SONY ERICSSON MOBILE COMM AB ,  OLSSON MATS

发明人： OLSSON MATS

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0026 ,  H05K9/003

摘要： The invention relates to a shield for circuit boards, and more particularly a shield, suitably manufactured from a one piece metal cover (1) and the corresponding manufacturing method. The shield comprises at least one shield portion (3) shaped from the cover (1) adapted to cover at least part of the circuit board. In a preferred embodiment, the cover has exterior walls (6) and a roof (5), wherein the shield portion comprises an interior shielding wall (3) shaped to depend from the roof (5). The shielding wall (3) may be shaped by cutting and bending material from the roof (5). The cover (1) may be made of metallized plastic or metal.

摘要翻译： 用于电路板的屏蔽体技术领域本发明涉及一种用于电路板的屏蔽体，并且更具体地涉及一种适合由单件金属罩（1）制造的屏蔽体以及相应的制造方法。 该屏蔽包括至少一个屏蔽部分（3），该屏蔽部分（3）适于覆盖电路板的至少一部分，该屏蔽部分由罩（1）成形。 在优选实施例中，盖具有外壁（6）和顶部（5），其中，遮蔽部分包括成形为从屋顶（5）垂下的内部屏蔽壁（3）。 屏蔽壁（3）可以通过从屋顶（5）切割和弯曲材料而成形。 盖（1）可以由金属化塑料或金属制成。

公开(公告)号：WO2004071144A1

公开(公告)日：2004-08-19

申请号：PCT/EP2003/014798

申请日：2003-12-19

申请人： SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB ,  FAGRENIUS, Gustav ,  BENGTSSON, Henrik ,  SANDEVI, Tommy ,  HERMANN, Fredrik ,  ANDERSSON, Niklas ,  MEYNERT, Hans

发明人： FAGRENIUS, Gustav ,  BENGTSSON, Henrik ,  SANDEVI, Tommy ,  HERMANN, Fredrik ,  ANDERSSON, Niklas ,  MEYNERT, Hans

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K9/003 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10371 ,  Y02P70/613

摘要： A shield can for shielding electronic components on a PWB (printed wired board) in an electronic device. In order to compensate for any non-planarity of the PWB, the shield can is divided into sections that are linked together in a flexible manner.

摘要翻译： 屏蔽可用于屏蔽电子设备中PWB（印刷线路板）上的电子元件。 为了补偿PWB的任何非平面性，屏蔽罩可分为以柔性方式连接在一起的部分。

公开(公告)号：WO02030170A1

公开(公告)日：2002-04-11

申请号：PCT/NL2001/000727

申请日：2001-10-03

IPC分类号： H05K3/36 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K9/003 ,  H05K3/363 ,  Y10T29/49002

摘要： Methods for the production of a board (11) with printed circuit (12) shielded against interfering radiation and having electronic components (14) comprise the steps of positioning of the electronic components (14) on contact points (15) designed for them, and the application of a shield (20), comprising a preformed metallized plastic film (30) over the top of the electronic components (14) and in electrical contact with the earth (13) on the board (11) with printed circuit (12), and also fixing the electronic components (14) on the board (11) with printed circuit (12) by means of an electrically conducting fixing agent (16); and fixing of the shield (20) on the board (11) with printed circuit (12).

摘要翻译： 用于制造具有屏蔽干扰辐射并具有电子部件（14）的印刷电路（12）的板（11）的方法包括将电子部件（14）定位在为它们设计的接触点（15）上的步骤，以及 在电子部件（14）的顶部上包​​括预先形成的金属化塑料膜（30）并且与印刷电路（12）与板（11）上的接地（13）电接触的屏蔽件（20） 并且还通过导电固定剂（16）将印刷电路（12）将电子部件（14）固定在板（11）上。 以及用印刷电路（12）将屏蔽件（20）固定在板（11）上。

公开(公告)号：WO01028305A1

公开(公告)日：2001-04-19

申请号：PCT/US2000/027610

申请日：2000-10-06

IPC分类号： H04B1/38 ,  H05K9/00 ,  H04B1/08

CPC分类号： H05K9/0084 ,  H04B1/3838 ,  H05K9/003 ,  H05K9/0039 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24545

摘要： An EMI and RFI shield mounting system (24) includes a compartmented EMI shield (21) constructed of a vacuum metallized thermoform (22) having upright hollow walls separating and surrounding the compartments (13). The shield (21) conforms to the interior of a housing (20) for electronic equipment (30), with the upright walls (29) overlying ridges formed in the interior of the housing (20). A compressible gasket (25) is placed between the ridges of the housing and the inner reaches of the hollow walls (31) of the shield (21). The free sides of the walls (29) of the shield (21) may be abutted against ground traces (46) on a printed circuit board (32) on which the shield (21) and housing (20) are placed. The gasket (25) urges the metallized free edges of the walls (20) of the shield (21) against the ground trace (46) of the printed circuit board to provide electrical conductivity between the printed circuit board and the shield (21). Dimples (60), tabs (52) or protruding punctures may be formed in the free sides of the walls (29) to ensure conductive contact with the ground trace (46).

摘要翻译： EMI和RFI屏蔽安装系统（24）包括由真空金属化的热成型模具（22）构成的隔室EMI屏蔽件（21），其具有分隔和围绕隔间（13）的直立中空壁。 护罩（21）符合用于电子设备（30）的壳体（20）的内部，其中直立壁（29）覆盖形成在壳体（20）内部的脊部。 可压缩垫圈（25）被放置在壳体的脊部和屏蔽件（21）的中空壁（31）的内部到达之间。 屏蔽件（21）的壁（29）的自由侧可以抵靠在其上放置有屏蔽件（21）和壳体（20）的印刷电路板（32）上的接地迹线（46）。 垫圈（25）将屏蔽件（21）的壁（20）的金属化自由边缘推压到印刷电路板的接地迹线（46）上，以在印刷电路板和屏蔽件（21）之间提供导电性。 可以在壁（29）的自由侧中形成凹坑（60），突片（52）或突出的穿孔，以确保与接地迹线（46）的导电接触。

公开(公告)号：WO98054942A1

公开(公告)日：1998-12-03

申请号：PCT/SE1998/000986

申请日：1998-05-26

IPC分类号： H05K9/00 ,  G12B17/02

CPC分类号： H05K9/0028 ,  H05K9/003

摘要： A shielding housing (1) cooperates with at least one conductor surrounding at least one component on a printed circuit board to electrically shield said at least one component. The shielding housing (1) comprises a shielding element (2) which carries a serrated, elastic shielding gasket (4), which is adapted to cooperate with said at least one conductor. The housing (1) is adapted to be pressed with its serrated gasket (4) against said conductor on the printed circuit board.

摘要翻译： 屏蔽壳体（1）与围绕印刷电路板上的至少一个部件的至少一个导体配合，以电屏蔽所述至少一个部件。 屏蔽壳体（1）包括屏蔽元件（2），该屏蔽元件（2）承载有锯齿状的弹性屏蔽垫圈（4），其适于与所述至少一个导体配合。 壳体（1）适于用其锯齿形垫片（4）压靠在印刷电路板上的所述导体上。

公开(公告)号：WO98047340A1

公开(公告)日：1998-10-22

申请号：PCT/SE1998/000654

申请日：1998-04-08

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K9/00 ,  G12B17/02

CPC分类号： H05K9/003 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/1617 ,  Y10S174/34

摘要： A shielding housing (11) for electrically shielding at least one component on a printed circuit board (12), comprises a layer (14) of a non-shielding material having at least one cavity (15) for receiving said at least one component. An elastic gasket (16) is provided on the rim of said at least one cavity (15). A layer (17) of an electrically shielding material covers the gasket (16) as well as one or both surfaces of said layer (14) of a non-shielding material. In operation, the shielding housing (11) is pressed with its gasket (16) against a conductor (13) located on the printed circuit board (12) around said at least one component to be shielded.

摘要翻译： 用于电屏蔽印刷电路板（12）上的至少一个部件的屏蔽壳体（11）包括具有用于接收所述至少一个部件的至少一个空腔（15）的非屏蔽材料层（14）。 弹性垫圈（16）设置在所述至少一个空腔（15）的边缘上。 电屏蔽材料的层（17）覆盖所述垫片（16）以及所述非屏蔽材料层（14）的一个或两个表面。 在操作中，围绕围绕所述至少一个待屏蔽部件的位于印刷电路板（12）上的导体（13）将屏蔽壳体（11）用垫圈（16）按压。

公开(公告)号：WO2018131815A1

公开(公告)日：2018-07-19

申请号：PCT/KR2017/015031

申请日：2017-12-19

申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： HAN, Eun-bong ,  KIM, Hyen-hyang

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0233 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/203 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K7/20336 ,  H05K7/2099 ,  H05K9/003 ,  H05K9/0088 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/064

摘要： An electromagnetic interference shielding structure is disclosed. The electromagnetic interference shielding structure includes an insulating member covering at least one circuit element mounted on a printed circuit board (PCB), a shielding member covering the insulating member, and a heat dissipator having a surface adhering to the shielding member to transfer heat emitted from the at least one circuit element to a place where temperature is relatively low.

公开(公告)号：WO2015046063A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：PCT/JP2014/074868

申请日：2014-09-19

申请人： タツタ電線株式会社

发明人： 生駒　光司郎 ,  堀尾　裕貴 ,  芳野　眞次

IPC分类号： H05K9/00 ,  B32B7/02 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00

CPC分类号： H05K9/003 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/281 ,  B32B27/30 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B2264/105 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/212 ,  B32B2457/08 ,  C09J201/00

摘要： 　薄型化及び取り扱い性を向上可能なシールド収容体、プリント回路板、電子機器及びシールド収容体の製造方法を提供する。シールド収容体１０は、導電層３と、導電層３に積層されプリント基板２０のグランドパターン２２を含む取付部位に対する接着性を有した導電性接着層４と、導電性接着層４に剥離可能に積層されると共に電気絶縁性を有し電子回路４０の露出面を覆う部位を残して剥離される剥離フィルム５とを有したシールドフィルム１により形成される。シールド収容体１０は、電子回路４０を収容する立体的形状に形成され、剥離フィルム５が電子回路４０側の面に配置された収容部１１と、収容部１１の周縁部に配置された鍔部１２とを有する。

摘要翻译： 本发明提供：屏蔽壳体，其允许减小厚度并且更容易处理; 印刷电路板; 电子设备; 以及屏蔽壳体的制造方法。 该屏蔽壳体（10）由包含导电层（3）的屏蔽膜（1）形成。 层压到所述导电层（3）并且粘附到在印刷电路板（20）上包含接地图案（22）的附着位置的导电粘合剂层（4）。 和层压到导电性粘合剂层（4）上以便能够从其剥离的剥离膜（5）是电绝缘的，并且被剥离，以便留下覆盖暴露表面的部分 电子电路（40）。 该屏蔽壳体（10）包括：容纳部（11），其具有容纳上述电子电路（40）的突出形状，并且取向为使得剥离膜（5）位于面向电子电路的一侧 （40）; 以及围绕所述壳体部分（11）的凸缘部分（12）。

公开(公告)号：WO2013138265A1

公开(公告)日：2013-09-19

申请号：PCT/US2013/030323

申请日：2013-03-12

申请人： PARKER-HANNIFIN CORPORATION

发明人： COPPOLA, Stephen, J. ,  BUNYAN, Michael, H. ,  WATCHKO, George, R.

IPC分类号： F16J15/12

CPC分类号： H05K9/0081 ,  F16J15/064 ,  F16J15/126 ,  H05K9/0015 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/003 ,  H05K9/009

摘要： A deflectable gasket assembly for EMI shielding and environmental sealing is described. The gasket assembly is formed from an electrically-conductive mesh sheet positioned between adjacent conductive surfaces. A gasket is provided at the outer boundaries of the mesh sheet for environmental protection. The edge of the gasket has a branched sealing element extending above and below the gasket assembly for contacting the adjacent surfaces. The branched sealing element is deformable and can be used on external aircraft electronic components.

摘要翻译： 描述了用于EMI屏蔽和环境密封的可偏转垫圈组件。 垫圈组件由位于相邻导电表面之间的导电网片形成。 在网片的外边界处设置有用于环境保护的垫圈。 垫圈的边缘具有在垫圈组件的上方和下方延伸的分支的密封元件，用于接触相邻的表面。 分支密封元件是可变形的，可用于外部飞机电子部件。

公开(公告)号：WO2013104274A1

公开(公告)日：2013-07-18

申请号：PCT/CN2013/070060

申请日：2013-01-05

申请人： 华为终端有限公司

发明人： 高春禹

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0081 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K9/00 ,  H05K9/0022 ,  H05K9/003 ,  H05K9/0045 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49124

摘要： 提供了一种电路板的制作方法和电路板。该方法包括：将至少两个功能模块（21，22）和屏蔽框（23）分别固定在电路板（24）上，屏蔽框（23）位于两个功能模块（21，22）之间；使用塑封材质（25）对至少两个功能模块（21，22）和屏蔽框（23）进行塑封；对屏蔽框（23）上的塑封材质（25）进行切割，切割到屏蔽框（23）的表面；在塑封材质（25）的外面和屏蔽框（23）上覆盖导电材质（26），并在导电材质（26）表面覆盖绝缘材质（27）。其中，在分腔部分使用屏蔽框，其余部分均采用导电材质进行屏蔽，对尺寸影响较小，且切割高度大幅度减小，加工时间短。