公开(公告)号：WO2014119803A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：PCT/JP2014/052811

申请日：2014-01-30

申请人： 東洋炭素株式会社

发明人： 宮本　欽生 ,  藤田　一郎 ,  土井　賜 ,  松本　大平 ,  大國　友行 ,  中村　文滋 ,  陳　衛武

IPC分类号： C04B37/02 ,  B23K20/00 ,  B32B15/04 ,  C04B41/87

CPC分类号： C04B37/025 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/007 ,  B32B9/041 ,  B32B9/045 ,  B32B27/20 ,  B32B37/06 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/107 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/385 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/404 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  G21B1/13 ,  Y02E30/128 ,  Y10T428/24545

摘要： 本発明の主たる目的は、金属層の厚みを大きくしつつ、金属層と炭素材料層との接合の容易化を図れ、しかも、破損を抑制できる接合体及びその製造方法を提供することを目的としている。ＣＦＣ層３とタングステン層４とが接合された構造の接合体であって、ＣＦＣ層３とタングステン層４との間には、焼結された炭化タングステン層５及びＳｉＣとＷＣとの混合層６、ＣＦＣ層に食い込んで焼結したＳｉＣとＷＣ７が形成されており、これらの層３、４、５、６、７は焼結法により接合されていることを特徴とする。

摘要翻译： 本发明的主要目的是提供：可以容易地实现金属层的厚度增加并且可以容易地实现金属层与碳材料层之间的接合并且很少破裂的接合材料; 和粘结材料的制造方法。 具有CFC层（3）结合到钨层（4）的结构的粘合材料，其特征在于，烧结碳化钨层（5），SiC-WC混合层（6）和 在CFC层（3）和钨层（4）之间，以及层（3），（4），（5），（6）和（3）中形成两个埋入CFC层中的烧结SiC和烧结WC（7） （7）通过烧结法结合在一起。

公开(公告)号：WO2013143834A2

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：PCT/EP2013054936

申请日：2013-03-12

申请人： EADS DEUTSCHLAND GMBH

发明人： STORM STEFAN ,  BRANDL ERHARD ,  RAPS DOMINIK

IPC分类号： C23C4/00

CPC分类号： H01L41/331 ,  B29C43/203 ,  B29L2009/005 ,  B32B15/01 ,  C21D10/005 ,  C23C4/01 ,  C23C4/06 ,  C23C14/024 ,  C23C14/028 ,  C23C14/14 ,  C23C24/04 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/23 ,  H01L41/333 ,  Y10T428/12389 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24545

摘要： The invention relates to a coating method for generating a functional layer on mechanically stressed components or surfaces, the method comprising the following steps: provision or application of a first material layer (2) made of a first material or substrate matrix (5) having a higher mechanical flexibility than a second material (6) onto a substrate (1) forming the component and/or the surface; structuring the first material layer (2) so that the material layer surface of the first material layer (2) facing away from the substrate (1) is provided with a three-dimensionally molded basic structure (14) having elevations (10) and depressions (12), and coating the material layer surface of the first material layer (2) with a second material layer (3) made of the second material (6) such that the second material layer (3) essentially assumes the basic structure (14) of the material layer surface having the elevations (16) and depressions (18). The invention further relates to surface layer structures that can be produced in this manner.

摘要翻译： 本发明涉及一种涂布方法用于形成上机械应力的元件，或者表面上的功能层，包括以下步骤：存在或施加第一材料或基底矩阵的第一材料层（2）（5）具有比第二材料更高的机械柔韧性（6） 所述部件或表面形成基体（1），图案化该第一材料层（2），从而使面向基板（1）离开所述第一材料层的材料层表面（2）的三维模制基座结构（14）（具有凸起上 10）和凹陷（12）接收，并涂覆第一材料层的材料层表面（2）具有第二材料层（3）的第二材料（6），使得所述第二材料层（3）是基本上与基本结构（14 ）与突起（16）和凹陷在材料层表面（18）所处的状态。 因此本发明涉及可产生的表面层的结构。

公开(公告)号：WO2012002992A1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：PCT/US2010/062634

申请日：2010-12-31

申请人： TORAY PLASTICS (AMERICA) INC. ,  FITCH, John ,  PAOLILLI, Tracy ,  NARKEVICIUS, Scott ,  ADAMS, Bonnie

发明人： FITCH, John ,  PAOLILLI, Tracy ,  NARKEVICIUS, Scott ,  ADAMS, Bonnie

IPC分类号： G03H1/00

CPC分类号： B32B38/06 ,  B05D3/002 ,  B32B37/025 ,  B32B37/26 ,  B32B2037/268 ,  B32B2038/0092 ,  B32B2307/40 ,  B32B2311/00 ,  B32B2398/20 ,  B32B2451/00 ,  B44C1/1716 ,  B44C1/24 ,  G03H1/0244 ,  G03H1/0252 ,  G03H2240/50 ,  G03H2250/10 ,  G03H2250/36 ,  Y10S428/914 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24545

摘要： A releasable transfer film is suitable to provide a metalized embossed composite onto a paper substrate without a release layer between the composite and a polymeric carrier layer. The transfer film includes a polymeric base layer, an embossing material layer and a metal layer. The transfer film is bonded to the paper substrate with an adhesive layer allowing the polymeric barrier layer to peel away from and to expose the metal-backed, embossing material layer. The substrate covered with the metalized embossed composite can be used to impart holographic style images to packaging, printed media products such as magazines.

摘要翻译： 可释放的转移膜适合于在纸基材上提供金属化的压花复合材料，而不需要复合材料和聚合物载体层之间的释放层。 转印膜包括聚合物基底层，压花材料层和金属层。 转印膜用粘合剂层粘合到纸基材上，允许聚合物阻挡层剥离并暴露金属背衬的压花材料层。 用金属化的压花复合材料覆盖的基材可以用于将全息图像赋予包装，诸如杂志的印刷媒体产品。

公开(公告)号：WO2011109793A1

公开(公告)日：2011-09-09

申请号：PCT/US2011/027321

申请日：2011-03-04

申请人： MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY ,  WANG, Evelyn, N. ,  MCCARTHY, Matthew ,  ENRIGHT, Ryan ,  CULVER, James, N. ,  GERASOPOULOS, Konstantinos ,  GHODSSI, Reza

发明人： WANG, Evelyn, N. ,  MCCARTHY, Matthew ,  ENRIGHT, Ryan ,  CULVER, James, N. ,  GERASOPOULOS, Konstantinos ,  GHODSSI, Reza

IPC分类号： B29C33/56 ,  C12P21/00

CPC分类号： C12N7/00 ,  C12N2770/00031 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24545

摘要： Surfaces having a hierarchical structure— having features of both microscale and nanoscale dimensions— can exhibit superhydrophobic properties and advantageous condensation and heat transfer properties. The hierarchical surfaces can be fabricated using biological nanostructures, such as viruses as a self-assembled nanoscale template.

摘要翻译： 具有分级结构 - 具有微尺寸和纳米级尺寸特征的表面 - 可显示超疏水性能和有利的冷凝和传热性能。 分级表面可以使用生物纳米结构（例如作为自组装纳米尺度模板的病毒）来制造。

公开(公告)号：WO2011017673A3

公开(公告)日：2011-05-19

申请号：PCT/US2010044797

申请日：2010-08-06

申请人： SMITH INTERNATIONAL ,  BELNAP DANIEL J ,  FANG YI ,  FAN GUOJIANG ,  CARIVEAU PETER T ,  VORONIN GEORGIY ,  SHEN YUELIN ,  ZHANG YOUHE ,  YU FENG ,  BAO YAHUA ,  EYRE RONALD K

发明人： BELNAP DANIEL J ,  FANG YI ,  FAN GUOJIANG ,  CARIVEAU PETER T ,  VORONIN GEORGIY ,  SHEN YUELIN ,  ZHANG YOUHE ,  YU FENG ,  BAO YAHUA ,  EYRE RONALD K

IPC分类号： E21B10/46 ,  E21B10/08 ,  E21B10/42 ,  E21B10/50 ,  E21B10/54 ,  E21B10/62

CPC分类号： C22C26/00 ,  B01J3/062 ,  B01J2203/062 ,  B01J2203/0655 ,  B01J2203/0685 ,  B22F2207/03 ,  B22F2207/13 ,  B22F2303/40 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24545 ,  Y10T428/25

摘要： Thermally stable polycrystalline constructions comprise a diamond body joined with a substrate, and may have a nonplanar interface. The construction may include an interlayer interposed between the diamond body and substrate. The diamond body preferably has a thickness greater than about 1.5 mm, and comprises a matrix phase of bonded together diamond crystals and interstitial regions disposed therebetween that are substantially free of a catalyst material used to sinter the diamond body. A replacement material is disposed within the interstitial regions. A population of the interstitial regions may include non-solvent catalyst material and/or an inf?ltrant aid disposed therein. The diamond body comprises two regions; namely, a first region comprising diamond grains that may be sized smaller than diamond grains in a second region, and/or the first region may comprise a diamond volume that is greater than that in the second region.

摘要翻译： 热稳定的多晶结构包括与衬底结合的金刚石体，并且可以具有非平面界面。 该结构可以包括介于金刚石体和基底之间的中间层。 金刚石体优选具有大于约1.5mm的厚度，并且包括结合在一起的金刚石晶体的基体相和置于其间的间隙区，其基本上不含用于烧结金刚石体的催化剂材料。 置换材料设置在间质区域内。 间质区域的群体可以包括设置在其中的非溶剂催化剂材料和/或助滤剂。 钻石体包含两个区域; 即包含金刚石晶粒的第一区域，其尺寸可以小于第二区域中的金刚石晶粒，和/或第一区域可以包括大于第二区域中的金刚石体积的金刚石体积。

公开(公告)号：WO2009157012A3

公开(公告)日：2011-01-27

申请号：PCT/IN2008000849

申请日：2008-12-19

申请人： BILCARE LTD

发明人： BHANDARI MOHAN HARAKCHAND ,  NAIK PRAFUL RAMACHANDRA ,  AJITH SHASHIDHARAN ,  KULKARNI SANJEEV ,  BHAGWAT SHRIKANT ,  NAIK SUDHIR ,  SANT ANIRUDHH ,  GUDSURKAR GANESH

IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B65D65/40

CPC分类号： B32B3/30 ,  A61J1/035 ,  B32B3/263 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/085 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/22 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/402 ,  B32B2307/41 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/414 ,  B32B2439/00 ,  B32B2439/80 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/24545 ,  Y10T428/24612

摘要： A multilayered formable packaging film and a method of manufacturing the film are disclosed. The film is suitable for making blisters either by thermoforming or cold forming. The visible surface of the film has unique features which prevent counterfeiting. These features are retained on the film even after blister formation.

摘要翻译： 公开了一种多层可成形包装膜及其制造方法。 该膜适用于通过热成型或冷成型制造水泡。 膜的可见表面具有防止假冒的独特特征。 这些特征即使在起泡形成之后也保留在膜上。

公开(公告)号：WO2009102363A3

公开(公告)日：2009-10-08

申请号：PCT/US2008083688

申请日：2008-11-14

申请人： STC UNM ,  JIANG YING-BING ,  CECCHI JOSEPH L ,  BRINKER CHARLES JEFFERY

发明人： JIANG YING-BING ,  CECCHI JOSEPH L ,  BRINKER CHARLES JEFFERY

IPC分类号： B01D69/10 ,  B01D71/00

CPC分类号： B01D69/122 ,  B01D67/0002 ,  B01D67/0079 ,  B01D67/0083 ,  B01D67/009 ,  B01D69/148 ,  C23C16/401 ,  C23C16/45536 ,  C23C16/45555 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24545 ,  Y10T428/249953

摘要： Ultra-thin hybrid and/or microporous materials and methods for their fabrication are provided. In one embodiment, the exemplary hybrid membranes can be formed including successive surface activation and reaction steps on a porous support that is patterned or non-patterned. The surface activation can be performed using remote plasma exposure to locally activate the exterior surfaces of porous support. Organic/inorganic hybrid precursors such as organometallic silane precursors can be condensed on the locally activated exterior surfaces, whereby ALD reactions can then take place between the condensed hybrid precursors and a reactant. Various embodiments can also include an intermittent replacement of ALD precursors during the membrane formation so as to enhance the hybrid molecular network of the membranes.

摘要翻译： 提供超薄混合和/或微孔材料及其制造方法。 在一个实施方案中，可以形成示例性混合膜，其包括在图案化或非图案化的多孔载体上的连续表面活化和反应步骤。 表面活化可以使用远程等离子体暴露来局部激活多孔载体的外表面来进行。 有机/无机混合前体如有机金属硅烷前体可以在局部活化的外表面上缩合，由此可以在缩合的混合前体和反应物之间发生ALD反应。 各种实施方案还可以包括在膜形成期间ALD前体的间歇替代，以增强膜的混合分子网络。

公开(公告)号：WO2009021340A1

公开(公告)日：2009-02-19

申请号：PCT/CH2008/000244

申请日：2008-05-30

申请人： INCOAT GMBH ,  MOSER, Eva, Maria

发明人： MOSER, Eva, Maria

IPC分类号： C23C14/02 ,  C23C14/08 ,  C23C14/18 ,  C23C16/02 ,  C23C16/26

CPC分类号： C23C14/028 ,  B81C1/00206 ,  B82Y30/00 ,  C23C8/02 ,  C23C14/024 ,  C23C14/083 ,  C23C14/18 ,  C23C16/0254 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/26 ,  Y10T428/24545

摘要： Es wird vorgeschlagen ein Werkstück (10) mit einer Metalloxid-beschichteten Oberfläche (9) mit wählbarem Grad des hydrophoben Verhaltens herzustellen, indem die Oberfläche eines Substratmaterials (1) mindestens in Teilbereichen mit einer Mikrostruktur (2, 3) versehen wird durch mechanisches Prägen und anschliessend beschichtet wird. Im Anschluss an die Mikrostrukturierung wird eine kohlenwasserstoffhaltige oder siliziumoxidhaltige Schutzschicht (6) und / oder mindestens eine Deckschicht (7) abgeschieden an deren Oberfläche (9) die gewünschten hydrophoben Eigenschaften auftreten. Die keimtötende und katalytische Wirkung der metalloxidhaltigen Deckschicht (7) wird durch Inkorporation von metallhaltigen Nanopartikeln verstärkt oder erzeugt.

摘要翻译： 它提出了具有金属氧化物涂层的表面（9）通过在衬底材料的表面，以产生的疏水行为可选择度（1）至少在部分区域与微结构（2，3）由机械压花和提供一个工件（10） 随后涂覆。 继微结构含烃或二氧化硅 - 保护层（6）和/或至少一个外层（7）沉积在其表面（9）上，发生所希望的疏水性。 金属氧化物层（7）的杀菌和催化作用是由含金属的纳米颗粒或生成的掺入增强。

公开(公告)号：WO2009012206A1

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：PCT/US2008/069943

申请日：2008-07-14

申请人： INTEL CORPORATION ,  PLOMBON, John J. ,  SIMKA, Harsono ,  LAVOIE, Adrien R. ,  DOMINGUEZ, Juan E.

发明人： PLOMBON, John J. ,  SIMKA, Harsono ,  LAVOIE, Adrien R. ,  DOMINGUEZ, Juan E.

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/28

CPC分类号： H01L21/76843 ,  H01L21/28562 ,  H01L21/76828 ,  Y10T428/24545

摘要： A method for fabricating an amorphous metal-metalloid alloy layer for use in an IC device comprises providing a substrate in a reactor that includes a dielectric layer having a trench, pulsing a metal precursor into the reactor to deposit within the trench, wherein the metal precursor is selected from the group consisting of CpTa(CO) 4 , PDMAT, TBTDET, TaCl 5 , Cp 2 Co, Co-amidinates, Cp 2 Ru, Ru-diketonates, and Ru(CO) 4 , purging the reactor after the metal precursor pulse, pulsing a metalloid precursor into the reactor to react with the metal precursor and form an amorphous metal-metalloid alloy layer, wherein the metalloid precursor is selected from the group consisting of BH 3 , BCl 3 , catechol borane, AlMe 3 , methylpyrrolidinealane, AlCl 3 , SiH 4 , SiH 2 Cl 2 , SiCl 4 , tetraalkylsilanes, GeH 4 , GeH 2 Cl 2 , GeCl 4 , SnCl 4 , trialkylantimony, SbMe 3 , SbEt 3 , arsine, and trimethylarsine, purging the reactor after the metalloid precursor pulse, and annealing the amorphous metal-metalloid layer at a temperature between 50°C and 700°C for 5 to 1200 seconds.

摘要翻译： 一种用于制造用于IC器件的非晶金属 - 准金属合金层的方法包括在反应器中提供衬底，该反应器包括具有沟槽的电介质层，将金属前体脉冲入反应器以沉积在沟槽内，其中金属前体 选自CpTa（CO）4，PDMAT，TBTDET，TaCl5，Cp2Co，Co-脒基物，Cp2Ru，Ru-二酮酸酯和Ru（CO）4），在金属前体脉冲之后进行反应，脉冲准金属 前体进入反应器以与金属前体反应并形成无定形金属 - 准金属合金层，其中准金属前体选自BH3，BCl3，儿茶酚硼烷，AlMe3，甲基吡咯烷烃，AlCl3，SiH4，SiH2Cl2，SiCl4， 四烷基硅烷，GeH 4，GeH 2 Cl 2，GeCl 4，SnCl 4，三烷基锑，SbMe 3，SbEt 3，胂和三甲基胂，在准金属前体脉冲之后吹扫反应器，并在温度下降退火无定形金属 - 在50℃和700℃下烘5〜1200秒。

公开(公告)号：WO2008069565A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：PCT/KR2007/006275

申请日：2007-12-05

申请人： LG CHEM, LTD. ,  KIM, Tae-Su ,  KIM, Jae-jin ,  SHIN, Bu-Gon ,  HA, Duk-Sik ,  PARK, Jung-Ho

发明人： KIM, Tae-Su ,  KIM, Jae-jin ,  SHIN, Bu-Gon ,  HA, Duk-Sik ,  PARK, Jung-Ho

IPC分类号： H05K3/12

CPC分类号： H05K3/125 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/013 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24537 ,  Y10T428/24545 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/24669 ,  Y10T428/24694 ,  Y10T428/24802

摘要： A method for high resolution ink-jet print using a pre-patterned substrate employs an ink-jet printing device including an ink-jet head for discharging conductive ink droplets and a driving stage for supporting a substrate to which the conductive ink droplets are hit, to draw a fine line width pattern on the substrate. The method includes (A) forming a stripe pattern with repeated stripes on a substrate surface on which a fine line width pattern will be formed, thereby preparing a pre-patterned substrate; (B) loading the substrate to the ink-jet printing device; and (C) injecting conductive ink droplets to a substrate region where the stripe pattern is formed. An equivalent interval (d) of the stripe pattern and a fine line width (D) of the drawn fine line width pattern satisfy a relation of d

摘要翻译： 使用预图案化基板的高分辨率喷墨打印方法采用喷墨打印装置，其包括用于排放导电墨滴的喷墨头和用于支撑导电墨滴撞击的基板的驱动台， 以在衬底上画出细线宽度图案。 该方法包括：（A）在其上将形成细线宽度图案的基板表面上形成具有重复条纹的条纹图案，从而制备预图案化基板; （B）将基板装载到喷墨打印装置; 和（C）将导电墨滴注入形成条纹图案的基片区域。 条形图案的等效间隔（d）和所绘制的细线宽度图案的细线宽度（D）满足d << D的关系，并且所击中的墨滴以该区域内的各向异性形式流动。