公开(公告)号：WO2018105306A1

公开(公告)日：2018-06-14

申请号：PCT/JP2017/040503

申请日：2017-11-10

Applicant: 信越半導体株式会社

Inventor： 田中　佑宜 ,  北爪　大地

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/08 ,  B24B37/28

Abstract: 本発明は、半導体シリコンウェーハを両面研磨する両面研磨装置において、研磨布がそれぞれ貼付された上下定盤の間に配設され、研磨の際に前記上下定盤の間に挟まれた前記半導体シリコンウェーハを保持するための保持孔が形成された両面研磨装置用キャリアであって、該両面研磨装置用キャリアは樹脂製であり、前記研磨布と接触する表裏面の純水に対する接触角の平均値が４５°以上６０°以下であり、かつ、オモテ面とウラ面の接触角の平均値の差が５°以内である両面研磨装置用キャリアを提供する。これにより、樹脂製キャリアを用いた、半導体シリコンウェーハの研磨レートを向上させることができる両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法が提供される。

公开(公告)号：WO2018025915A1

公开(公告)日：2018-02-08

申请号：PCT/JP2017/028065

申请日：2017-08-02

Applicant: 冨士ベークライト株式会社

Inventor： 妹尾　竜次 ,  水野　裕之 ,  坪内　利奈 ,  西山　絵理

IPC: B24B37/28 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/28 ,  H01L21/304

Abstract: 熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とを有する積層板からなる研磨治具であって；前記熱硬化性樹脂層が有機繊維集合体を含み、前記熱可塑性樹脂層が有機繊維集合体を含まず、かつ前記熱硬化性樹脂層が前記積層板の両表面に配置されてなる研磨治具。このとき、前記積層板が、前記熱硬化性樹脂層、前記熱可塑性樹脂層及び前記熱硬化性樹脂層をこの順序で有する３層構造体であることが好ましい。この研磨治具は、曲げ弾性率及び曲げ強度が高い。

Abstract translation: 一种抛光夹具，其包括具有热固性树脂层和热塑性树脂层的层压板，其中所述热固性树脂层包含有机纤维聚集体，所述热塑性树脂 其中该层不包含有机纤维聚集体并且热固性树脂层设置在该层压体的两个表面上。 在这种情况下，层压体优选为依次具有热固性树脂层，热塑性树脂层和热固性树脂层的三层结构。 该抛光夹具具有高弯曲模量和弯曲强度。

公开(公告)号：WO2017159213A1

公开(公告)日：2017-09-21

申请号：PCT/JP2017/005950

申请日：2017-02-17

Applicant: 信越半導体株式会社

Inventor： 北爪　大地 ,  田中　佑宜

IPC: B24B37/08 ,  B24B37/28 ,  H01L21/304

Abstract: 本発明は、キャリア母材と、該キャリア母材よりも厚いインサート材を準備する準備工程と、インサート材がキャリア母材の表面側及び裏面側の両面から突出するように、インサート材を保持孔に嵌め込む工程と、キャリア母材の表面側から突出したインサート材の表面側突出量及び、キャリア母材の裏面側から突出したインサート材の裏面側突出量をそれぞれ測定する測定工程と、表面側突出量と裏面側突出量の差が小さくなるように、キャリアを立上研磨する際の上定盤及び下定盤の回転数を設定する設定工程と、該設定された上定盤及び下定盤のそれぞれの回転数でキャリアを立上研磨する立上研磨工程とを有することを特徴とする両面研磨装置用のキャリアの製造方法を提供する。これにより、両面研磨後のウェーハのエッジ部のフラットネスを向上することができる両面研磨装置用のキャリアの製造方法及び、ウェーハの両面研磨方法が提供される。

Abstract translation:

本发明突出的载体基础材料，制备厚插入材料比所述载体基础材料的制备步骤中，插入物材料是从所述第一表面和所述载体基础材料的所述第二表面 将嵌入材料嵌入保持孔的工序，将从载体基材的表面侧突出的嵌入材料的表面侧突出量和从载体基材的背面侧突出的嵌入材料的背面侧突出量突出的工序 设定工序，在载置台起动研磨时，设定上压板及下压板的转速，以使前表面侧的突出量与后表面侧的突出量之差变小; 以及在上压板和下压板各自的转速下升起和抛光载体的上升抛光步骤。 因此，提供的载体能够提高双面抛光和双面抛光方法用于晶片后的晶片的边缘部的平坦度的双面研磨装置的制造方法。

公开(公告)号：WO2015136840A1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：PCT/JP2015/000662

申请日：2015-02-13

Applicant: 信越半導体株式会社

Inventor： 佐藤　一弥 ,  田中　佑宜 ,  小林　修一

IPC: B24B37/28 ,  B24B37/08 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/304 ,  B24B37/08 ,  B24B37/20 ,  B24B37/28 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6835

Abstract: 　本発明は、半導体ウェーハを保持するための保持孔が形成された歯車形の両面研磨装置用キャリアをラッピング加工して両面研磨装置用キャリアを製造する方法であって、両面研磨装置用キャリアを保持するためのホールを有し両面研磨装置用キャリアよりも大きいサイズのアウターキャリアを用意し、ホールの中心がアウターキャリアの中心に対し偏芯したものとし、ホールに両面研磨装置用キャリアを収納して両面研磨装置用キャリアを保持し、ホールの中心がアウターキャリアの中心に対して偏芯した状態で両面研磨装置用キャリアをラッピング加工することを特徴とする両面研磨装置用キャリアの製造方法である。これにより、両面研磨装置用キャリアをラッピングする場合に発生する厚み分布のバラツキを改善できる両面研磨装置用キャリアの製造方法、両面研磨装置用キャリア並びにこの両面研磨装置用キャリアを用いた両面研磨方法が提供される。

Abstract translation: 本发明是一种双面抛光装置载体的研磨方法，该双面研磨装置载体通过研磨装有齿轮的双面抛光装置载体并具有用于保持半导体晶片的保持孔，其特征在于：具有用于 保持双面抛光装置载体并且大于双面抛光装置载体准备，孔的中心偏心于外载体的中心; 将双面抛光装置载体放置并保持在孔内; 并且双面抛光装置载体在孔的中心偏心于外部载体的中心的状态下重叠。 这允许提供用于制造双面抛光装置载体的方法，双面抛光装置载体和使用双面抛光装置载体的双面抛光方法，使得研磨期间厚度分布的变化 的双面抛光装置载体可以减少。

公开(公告)号：WO2015080295A1

公开(公告)日：2015-06-04

申请号：PCT/JP2014/081800

申请日：2014-12-01

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 玉置　将徳 ,  中川　裕樹

IPC: B24B37/28

CPC classification number: B24B37/28

Abstract: 　研磨処理用キャリアは、少なくとも一方向に配向した繊維と樹脂材料とを含む複合材料から形成され、円板状の基板を上定盤及び下定盤で挟んで前記基板の一対の主表面を研磨処理する際に前記基板を保持するための保持穴を有している。前記保持穴は、前記保持穴の内周壁面の周上に、前記保持穴に前記基板が保持された状態で前記基板が前記繊維と接触するよう構成された第１の壁部と、当該基板が前記繊維と接触しないように構成された第２の壁部と、を有している。前記第２の壁部は、前記内周壁面のうち、前記一方向を含む前記繊維の配向方向を向く部分に形成されている。

Abstract translation: 用于抛光的载体由至少沿一个方向取向的纤维和树脂材料的复合材料形成，并且具有用于通过用基板夹持基板来研磨基板的一对主表面来保持盘状基板的保持孔 顶面板和底面板。 所述保持孔在所述保持孔的内周壁面的周围具有：第一壁，其被配置为使得所述基板在所述基板保持在所述保持孔中的状态下与所述纤维接触; 以及构造成使得所述基板不接触所述纤维的第二壁。 第二壁形成在内周壁面的面向纤维取向的一个方向的方向的一部分上。

公开(公告)号：WO2015076227A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：PCT/JP2014/080394

申请日：2014-11-17

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 宮谷　克明 ,  上村　直己

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/24 ,  B24B37/28 ,  C03C19/00

CPC classification number: B24B37/28 ,  B24B13/015

Abstract: 　両面研磨装置のサンギヤとリングギヤとの間で遊星歯車運動を行うガラス板用キャリアにガラス板を保持させ、ガラス板用キャリアに保持されたガラス板を上定盤と下定盤に取り付けた研磨パッドの間に挟み、砥粒を含有する研磨液を供給しながら研磨することでガラス板を製造する、ガラス板の製造方法であって、研磨時の研磨荷重を負荷した状態における研磨パッドのそれぞれの変形量の平均値Ｄｐが０．０４ｍｍ以上である。

Abstract translation: 一种玻璃板的制造方法，其通过将玻璃板保持在玻璃板载体上来制造玻璃板，所述玻璃板载体经历在两面抛光装置的太阳轮和环形齿轮之间的行星齿轮运动， 在安装到顶面板和底面板的抛光垫之间的玻璃板载体，以及在提供含有磨料的抛光溶液的同时进行抛光，其中当抛光负载被加载时，每个抛光垫的变形的平均值（Dp） 在抛光期间不小于0.04mm。

公开(公告)号：WO2015063969A1

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：PCT/JP2014/002975

申请日：2014-06-04

Applicant: 株式会社SUMCO

Inventor： 三浦　友紀

IPC: B24B37/28 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/28 ,  H01L21/02024

Abstract: 　本発明のワークの両面研磨装置用のキャリアプレートは、ワークを保持する１つの保持孔を有し、前記キャリアプレートの少なくとも上面に、前記保持孔により区画される前記キャリアプレートの縁部間を延びる、複数本の主溝を設けたことを特徴とする。また、本発明のワークの両面研磨装置は、上定盤及び下定盤を有する回転定盤と、前記回転定盤の中心部に設けられたサンギアと、前記回転定盤の外周部に設けられたインターナルギアと、前記上定盤と前記下定盤との間に設けられた、上記キャリアプレートと、を備えたことを特徴とする。

Abstract translation: 用于工件双面抛光装置的该承载板的特征在于具有用于保持工件的一个保持孔，并且设置有多个主槽，所述多个主槽至少在承载板的顶表面上在边缘部分之间延伸 由保持孔界定的承载板。 该工件双面抛光装置的特征还在于具有：具有上表面板和下表面板的旋转表面板; 设置在旋转表面板的中心部分的太阳齿轮; 设置在所述旋转面板的外周部的内齿轮; 并且载体板设置在上表面板和下表面板之间。

公开(公告)号：WO2014118860A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：PCT/JP2013/007464

申请日：2013-12-19

Applicant: 信越半導体株式会社

Inventor： 佐々木　正直 ,  内山　勇雄

IPC: B24B37/28

CPC classification number: B24B37/28 ,  B24B37/08

Abstract: 　本発明は、両面研磨装置において、研磨布がそれぞれ貼付された上下定盤の間に配設され、研磨の際に前記上下定盤の間に挟まれたウェーハを保持するための保持孔が形成された両面研磨装置用キャリアであって、該キャリアの上下の主表面部は、純チタンにβ安定化元素を０．５重量％以上含有させたβ型チタン合金で構成されたものであることを特徴とする両面研磨装置用キャリアである。これにより、耐摩耗性に優れ、コストを低減可能な両面研磨用キャリアが提供される。

Abstract translation: 本发明涉及一种用于双面抛光装置的托架，特别涉及一种设置在双面抛光装置的上表面板和下表面板之间的载体，两个分别粘有磨料布的表面板和 在抛光中设置有用于保持夹在上表面板和下表面板之间的晶片的保持孔。 用于双面抛光装置的该载体的特征在于，载体的上和下主面由通过将纯钛与至少0.5重量％的稳定元素并入的钛合金制成 。 因此，提供了用于双面抛光并且显示出优异的耐磨性并且能够降低成本的载体。

公开(公告)号：WO2014076955A1

公开(公告)日：2014-05-22

申请号：PCT/JP2013/006699

申请日：2013-11-14

Applicant: 株式会社デンソー ,  独立行政法人産業技術総合研究所

Inventor： 長屋　正武 ,  加藤　智久

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/08 ,  B24B37/28

CPC classification number: B24B37/08 ,  B24B37/28

Abstract: 　平坦研磨加工をキャリア（４０）に形成した円形穴（４２）内に半導体ウェハ（５０）のみを設置して行うのではなく、外周治具（６０）と共に半導体ウェハ（５０）を設置して行うようにする。これにより、外周治具（６０）と半導体ウェハ（５０）とが供回りするようにでき、半導体ウェハ（５０）の外周部が円形穴（４２）の内周面に対して摺動させられないようにできる。したがって、半導体ウェハ（５０）の外周部にチッピング発生の要因となる段差や線状の凹凸が形成されないようにできる。これにより、半導体ウェハ（５０）の外周部でのチッピングの発生を抑制することができる。

Abstract translation: 在用于抛光半导体晶片的两个表面的装置中，通过仅将半导体晶片（50）布置在形成在载体（40）中的圆孔（42）内而不是通过将半导体晶片（ 50）与外周夹具（60）一起。 以这种方式，可以使外周夹具（60）和半导体晶片（50）一起旋转，并且可以使半导体晶片（50）的外周部分停止抵抗内周 圆孔（42）的表面。 因此可以防止在半导体晶片（50）的外周部分中形成引起碎裂的步骤和线性不规则。 结果，能够最小化半导体晶片（50）的外周部的切屑的发生。

公开(公告)号：WO2014038129A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/JP2013/004785

申请日：2013-08-08

Applicant: 信越半導体株式会社

Inventor： 佐々木　正直 ,  青木　一晃 ,  安田　太一 ,  佐藤　勇章 ,  湯浅　雄大 ,  浅井　一将 ,  古川　大輔

IPC: B24B37/28 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/28 ,  B24B37/08 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/304

Abstract: 　本発明は、ウェーハを保持するための保持孔と、該保持孔の内周に沿って配置され、前記保持されるウェーハの周縁部に接する内周面を有するリング状の樹脂インサートとを有するキャリアに前記ウェーハを保持し、前記キャリアを研磨布が貼付された上下の定盤で挟み込み、前記ウェーハの両面を同時に研磨する両面研磨方法であって前記樹脂インサートの内周面における凹凸の最大高低差を前記内周面の平面度と定義し、前記内周面における上端部と下端部を結んだ直線とキャリア主面に垂直な直線とが成す角度を前記内周面の垂直度と定義したとき、前記平面度を１００μｍ以下に、前記垂直度を５°以下に維持しながら前記ウェーハの両面を研磨することを特徴とする両面研磨方法である。これにより、キャリアの樹脂インサートの内周面の形状変化による、特に外周ダレのような研磨後のウェーハの平坦度の悪化を抑制できる両面研磨方法が提供される。

Abstract translation: 本发明是一种双面抛光方法，其同时通过以下步骤来研磨晶片的两个表面：将晶片保持在包括用于保持晶片的保持孔的载体中，以及环形树脂插入件，其沿着保持件的内周设置 并且具有接触保持晶片的边缘的内圆周表面; 并将载体插入到已经固定有抛光布的上表面板和下表面板之间。 双面抛光方法的特征在于，晶片的两面被抛光，同时保持树脂插入件的内圆周表面的平直度偏离在100μm以下，内周面的垂直度为5°以下 当将平坦度的偏差定义为内圆周表面中的凹陷和凸起之间的最大高度差，并且垂直度被定义为由连接内圆周表面的上边缘和下边缘的线形成的角度和垂直线 到主载体表面。 由此提供了能够限制由于载体的树脂插入物的内周面，特别是外周下垂引起的形状变化引起的后抛光晶片平坦度的劣化的双面研磨方法。