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    光通信用のレンズユニット及び半導体モジュール
    61.
    发明申请
    光通信用のレンズユニット及び半導体モジュール 审中-公开
    用于光通信的透镜单元和半导体模块

    公开(公告)号：WO2013125292A1

    公开(公告)日：2013-08-29

    申请号：PCT/JP2013/051675

    申请日：2013-01-26

    Applicant: コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 ,  三森 満

    Inventor： 三森　満

    IPC: H01S5/022

    CPC classification number: H01S5/02288 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/0222 ,  H01S5/02296

    Abstract: 　レンズユニットの脚部の端部を、半導体レーザを支持する基部に対して接着したときに、接着強度のバラツキを抑制して安定した取り付けを確保できるレンズユニット及びそれを用いた半導体モジュールを提供する。脚部に設けた当接平面がステム部の平面に当接したときに、外周面取り部が、平面との間で、塗布された接着剤の厚みのバラツキを所定範囲内に設定する接着剤厚み制御手段として機能するので、これにより接着剤の厚みを略一定に設定でき、脚部とステム部との安定した接着強度を確保できる。

    Abstract translation: 提供了一种透镜单元和使用其的半导体模块，其中，当透镜单元的腿部的端部粘附到支撑半导体激光器的基部时，可以抑制粘合强度的不均匀性并且稳定的附着可以 被安全。 当设在腿部上的连接平面与杆部的平坦表面接触时，外周倒角部作为粘合剂厚度控制装置起作用，该粘合剂厚度控制装置限制在接触平面之间施加的粘合剂的厚度的不均匀性 和杆部的平坦表面达到规定范围，因此粘合剂的厚度可以被设定为大致均匀的值，并且可以在腿部和杆部之间确保稳定的粘合强度。

    RADIATION-EMITTING COMPONENT
    63.
    发明申请
    RADIATION-EMITTING COMPONENT 审中-公开
    辐射分量

    公开(公告)号：WO2013056967A3

    公开(公告)日：2013-06-27

    申请号：PCT/EP2012069134

    申请日：2012-09-27

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  WOJCIK ANDREAS ,  MARIC JOSIP ,  HAUSHALTER MARTIN ,  MOELLMER FRANK

    Inventor： WOJCIK ANDREAS ,  MARIC JOSIP ,  HAUSHALTER MARTIN ,  MOELLMER FRANK

    IPC: H01S5/022 ,  H01S5/042

    CPC classification number: H01S5/02236 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02228 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/02296 ,  H01S5/0428 ,  H01L2924/00

    Abstract: A radiation-emitting component is specified, having a metallic carrier body (1) which comprises at least two connection locations (1a, 1b) for making electrical contact with the component, a laser diode chip (2) which is fixed to the metallic carrier body (1) and is electrically conductively connected to the at least two connection locations (1a, 1b), a housing (3) which surrounds the metallic carrier body (1) in places, wherein the housing (3) is made of plastics, the connection locations (1a, 1b) extend in each case at least in places along a bottom face (3a) and a side face (3b) of the housing (3), said side face running transversely with respect to the bottom face, and the component is surface-mountable by means of the connection locations (1a, 1b) in such a way that the bottom face (3a) or the side face (3b) forms a mounting face of the component. A transistor (5) and capacitors (6) can also be mounted on the carrier body (1) to drive the laser diode chip (2).

    Abstract translation: 本发明提供一种发射辐射的器件，它具有金属支撑体（1），所述至少两个连接点（1A，1B），用于该装置中，激光二极管芯片的电接触（2），其被固定到所述金属支撑体（1）和与所述至少 两个连接点（1A，1B）被导电地连接到外壳（3）围绕所述金属支撑体（1）的地方，其特征在于，所述壳体（3）与塑料形成时，连接点（1A，1B）分别具有至少 局部沿底表面（3a）和一个横向延伸到所述底表面侧面（3b）的所述壳体（3），并且该装置通过连接点的装置（1A，1B）是表面安装，使得所述底表面（3a）或所述 侧表面（3b）的构成部件的安装表面。 在承载体（1）仍然可以连接到晶体管（5）和电容器（6），用于驱动激光二极管芯片（2）进一步。

    レーザ光源モジュール
    64.
    发明申请
    レーザ光源モジュール 审中-公开
    激光源模块

    公开(公告)号：WO2012093637A1

    公开(公告)日：2012-07-12

    申请号：PCT/JP2011/080420

    申请日：2011-12-28

    Applicant: 日本電気株式会社 ,  奥村 藤男

    Inventor： 奥村　藤男

    IPC: H01S5/022 ,  H01S5/06

    CPC classification number: H01S3/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/005 ,  H01S5/02 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02296 ,  H01S5/042 ,  H01S5/06825 ,  H01S5/4025 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 　本発明は、レーザ光を本来の用途以外に用いる行為をより確実に防止することのできるレーザ光源モジュールを実現するもので、本発明のレーザ光源モジュールは、レーザ光を出力するレーザ素子を備え、複数の部材が組み合わされて形成されるレーザ光源モジュールであって、パスワードを記憶する記憶部を備え、入力された入力パスワードが前記記憶部に記憶されたパスワードと一致する場合に前記レーザ素子にレーザ光を出力させるレーザ素子駆動回路と、前記複数の部材が分離されたときに前記レーザ素子を破壊するレーザ素子破壊機構と、を備える。

    Abstract translation: 本发明实现了能够更可靠地防止激光束用于非预期目的的行为的激光源模块。 该激光源模块设置有用于输出激光束的激光元件，并且通过组合多个构件而形成。 该激光源模块还具有：用于存储密码的存储单元; 激光元件驱动电路，用于当输入的密码与存储在存储单元中的密码相匹配时，使激光元件输出激光束; 以及激光元件破坏机构，用于当多个部件已经分离时，用于破坏激光元件。

    SEMICONDUCTOR LASER ASSEMBLY AND PACKAGING SYSTEM
    66.
    发明申请
    SEMICONDUCTOR LASER ASSEMBLY AND PACKAGING SYSTEM 审中-公开
    半导体激光器组装和封装系统

    公开(公告)号：WO2011063224A3

    公开(公告)日：2011-09-29

    申请号：PCT/US2010057411

    申请日：2010-11-19

    Applicant: SEMINEX CORP ,  BEAN DAVID M ,  CALLAHAN JOHN J

    Inventor： BEAN DAVID M ,  CALLAHAN JOHN J

    IPC: H01S5/022 ,  H01S5/024

    CPC classification number: H01S5/02469 ,  H01L2224/49175 ,  H01S3/02 ,  H01S3/06704 ,  H01S5/005 ,  H01S5/02 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02268 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/0228 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/02296 ,  Y10T29/49826

    Abstract: A system for self - aligning assembly and packaging of semiconductor lasers allows reduction of time, cost and testing expenses for high power density systems. A laser package mounting system (100), such as a modified TO-can (transistor outline can), has modifications that increase heat transfer from the active laser to a heat exchanger (103) or other heat sink. A prefabricated heat exchanger assembly mounts both a laser package and one or more lenses (101). Direct mounting of a fan assembly to the package further minimizes assembly steps. Components may be physically and optically aligned during assembly by clocking and other indexing means, so that the entire system (100) is self-aligned and focused by the assembly process without requiring post - assembly adjustment. This system (100) can lower costs and thereby enable the use of high powered semiconductor lasers in low cost, high volume production, such as consumer items.

    Abstract translation: 用于自动对准组装和封装半导体激光器的系统允许减少高功率密度系统的时间，成本和测试费用。 诸如修改的TO-can（晶体管轮廓罐）的激光器封装安装系统（100）具有增加从主动激光器到热交换器（103）或其它散热器的热传递的修改。 预制热交换器组件安装激光器封装和一个或多个透镜（101）。 将风扇组件直接安装到包装件上进一步最小化组装步骤。 组件可以通过计时和其它分度装置在组装期间被物理和光学对准，使得整个系统（100）通过组装过程自对准和聚焦，而不需要后组装调整。 该系统（100）可以降低成本，从而能够以低成本，大批量生产（例如消费品）使用高功率半导体激光器。

    SEMICONDUCTOR LASER ASSEMBLY AND PACKAGING SYSTEM
    67.
    发明申请
    SEMICONDUCTOR LASER ASSEMBLY AND PACKAGING SYSTEM 审中-公开
    半导体激光器组装和封装系统

    公开(公告)号：WO2011063224A2

    公开(公告)日：2011-05-26

    申请号：PCT/US2010/057411

    申请日：2010-11-19

    Applicant: SEMINEX CORPORATION ,  BEAN, David M. ,  CALLAHAN, John J.

    Inventor： BEAN, David M. ,  CALLAHAN, John J.

    IPC: H01S5/022 ,  H01S5/024

    CPC classification number: H01S5/02469 ,  H01L2224/49175 ,  H01S3/02 ,  H01S3/06704 ,  H01S5/005 ,  H01S5/02 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02268 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/0228 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/02296 ,  Y10T29/49826

    Abstract: A system for self-aligning assembly and packaging of semiconductor lasers allows reduction of time, cost and testing expenses for high power density systems. A laser package mounting system, such as a modified TO-can (transistor outline can), has modifications that increase heat transfer from the active laser to a heat exchanger or other heat sink. A prefabricated heat exchanger assembly mounts both a laser package and one or more lenses. Direct mounting of a fan assembly to the package further minimizes assembly steps. Components may be physically and optically aligned during assembly by clocking and other indexing means, so that the entire system is self-aligned and focused by the assembly process without requiring post-assembly adjustment. This system can lower costs and thereby enable the use of high powered semiconductor lasers in low cost, high volume production, such as consumer items.

    Abstract translation: 用于半自动对准组装和封装半导体激光器的系统允许减少高功率密度系统的时间，成本和测试费用。 诸如修改的TO-can（晶体管轮廓罐）的激光器封装安装系统具有增加从主动激光器到热交换器或其它散热器的热传递的修改。 预制热交换器组件安装激光器封装和一个或多个透镜。 将风扇组件直接安装到包装件上进一步最小化组装步骤。 组件可以通过计时和其它分度装置在组装期间物理和光学对准，使得整个系统通过组装过程自对准和聚焦，而不需要后装配调整。 该系统可以降低成本，从而能够以低成本，大批量生产（例如消费品）使用高功率半导体激光器。

    SEMICONDUCTOR LASER WITH INTEGRATED PHOTOTRANSISTOR
    68.
    发明申请
    SEMICONDUCTOR LASER WITH INTEGRATED PHOTOTRANSISTOR 审中-公开
    半导体激光与集成光电子器件

    公开(公告)号：WO2009074951A2

    公开(公告)日：2009-06-18

    申请号：PCT/IB2008/055159

    申请日：2008-12-09

    Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N. V. ,  SCHEMMANN, Marcel, F. C.

    Inventor： SCHEMMANN, Marcel, F. C.

    CPC classification number: H01S5/187 ,  G06F3/0317 ,  H01L31/1105 ,  H01L31/167 ,  H01L31/184 ,  H01S5/02296 ,  H01S5/0264 ,  H01S5/183 ,  H01S5/18388

    Abstract: The present invention relates to a semiconductor laser for use in an optical module for measuring distances and/or movements, using the self-mixing effect. The semiconductor laser comprises a layer structure including an active region (3) embedded between two layer sequences (1, 2) and further comprises a photodetector arranged to measure an intensity of an optical field resonating in said laser. The photodetector is a phototransistor composed of an emitter layer (e), a collector layer (c) and a base layer (b), each of which being a bulk layer and forming part of one of said layer sequences (1, 2). With the proposed semiconductor laser an optical module based on this laser can be manufactured more easily, at lower costs and in a smaller size than known modules.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于光学模块的半导体激光器，用于使用自混合效应来测量距离和/或移动。 半导体激光器包括层结构，该层结构包括嵌入在两个层序列（1,2）之间的有源区（3），并且还包括光电检测器，被布置为测量在所述激光中谐振的光场的强度。 光电检测器是由发射极层（e），集电极层（c）和基极层（b）组成的光电晶体管，每个层是主体层，并形成所述层序列（1,2）之一的一部分。 利用所提出的半导体激光器，可以以比已知的模块更低的成本和更小的尺寸更容易地制造基于该激光器的光学模块。

    LIGHT EMITTING PACKAGES AND METHODS OF MAKING SAME
    69.
    发明申请
    LIGHT EMITTING PACKAGES AND METHODS OF MAKING SAME 审中-公开
    发光包及其制作方法

    公开(公告)号：WO2008030508A3

    公开(公告)日：2008-10-02

    申请号：PCT/US2007019425

    申请日：2007-09-06

    Applicant: LUMINATION LLC ,  REGINELLI JAMES ,  AANEGOLA SRINATH K ,  RADKOV EMIL

    Inventor： REGINELLI JAMES ,  AANEGOLA SRINATH K ,  RADKOV EMIL

    IPC: H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/64

    CPC classification number: H01L25/0753 ,  G02F1/353 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/644 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/02296 ,  H01L2924/00

    Abstract: In a light emitting package (8), at least one light emitting chip (12, 14, 16, 18) is supported by a board (10). A light transmissive encapsulant (30) is disposed over the at least one light emitting chip and over a footprint area (32) of the board. A light transmissive generally conformal shell (40) is disposed over the encapsulant and has an inner surface (44) spaced apart by an air gap (G) from, and generally conformal with, an outer surface (34) of the encapsulant. At least one phosphor (50) is disposed on or embedded in the conformal shell to output converted light responsive to irradiation by the at least one light emitting chip. A thermally conductive filler material disposed in the generally conformal shell (40) is effective to enhance a thermal conductivity of the composite shell material to a value higher than 0.3 W/(m.K).

    Abstract translation: 在发光封装（8）中，至少一个发光芯片（12,14,16,18）由板（10）支撑。 透光密封剂（30）设置在所述至少一个发光芯片之上并且在所述板的覆盖区域（32）之上。 透光的大致保形的壳体（40）设置在密封剂上方并且具有由空气间隙（G）与密封剂的外表面（34）间隔开并且大体上与外壳表面（34）间隔开的内表面（44）。 至少一个磷光体（50）被布置在所述保形壳中或嵌入所述保形壳中，以响应于所述至少一个发光芯片的照射来输出转换的光。 设置在大致保形壳（40）中的导热填料有效地将复合壳材料的导热性提高到高于0.3W /（m.K）的值。

    MODULAR TRANSISTOR OUTLINE CAN WITH INTERNAL COMPONENTS
    70.
    发明申请
    MODULAR TRANSISTOR OUTLINE CAN WITH INTERNAL COMPONENTS 审中-公开
    模块化晶体管外部可以与内部组件

    公开(公告)号：WO2007076255A3

    公开(公告)日：2008-06-05

    申请号：PCT/US2006061934

    申请日：2006-12-12

    Applicant: FINISAR CORP ,  DENG HONGYU ,  DOUMA DARIN J ,  ARONSON LEWIS B

    Inventor： DENG HONGYU ,  DOUMA DARIN J ,  ARONSON LEWIS B

    IPC: H01S3/13 ,  H02B1/00

    CPC classification number: H01S5/02292 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/30111 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02296 ,  H01S5/02415 ,  H01S5/02438 ,  H01S5/026 ,  H01S5/0427 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: In one example configuration, an optical package includes a substrate that supports a laser. The laser is configured for electrical communication with circuitry disposed on the substrate, and the laser is arranged to emit an optical signal along a first path. The optical package also includes a beam steering device supported by the substrate and arranged so as to receive the optical signal from the laser along the first path. The beam steering device is configured such that the optical signal is output from the beam steering device along a second path. A group of electronic leads is provided that electronically communicates with the circuitry on the substrate. In this example, the group includes a set of modulation leads in electrical, communication with the laser, and a set of bias leads in electrical communication with the laser. The set of bias leads is electrically isolated from the set of modulation leads.

    Abstract translation: 在一个示例性配置中，光学封装包括支撑激光器的基板。 激光器被配置为与设置在衬底上的电路进行电连通，并且激光器被布置成沿着第一路径发射光信号。 光学封装还包括由衬底支撑并且布置成沿着第一路径从激光器接收光信号的光束转向装置。 光束转向装置被配置为使得光信号沿着第二路径从光束转向装置输出。 提供一组电子引线，其与基板上的电路电子通信。 在该示例中，该组包括一组电激光器，与激光器通信的调制引线以及与该激光器电连通的一组偏置引线。 该组偏置引线与调制引线组电隔离。

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