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    光源装置
    1.
    发明申请
    光源装置 审中-公开

    公开(公告)号：WO2017068766A1

    公开(公告)日：2017-04-27

    申请号：PCT/JP2016/004587

    申请日：2016-10-14

    Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

    Inventor： 山中　一彦 ,  森本　廉 ,  春日井　秀紀 ,  松村　一幸 ,  山口　秀雄 ,  鈴木　信靖

    IPC: H01S5/022

    CPC classification number: H01S5/02469 ,  H01S5/005 ,  H01S5/02 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02296

    Abstract: 光源装置（１）は、第１主面（１８ａ）及び第２主面（１８ｂ）を有する平板状のベース（１４）と、ベース（１４）の第１主面（１８ａ）側に配置された半導体発光素子（１１）とを備える半導体発光装置（１０）と、第１主面（１８ａ）を押圧する第１押圧面（４４）を備え、第１貫通孔（４６）が設けられた第１固定部（４０）と、第２主面（１８ｂ）を押圧する第２押圧面（２４）を備え、第２貫通孔（２６）が設けられた第２固定部（２０）とを備え、第１固定部（４０）の第１貫通孔（４６）を囲む第１内側面（４２）と第２固定部（２０）の第２外側面（２２）とが嵌合することによって、ベース（１４）は、第１押圧面（４４）と第２押圧面（２４）との間に固定され、第１押圧面（４４）と第２押圧面（２４）との距離がベース（１４）の厚さ以下であり、且つ、ベース（１４）側方において第１押圧面（４４）と第２押圧面（２４）との間に空隙部（３５）が形成されている。

    Abstract translation:

    光源装置（1）包括：具有第一主面（18a）和第二主表面（18b）的（14），所述基体的第一主表面上的平坦的基部（14） 包括半导体发光装置和配置在（18A）侧（11）和（10）的半导体发光元件，用于按压所述第一主表面（18a）和（44）的第一按压表面，一第一通孔（ 第一固定部46）上设置有（40），用于按压第二主表面的第二按压表面（18B）包括（24），通孔的第二固定的第二部分（26设置） （20），并且包括围绕所述通孔（46）（42）和所述第一固定部的第二固定部分（40）（20）所述第一第一内表面（22）的Togahama的第二外表面 由基极连接（14）具有第一按压表面（44）并固定在第二按压表面（24），所述第一按压表面（44）和第二按压表面（24）之间 距离大于所述基体（14）的厚度等于或更小，并且所述基座之间的空隙部第一按压表面（14）侧（44）和第二按压表面（24）（35）形成 它有。

    半導体レーザー装置
    2.
    发明申请
    半導体レーザー装置 审中-公开
    半导体激光器件

    公开(公告)号：WO2016060069A1

    公开(公告)日：2016-04-21

    申请号：PCT/JP2015/078690

    申请日：2015-10-08

    Applicant: 株式会社小糸製作所

    Inventor： 柴田　裕一 ,  望月　光之 ,  達川　正士

    IPC: H01S5/022 ,  H01S5/024

    CPC classification number: H01S5/02476 ,  H01L23/045 ,  H01L23/3677 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/022 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/02296 ,  H01S5/024 ,  H01S5/02469 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 　放熱性が高められた半導体レーザー装置を提供する。半導体レーザー装置１０は、ステム１１と、ステム１１の上面に取り付けられたキャップ１２と、半導体レーザー素子１３と、少なくとも一部がステム１１に埋設された給電部材１４を有する。給電部材１４は、半導体レーザー素子１３に電気的に接続された素子側端子３２と、外部端子３３と、を有する。ステム１１の側面または上面に給電部材１４の外部端子３３が露出され、ステム１１の下面に搭載対象に取り付けられる取付面１１ｂが設けられている。

    Abstract translation: 提供了具有增强的散热特性的半导体激光器件。 半导体激光装置10包括杆11，附接到杆11的上表面的帽12，半导体激光元件13和至少部分地埋在杆11中的进给构件14.进给构件 14包括电连接到半导体激光元件13的元件侧端子32和外部端子33.馈送构件14的外部端子33暴露在杆11的侧表面或上表面中，并且 杆11的下表面设置有装配到安装对象的装配表面11b。

    LASERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
    4.
    发明申请
    LASERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
    激光器件及其制造方法

    公开(公告)号：WO2014183981A1

    公开(公告)日：2014-11-20

    申请号：PCT/EP2014/058609

    申请日：2014-04-28

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  OSRAM GMBH

    Inventor： HORN, Markus ,  SCHWARZ, Thomas ,  BREIDENASSEL, Andreas ,  AUEN, Karsten ,  STOJETZ, Bernhard

    IPC: H01S5/40 ,  H01S5/022 ,  H01S5/024

    CPC classification number: H01S5/02208 ,  H01L2924/19107 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/02296 ,  H01S5/02469 ,  H01S5/02476 ,  H01S5/4018 ,  H01S5/4025 ,  H01S5/4031 ,  H01S5/405

    Abstract: Ein Laserbauelement weist ein Gehäuse (400) auf, in dem ein erster Trägerblock (301) angeordnet ist. An einer Längsseite (330) des ersten Trägerblocks (301) ist ein erster Laserchip (101) mit einer Abstrahlrichtung (131) angeordnet. Der erste Laserchip ist elektrisch leitend mit einem am ersten Trägerblock angeordneten ersten Kontaktbereich (310) und einem am ersten Trägerblock (301) angeordneten zweiten Kontaktbereich (320) verbunden. Zwischen dem ersten Kontaktbereich (310) und einem ersten Kontaktstift (401) des Gehäuses (400) sowie dem zweiten Kontaktbereich (320) und einem zweiten Kontaktstift (402) des Gehäuses besteht je eine elektrisch leitende Verbindung. Eine lineare Anordnung von Laserchips (101) ist elektrisch in Reihe geschaltet auf jedem Trägerblock (301,302). Die vorgefertigten Module auf einem Trägerblock können auf ihre Funktion getestet werden bevor sie in dem Gehäuse befestigt und kontaktiert werden (358). Zwischen jedem Laserchip (101) und Trägerblock (301,302) kann sich eine keramische Wärmesenke (201,202) befinden.

    Abstract translation: 一种激光装置具有壳体（400），其中，第一支撑块（301）被布置。 在第一支撑块（301）的一个纵向侧（330）是具有发射方向（131）被布置在第一激光器芯片（101）。 第一激光芯片电传导地连接到布置在所述第一接触区域（310）和设置在第一支撑块上的第一支撑块（301）第二接触部分（320）。 第一接触区域（310）和所述壳体的第一接触销（401）（400）和所述第二接触区域（320）和所述外壳的第二接触销（402）之间的是相应的导电连接。 激光芯片（101）的线性阵列被电连接在每个载波块（301,302）上串联。 一个支撑块上的预制模块可以为它的功能被测试它被安装在所述壳体和触头（358）之前。 各激光芯片（101）和支撑块（301,302）的陶瓷散热器（201,202）之间可位于其中。

    光源モジュール、及び投影装置
    5.
    发明申请
    光源モジュール、及び投影装置 审中-公开
    光源模块和投影设备

    公开(公告)号：WO2014112068A1

    公开(公告)日：2014-07-24

    申请号：PCT/JP2013/050796

    申请日：2013-01-17

    Applicant: パイオニア株式会社

    Inventor： 福田　真之介

    IPC: H01S5/024 ,  H01L33/64

    CPC classification number: H01L33/645 ,  H01S5/02296 ,  H01S5/02415 ,  H01S5/02469

    Abstract: 　光源モジュールは、光を発する発光素子と、発光素子を冷却するペルチェ素子と、発光素子から発せられた光が外部へ出射される出射窓を有し、発光素子を内蔵するケースと、ペルチェ素子の放熱面から放出される熱を伝熱し、出射窓又は出射窓の周辺を加熱する伝熱手段と、を備える。

    Abstract translation: 该光源模块设置有：发光的发光元件; 冷却发光元件的珀尔帖元件; 具有从所述发光元件发射的光从所述发光元件射出的光输出窗口的外壳被输出到所述外部，所述壳体具有容纳在其中的发光元件; 以及热传递装置，其传送从珀尔帖元件的散热表面释放的热量，并且加热光输出窗口或光输出窗口的周边。

    OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL
    6.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL 审中-公开
    OPTO电子元件

    公开(公告)号：WO2014048883A1

    公开(公告)日：2014-04-03

    申请号：PCT/EP2013/069744

    申请日：2013-09-23

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SCHWARZ, Thomas

    IPC: H01S5/00 ,  H01S5/022 ,  H01S5/024 ,  H01S5/40

    CPC classification number: H01S5/1082 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01S5/005 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02252 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/02296 ,  H01S5/02469 ,  H01S5/32341 ,  H01S5/4018 ,  H01S5/4031 ,  H01L2924/00014

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil (101), umfassend eine Erzeugungseinrichtung (103) zum Erzeugen von elektromagnetischer Strahlung und eine Auskoppeleinrichtung (105) zum Auskoppeln von elektromagnetischer Strahlung aus der Erzeugungseinrichtung (103), wobei auf einer Strahlungsaustrittsseite der Auskoppeleinrichtung (105) eine Reduzierungseinrichtung (107) zum Reduzieren einer Strahlungsdichte der ausgekoppelten elektromagnetischen Strahlung (306) angeordnet ist. Eine blaue oder UV emittierende Laserdiode (507) ist auf einer Wärmesenke (505) angeordnet in einem Transistorgehäuse (509). Um die Lichtintensität an der Grenzfläche Strahlungsaustritt zu Luft zu verringern, ist ein Fenster (515) mit Hilfe eines Klebers (513) an der Facette (511) der Laserdiode (507) befestigt. Durch die verringerte Leistungsdichte an der Strahlungsaustrittsfläche wird eine Kontamination dieser verringert und damit die Lebensdauer des Bauteils verlängert.

    Abstract translation: 本发明涉及一种包括用于产生电磁辐射和用于从所述生成装置（103）耦合输出的电磁辐射的输出装置（105），所述去耦设备的辐射出射侧上的发生装置（103）的光电元件（101）（105）包括一个减速装置 （107）被布置为减少输出耦合的电磁辐射（306）的辐射密度。 蓝色或UV发光型激光二极管（507）被配置在一个晶体管壳体（509）的散热器（505）。 为了减少在辐射出射至空气的界面的光的强度，使用在所述激光二极管（507）的端面（511）的粘接剂（513）的窗口（515）被附接。 由于辐射出射表面污染的减小的功率密度降低，因此该延长部件的使用寿命。

    レーザ光源装置、及び、レーザ光源装置における波長変換素子の温度制御方法
    7.
    发明申请
    レーザ光源装置、及び、レーザ光源装置における波長変換素子の温度制御方法 审中-公开
    激光光源装置和激光光源装置中波长转换元件温度控制方法

    公开(公告)号：WO2013031485A1

    公开(公告)日：2013-03-07

    申请号：PCT/JP2012/069967

    申请日：2012-08-06

    Applicant: ウシオ電機株式会社 ,  杉原 伸彦 ,  藤田 堅太郎 ,  鮫島 貴紀 ,  堀川 好広

    Inventor： 杉原　伸彦 ,  藤田　堅太郎 ,  鮫島　貴紀 ,  堀川　好広

    IPC: G02F1/37

    CPC classification number: G02F1/37 ,  G02F1/0121 ,  G02F1/353 ,  G02F2201/17 ,  G02F2203/21 ,  H01S3/109 ,  H01S5/02296 ,  H01S5/02446 ,  H01S5/0428 ,  H01S5/0683 ,  H01S5/141

    Abstract: 　レーザ光源装置において、フォトダイオード等の光検知装置を用いることなく、波長変換素子の波長変換効率の最適化を図り、安定した光出力を可能にする。半導体レーザ２から出射した基本波光は、波長変換素子５で波長変換され出射する。点灯回路２０は上記半導体レーザ２に電力を供給し半導体レーザ２を点灯させる。制御部２１は、装置の動作を制御するとともに、加熱手段７の給電量を制御して、波長変換素子５が最適な波長変換効率となる温度になるように制御する。制御部２１には温度検出手段Ｔｈ１により検出された温度が入力され、制御部２１は、加熱手段７への給電量が極大となるときの波長変換素子５の温度を、最適な波長変換効率となる設定温度とし、加熱手段７による加熱量を制御して波長変換素子５の温度が上記設定温度になるように、波長変換素子５の温度をフィードバック制御する。

    Abstract translation: 本发明的目的是通过在激光光源装置中不使用诸如光电二极管的光学检测装置来优化波长转换元件中的波长转换效率来输出稳定的光。 从半导体激光器（2）发射的基本光波被波长转换元件（5）波长转换并从其发射。 照明电路（20）为上述半导体激光器（2）提供电力来接通半导体激光器（2）。 控制单元（21）在控制提供给加热器装置（7）的功率量的同时控制装置的操作，使得波长转换元件（5）达到获得最佳波长转换效率的温度。 由温度检测装置（Th1）检测的温度被输入到控制单元（21），控制单元（21）将波长转换元件（5）的温度定义为向 加热器装置（7）作为获得最佳波长转换效率的设定温度，并且对波长转换元件（5）的温度进行反馈控制，使得波长转换元件（5）的温度达到上述设定值 通过控制从加热器装置（7）供应的热量来控制温度。

    光源ユニット、照明装置および表示装置
    10.
    发明申请
    光源ユニット、照明装置および表示装置 审中-公开
    光源单元，照明设备和显示设备

    公开(公告)号：WO2012014798A1

    公开(公告)日：2012-02-02

    申请号：PCT/JP2011/066677

    申请日：2011-07-22

    Applicant: ソニー株式会社 ,  高橋 一幸 ,  三浦 幸治 ,  大岩 達矢

    Inventor： 高橋　一幸 ,  三浦　幸治 ,  大岩　達矢

    IPC: H01S5/022 ,  F21S2/00 ,  F21V9/08 ,  F21V13/02 ,  G02F1/13357 ,  F21Y101/02

    CPC classification number: H01S5/4093 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02292 ,  H01S5/02296 ,  H01S5/4012 ,  H04N9/3152 ,  H04N9/3161 ,  H04N9/3173 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 　２種以上の波長の光を発する複数の光源を用いて、小型化を実現可能な照明装置および表示装置を提供する。光源ユニット１１では、基材上に、赤色レーザ１１Ｒ，緑色レーザ１１Ｇ，青色レーザ１１Ｂと、マイクロレンズ部１１６およびマイクロプリズム１１７とが集積化されている。各レーザ光源から出射した各レーザ光は、マイクロレンズ部１１６を透過後、マイクロプリズム１１７へそれぞれ入射する。マイクロプリズム１１７では、各入射光が互いの光路間距離が短くなる（各入射光の光軸が互いに近づく）ように光路変換される。上記集積化により、微小スケールのマイクロレンズ部およびマイクロプリズムを用いて、各レーザ光の光路合成が可能となる。

    Abstract translation: 公开了一种显示装置和照明装置，其中可以通过使用发射两个或更多个波长的光的多个光源来减小装置的尺寸。 在光源单元（11）中的基板上集成有红色激光（11R），绿色激光（11G），蓝色激光（11B），微透镜部（116）和微棱镜（117）。 从每个激光光源发射的每个激光束通过微透镜部分（116）并进入微棱镜（117）。 每个入射光的光路在微棱镜（117）处被转换成使得光路之间的距离变短（每个入射光的光轴彼此变得更接近）。 作为上述集成的结果，可以通过使用微尺度微透镜部分和微棱镜来合成每个激光束的光路。

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