公开(公告)号：WO2018149723A1

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：PCT/EP2018/053149

申请日：2018-02-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： MARTIN, Alexander ,  SCHWARZ, Thomas ,  GROETSCH, Stefan ,  HILLER, Uli ,  ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H05B33/08

CPC classification number: H05B33/0824 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/64 ,  H05B33/0827 ,  H05B33/083 ,  H05B33/0845 ,  H05B33/0857

Abstract: Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Leuchtvorrichtung und ein Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung. Die Erfindung schlägt vor, dass eine optimierte Anzahl an miteinander verschalteten LED-Chips von einer elektrischen Versorgungsspannung, beispielsweise einer elektrischen Bordspannung eines Kraftfahrzeugs versorgt werden, wobei eine Ansteuerungseinrichtung für die miteinander definiert ver- schaltbaren LED-Chips ausgelegt ist, abhängig vom Spannungspegel der Versorgungsspannung die LED-Chips miteinander derart zu verschalten, dass eine Spannungsdifferenz zwischen der elektrischen Versorgungsspannung und einem Spannungsabfall an den definiert miteinander verschalteten LED-Chips minimiert ist. Im Ergebnis wird dadurch vorteilhaft eine Verlustleistung der Ansteuerungseinrichtung minimiert.

公开(公告)号：WO2018109064A1

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：PCT/EP2017/082762

申请日：2017-12-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： MOOSBURGER, Jürgen ,  SCHWARZ, Thomas ,  KOSTELNIK, Jan

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/62

Abstract: Es wird ein Modul mit Leuchtdiodenchips vorgeschlagen, wobei die Leuchtdiodenchips an gegenüberliegenden Seiten jeweils eine erste und eine zweite Kontaktelektrode aufweisen, wobei auf einer Oberseite einer Trägerschicht eine erste Metallisierungsebene mit Reihenleitungen und ersten Umverdrahtungsleitungen angeordnet ist, wobei die Leuchtdiodenchips mit den ersten Kontaktelektroden auf den Reihenleitungen angeordnet, wobei die Trägerschicht erste Durchkontaktierungen aufweist, die von einer Oberseite der Trägerschicht zu einer Unterseite der Trägerschicht geführt sind, wobei auf der Unterseite der Trägerschicht eine zweite Metallisierungsebene mit ersten und weiteren ersten Kontaktflächen angeordnet ist, wobei die Reihenleitungen über die ersten Durchkontaktierungen mit den ersten Kontaktflächen der zweiten Metallisierungsebene verbunden sind, wobei auf der Trägerschicht eine erste Deckschicht angeordnet ist, wobei die erste Deckschicht die Leuchtdiodenchips umgibt und wenigstens teilweise bedeckt, wobei auf der ersten Deckschicht eine dritte Metallisierungsebene mit Spaltenleitungen angeordnet ist, wobei die zweiten Durchkontaktierungen mit den Spaltenleitungen elektrisch leitend verbunden sind, wobei dritte Durchkontaktierungen von der Oberseite der ersten Deckschicht bis zu den ersten Umverdrahtungsleitungen geführt sind, wobei in der Trägerschicht vierte Durchkontaktierungen vorgesehen sind, die die ersten Umverdrahtungsleitungen mit zweiten Kontaktflächen der zweiten Metallisierungsebene verbinden.

公开(公告)号：WO2017081289A1

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：PCT/EP2016/077489

申请日：2016-11-11

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： MARTIN, Alexander ,  SCHWARZ, Thomas ,  SINGER, Frank ,  PLOESSL, Andreas

IPC: G09G3/32 ,  H01L25/075 ,  G06F3/14 ,  H01L27/32 ,  H01L33/62

CPC classification number: G09G3/32 ,  G06F3/1446 ,  G09G2300/026 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2300/0452 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/92247

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Modul für eine Videowand, mit einer Vielzahl von Bild-pixeln, wobei ein Bildpixel von wenigstens einem ersten und einem zweiten Leuchtchip gebildet wird, wobei jeder Leuchtchip einen ersten und einen zweiten elektrischen Anschluss aufweist, wobei der erste Leuchtchip eines Bildpixels mit dem ersten elektrischen Anschluss mit einer ersten Stromleitung verbunden ist, wobei der erste Leuchtchip eines Bildpixels mit dem zweiten elektrischen Anschluss mit einer dritten Stromleitung verbunden ist, wobei der zweite Leuchtchip eines Bildpixels mit dem ersten elektrischen Anschluss mit einer zweiten Stromleitung verbunden ist, und wobei der zweite Leuchtchip eines Bildpixels mit dem zweiten elektrischen Anschluss mit einer vierten Stromleitung verbunden ist.

Abstract translation:

本发明涉及一种具有多个视频墙的方法，其中一个图像像素的至少一个第一和一个第二发光芯片，每个发光芯片包括第一和第二电形成的模块F导航使用R像素图像 具有终端，图像像素的第一发光芯片被连接到具有一个第一电源线，其特征在于，一个图像像素与所述第二电端子与第一发光芯片被连接到第三电源线，所述第一电终端，其中，图像像素的第二发光芯片与所述第一电端子 连接到第二电源线，并且其中图像像素的第二光芯片通过第四电源线连接到第二电连接。

公开(公告)号：WO2017016892A1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：PCT/EP2016/066810

申请日：2016-07-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： LEIRER, Christian ,  SCHWARZ, Thomas ,  HÖPPEL, Lutz

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/11

Abstract: Es wird ein Bauelement (100) angegeben, das einen Träger (1), einen Halbleiterkörper (2) und eine in vertikaler Richtung zumindest bereichsweise zwischen dem Träger und dem Halbleiterkörper angeordnete Verdrahtungsstruktur (8) aufweist, wobei - die Verdrahtungsstruktur zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterkörpers eine erste Anschlussfläche (31) und eine zweite Anschlussfläche (32) aufweist, die an den Träger angrenzen und verschiedenen elektrischen Polaritäten des Bauelements zugeordnet sind, - der Träger eine metallische Trägerschicht (4) und einen ersten Durchkontakt (61) aufweist, wobei sich der erste Durchkonktakt in der vertikalen Richtung durch die Trägerschicht hindurch erstreckt, von der Trägerschicht durch eine Isolierungsschicht (5) elektrisch isoliert ist und an einer der Verdrahtungsstruktur zugewandten Vorderseite (11) des Trägers mit einer der Anschlussflächen (31, 32) im elektrischen Kontakt steht, - das Bauelement über den Träger extern elektrisch kontaktierbar ausgestaltet ist, und - der Träger einen Metallanteil von mindestens 60 Volumen- und/oder Gewichtsprozent aufweist. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements angegeben.

Abstract translation: 本发明公开了包括支撑装置（100）（1），半导体主体（2）和至少部分地布置在支撑和半导体本体的布线图案之间的垂直方向（8），其特征在于， - 用于半导体本体的电接触的布线构造 的第一连接表面（31）和第二连接表面（32）相邻的载体和被分配给该部件的不同的电的极性， - 所述载体是金属载体层（4）和通孔（61）的第一，其中，所述 第一Durchkonktakt在通过绝缘层穿过支撑层通过延伸，从所述载体层中的垂直方向（5）在朝向所述支撑件的布线图案前侧（11）的一侧与所述连接面中的一个（31，32）电绝缘的电接触， - 在支撑外部ELEC组件 Ch是接触配置，并且 - 所述载体具有至少60的体积和/或重量百分比的金属含量。 此外，提供了一种用于制造这样的部件提供了一种方法。

公开(公告)号：WO2016071439A1

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：PCT/EP2015/075801

申请日：2015-11-05

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： MOENCH, Wolfgang ,  SINGER, Frank ,  SCHWARZ, Thomas ,  MOOSBURGER, Jürgen ,  ILLEK, Stefan

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/58 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/56 ,  H01L2933/0058

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Einbetten eines optoelektronischen Bauteils in einen Formkörper derart, dass eine Oberseite des optoelektronischen Bauteils an einer Oberseite des Formkörpers zumindest teilweise freiliegt, zum Anordnen und Strukturieren einer Opferschicht über der Oberseite des optoelektronischen Bauteils und der Oberseite des Formkörpers, zum Anordnen und Strukturieren einer Schicht eines optischen Materials über der Opferschicht, und zum Entfernen der Opferschicht.

Abstract translation: 制造光电子器件，包括嵌入的光电子器件成形体的步骤的方法，使得光电子器件在成型的上表面的顶表面被至少部分地暴露，用于布置和在所述光电元件的顶面和顶部图案化的牺牲层 状体用于布置和图案化在牺牲层的光学材料制成的层以及去除牺牲层。

公开(公告)号：WO2015124609A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/EP2015/053389

申请日：2015-02-18

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GEBUHR, Tobias ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  SCHWARZ, Thomas

IPC: H01L33/52

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines Leiterrahmens mit einem auf dem Leiterrahmen angeordneten strahlungsemittierenden Bauteil. Das strahlungsemittierende Bauteil ist ausgebildet, Strahlung an einer von dem Leiterrahmen abgewandten Abstrahlseite abzugeben. Das strahlungsemittierende Bauteil weist einen Kontakt im Bereich der Abstrahlseite auf. Das Verfahren umfasst ferner ein Ausbilden eines den Leiterrahmen und das strahlungsemittierende Bauteil umgebenden Formkörpers. Die Abstrahlseite und der Kontakt des strahlungsemittierenden Bauteils sind wenigstens teilweise frei von dem Formkörper. Weiter vorgesehen ist ein Ausbilden einer mit dem Kontakt des strahlungsemittierenden Bauteils verbundenen Kontaktschicht nach dem Ausbilden des Formkörpers. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein optoelektronisches Bauelement.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造光电子器件的方法。 该方法包括提供具有设置在引线框发射辐射的器件上的引线框架。 发射辐射的元件被设计成在从引线框架发射侧背离的一侧输送辐射。 发射辐射的组件具有在出射侧的区域中接触。 该方法还包括形成一引线框架和散热构件周围模制。 出射侧和发射辐射的装置的接触至少部分地自由的成型。 还提供了一种形成连接到所述辐射发射元件接触层的形成在模制后的接触。 本发明还涉及一种光电子器件。

公开(公告)号：WO2015078865A1

公开(公告)日：2015-06-04

申请号：PCT/EP2014/075554

申请日：2014-11-25

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL, Michael ,  GROETSCH, Stefan ,  GEBUHR, Tobias ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  SCHWARZ, Thomas

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/62 ,  F21S41/141 ,  F21S43/14 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es wird eine Bauelementanordnung (20) mit zumindest zwei in einer Produktordnung nebeneinander angeordneten elektrischen Bauelementen (10) beschrieben. Jedes der elektrischen Bauelemente weist zumindest zwei elektrische Anschlusskontakte auf. Die nebeneinander angeordneten Bauelemente sind durch einen zwischen den Bauelementen angeordneten Kleber (22) mechanisch miteinander verbunden. Die Bauelementanordnung ist dazu eingerichtet, dass die einzelnen Bauelemente der Bauelementanordnung gemeinsam auf einen Schaltungsträger aufgebracht werden. Dabei kann eine grosse Präzision und die Packungsdichte für die Bauelemente in der temporären und gleichsam endgültigen Anordnung mit einem einfachen Verfahren erreicht werden.

Abstract translation: 中描述了一种部件组件（20）具有至少两个相邻地布置在一个产品订单的电气部件（10）。 每个电部件包括至少两个电连接触点。 相邻的装置由设置在所述结构元件（22）机械地一起之间的粘合剂相连。 组件布置适于该部件组件的单个部件在电路基板上施加在一起。 在这里，高精度，并且在临时设备的填充密度，并作为最终的组件可以用一个简单的程序来实现。

公开(公告)号：WO2015067612A1

公开(公告)日：2015-05-14

申请号：PCT/EP2014/073730

申请日：2014-11-04

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHWARZ, Thomas ,  SINGER, Frank ,  LINKOV, Alexander ,  ILLEK, Stefan ,  MÖNCH, Wolfgang

IPC: H01L33/58

CPC classification number: H01L33/58 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0091

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen optoelektronischen Halbleiterchip mit einer Strahlungsemissionsfläche. Über der Strahlungsemissionsfläche ist ein optisches Element angeordnet. Das optische Element weist ein Material auf, in das lichtstreuende Partikel eingebettet sind. Eine Konzentration der eingebetteten lichtstreuenden Partikel weist einen Gradienten auf, der mit der Strahlungsemissionsfläche einen von 90° abweichenden Winkel einschließt.

Abstract translation: 光电子器件包括具有辐射发射表面的光电子半导体芯片。 所述辐射发射表面，光学元件被布置。 该光学元件包括这样的材料，被嵌入在所述光散射粒子。 嵌入的光散射粒子的浓度具有梯度，其与所述辐射发射表面一起具有从90°角的偏离。

公开(公告)号：WO2015032603A1

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：PCT/EP2014/067448

申请日：2014-08-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHWARZ, Thomas ,  DOBBERTIN, Thomas

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/40 ,  H01L23/045

CPC classification number: H01S5/02272 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/49111 ,  H01S5/022 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/4018 ,  H01S5/4031 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Optoelektronisches Bauelement, optoelektronische Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Vorrichtung Ein optoelektronisches Bauelement weist ein Gehäuse auf, das einen Sockel (200) mit einer Oberseite (201) und einer Unterseite (202) sowie eine Kappe (300) umfasst. Außerdem weist das optoelektronische Bauelement einen Laserchip (400) auf, der zwischen der Oberseite des Sockels und der Kappe angeordnet ist. An der Unterseite des Sockels sind eine erste Lötkontaktfläche (210) und eine zweite Lötkontaktfläche (220) ausgebildet. Der Sockel ist für eine Oberflächenmontage auf einer Leiterbahn geeignet, wobei mehrere Bauelemente in Reihe verschaltet werden. Jedes Bauelement besitzt einen Laserchip (400), der auf einem elektrisch isolierenden Träger (240) angebracht ist und über Drähte (215) mit einem Stift (260) verbunden ist, der über eine Glasisolierung (265) von dem Sockel elektrisch getrennt ist. Der zweite Kontakt wird über weitere Drähte (225) zu dem Sockel (200) hergestellt.

Abstract translation: 光电子器件，光电器件和制造光电子器件的光电子器件的方法具有外壳，其包括底座（200）具有顶（201）和底部（202）和帽（300）。 此外，该光电子器件是设置在所述基部和所述盖的上表面之间的激光芯片（400）。 第一焊垫（210）和第二焊盘（220）形成在基体的下侧。 碱是适用于表面安装在电路迹线，其中，多个设备被串联连接。 每个设备具有安装在具有一个销（260）被连接，它是由一个玻璃绝缘子（265），其连接从基地电分离的电绝缘支承件（240）和电线（215）（400）的激光芯片。 第二接触通过进一步导线（225）到所述基部（200）制成。

公开(公告)号：WO2014048699A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/EP2013/068487

申请日：2013-09-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ILLEK, Stefan ,  SCHWARZ, Thomas ,  MOOSBURGER, Jürgen ,  WEGLEITER, Walter

IPC: H01L25/075

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2924/00

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform beinhaltet das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen Träger (2) mit einem Konversionsmittelkörper (21) und mit einem Vergusskörper (22). Der Vergusskörper (22) umgibt, in Draufsicht gesehen, den Konversionsmittelkörper (21) wenigstens stellenweise. Elektrische Kontaktstrukturen (3) sind an dem Träger (2) angebracht. Eine Mehrzahl von optoelektronischen Halbleiterchips (4) ist an dem Träger (2) angebracht. Die Halbleiterchips (4) sind zu einer Strahlungserzeugung eingerichtet. Der Konversionsmittelkörper (21) ist als Platte geformt. Die Halbleiterchips (4) sind mechanisch unmittelbar mit dem Konversionsmittelkörper (21) verbunden. Der Konversionsmittelkörper (21) ist frei von Aussparungen für die elektrischen Kontaktstrukturen (3) und ist nicht von diesen durchdrungen.

Abstract translation: 在至少一个实施例中，光电子半导体器件（1）包括载体（2）与转换中心本体（21）和由密封体（22）。 浇注体（22）围绕着如在平面图中看到的，所述转换装置主体（21）至少在某些地方。 电接触结构（3）在载体上（2）。 在载体上的多个光电子半导体芯片（4）的（2）。 半导体芯片（4）适合于产生辐射。 转换剂体（21）被成形为板。 半导体芯片（4）被机械地直接连接到所述转换装置主体（21）。 转换剂体（21）是自由的切口用于电接触结构（3）的，而不是通过它穿透。