레이저를 이용한 입체적인 도체 패턴의 제조 방법 및 이를 위한 장치
    72.
    发明申请
    레이저를 이용한 입체적인 도체 패턴의 제조 방법 및 이를 위한 장치 审中-公开
    使用激光和装置制造三维导体图案的方法

    公开(公告)号:WO2012064051A2

    公开(公告)日:2012-05-18

    申请号:PCT/KR2011/008378

    申请日:2011-11-04

    Inventor: 윤정수 김미선

    Abstract: 본 발명은 휴대용 통신기기의 내장형 안테나와 같은 입체적인 도체 패턴의 제조 방법 및 장치에 관한 것으로서, 본 발명의 입체적인 도체 패턴 제조 장치는, 입체 형상의 기재 표면에 원하는 궤적을 따라 레이저를 조사하여 상기 기재 표면을 선택적으로 가공할 수 있는 레이저 조사장치; 및 상기 레이저 조사장치에 의한 레이저 조사 중에 상기 기재를 고정 지지하는 지그로서, 상면에는 상기 기재의 앞면이 위를 향하도록 상기 기재를 고정하는 제1고정부와, 상기 기재의 뒷면이 위를 향하도록 상기 기재를 고정하는 제2고정부가 형성되어 있는 지그;를 구비한다. 본 발명에 따르면, 레이저 가공과 전해 도금 및 특정한 구조의 지그를 이용함으로써, 높은 생산성으로, 입체 형상의 기재 표면에 직접 입체 형상의 도체 패턴을 형성할 수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造三维导体图案的方法,例如便携式通信设备的内置天线及其装置。 根据本发明的用于制造三维导体图案的装置包括:激光照射装置,其可以通过沿着所述三维成形基板的表面上的期望轨迹照射来选择性地处理三维成形基板的表面 使用激光 以及在激光照射装置的激光照射期间固定并支撑基板的夹具,其中,夹具在其上表面处设置有固定基板以使基板的前表面朝上的第一固定部,以及 具有固定基板以允许基板的后表面朝上的第二固定部。 根据本发明,由于使用具有特定结构的激光加工,电镀和夹具,因此可以以高生产率直接在三维成形基板的表面上形成三维形状的导体图案。

    METHOD FOR PROCESSING A NANO FINE ELECTRODE WITHIN A BIOCHEMICAL ANALYSIS CHIP
    73.
    发明申请
    METHOD FOR PROCESSING A NANO FINE ELECTRODE WITHIN A BIOCHEMICAL ANALYSIS CHIP 审中-公开
    在生化分析芯片内处理纳米细电极的方法

    公开(公告)号:WO2012060576A2

    公开(公告)日:2012-05-10

    申请号:PCT/KR2011008084

    申请日:2011-10-27

    Applicant: LEE SANGHYUN

    Inventor: LEE SANGHYUN

    CPC classification number: B23K26/0057 B23K26/0006 B23K26/0624 B23K2203/56

    Abstract: The present invention relates to a method for processing a nano fine electrode within a biochemical analysis chip. More particularly, a metal pattern is formed within a mother material, and then the mother material and the metal pattern are processed at the same time using a femtosecond laser to precisely and finely form a fine electrode in a fine channel. Also, only the metal pattern is additionally processed through a femtosecond laser nano surface processing method to obtain a more precise metal pattern on a nano scale level. As a result, a nano scale fine electrode having a size less than about 100 nanometers may be obtained. Also, accuracy of a nanometer level between the fine electrode and the fine channel may be secured, and the processing process may be simplified.

    Abstract translation: 生物化学分析芯片内的纳米微细电极的加工方法技术领域本发明涉及生物化学分析芯片内的纳米微细电极的加工方法 更具体地说,在母材内形成金属图案,然后使用飞秒激光同时处理母材和金属图案,以在精细通道中精确且精细地形成精细电极。 而且,仅通过飞秒激光纳米表面处理方法额外地处理金属图案以在纳米级别上获得更精确的金属图案。 结果,可以获得尺寸小于约100纳米的纳米级精细电极。 而且,可以确保精细电极和精细通道之间的纳米级的准确度,并且可以简化处理工艺。

    レーザ加工装置およびレーザ加工方法
    76.
    发明申请
    レーザ加工装置およびレーザ加工方法 审中-公开
    激光加工设备和激光加工方法

    公开(公告)号:WO2011158539A1

    公开(公告)日:2011-12-22

    申请号:PCT/JP2011/056234

    申请日:2011-03-16

    CPC classification number: B23K26/0853 B23K26/0006 B23K26/082 B23K2203/56

    Abstract:  薄膜太陽電池パネルのエッジデリーションの加工時間の増大を抑制しつつ、加工品質を向上させる。光スポットを、矢印311a,矢印311b,・・・,矢印311kの順に、薄膜太陽電池パネル102に対して光学部が進む主走査方向に走査した後、1つ隣の行に移動し、主走査方向と逆方向に走査した後、1つ隣の行に移動する処理を繰り返す。そして、光スポットを矢印311kの方向に走査した後、矢印311lの方向に走査し、次の加工ブロックも同様にして光スポットを走査する。この走査を、薄膜太陽電池パネル102の辺301aに沿った直線状の領域の薄膜の剥離が完了するまで繰り返す。本発明は、例えば、エッジデリーションを行うレーザ加工装置に適用できる。

    Abstract translation: 在防止薄膜光伏电池面板的边缘删除处理时间增加的同时,可以提高处理质量。 然后,重复进行将光单元沿着主要扫描方向扫描光电单元面板(102)的光点然后移动到下一行的处理, 与主扫描方向相反的方向,然后以箭头(311a,311b,...,311k)的顺序移动到下一行。 在使光点沿箭头(311k)的方向扫描之后,使光斑沿箭头311l的方向扫描,并且在下一个处理块中也以相同的方式进行扫描。 重复该扫描,直到薄膜光伏电池板(102)的沿着直线区域(301a)的薄膜的剥离完成。 本发明可以应用于例如用于执行边缘删除的激光处理装置。

    INSTALLATION D'USINAGE LASER A FIBRE OPTIQUE POUR GRAVER DES RAINURES FORMANT DES AMORCES DE RUPTURE
    77.
    发明申请
    INSTALLATION D'USINAGE LASER A FIBRE OPTIQUE POUR GRAVER DES RAINURES FORMANT DES AMORCES DE RUPTURE 审中-公开
    用于蚀刻形成裂缝的格栅的光纤激光加工设备

    公开(公告)号:WO2011147749A1

    公开(公告)日:2011-12-01

    申请号:PCT/EP2011/058254

    申请日:2011-05-20

    Abstract: L'installation d'usinage laser (2) pour graver des rainures (8, 9) dans une paroi d'une pièce mécanique (4), en particulier d'une bielle pour moteur à explosion, est équipée d'un dispositif laser à fibre optique (12) et agencée pour fournir des impulsions laser. Le dispositif laser à fibre optique est commandé de manière que les impulsions laser présentent une puissance de crête supérieure à 400 W et au moins deux fois supérieure à la puissance moyenne maximal du dispositif laser et de manière que la durée des impulsions laser est dans le domaine des nanosecondes (1 ns à 1000 ns) ou inférieure. Selon un premier mode de réalisation, le dispositif laser a fibre optique est commandé dans un mode « qcw » (quasi continuous wave). Selon un deuxième mode de réalisation préféré, le dispositif laser à fibre optique est commandé dans un mode déclenché (Q-Switch). Les modes de fonctionnement sélectionnés permettent d'augmenter l'efficacité d'usinage et d'obtenir une rainure avec un profil transversal optimal, notamment un faible rayon de courbure moyen au fond de la rainure permettant ensuite un fractionnement précis de la pièce mécanique avec une moindre force.

    Abstract translation: 本发明涉及用于在机械部件(4)的壁中蚀刻凹槽(8,9)的激光加工设备(2),特别是用于内燃机的曲轴,所述设备设置有纤维 - 光学激光器件(12)并被布置成提供激光脉冲。 控制光纤激光器件使得激光脉冲具有大于400W的峰值功率,并且至少是激光器件的最大平均功率的两倍,因此激光脉冲的周期在纳秒内 范围(1 ns至1000 ns)或更低。 根据第一实施例,光纤激光器件被控制在QCW(准连续波)模式中。 根据第二个优选实施例,光纤激光器件被控制在触发或Q开关模式。 选择的操作模式能够增加加工的有效性并且获得具有最佳横截面的凹槽,特别是在凹槽底部的小的平均曲率半径,使得能够使用最小的机械部件进行精确的随后的断裂 力。

    VERFAHREN ZUM PARTIELLEN LÖSEN EINER DEFINIERTEN FLÄCHE EINER LEITFÄHIGEN SCHICHT
    78.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM PARTIELLEN LÖSEN EINER DEFINIERTEN FLÄCHE EINER LEITFÄHIGEN SCHICHT 审中-公开
    方法导电层的已定义区域的部分释放

    公开(公告)号:WO2011137896A1

    公开(公告)日:2011-11-10

    申请号:PCT/DE2011/075047

    申请日:2011-03-23

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum partiellen Lösen einer definierten Fläche einer leitfähigen Schicht von einem Substrat (1). Hierzu wird in einem ersten Verfahrensschritt mittels eines Laserstrahls (3) die Fläche zunächst in Bereiche (4) unterteilt. Hierzu werden die Laserstrahlparameter derart eingestellt, dass lediglich die leitfähige Schicht abgetragen wird, ohne dass dabei zugleich auch das darunterliegende, die leitfähige Schicht tragende Substrat (1) beeinträchtigt wird. Hierzu wird jeder dieser streifenförmigen Bereiche (4) gegenüber den angrenzenden Bereichen (4) der leitfähigen Schicht durch Einbringen einer linienförmigen Ausnehmung (5) entlang eines jeweiligen Umfangs der Bereiche (4) thermisch isoliert. Die Ausnehmungen (5) werden hierzu als im Wesentlichen parallele Geraden eingebracht, die mit den durch den bekannten Verlauf der Leiterbahn (2) bestimmten Hauptachsen (X, Y) einen spitzen Winkel (α) von 22,5° einschließen. Auf diese Weise ist in der Praxis ein paralleler Verlauf der Ausnehmu ngen (5) zu einer Leiterbahn (2) annähernd ausgeschlossen, sodass ein zu der Leiterbahn (2) paralleler thermischer Energieeintrag beim Ablösen des der Leiterbahn (2) benachbarten Bereichs (4) und so eine Schädigung derselben vermieden wird. In einem nachfolgenden Verfahrensschritt werden die Bereiche (4) bei gleichzeitiger Erwärmung mittels einer Fluidströmung entfernt, deren Orientierung relativ zu den Ausnehmungen (5) derart eingestellt wird, dass die Fluidströmung weder parallel noch orthogonal auf die Ausnehmungen (5) trifft.

    Abstract translation: 本发明涉及一种方法,用于部分地溶解所限定的衬底(1)的导电层的表面上。 为此(3)中在第一工艺步骤中的第一表面区域(4)通过激光束的方式划分。 为此目的,激光束参数被设置使得仅在导电层被除去,而不会在同一时间也底层支撑衬底受到影响,所述导电层(1)。 为了这个目的,每一个这些带状区域(4)相对于导电层的邻接区域(4)通过沿着区域(4)中的相应的周边引入线状凹部(5)是绝热的。 凹部(5)被并入作为本,基本上平行的线,其与由导体轨道的已知过程的某些(2)主轴(X,Y)形成锐角(a)中包括22.5°。 以这种方式,在实践中Ausnehmu的并联当然是NTS(5)大致排除一个导体线路(2),使得导体轨迹的剥离过程中的导体轨道(2)平行的热能输入(2)相邻的区域(4)和 其晒伤被防止。 在随后的工艺步骤与同时加热的部分(4)通过的流体流,其取向相对于所述凹部(5)进行调整,使得所述流体流撞击也不正交于凹部平行(5)的方法除去。

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