公开(公告)号：WO2013000745A3

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：PCT/EP2012/061514

申请日：2012-06-15

Applicant: HNP MIKROSYSTEME GMBH ,  REIMANN, Sven ,  VOEGELE, Gerald ,  WEISENER, Thomas

Inventor： REIMANN, Sven ,  VOEGELE, Gerald ,  WEISENER, Thomas

IPC: F04C2/10 ,  F04C2/08 ,  F04C15/00 ,  F04C15/06

Abstract: Die Offenbarung betrifft eine Mikropumpe, mit einem auf einer Welle angeordneten Innenrotor und einen Außenrotor, die eine Rotoreinheit mit einer Förderkammer für Fluid ausbilden, wobei die Pumpe ein multifunktionales Lagerelement für die Welle mit verbesserter Schmierung aufweist.

公开(公告)号：WO2013139403A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：PCT/EP2012/055249

申请日：2012-03-23

Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. ,  REINERT, Wolfgang

Inventor： REINERT, Wolfgang

IPC: G01J5/20 ,  G01J5/04 ,  G01J5/02 ,  G01J5/08 ,  G01J5/28

CPC classification number: H01L31/02165 ,  G01J5/0215 ,  G01J5/0235 ,  G01J5/024 ,  G01J5/045 ,  G01J5/046 ,  G01J5/0803 ,  G01J5/0806 ,  G01J5/0862 ,  G01J5/0875 ,  G01J5/20 ,  G02B1/115 ,  H01L31/18 ,  H01L2924/16235

Abstract: The invention refers to an electromagnetic radiation sensor micro device for detecting electromagnetic radiation, which device comprises a substrate and a cover at least in part consisting of an electromagnetic radiation transparent material, and comprising a reflection reducing coating and providing a hermetic sealed cavity and an electromagnetic radiation detecting unit arranged within the cavity. The reflection reducing coating is arranged in form of a multi‐layer thin film stack, which comprises a first layer and a second layer arranged one upon the other. The first layer has a first refractive index and the second layer has a second refractive index different from the one of said first layer. First and second layer are of such layer thickness that for a certain wavelength there is destructive interference. The invention also refers to a wafer element as well as method for manufacturing such a device.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于检测电磁辐射的电磁辐射传感器微型装置，该装置包括至少部分由电磁辐射透明材料构成的基底和盖，并且包括反射降低涂层并提供气密密封腔和电磁辐射 放射线检测单元布置在腔内。 反射降低涂层以多层薄膜叠层的形式布置，其包括彼此排列的第一层和第二层。 第一层具有第一折射率，第二层具有与所述第一层不同的第二折射率。 第一层和第二层具有这样的层厚度，对于一定的波长具有破坏性干扰。 本发明还涉及一种晶片元件及其制造方法。

公开(公告)号：WO2013068035A1

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：PCT/EP2011/069628

申请日：2011-11-08

Applicant: X-FAB SEMICONDUCTOR FOUNDRIES AG ,  RICHTER, Steffen ,  TONER, Brendan

Inventor： RICHTER, Steffen ,  TONER, Brendan

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L23/345 ,  H01L23/5228 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: An interconnect device (12) having terminal pads (26), a positioning area (13) for arranging a semiconductor element (15) at the positioning area (13), and a plurality of conductive paths (16), wherein at least a subset thereof is prepared for electrically connecting an arranged semiconductor element (15) to at least a subset of the terminal pads (26), wherein a self-heatable one (16 H ) of the plurality of conductive paths (16) has a total resistance (R) of more than 90 Ohms. An electronic device (10) comprises said interconnect device (12) and a semiconductor element (15) arranged at the positioning area (13) and electrically connected by conductive paths (16) to at least a subset of the terminal pads (26). A self-heatable conductive path (16 H ) of the interconnect device (12) described above may be used to increase temperature (T) of a semiconductor element (15) by more than 10° K by arranging and electrically connecting the interconnect device (12) to the semiconductor element (15) and by applying voltage (U) to the self-heatable conductive path (16) arranged in the interconnect device (12).

Abstract translation: 具有端子焊盘（26），用于在所述定位区域（13）处布置半导体元件（15）的定位区域（13）和多个导电路径（16）的互连装置（12），其中至少一个子集 准备用于将布置的半导体元件（15）电连接到端子焊盘（26）的至少一个子集，其中多个导电路径（16）中的可自加热的（16H）具有总电阻（R ）超过90欧姆。 电子设备（10）包括所述互连设备（12）和布置在所述定位区域（13）处并且通过导电路径（16）电连接到所述端子焊盘（26）的至少一个子集的半导体元件（15）。 上述互连装置（12）的自加热导电路径（16H）可用于通过布置和电连接互连装置（12）来增加半导体元件（15）的温度（T）超过10°K ）并且通过向布置在互连装置（12）中的自发热导电路径（16）施加电压（U）。

公开(公告)号：WO2013072871A1

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：PCT/IB2012/056456

申请日：2012-11-15

Applicant: HAUTAU GMBH

Inventor： WUESTEFELD, Wolfgang ,  FAATZ, Stefan

IPC: E06B7/10 ,  E06B7/02

CPC classification number: E06B7/10 ,  E06B2007/023

Abstract: Eine Leistung der Erfindung liegt darin, den verdeckten Einbau eines Lüftungsgeräts bauseits zu realisieren. Es wird dabei nicht vollständig in den fest stehenden Blendrahmen integriert, sondern ragt bereichsweise (volumenmäßig betrachtet) heraus. Trotz des Lüftungsgeräts bleibt die Glasgröße des schwenkbaren/kippbaren Flügels erhalten, der Blendrahmen wird also nicht größer (um sich nach innen auszuweiten und das Lüftungsgerät aufzunehmen), sondern der Glasanteil des Flügels bleibt gleich groß. Zusätzlich geschaffene Bauräume im Blendrahmen, die zu Lasten der Fensterglasgröße im Flügel gehen, werden vermieden. Das erfundene Fenster-Lüftungsgerät ist angepasst, ein Stück weit in das Blendrahmenprofil (8) für den Fenster- oder Türflügel einzugreifen. Es ist mit einem Gehäuse (10) versehen, dessen Wandabschnitte sowohl das Gehäuse begrenzen wie auch in einem Innenraum des Gehäuses (10) zumindest zwei Strömungswege (S1,S2) bestimmen, die sich innerhalb des Gehäuses (10) in einem Kreuzungsbereich (9) kreuzen können. Das Gehäuse (10) hat vier beabstandete und nicht überlappende Öffnungsbereiche (12 bis 15) für das Einströmen oder Ausströmen von Luft, die alle auf einer Schmalseite (10d) des Gehäuses (10) angeordnet sind.

Abstract translation: 本发明的益处是实现一种通风单元的现场安装隐蔽。 它没有完全整合到固定框架，但区域延伸（以看到的体积）进行。 尽管通风单元的，枢转/可倾斜的翼的玻璃尺寸保持，帧，因此不能较大（可达向内延伸并捕获通风单元），但在叶片的玻璃部分的大小保持不变。 在帧创建另外的安装空间，这将通过在机翼窗玻璃大小来承担，被避免。 所发明的窗口通风装置适于接合一点点地成用于窗或门翼框架轮廓（8）。 它被提供有一壳体（10），所述壁部限定两个壳体和在所述壳体（10）的内部限定在交叉区域位于所述壳体（10）内的至少两条流动路径（S1，S2）（9） 可以跨越。 该外壳（10）具有用于空气的流入或流出四个相隔开的和不重叠的开口部（12〜15）中，所有的壳体（10）的窄侧（10D）被布置。

公开(公告)号：WO2013061183A1

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：PCT/IB2012/055168

申请日：2012-09-27

Applicant: GABRIEL, Rupprecht

Inventor： GABRIEL, Rupprecht

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: In einem Transfermoldingverfahren werden zwei unterschiedlich thermisch leitfähige Materialien (1, 2) mittels reaktiver Bindemittel verbunden, wobei das erste Material (1) nicht einspritzfähig ist und vor dem Transfermolding-Prozess die nicht spritzfähige Schicht mit einem Anteil thermisch leitfähigen körnigem Material durch Siebdruck oder Einpressen in eine Form (4) eingebracht wird. Anschließend wird das Gehäuse samt elektronischer Baugruppe (6) insgesamt durch Transfermolding unter Druck gefüllt und beide Materialien (1, 2) werden gleichzeitig reaktiv ausgehärtet. Elektrisch isolierende und thermisch gut leitfähige Gehäuse für z. B. integrierte Powermodule und Leistungs-LED-Module werden so möglich.

Abstract translation: 在一个Transfermoldingverfahren两个不同的导热材料（1,2）是由反应性粘合剂，其中，所述第一材料（1）是非注射能力和相连接的传递模塑工序之前，具有通过丝网印刷或冲压的部分热传导性颗粒材料的不可喷雾的层 被引入到模具中（4）。 随后，与所述电子组件（6）作为一个整体一起的壳体通过传递模塑压力下填充，并且这两种材料（1,2）被同时固化反应性。 电绝缘且高导热壳体针对z。 作为集成功率模块和功率LED模块成为可能。