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公开(公告)号：WO2023032033A1
公开(公告)日：2023-03-09
申请号：PCT/JP2021/031924
申请日：2021-08-31
Applicant: エレファンテック株式会社 , タカハタプレシジョン株式会社
Abstract: 基材上に導電性パターンが形成された回路基板に結着層を介することなく樹脂層を接合することができる電子装置及びその製造方法を提供する。 基材上に導電性パターンが形成された基板と、基材の少なくとも一面に、第１のビカット軟化点を有し、硬化後のビカット軟化点が第１のビカット軟化点よりも高い粘接着剤層を介して接着積層された樹脂シートと、樹脂材料が樹脂シートの樹脂材料と相溶性を有するとともに第１のビカット軟化点よりも高い第２のビカット軟化点を有し、樹脂シートと熱溶融接着された樹脂層と、を備えている。
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公开(公告)号：WO2022224774A1
公开(公告)日：2022-10-27
申请号：PCT/JP2022/016095
申请日：2022-03-30
Applicant: 南部化成株式会社 , エレファンテック株式会社
Abstract: 立体形状を有する加飾層とともにヒーター層が賦形（変形）される構成においても、ヒーターエレメントの断線を防止し、劣化を軽減することができるヒーター内蔵車両用エンブレムおよびその製造方法を提供する。電磁波透過性を有するヒーター内蔵車両用エンブレム１０は、加飾フィルム１１と、ヒーターエレメントが配設された回路フィルム１４と、加飾フィルム１１の背面と回路フィルム１４の前面との間に配置された第１のクッション層１７と、回路フィルム１４の背面に配置された第２のクッション層１８と、加飾フィルム１１の前面に配置された透明な前基材２１と、回路フィルム１４の背面に配置された後基材２４とを備える。
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公开(公告)号：WO2022176930A1
公开(公告)日：2022-08-25
申请号：PCT/JP2022/006261
申请日：2022-02-16
Applicant: 日華化学株式会社 , エレファンテック株式会社
Abstract: 分散染料によって布に形成された模様等を暈したり、変化させたり、脱色したりすることが可能な暈しもしくは脱色加工剤を開示する。本開示の暈しもしくは脱色加工剤は、下記一般式（１）で表される化合物、及び、下記一般式（２）で表される化合物、からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を含み、分散染料によって印刷又は染色された布の暈し加工に用いられる。 Ｒ１ＯＯＣ－Ｘ－ＣＯＯＲ２ ・・・（１） Ｙ１Ｏ－（ＡＯ）ｎ－Ｙ２ ・・・（２） ここで、Ｘは炭素数２～４のアルキレン基又はアルケニレン基であり、Ｒ１、Ｒ２は炭素数１～４のアルキル基であり、ＡＯは炭素数２～３のアルキレンオキシ基であり、ｎは１～３の整数であり、Ｙ１は水素原子又はＲ３ＣＯ基であり、Ｒ３は炭素数１～４のアルキル基であり、Ｙ２は水素原子又はＲ４ＣＯ基であり、Ｒ４は炭素数１～４のアルキル基である。
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公开(公告)号：WO2022239115A1
公开(公告)日：2022-11-17
申请号：PCT/JP2021/017899
申请日：2021-05-11
Applicant: エレファンテック株式会社 , タカハタプレシジョン株式会社
IPC: G09F13/18
Abstract: 肉厚を均一にするとともにタッチセンサエリアの対面にタッチセンサエリアの位置を光で知らせる表示部を配置することができる表示装置を提供する。 合成樹脂材料からなり一面にセンサ部を有する変形可能な基材と、基材上に配置された発光素子から一面に沿って出射される光が入射する入射面と、入射面と交差し、厚み方向でセンサ部と向かい合いセンサ部の位置を知らせる表示部に向けて光が出射する反射面を有し、基材の少なくとも一面を覆う光透過性の樹脂層と、を備えた。
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公开(公告)号：WO2022144955A1
公开(公告)日：2022-07-07
申请号：PCT/JP2020/049094
申请日：2020-12-28
Applicant: エレファンテック株式会社 , タカハタプレシジョン株式会社
Abstract: コストを削減しつつ、安定した密着性を有するとともに全体を薄型化することができる立体的な放熱基板、及びその製造方法を提供する。 樹脂からなり導電性パターンが配置された基材と、基材を貫通して配置された発光素子、半導体デバイス、コンデンサ、抵抗チップのいずれかを含む発熱体と、発熱体から伝達される熱を外部に放出する放熱体と、基材の一面を覆い放熱体を発熱体に密着して接触するように基材と一体的に固定する樹脂体と、発熱体と導電性パターンを電気的に接合する接合体と、を備えた。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2022038691A1
公开(公告)日：2022-02-24
申请号：PCT/JP2020/031177
申请日：2020-08-18
Applicant: エレファンテック株式会社 , タカハタプレシジョン株式会社
IPC: H01F38/14
Abstract: 部品点数を削減しつつ金属配線パターンが形成された変形可能な基材上にコイル及び外部接続端子を位置精度よく配置するとともに全体を薄型化することができる電子装置を提供する。 合成樹脂材料からなり変形可能な基材と、基材上に配置された金属配線パターンと、金属配線パターンと接合手段で電気的に接合され磁界共鳴方式または電磁誘導方式により非接触で電力を送電する線材からなるコイルと、金属配線パターンと電気的に接合され基材の外部に設けられた外部素子とを電気的に接続するための外部接続端子と、コイルを覆う樹脂層と、を備えた。
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公开(公告)号：WO2023047671A1
公开(公告)日：2023-03-30
申请号：PCT/JP2022/015487
申请日：2022-03-29
Applicant: エレファンテック株式会社
IPC: H05K3/42
Abstract: 絶縁性の基板の表面から裏面へ貫通する穴の内周面（内壁）における導電膜の形成をインクジェット方式によって不具合なく行う。 表面から裏面へ貫通する穴１３の開いた絶縁性の基板１１に対して、少なくとも穴１３の内壁に導電下地層を形成する際、基板１１の下側から閉鎖部材１７で穴１３を塞いだ状態で、インクジェット方式により導電性のインク滴を穴１３内へ吐出することにより、穴１３内にインク１５を充填する充填工程と、穴１３内に充填されたインクを外部へ排出する排出工程と、排出工程の後、少なくとも穴１３の内壁に残る内壁インク層を乾燥させる乾燥工程とを実行する。
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公开(公告)号：WO2022224413A1
公开(公告)日：2022-10-27
申请号：PCT/JP2021/016340
申请日：2021-04-22
Applicant: エレファンテック株式会社 , タカハタプレシジョン株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 一面に樹脂で形成された凸形状を有する回路基板の基材上に形成された回路パターンを凸形状の下に通過させて配置することができる電子装置及び製造方法を提供する。 基材の一面に導電性パターンが形成された回路基板と、基材の一面とは反対側の他面を覆う樹脂層と、基材を基材の厚み方向に貫通して一面に突出し、導電性パターンの少なくとも一部を屈曲させずに通すように覆う突出体と、を備え、突出体は、樹脂層と一体に形成されている。
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公开(公告)号：WO2021256426A1
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：PCT/JP2021/022517
申请日：2021-06-14
Applicant: エレファンテック株式会社 , タカハタプレシジョン株式会社
Abstract: 部品点数を削減するとともに熱成形可能な基材上に形成された金属配線パターン上に外部接続端子を位置精度よく電気的に接合することができる電子装置及び製造方法を提供する。 合成樹脂材料からなり実質的に平坦な２次元形状から実質的に３次元形状に変形可能な基材と、基材上に配置された金属配線パターンと、基材に熱成形を施して基材の厚み方向に３次元形状に賦形された凹部で金属配線パターンと接触し、基材の外部に設けられた外部素子とを電気的に接続するための外部接続端子と、外部接続端子の表面である端子表面が露出するように外部接続端子を囲むハウジングを形成し、基材の少なくとも一面を覆う樹脂層と、凹部で金属配線パターンと外部接続端子を電気的に接合する接合手段と、凹部に充填されて接合手段を覆う被覆層と、を備えた。
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公开(公告)号：WO2023002570A1
公开(公告)日：2023-01-26
申请号：PCT/JP2021/027165
申请日：2021-07-20
Applicant: エレファンテック株式会社 , タカハタプレシジョン株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 変形可能な基材上に形成された回路パターンの３次元形状への賦形に伴う断線を抑制することができる配線基板及びその製造方法を提供する。 基材の一面に導電性パターンが配置された配線基板であって、基材に３次元形状への賦形が施される領域の導電性パターンが配置された第１の領域に比べて導電性パターンが配置されていない第２の領域が賦形における基材の伸び率が大きく、基材は、第２の領域で、基材の厚み方向に切り込みが形成されている。
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