表示装置
    1.
    发明申请
    表示装置 审中-公开

    公开(公告)号:WO2022239115A1

    公开(公告)日:2022-11-17

    申请号:PCT/JP2021/017899

    申请日:2021-05-11

    Abstract: 肉厚を均一にするとともにタッチセンサエリアの対面にタッチセンサエリアの位置を光で知らせる表示部を配置することができる表示装置を提供する。 合成樹脂材料からなり一面にセンサ部を有する変形可能な基材と、基材上に配置された発光素子から一面に沿って出射される光が入射する入射面と、入射面と交差し、厚み方向でセンサ部と向かい合いセンサ部の位置を知らせる表示部に向けて光が出射する反射面を有し、基材の少なくとも一面を覆う光透過性の樹脂層と、を備えた。

    放熱基板及びその製造方法
    2.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2022144955A1

    公开(公告)日:2022-07-07

    申请号:PCT/JP2020/049094

    申请日:2020-12-28

    Abstract: コストを削減しつつ、安定した密着性を有するとともに全体を薄型化することができる立体的な放熱基板、及びその製造方法を提供する。 樹脂からなり導電性パターンが配置された基材と、基材を貫通して配置された発光素子、半導体デバイス、コンデンサ、抵抗チップのいずれかを含む発熱体と、発熱体から伝達される熱を外部に放出する放熱体と、基材の一面を覆い放熱体を発熱体に密着して接触するように基材と一体的に固定する樹脂体と、発熱体と導電性パターンを電気的に接合する接合体と、を備えた。

    電子装置及びその製造方法
    3.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2022224413A1

    公开(公告)日:2022-10-27

    申请号:PCT/JP2021/016340

    申请日:2021-04-22

    Abstract: 一面に樹脂で形成された凸形状を有する回路基板の基材上に形成された回路パターンを凸形状の下に通過させて配置することができる電子装置及び製造方法を提供する。 基材の一面に導電性パターンが形成された回路基板と、基材の一面とは反対側の他面を覆う樹脂層と、基材を基材の厚み方向に貫通して一面に突出し、導電性パターンの少なくとも一部を屈曲させずに通すように覆う突出体と、を備え、突出体は、樹脂層と一体に形成されている。

    陰イオン交換樹脂の製造方法および電解質膜の製造方法

    公开(公告)号:WO2022014355A1

    公开(公告)日:2022-01-20

    申请号:PCT/JP2021/025060

    申请日:2021-07-02

    Abstract: 機械的特性(強度)に優れる電解質膜を製造できる陰イオン交換樹脂の製造方法を提供する。 重合促進剤としてのビス(1,5-シクロオクタジエン)ニッケル(0)及び共配位子としての2,2'-ビピリジンの存在下、疎水性基形成用モノマーと親水性基形成用モノマーとを反応させて、疎水性基と親水性基とが直接結合を介して結合されている陰イオン交換樹脂を製造するにあたり、ビス(1,5-シクロオクタジエン)ニッケル(0)のモル数を、疎水性基形成用モノマーと親水性基形成用モノマーの合計モル数の1.2~1.8倍とし、2,2'-ビピリジンのモル数を、ビス(1,5-シクロオクタジエン)ニッケル(0)のモル数の1.5~2.5倍とする。

    電子装置及びその製造方法
    5.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2021256426A1

    公开(公告)日:2021-12-23

    申请号:PCT/JP2021/022517

    申请日:2021-06-14

    Abstract: 部品点数を削減するとともに熱成形可能な基材上に形成された金属配線パターン上に外部接続端子を位置精度よく電気的に接合することができる電子装置及び製造方法を提供する。 合成樹脂材料からなり実質的に平坦な2次元形状から実質的に3次元形状に変形可能な基材と、基材上に配置された金属配線パターンと、基材に熱成形を施して基材の厚み方向に3次元形状に賦形された凹部で金属配線パターンと接触し、基材の外部に設けられた外部素子とを電気的に接続するための外部接続端子と、外部接続端子の表面である端子表面が露出するように外部接続端子を囲むハウジングを形成し、基材の少なくとも一面を覆う樹脂層と、凹部で金属配線パターンと外部接続端子を電気的に接合する接合手段と、凹部に充填されて接合手段を覆う被覆層と、を備えた。

    回路基板及びその製造方法
    6.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2023032033A1

    公开(公告)日:2023-03-09

    申请号:PCT/JP2021/031924

    申请日:2021-08-31

    Abstract: 基材上に導電性パターンが形成された回路基板に結着層を介することなく樹脂層を接合することができる電子装置及びその製造方法を提供する。 基材上に導電性パターンが形成された基板と、基材の少なくとも一面に、第1のビカット軟化点を有し、硬化後のビカット軟化点が第1のビカット軟化点よりも高い粘接着剤層を介して接着積層された樹脂シートと、樹脂材料が樹脂シートの樹脂材料と相溶性を有するとともに第1のビカット軟化点よりも高い第2のビカット軟化点を有し、樹脂シートと熱溶融接着された樹脂層と、を備えている。

    電子装置
    8.
    发明申请
    電子装置 审中-公开

    公开(公告)号:WO2022038691A1

    公开(公告)日:2022-02-24

    申请号:PCT/JP2020/031177

    申请日:2020-08-18

    Abstract: 部品点数を削減しつつ金属配線パターンが形成された変形可能な基材上にコイル及び外部接続端子を位置精度よく配置するとともに全体を薄型化することができる電子装置を提供する。 合成樹脂材料からなり変形可能な基材と、基材上に配置された金属配線パターンと、金属配線パターンと接合手段で電気的に接合され磁界共鳴方式または電磁誘導方式により非接触で電力を送電する線材からなるコイルと、金属配線パターンと電気的に接合され基材の外部に設けられた外部素子とを電気的に接続するための外部接続端子と、コイルを覆う樹脂層と、を備えた。

    電磁流量計用流路管及びその製造方法
    10.
    发明申请
    電磁流量計用流路管及びその製造方法 审中-公开
    用于管道的电磁流量计及其制造方法

    公开(公告)号:WO2011021476A1

    公开(公告)日:2011-02-24

    申请号:PCT/JP2010/062540

    申请日:2010-07-26

    CPC classification number: G01F1/588 G01F1/584

    Abstract: 流路管内壁面と電極の先端面との段差を高度に制御することにより、電磁流量計の測定精度を向上させる。また、流路管と電極との境界部における液密性を高度に確保することにより、電磁流量計の耐圧性、耐久性を向上させる。 電磁流量計の流路管を樹脂材料により構成するとともに、流路管と起電力測定用電極とを一体成形する。起電力測定用電極の埋込み部において流路管と起電力測定用電極との間を封止するシール材を配して液密性を強固にする。

    Abstract translation: 通过精确地控制导管的内壁面与各电极的前端面之间的台阶的高度来提高电磁流量计的测量精度。 此外,确保导管和电极之间的边界处的高水平的液密性,以提高电磁流量计的耐压性和耐久性。 用于电磁流量计的导管由树脂材料组成,导管和电动势测量电极一体成型。 用于密封导管和电动势测量电极之间的密封材料设置在电动势测量电极被嵌入的部分,这增加了液密性。

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