公开(公告)号：WO2005065001A1

公开(公告)日：2005-07-14

申请号：PCT/JP2004/018693

申请日：2004-12-15

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  竹中 敏昭 ,  近藤 俊和 ,  平石 幸弘 ,  岸本 邦雄

Inventor： 竹中 敏昭 ,  近藤 俊和 ,  平石 幸弘 ,  岸本 邦雄

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1461

Abstract: 　本発明によれば、あらかじめ所定位置にスキージクリーニング部（６）を形成したマスクフィルム（２ａ）と、マスクフィルム（２ｂ）とを基板材料の両面に貼り付ける。そして、レーザで貫通孔（３）を形成し、導電性ペースト（４）をスキージング法にて貫通孔（３）に充填する。このようにして、貫通孔（３）上へのペースト残りを防止することができるので、接続品質に優れた回路基板が得られる。

Abstract translation: 预先在特定位置形成刮板清洁部（6）的掩模膜（2a）和另一掩模膜（2b）分别接合在基板材料的相对面上。 然后通过激光形成通孔（3），并且通过刮板将通孔（3）填充有导电浆料（4）。 因此，防止糊剂残留在通孔（3）的顶部，从而可以获得具有良好连接质量的电路板。

公开(公告)号：WO2004103041A1

公开(公告)日：2004-11-25

申请号：PCT/JP2004/006868

申请日：2004-05-14

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  西井 利浩 ,  川北 嘉洋 ,  岸本 邦雄

Inventor： 西井 利浩 ,  川北 嘉洋 ,  岸本 邦雄

IPC: H05K3/00

CPC classification number: B32B37/22 ,  B32B37/226 ,  B32B38/18 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/53865

Abstract: 回路形成基板の製造方法では、第１のシートの第１の方向と一致する第２の方向に第１のシートが第２の方向に送られる。第１のシートの第１の方向と直角な第３の方向に第１のシートを送りながら、第１のシートの両面にフィルムを貼り付ける。この方法によれば、回路形成基板の層間を導電ペースト等の接続部材により確実に電気的接続できる。

Abstract translation: 在电路形成衬底制造方法中，第一片材沿与第一片材的第一方向匹配的第二方向被发送。 当第一片材沿垂直于第一片材的第一方向的第三方向发送时，在第一片材的两个表面上附着膜。 利用这种方法，可以通过诸如导电浆料的连接部件确保电路形成衬底的层之间的电连接。

公开(公告)号：WO2004066698A1

公开(公告)日：2004-08-05

申请号：PCT/JP2004/000353

申请日：2004-01-19

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  岸本 邦雄 ,  竹中 敏昭 ,  平石 幸弘

Inventor： 岸本 邦雄 ,  竹中 敏昭 ,  平石 幸弘

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B29C70/46 ,  B29L2031/3425 ,  B32B37/26 ,  B32B2037/268 ,  B32B2305/08 ,  B32B2311/12 ,  B32B2398/10 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/068 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T156/16 ,  Y10T156/1712 ,  Y10T428/31

Abstract: 信頼性が高く、生産性に優れた基板の製造方法及び基板の製造装置を提供する。基板材料を位置決め積層するための位置決めステージ（６）に設けられた加圧用穴（２４）の上方及び下方に設けられ上下動可能で加熱加圧する機能を有するヒーターポンチ（４ａ）,（４ｂ）と、離型シート（５）を供給排出する供給リール（２２）、巻き取りリール（２３）及びガイドロール（２５ａ）,（２５ｂ）とからなる供給排出手段とを備え、離型シート（５）は加圧用穴（２４）の上方及び下方のヒーターポンチ（４ａ）とヒーターポンチ（４ｂ）との間を通過して供給、排出される基板の製造装置である。

Abstract translation: 公开了一种高可靠性和优异的生产率的基板的制造方法以及基板的制造装置。 基板制造装置包括热冲头（4a，4b）和进给/排出装置。 热冲头（4a，4b）可垂直移动地设置在设置在定位台（6）中的加压孔（24）的上侧和下侧，用于定位和层压基材，并具有加热和加压功能 。 进给/排出装置由用于进给/排放脱模片（5）的进给卷轴（22），卷取卷轴（23）和导辊（25a，25b）组成。 剥离片（5）以通过分别设置在加压孔（24）的上侧和下侧的热冲头（4a，4b）之间的空间的方式被供给到基板制造装置中并从基板制造装置排出， 。