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    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES MODULSTREIFENS
    2.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES MODULSTREIFENS 审中-公开
    一种用于生产模条

    公开(公告)号：WO2015086144A1

    公开(公告)日：2015-06-18

    申请号：PCT/EP2014/003291

    申请日：2014-12-09

    Applicant: GIESECKE & DEVRIENT GMBH

    Inventor： BALDISCHWEILER, Michael

    IPC: H05K3/02 ,  B32B15/00 ,  B32B27/00 ,  B32B37/10 ,  G06K19/077 ,  B30B5/06 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K3/022 ,  B30B5/06 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B37/1027 ,  B32B38/06 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/202 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07754 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1545

    Abstract: In einem Verfahren zum Herstellen eines Modulstreifens (200) mit Erhebungen (240) in einer auf einer Seite des Modulstreifens (200) angeordneten elektrisch leitfähigen Schicht (230) werden zunächst eine Trägerschicht (220) und die elektrisch leitfähige Schicht (230) bereitgestellt. Weiterhin wird eine Matrizenfolie (300) bereitgestellt, welche Aussparungen (310) aufweist. Die Matrizenfolie (300) wird dann zusammen mit der Trägerschicht (220) und der elektrisch leitfähigen Schicht (230) einer Endloslaminierpresse (100) zugeführt. Dabei wird die elektrisch leitfähige Schicht (230) zwischen der Matrizenfolie (300) und der Trägerschicht (220) angeordnet. Die Trägerschicht (220) wird mit der elektrisch leitfähigen Schicht (230) in der Endloslaminierpresse (100) in einem kontinuierlichen Prozess zu dem Modulstreifen (200) verbunden. Dabei wird die elektrisch leitfähige Schicht (230) in die Aussparungen (310) der Matrizenfolie (300) gepresst, wodurch sich die gewünschten Erhebungen (240) in der elektrisch leitfähigen Schicht (230) ergeben.

    Abstract translation: 在用于在模块条带（200）的一侧上产生一个模块条带（200）具有隆起（240）的方法，设置导电层（230）是第一背层（220）和导电层（230）被提供。 此外，Matrizenfolie（300）被提供，其具有凹部（310）。 所述Matrizenfolie（300）然后与载体层（220）和一个Endloslaminierpresse（100）的导电层（230）一起提供。 在这种情况下，导电层（230）被布置在Matrizenfolie（300）和所述载体层（220）之间。 背衬层（220）在连续过程中的模块带（200）被连接到在Endloslaminierpresse（100）的导电层（230）。 在这种情况下，导电层（230）被压入到Matrizenfolie（300），从而在导电层所需的突起（240）（230）产率的凹部（310）。

    軟磁性フィルム積層回路基板の製造方法
    4.
    发明申请
    軟磁性フィルム積層回路基板の製造方法 审中-公开
    用软磁膜层压制造电路板的方法

    公开(公告)号：WO2014192445A1

    公开(公告)日：2014-12-04

    申请号：PCT/JP2014/060601

    申请日：2014-04-14

    Applicant: 日東電工株式会社

    Inventor： 土生　剛志 ,  江部　宏史

    IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K3/0058 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/085

    Abstract: 　軟磁性フィルム積層回路基板の製造方法は、軟磁性フィルムが回路基板の少なくとも一方面に積層されている軟磁性フィルム積層回路基板の製造方法であって、軟磁性粒子を含有し、空隙率が１５％以上６０％以下であって、半硬化状態である軟磁性熱硬化性フィルムを、回路基板の一方面に接触させる工程、および、軟磁性熱硬化性フィルムを、真空熱プレスにより、硬化状態にする工程を備える。

    Abstract translation: 一种用于制造具有层压在其至少一侧上的软磁膜的电路板的方法。 所述方法具有以下步骤：将包含软磁性颗粒并且具有15％至60％之间的孔隙率的半固化软磁性可热固化膜置于与 电路板; 以及使用真空热压机来固化软磁性可热固化膜的步骤。

    離型フィルム
    5.
    发明申请
    離型フィルム 审中-公开
    发布电影

    公开(公告)号：WO2014061392A1

    公开(公告)日：2014-04-24

    申请号：PCT/JP2013/075248

    申请日：2013-09-19

    Applicant: 三井化学東セロ株式会社

    Inventor： 三代　裕介 ,  志摩　健二 ,  清水　勝 ,  田口　栄一

    IPC: C08J5/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28

    CPC classification number: H05K3/281 ,  C09J7/401 ,  C09J2467/005 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068

    Abstract: 　本発明の課題は、離型性、とくに、エポキシ樹脂系接着剤との離型性に優れ、且つ、耐熱性を有し、シリコーン系離型剤などを塗布する必要がない離型フィルムを得ることであり、本発明は、ポリブチレンテレフタレート（Ａ）を含む離型フィルムであって、当該離型フィルムに含まれるオリゴマー量が２５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする離型フィルム、及び当該離型フィルムを用いてプリント配線基板を製造する方法である。

    Abstract translation: 本发明解决了获得具有优异的脱模性的耐热性脱模膜的问题，特别是在与环氧树脂类粘合剂分离的情况下，可以省去使用硅酮类脱模剂。 本发明涉及：含有（A）聚对苯二甲酸丁二醇酯的脱模膜，其特征在于，脱模膜中的低聚物的量为2500ppm以下; 以及使用该剥离膜的印刷电路板的制造方法。

    多層プリント配線板の製造方法
    6.
    发明申请
    多層プリント配線板の製造方法 审中-公开
    制造多层印刷线路板的方法

    公开(公告)号：WO2013176224A1

    公开(公告)日：2013-11-28

    申请号：PCT/JP2013/064386

    申请日：2013-05-23

    Applicant: 味の素株式会社

    Inventor： 宮本　亮 ,  奈良橋　弘久 ,  中村　茂雄

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/068

    Abstract: 　ガラス転移温度が高く線熱膨張係数が低い、ボイドが抑制された、均一な膜厚の絶縁層を有する多層プリント配線板の製造方法を提供する。当該多層プリント配線板の製造方法は、（Ａ）支持体付きプリプレグを内層回路基板に加熱及び加圧して真空積層する工程、および（Ｂ）プリプレグを熱硬化して絶縁層を形成する工程を含有し、前記プリプレグが硬化性樹脂組成物とシート状繊維基材とを含有し、前記プリプレグ中の硬化性樹脂組成物含有率が３０質量％以上８５質量％以下であり、前記硬化性樹脂組成物が無機充填材を含有し、前記（Ａ）工程において、積層時の真空度が０．００１～０．４０ｋＰａ、真空到達時間が１５秒間以下、積層時の加圧が１～１６ｋｇｆ／ｃｍ ２ 、積層時の加熱温度が６０～１６０℃、積層時の時間が１０～３００秒間であることを特徴とする。

    Abstract translation: 提供一种制造多层印刷线路板的方法，其包括具有均匀厚度，高玻璃化转变温度，低线性热膨胀系数和较小空隙的绝缘层。 该多层印刷线路板的制造方法的特征在于，包括：（A）通过对内部电路基板进行加热和加压而将具有支撑体的预浸料坯真空层叠在内部电路基板上的工序，（B）绝缘层为 通过热固化预浸料形成。 该多层印刷电路板的制造方法的特征还在于，所述预浸料包含固化性树脂组合物和片状纤维基材， 预浸料坯中的固化性树脂组合物的含量为30质量％〜85质量％（以下）。 可固化树脂组合物含有无机填料; 在步骤（A）中，层叠时的真空度为0.001-0.40kPa，真空时间为15秒以下，层叠时施加的压力为1-16kgf / cm 2，加热温度为 层压为60-160℃，层压时间为10-300秒。

    METHOD OF MAKING A FLEXIBLE CIRCUIT
    7.
    发明申请
    METHOD OF MAKING A FLEXIBLE CIRCUIT 审中-公开
    制造柔性电路的方法

    公开(公告)号：WO2013114080A1

    公开(公告)日：2013-08-08

    申请号：PCT/GB2013/050147

    申请日：2013-01-24

    Applicant: TRACKWISE DESIGNS LIMITED

    Inventor： JOHNSTON, Philip

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4611 ,  B32B37/1027 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/167

    Abstract: A method of manufacturing a multilayer flexible circuit comprises providing first and1 second flexible substrates, each comprising a conductor layer and an insulator Iayer. The conductor layer of the first substrate is a patterned conductor Iayer. The first and second substrates are laminated together using a double belt press through which the substrates move in a continuous process. The method may include patterning the conductor layer of the first substrate and/or the conductor layer of the second substrate using an etching method that includes exposing a dry film resist on the conductor layer to a pattern by carrying out a plurality of exposures of adjacent and/or overlapping areas.

    Abstract translation: 制造多层柔性电路的方法包括提供第一和第一柔性基板，每个柔性基板包括导体层和绝缘体层。 第一衬底的导体层是图案化导体层。 第一和第二基板使用双带压机层压在一起，基板通过该双层压机连续地移动。 该方法可以包括使用蚀刻方法图案化第一衬底的导体层和/或第二衬底的导体层，该蚀刻方法包括通过执行多个相邻和相邻的曝光来将导体层上的干膜抗蚀剂暴露于图案 /或重叠区域。

    多層回路基板の製造方法
    8.
    发明申请
    多層回路基板の製造方法 审中-公开
    多层电路板制造方法

    公开(公告)号：WO2006040942A1

    公开(公告)日：2006-04-20

    申请号：PCT/JP2005/018109

    申请日：2005-09-30

    Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  竹中 敏昭 ,  川北 嘉洋 ,  東條 正 ,  杉田 勇一郎

    Inventor： 竹中 敏昭 ,  川北 嘉洋 ,  東條 正 ,  杉田 勇一郎

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/068 ,  Y10T29/49126

    Abstract: 　回路パターンを有するコア用回路基板と貫通孔に導電性ペーストを充填したプリプレグシートを重ね、それを積層プレートで挟んだ積層物を構成し、その積層物を加熱加圧する多層回路基板の製造方法であって、積層プレートの熱膨張係数をコア用回路基板の熱膨張係数と同等にする多層回路基板の製造方法である。導電性ペーストの変形を解消し、接続抵抗が安定した高品質な多層回路基板を提供することが出来る。

    Abstract translation: 制作多层电路板的方法是将具有电路图案的芯线电路板和其导电性糊料填充有通孔的预浸料片制成，构成层叠的核心电路基板和预浸渍体片层叠体的叠层体 板，并通过对层压板施加热和压力。 在多层电路板的制造方法中，层叠板的热膨胀系数被允许等于核心电路板的热膨胀系数。 消除了导电膏的变形，提供了具有稳定的连接电阻的高质量的多层电路板。

    層間接続構造及びその形成方法
    9.
    发明申请
    層間接続構造及びその形成方法 审中-公开
    中间层连接结构及其建筑方法

    公开(公告)号：WO2003098984A1

    公开(公告)日：2003-11-27

    申请号：PCT/JP2002/013049

    申请日：2002-12-13

    Applicant: 株式会社ダイワ工業 ,  吉村 栄二 ,  北村 充彦 ,  巣山 育男

    Inventor： 吉村 栄二 ,  北村 充彦 ,  巣山 育男

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/068

    Abstract: A method for building an interlayer connection structure where wiring layers (22) or metallic layers (27) formed on both sides of an insulating layer (26) are interlayer-connected through an interlayer connection projection (B), comprising the steps of stacking at least a sheet member (2) deformable concavely, a metallic layer forming member, and a thermally-adhesive insulating layer forming member in this order of mention between a press surface (1) and a body to be laminated and having the interlayer connection projection, conducting hot press of the stack using the press surface to produce a laminate having a projection in a position corresponding to the interlayer connection projection and having a metallic layer on its surface, removing the projection of the laminate to expose the interlayer connection projection, and electrically connecting the exposed interlayer connection projection and the metallic layer disposed near the interlayer connection projection with the insulating layer interposed therebetween, whereby the thickness of the insulating layer between layers can be uniformed, and the planarization of the surface and thickness control of the insulating layer can be effected even if the insulating layer contains reinforcing fibers. An interlayer connection structure built by the method and a multilayer wiring board are also disclosed.

    Abstract translation: 一种用于构建层间连接结构的方法，其中形成在绝缘层（26）两侧的布线层（22）或金属层（27）通过层间连接突起（B）层间连接，包括以下步骤： 按压表面（1）和待层压体之间具有层间连接突起的至少一个片状构件（2）可成形为可变形的金属层形成构件和热粘合绝缘层形成构件， 使用压制表面进行堆叠的热压，以产生具有在与层间连接突起相对应的位置的突起并且在其表面上具有金属层的层压体，去除层压体的突起以露出层间连接突起，并且电 将露出的层间连接突起和设置在层间连接突起附近的金属层与绝缘层1a连接 从而能够使层间的绝缘层的厚度均匀化，即使绝缘层含有增强纤维，也能够进行表面的平坦化和绝缘层的厚度控制。 还公开了通过该方法构建的层间连接结构和多层布线板。

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