公开(公告)号：WO2016019223A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：PCT/US2015/043076

申请日：2015-07-31

申请人： WESTERN MICHIGAN UNIVERSITY RESEARCH FOUNDATION

发明人： JOYCE, Margaret K. ,  JOYCE, Michael James ,  ESHKEITI, Ali ,  ATASHBAR, Massood Zandi ,  FLEMING, Paul D., III

IPC分类号： H01G4/33 ,  H01L21/64 ,  H01F5/00 ,  H01Q9/00

CPC分类号： H01G4/30 ,  B41M1/22 ,  B41M5/0023 ,  G01L1/142 ,  G01L1/2287 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/042 ,  H01G4/32 ,  H01G4/33 ,  H01G11/22 ,  H01G11/86 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68381 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/273 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/308

摘要： A method of forming a self-supported electronic device, including depositing a sacrificial layer on a first surface substrate, wherein the sacrificial layer is substantially soluble in a first solvent. At least one device layer is deposited in a desired pattern on top of the sacrificial layer. The at least one device layer is substantially insoluble in the at least one device layer. The sacrificial layer is at least partially dissolved in the first solvent to release at least a portion of the first device layer from the substrate. The at least one device layer removed from the substrate forms a self-supported electronic device, which is a thin film electronic device having at least a portion thereof that is not supported by a material carrier.

摘要翻译： 一种形成自支撑电子器件的方法，包括在第一表面衬底上沉积牺牲层，其中所述牺牲层基本上可溶于第一溶剂。 在牺牲层的顶部上以期望的图案沉积至少一个器件层。 至少一个器件层基本上不溶于至少一个器件层。 牺牲层至少部分地溶解在第一溶剂中以从衬底释放第一器件层的至少一部分。 从衬底移除的至少一个器件层形成自支撑电子器件，其是具有至少一部分不由材料载体支撑的薄膜电子器件。

公开(公告)号：WO2015101494A1

公开(公告)日：2015-07-09

申请号：PCT/EP2014/078131

申请日：2014-12-17

申请人： KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

发明人： DE VAAN, Adrianus, Johannes, Stephanus, Maria ,  PEELS, Wilhelmus, Gerardus, Maria ,  DEEBEN, Josephus, Paulus, Augustinus

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/12 ,  H05K1/05 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/32 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/056 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/125 ,  H05K3/321 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2203/1461

摘要： A method for manufacturing a non-planar printed circuit board assembly (1) is disclosed. The method comprises providing a planar formable substrate (2) for supporting a conductive material (3) and at least one electronic component (4), printing a circuit pattern of an uncured conductive material (3) on the planar substrate (2), forming the substrate (2) and the uncured conductive material (3) into a non-planar shape, and curing the conductive material (3),wherein the substrate (2) comprises a metal sheet and an electrically insulating coating (2b) arranged between the metal sheet and the conductive material (3).

摘要翻译： 公开了一种用于制造非平面印刷电路板组件（1）的方法。 该方法包括提供用于支撑导电材料（3）和至少一个电子部件（4）的平面可成形基底（2），在平面基底（2）上印刷未固化的导电材料（3）的电路图案，形成 所述基板（2）和所述未固化的导电材料（3）成为非平面形状，并且固化所述导电材料（3），其中所述基板（2）包括金属片和布置在所述导电材料（3）之间的电绝缘涂层 金属片和导电材料（3）。

公开(公告)号：WO2014087578A1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：PCT/JP2013/006588

申请日：2013-11-08

申请人： パナソニック株式会社

发明人： 石丸　幸宏 ,  岸本　邦雄 ,  竹中　敏昭

IPC分类号： H05K3/40 ,  B29C65/02 ,  B32B15/08

CPC分类号： B29C66/961 ,  B29C65/1458 ,  B29C65/1467 ,  B29C65/18 ,  B29C66/0242 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/721 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/72141 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/81465 ,  B29C66/83413 ,  B29C66/91216 ,  B29C66/91221 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/91431 ,  B29C66/9161 ,  B29C66/91921 ,  B29L2031/3425 ,  B32B27/06 ,  B32B37/226 ,  B32B2250/40 ,  B32B2305/076 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1461 ,  B29K2067/003 ,  B29K2081/04 ,  B29K2309/08 ,  B29K2067/00

摘要： 　回路基板の製造装置は、シート供給部と、１組の主ラミネートロールと、保温機構と、１組の取り出しロールとを有する。シート供給部はプリプレグの表裏にプラスチックシートを供給する。主ラミネートロールはプリプレグを軟化点以上に加熱可能であり、プラスチックシートおよびプリプレグを挟持した状態で回転し移送する。保温機構は主ラミネートロールの排出側に配置され、主ラミネートロールによりプラスチックシートがラミネートされた状態のプリプレグを軟化点以上に保温する。取り出しロールは保温機構の排出側に配置され、保温機構から排出されたプリプレグを軟化点未満に冷却してこの状態のプリプレグを挟持した状態で回転し移送する。

摘要翻译： 该电路基板的制造装置具有供纸单元，一组主层压辊，保温机构和一组起飞辊。 片材供应单元在预浸料的前后提供塑料片。 主要层压辊能够将预浸料加热至软化点或更高温度，并转动以输送塑料片材并预先在其间螺纹连接。 保温机构设置在主层压辊的排出端，并且通过主层压辊将塑料片层压的预浸料在软化点或以上保持。 起飞辊布置在保温机构的排出端，并且旋转以输送已经从保温机构排出的螺纹的预先螺纹已经冷却到低于软化点。

公开(公告)号：WO2013161180A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：PCT/JP2013/001884

申请日：2013-03-20

申请人： 日本特殊陶業株式会社

发明人： 前田　真之介

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1461

摘要： ビア抜けを確実に防止することができ、接続信頼性に優れた多層配線基板を提供すること。多層配線基板１０は、複数の樹脂絶縁層３３及び複数の導体層４２を交互に積層して多層化したビルドアップ構造を有する。樹脂絶縁層３３は樹脂絶縁材料５０の内層部にガラスクロス５１を含む。樹脂絶縁層３３の樹脂絶縁材料５０にビア穴４３が形成され、ガラスクロス５１においてビア穴４３に対応する位置に透孔５２が形成されている。ガラスクロス５１の透孔５２の開口縁となる部位は、ビア穴４３の内壁面より内側に突出するとともに、ビア導体４４の側部に食い込んでいる。ビア穴４３の内壁面５４より突出したガラス繊維５７の先端部には、ガラス繊維５７同士が溶融して繋がることで溶着部５８が形成されている。

摘要翻译： 提供一种能够可靠地防止缺陷通孔并且具有优异的连接可靠性的多层布线基板。 该多层布线基板（10）具有层叠多层树脂绝缘层（33）和多层导体层（42）的多层叠层结构。 树脂绝缘层（33）在树脂绝缘材料（50）的内层中包含玻璃布（51）。 在树脂绝缘层（33）的树脂绝缘材料（50）中形成通孔（43），并且在与玻璃布（51）对应的通孔（43）的位置形成通孔（52） 。 通孔52的边缘处的玻璃布（51）的部分比通孔（43）的内壁面更向内侧突出，嵌入通孔导体（44）的侧部。 通过焊接和连接玻璃纤维（57），在从通孔（43）的内壁表面（54）突出的玻璃纤维（57）的端部处形成焊缝（58）。

公开(公告)号：WO2008111309A1

公开(公告)日：2008-09-18

申请号：PCT/JP2008/000537

申请日：2008-03-12

申请人： 松下電器産業株式会社 ,  竹中敏昭 ,  平石幸弘 ,  岡本孝雄 ,  馬田督也

发明人： 竹中敏昭 ,  平石幸弘 ,  岡本孝雄 ,  馬田督也

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4638 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/1136 ,  H05K2203/1461

摘要： 表裏に離型フィルム（２ａ、２ｂ）を張り付けたプリプレグシート（１）に、製品の貫通孔（３）、積層認識マーク用貫通孔（７ａ、７ｂ）、Ｘ線認識マーク用貫通孔（８ａ、８ｂ）を形成し、積層認識マーク用貫通孔（７ａ、７ｂ）をマスキングして、製品の貫通孔（３）およびＸ線認識マーク用貫通孔（８ａ、８ｂ）に導電性ペースト（４）を充填した後、離型フィルム（２ａ、２ｂ）を剥離して回路基板を製造するもので、積層認識マーク用貫通孔（７ａ、７ｂ）には導電性ペースト（４）が充填されないので、積層精度が高い認識マークが容易に得られ、積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路形成基板が得られる。

摘要翻译： 在其表面和背面施加有分隔膜（2a和2b）的预浸料片（1）上，形成有产品通孔（3），层叠识别标记通孔（7a和7b）和X射线识别标记通孔 （8a和8b）。 通过掩蔽层叠识别标记通孔（7a和7b），将产品通孔（3）和X射线识别标记通孔（8a和8b）填充导电膏（4）。 之后，分离膜（2a和2b）被剥离以制造电路基板。 结果，层压识别标记通孔（7a和7b）没有填充导电膏（4），从而可以容易地获得高层压精度的识别标记，以提供具有改进层压的电路形成基板 精度高，密度高，品质优良。

公开(公告)号：WO2005072037A1

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：PCT/JP2005/000763

申请日：2005-01-21

申请人： 松下電器産業株式会社 ,  西井 利浩

发明人： 西井 利浩

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4069 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

摘要： 　材料シートに設けられた穴に導電部を形成する。材料シートの表面上に金属箔を配置して積層シートを得る。積層シートを加熱加圧することにより回路形成基板が得られる。金属箔は表面に設けられて印加される圧力により厚さが変わる圧力吸収部と圧力吸収部に隣接するハード部分とを有する。この方法で得られた回路形成基板により、電気的接続の品質信頼性が向上した、高密度で品質が優れた回路基板が得られる。

摘要翻译： 形成在材料片上的孔设有导电部分。 金属箔布置在材料片的表面上，从而获得层压片。 通过热压层压板获得电路形成板。 金属箔的表面具有通过施加的压力改变其厚度的压力吸收部分和邻近压力吸收部分布置的硬质部分。 通过使用该电路形成板，可以获得具有改善的电连接可靠性的高密度，优质的电路板。

公开(公告)号：WO2004064465A1

公开(公告)日：2004-07-29

申请号：PCT/JP2003/017019

申请日：2003-12-26

申请人： 松下電器産業株式会社 ,  竹中 敏昭 ,  川北 嘉洋 ,  東條 正 ,  辰巳 清秀

发明人： 竹中 敏昭 ,  川北 嘉洋 ,  東條 正 ,  辰巳 清秀

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： 導電性ペーストを充填した導通孔を備えた低圧縮性のプリプレグシートの両面に金属箔を配置した後、そのプリプレグシートを比較的低温状態を保持して加圧圧縮した後、加圧した状態で温度上昇させてプリプレグシートの樹脂を溶融、硬化させるもので、これにより接続抵抗値を安定させ、高品質の回路基板が得られる。

摘要翻译： 可以通过以下方法制造高质量的电路板，该方法包括提供具有填充有导电浆料的通孔的低压缩性的预浸料片，在预浸渍片材的两个主表面上设置金属箔，在相对低的温度下压缩预浸渍片材 并且在保持压力的同时加热以实现预浸薄片的树脂的熔化和硬化，从而获得稳定的连接电阻。

公开(公告)号：WO2004017689A1

公开(公告)日：2004-02-26

申请号：PCT/JP2003/010049

申请日：2003-08-07

申请人： 太陽誘電株式会社 ,  宮崎 政志 ,  高山 光広 ,  猿渡 達郎 ,  室田 考俊

发明人： 宮崎 政志 ,  高山 光広 ,  猿渡 達郎 ,  室田 考俊

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/462 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： 端面の盛り上がりや窪みなどの不良形状がない良品質のバイアホールを有する多層プリント配線板を提供する。多層プリント配線板は、複数の絶縁層からなる積層体を主構造体とし、前記絶縁層の各々に自層又は隣接層の導体回路間を電気的に接続するためのバイアホール(柱状導体31a)を具備し、前記バイアホールは、導電性を有する金属箔(31)をパターニングして形成される。バイアホールの高さH(バイアホール形成層の厚さ方向の寸法)は、もっぱら元の材料である金属箔(31)の厚みDによって決定されるため、導電性ペーストや電解めっきの充填を行うことなくバイアホールを形成でき、端面の盛り上がりや窪みなどの不良形状がない良品質のバイアホールを有する多層プリント配線板を製造できる。

摘要翻译： 一种多层印刷电路板，其具有质量通孔，其没有诸如端面的膨胀和凹陷等不良形状，并且包括作为主要结构的由多个绝缘层组成的层叠体和通孔（柱状导体（31a））， ），其设置在相应的绝缘层上以在自身层或相邻层中的导体电路之间电连接，其中，通孔图案形成具有导电性的金属箔（31）。 由于通孔的高度H（通孔形成层的厚度方向尺寸）仅由金属箔（31）的厚度D决定，所以可以形成通孔而不填充导电糊或电镀 使得能够生产具有质量通孔的多人印刷线路板，该通孔没有诸如端面处的膨胀和凹陷等不良形状。

公开(公告)号：WO2003067940A2

公开(公告)日：2003-08-14

申请号：PCT/DE2003/000321

申请日：2003-02-05

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  MÜNCH, Thomas

发明人： MÜNCH, Thomas

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/057 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/4554

摘要： Die Erfindung betrifft einen Schaltungsträger (1) und ein Verfahren zu seiner Herstellung, wobei der Schaltungsträger (1) ein Substrat (2) aufweist mit zwei gegenüberliegend angeordneten Flächen (3) und (4). In den Randbereichen (5) der Flächen (3) und (4) sind Anschlusskontakte einer Flachsteckerleiste angeordnet. Unter mindestens einem der Anschlusskontakte (6) ist ein Durchkontakt (7) mit verdeckter elektrischer Verbindung zu der Rückseite (8) des Anschlusskontaktes (6) angeordnet und die Oberseite des Anschlusskontaktes (6) zeigt eine ungestörte Morphologie und ebene Oberfläche.

摘要翻译： 本发明涉及一种电路载体（1）和用于其生产的方法，其中所述电路载体（1），包括：衬底（2）具有两个相对设置的区域（3）和（4）。 在该面的边缘区域（5）（3）和（4）的扁平连接器条带的终端触头布置。 下的终端触头中的至少一个（6）具有一个通过接触（7）至（6）被布置在终端的背面的终端（6）（8）和所述上表面隐蔽的电连接示出未受干扰的形态和平坦的表面。

公开(公告)号：WO2003009656A1

公开(公告)日：2003-01-30

申请号：PCT/JP2002/007217

申请日：2002-07-16

申请人： 松下電器産業株式会社 ,  西井 利浩 ,  福井 康晴 ,  辰巳 清秀 ,  川北 嘉洋 ,  中村 眞治 ,  菰田 英明

发明人： 西井 利浩 ,  福井 康晴 ,  辰巳 清秀 ,  川北 嘉洋 ,  中村 眞治 ,  菰田 英明

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24917

摘要： A circuit−formed substrate capable of surely assuring an electrical connection, characterized in that an insulation substrate material having an interlayer connection means contains reinforcement material, and the ratio of the thickness of the entire insulation substrate material to the thickness of the reinforcement material is 1 to 1.5.

摘要翻译： 一种确保电连接的电路形成的基板，其特征在于，具有层间连接装置的绝缘基板材料含有增强材料，绝缘基板材料的整体厚度与增强材料的厚度之比为1 到1.5。