公开(公告)号：WO2006033148A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：PCT/JP2004/013843

申请日：2004-09-22

Applicant: リンテック株式会社 ,  杉崎 俊夫 ,  樫尾 幹広 ,  木村 敦子 ,  守谷 治

Inventor： 杉崎 俊夫 ,  樫尾 幹広 ,  木村 敦子 ,  守谷 治

IPC: C08F283/12

CPC classification number: C09J151/085 ,  C08F283/12 ,  C08G77/442 ,  C09J183/10

Abstract: 　本発明は、ポリシルセスキオキサン化合物（２）と、式：ＣＨ ２ ＝Ｃ（Ｒ ２ ）−Ｒ ３ （Ｒ ２ は水素原子又はメチル基等を表し、Ｒ ３ は極性基等を表す。）で表されるビニル化合物（３）とを、原子移動ラジカル重合法により反応させることにより得られるポリシルセスキオキサングラフト重合体（１）、並びにこのポリシルセスキオキサングラフト重合体（１）を用いる粘着剤及び粘着シートである。本発明によれば、優れた耐熱性と凝集力とを兼ね備えた粘着剤となり得る新規ポリシルセスキオキサングラフト重合体等が得られる。（式中、Ａは連結基を、Ｒ １ は置換基を有していてもよい炭化水素基を、Ｒ ４ は水素原子等を、Ｘはハロゲン原子を、ｋ １ 、ｋ ２ 、ｋ ３ は任意の自然数を、ｌ、ｍ、ｎは０又は任意の自然数をそれぞれ表す。但しｍ＝ｎ＝０の場合を除く。）

Abstract translation: 通过使聚倍半硅氧烷化合物（2）与由式CH

公开(公告)号：WO2009069445A1

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：PCT/JP2008/070247

申请日：2008-10-30

Applicant: リンテック株式会社 ,  別府 史織 ,  田矢 直紀 ,  杉崎 俊夫

Inventor： 別府 史織 ,  田矢 直紀 ,  杉崎 俊夫

IPC: B32B27/18 ,  C09J7/02 ,  C09K3/16

CPC classification number: B32B27/18 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/285 ,  B32B27/32 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  C09J7/40 ,  C09J2423/005 ,  C09J2453/005 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/31938

Abstract: 剥離シートにおける帯電を防止し、剥離シートをロールから繰り出すときの作業性を向上させる。剥離シート１０は、剥離シート基材１１と、剥離シート基材１１の上に形成されるアンダーコート層１２と、アンダーコート層１２の上に形成される剥離剤層１３とを備える。アンダーコート層１２は、表面固有抵抗値（ＡＳＴＭ Ｄ ２５７）が１０ ９ Ω以下のポリオレフィンタイプの帯電防止剤を含有する。剥離シート１０の表面抵抗率（ＪＩＳ Ｋ ６９１１）が１０ １４ Ω／□以下となる。

Abstract translation: 防止了剥离片的带电，提高了脱模片从辊的展开的可加工性。 剥离片（10）包括剥离片基材（11），形成在剥离片基材（11）上的底涂层（12）和形成在底涂层（12）上的剥离剂层（13）。 底涂层（12）含有表面固有电阻率值（ASTM D 257）不大于109O的聚烯烃类抗静电剂。剥离片（10）的表面电阻率（JIS K 6911）不大于 1014 O /？

公开(公告)号：WO2009047984A1

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：PCT/JP2008/067332

申请日：2008-09-25

Applicant: リンテック株式会社 ,  宮田 壮 ,  別府 史織 ,  西田 卓生 ,  杉崎 俊夫

Inventor： 宮田 壮 ,  別府 史織 ,  西田 卓生 ,  杉崎 俊夫

IPC: C09J7/00 ,  B32B27/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/401 ,  C09J7/381 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2409/005 ,  C09J2423/005 ,  H01L21/6835 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1452

Abstract: 　電子部品用両面粘着シート１００は、粘着剤層３と、粘着剤層３の一方の面に貼着された第１の剥離シート１と、粘着剤層３の他方の面に貼着された第２の剥離シート２とを有し、第１の剥離シート１の第１の剥離剤層１１が主としてオレフィン系樹脂で構成され、第２の剥離シート２の第２の剥離剤層２１が主としてジエン系高分子材料で構成されたものであり、第１の剥離シート１の粘着剤層３に対する剥離力をＸ［ｍＮ／２０ｍｍ］、第２の剥離シート２の粘着剤層３に対する剥離力をＹ［ｍＮ／２０ｍｍ］としたとき、Ｙ－Ｘ≧５０の関係を満足し、粘着剤層３、第１の剥離剤層１および第２の剥離剤層２が、実質的にシリコーン化合物およびハロゲン化合物を含まないことを特徴とする。

Abstract translation: 本发明提供一种用于电子部件的压敏双面涂布片（100）。 压敏粘合剂双面涂布片（100）包括压敏粘合剂层（3），施加在压敏粘合剂层（3）一侧的第一剥离片（1）和应用于第二剥离片 到压敏粘合剂层（3）的另一侧。 第一剥离片（1）包括主要由烯烃树脂组成的第一脱模剂层（11）。 第二剥离片（2）包括主要由二烯聚合物材料构成的第二脱模剂层（21）。 压敏粘合剂双层纸（100）的特征在于，其满足由Y-X = 50表示的关系，其中X表示第一剥离片（1）从压敏粘合剂层（3）的剥离力， mN / 20mm; Y表示第二剥离片（2）从压敏粘合剂层（3）的剥离力（mN / 20mm）和压敏粘合剂层（3），第一脱模剂层（11）和 第二脱模剂层（21）基本上不含有机硅化合物和卤素化合物。

公开(公告)号：WO2005080459A1

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：PCT/JP2004/013838

申请日：2004-09-22

Applicant: リンテック株式会社 ,  公文 健人 ,  影山 俊文 ,  木村 敦子 ,  杉崎 俊夫 ,  守谷 治

Inventor： 公文 健人 ,  影山 俊文 ,  木村 敦子 ,  杉崎 俊夫 ,  守谷 治

IPC: C08F283/12

CPC classification number: C08G77/392 ,  C08F283/12 ,  C09J7/38 ,  C09J151/08 ,  C09J183/08 ,  C09J183/10 ,  C09J2451/00 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31663

Abstract: 　本発明は、ポリシルセスキオキサン化合物（２）と、ビニル化合物（３）とを含む混合物に電離放射線を照射、または加熱することを特徴とする、ポリシルセスキオキサングラフト重合体（１）の製造方法、イニファータ基が導入されたポリシルセスキオキサン化合物、並びに該重合体を用いる粘着剤及び粘着シートである。本発明によれば、優れた耐熱性と凝集力とを兼ね備えた粘着剤となり得るポリシルセスキオキサングラフト重合体の製造方法等が提供される。（式中、Ａは連結基を、Ｒ １ は置換基を有していてもよい炭化水素基を、Ｒ ２ は水素原子等を、Ｒ ３ は極性基等を、Ｒ ４ は水素原子等を、ｋ１～３は任意の自然数を、ｌ～ｎは０又は任意の自然数（ｍ＝ｎ＝０の場合を除く）を、Ｑはイニファータ基を表す。）

Abstract translation: 一种聚倍半硅氧烷接枝聚合物（1）的制造方法，其特征在于，通过电离辐射照射包含聚倍半硅氧烷化合物（2）和乙烯基化合物（3）的混合物，或加热混合物; 掺有引发剂基的聚倍半硅氧烷化合物; 以及各自包含聚合物的压敏粘合剂和压敏粘合片。 通过该方法制造的聚倍半硅氧烷接枝共聚物可以是具有优异的耐热性和优异的内聚力的压敏粘合剂。 （式中，A表示连接基团; R 1表示可以具有取代基的烃基; R 2表示氢等; R 3表示极性基团等; R 4表示氢 等等; k1至k3各自是任何期望的自然数; l至n各自为0或任何期望的自然数（不包括m = n = 0的情况）; Q表示推断组。（2）（ 3）（1）hlambda（orDelta）

公开(公告)号：WO2010038697A1

公开(公告)日：2010-04-08

申请号：PCT/JP2009/066759

申请日：2009-09-28

Applicant: リンテック株式会社 ,  稲男 洋一 ,  衛藤 広行 ,  神田 敏満 ,  杉崎 俊夫 ,  早川 基行

Inventor： 稲男　洋一 ,  衛藤　広行 ,  神田　敏満 ,  杉崎　俊夫 ,  早川　基行

IPC: B65H41/00 ,  B32B7/10 ,  B32B37/00 ,  B65H35/07 ,  B65H37/04 ,  C09J5/00 ,  C09J7/00

CPC classification number: B65H37/002 ,  B32B43/006 ,  B65H2301/51122

Abstract: 粘着剤層の一方の側に軽剥離フィルムが、他方の側に重剥離フィルムが積層されてなる基材レス両面粘着シートから軽剥離フィルムを連続的に剥離するフィルム剥離方法であって、基材レス両面粘着シートに当てた１つ以上の搬送転向ロールに沿って軽剥離フィルムの搬送方向及び／又は剥離後の基材レス両面粘着シートの搬送方向を変えつつ、基材レス両面粘着シートの搬送転向ロールと接触している部分より軽剥離フィルムを剥離し、かつ、軽剥離フィルムの剥離面から剥離後の基材レス両面粘着シートの剥離面までの角度（θ 1 ）が２８度以上であるフィルム剥離方法により、基材レス両面粘着シートから軽剥離フィルムを剥離する際に、安定な剥離及び転着の抑制を実現するフィルム剥離方法を提供する。

Abstract translation: 一种剥离薄膜的方法，该方法是从无基底双面压敏粘合片连续地剥离，该粘合片包括压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层与压敏粘合剂的一侧上的光释放膜层压 并且在其另一侧具有重释放膜。 该方法包括：施加至少一个辊，用于将输送方向改变到无基底的双面压敏粘合片; 沿着辊子沿着无基材，双面，压敏粘合剂片材和辊子之间的接触线，从无基底的双面压敏粘合片上剥离光释放膜 ，剥离膜的输送方向和/或未剥离薄膜的无基材双面粘合片的输送方向; 并且调整脱模膜的剥离侧与剥离膜去除了的基材的双面压敏粘合片的释放侧之间的角度（θ1）到28度 或以上。 在从无基材双面压敏粘合片剥离剥离膜时，该方法能够稳定地释放并抑制粘合剂对剥离膜的粘附。

公开(公告)号：WO2009060924A1

公开(公告)日：2009-05-14

申请号：PCT/JP2008/070257

申请日：2008-10-30

Applicant: リンテック株式会社 ,  別府 史織 ,  田矢 直紀 ,  杉崎 俊夫

Inventor： 別府 史織 ,  田矢 直紀 ,  杉崎 俊夫

IPC: B32B27/32 ,  C08J5/18 ,  C08L23/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00

CPC classification number: C09J133/02 ,  B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/32 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  B32B2519/00 ,  C08L23/02 ,  C09J7/201 ,  C09J7/203 ,  C09J7/21 ,  C09J7/22 ,  C09J7/403 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/606 ,  C09J2423/005 ,  C09J2423/045 ,  C09J2423/105 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/31938

Abstract: ロール状に巻き取った状態で長期間保管した後でも、優れた剥離性能を有し、かつブロッキングが発生しない非シリコーン系剥離シートを提供する。 剥離シート１０は、剥離シート基材１１にアンダーコート層１２、剥離剤層１３が積層されて構成される。剥離剤層１３は、マルチサイト触媒を用いて重合された密度０．８００～０．９０５ｇ／ｃｍ ３ のポリオレフィン系熱可塑性樹脂を含むポリオレフィン系樹脂組成物から形成される。離剤層１３は、ナノインデンテーション法により測定した表面から深さ５０～１０００ｎｍの２３℃における平均弾性率が０．１～０．３ＧＰａであり、かつ表面に凹凸が形成されその表面粗さＲａ １ が１００～７００ｎｍである。

Abstract translation: 公开了一种非有机硅剥离片，其即使在卷绕辊状态下长时间保存后也具有优异的脱模性且不会发生堵塞。 剥离片（10）包括层叠在剥离片基材（11）上的剥离片基材（11）和底涂层（12）和剥离剂层（13）。 脱模剂层（13）由聚烯烃树脂组合物形成，该聚烯烃树脂组合物包含通过在多催化剂存在下聚合制备的密度为0.800至0.905g / cm3的聚烯烃型热塑性树脂。 剥离剂层（13）的平均弹性模量为0.1〜0.3GPa，在23℃下，通过纳米压痕法和表面粗糙度的Ra1，在深度为50〜1000nm的范围内， 其上形成有100至700nm的凸起。

公开(公告)号：WO2008126515A1

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：PCT/JP2008/053861

申请日：2008-03-04

Applicant: リンテック株式会社 ,  別府 史織 ,  杉崎 俊夫

Inventor： 別府 史織 ,  杉崎 俊夫

IPC: B32B27/00 ,  B32B25/00 ,  C09J7/00

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/22 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  C09J7/401 ,  C09J2421/005 ,  C09J2423/005 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24479

Abstract: 　剥離シートは、剥離剤層と基材（剥離シート基材）と中間層とで構成されている。剥離剤層は、実質的にシリコーン化合物を含まない材料で構成されている。剥離剤層が密度０．８０～０．９０ｇ／ｃｍ ３ のポリオレフィン系熱可塑性エラストマーを含む高分子材料で構成されている。また、剥離剤層のヤング率が、０．１～０．３ＧＰａである。また、基材の剥離剤層とは反対側の面の算術平均粗さＲａが１００～１８００ｎｍである。

Abstract translation: 公开了由脱模剂层，基材（剥离片基材）和中间层构成的剥离片。 脱模剂层由基本上不含硅酮化合物的材料制成。 具体地，脱模剂层由含有密度为0.80-0.90g / cm 3的热塑性聚烯烃弹性体的聚合物材料构成。 脱模剂层的杨氏模量为0.1-0.3GPa。 基体的不是面向脱模剂层的一侧的算术平均表面粗糙度（Ra）为100〜1800nm。

公开(公告)号：WO2006033147A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：PCT/JP2004/013842

申请日：2004-09-22

Applicant: リンテック株式会社 ,  木村 敦子 ,  樫尾 幹広 ,  杉崎 俊夫 ,  守谷 治

Inventor： 木村 敦子 ,  樫尾 幹広 ,  杉崎 俊夫 ,  守谷 治

IPC: C08F283/12

CPC classification number: C08F283/12 ,  C08G77/442 ,  C09J151/085 ,  C09J183/10

Abstract: 　本発明は、分子内に、下記式（１）で表される繰り返し単位を有する、優れた耐熱性と凝集力とを兼ね備えた粘着剤となり得る新規ポリシルセスキオキサングラフト重合体、及びその製造方法、並びにこのポリシルセスキオキサングラフト重合体を用いる粘着剤及び粘着シートである。（式中、Ａは連結基を表し、Ｒ 1 は置換基を有していてもよい炭化水素基を表し、Ｒ 2 は水素原子又は炭素数１～１８のアルキル基を表し、Ｒ 3 は極性基又は置換基を有していてもよいアリール基を表す。ｌ、ｍ、ｎは０又は任意の自然数を表す。但し、ｍ＝ｎ＝０の場合を除く。ｋ１、ｋ２及びｋ３は任意の自然数を表す。）

Abstract translation: 一种新型聚倍半硅氧烷接枝聚合物，其在分子中具有由下式（1）表示的重复单元，可成为具有优异的耐热性和优异的内聚力的压敏粘合剂; 聚合物的制造方法; 以及各自使用该聚倍半硅氧烷接枝聚合物的压敏粘合剂和压敏粘合片。 （式中，A表示连接基团; R