SYSTEMS AND METHODS FOR AN OBJECT WITH A BONDED ADHESIVE STRIP
    3.
    发明申请
    SYSTEMS AND METHODS FOR AN OBJECT WITH A BONDED ADHESIVE STRIP 审中-公开
    具有粘结粘合条的物体的系统和方法

    公开(公告)号:WO2014107661A1

    公开(公告)日:2014-07-10

    申请号:PCT/US2014/010334

    申请日:2014-01-06

    Applicant: NITE IZE, INC.

    Abstract: A method for joining adhesive tape to an object includes providing a piece of adhesive material, the piece of adhesive material having an adhesive surface covered with a removable cover on a first side and a non-tacky surface on a second side. The method further includes placing the piece of adhesive material in a mold and extruding an extrudable material over the adhesive tape, the extrudable material contacting the non-tacky surface of the adhesive material in the mold. The method further includes molding an object in the mold from the extrudable material and bonding the non-tacky surface to the object, the bonding resulting from the heat of the extrudable material.

    Abstract translation: 将粘合带粘合到物体上的方法包括提供一块粘合剂材料,该粘合材料片具有在第一侧上被可移除盖覆盖的粘合剂表面和在第二侧上的非粘性表面。 该方法还包括将粘合剂材料放置在模具中并将可挤压材料挤出粘合带上,该可挤出材料与模具中的粘合剂材料的非粘性表面接触。 该方法还包括从可挤出材料中将模具中的物体模制并将非粘性表面粘合到物体上,由可挤出材料的热量引起的粘结。

    WHITE AND BLACK PLY LAMINATE AND METHODS
    4.
    发明申请
    WHITE AND BLACK PLY LAMINATE AND METHODS 审中-公开
    白色和黑色层压板和方法

    公开(公告)号:WO2014088778A1

    公开(公告)日:2014-06-12

    申请号:PCT/US2013/070195

    申请日:2013-11-14

    Applicant: JOHNS MANVILLE

    Abstract: According to one embodiment, a method of making a roofing membrane (100) is provided. According to the method, an ethylene propylene diene monomer rubber (EPDM) material sheet (102) is provided and a thermoplastic polyolefin (TPO) material sheet (104) is extruded onto the EPDM material sheet. The EPDM material sheet and TPO material sheet are then pressed together via one or more rollers. The EPDM material (102) is uncured and has a thickness of between about 50 mils and 70 mils. The extruded TPO sheet (104) has a temperature of at least 150 degrees Celsius and a thickness of between about 15 mils and 35 mils. The heat of the TPO material sheet causes a top portion of the EPDM material sheet to cure such that crosslinking of the TPO and EPDM material sheets occurs at an interface of the sheets to bond the sheets together.

    Abstract translation: 根据一个实施例,提供了一种制造屋顶膜(100)的方法。 根据该方法,提供乙烯丙烯二烯单体橡胶(EPDM)材料片(102),将热塑性聚烯烃(TPO)材料片(104)挤出到EPDM材料片上。 然后将EPDM材料片和TPO材料片通过一个或多个辊压在一起。 EPDM材料(102)是未固化的并且具有在约50密耳和70密耳之间的厚度。 挤出的TPO片(104)具有至少150摄氏度的温度和约15密耳至35密耳之间的厚度。 TPO材料片的热导致EPDM材料片的顶部固化,使得TPO和EPDM材料片的交联发生在片的界面处以将片粘合在一起。

    VERBUNDSYSTEM ZUR VERKAPSELUNG ELEKTRONISCHER ANORDNUNGEN
    6.
    发明申请
    VERBUNDSYSTEM ZUR VERKAPSELUNG ELEKTRONISCHER ANORDNUNGEN 审中-公开
    复合体系用于封装电子安排

    公开(公告)号:WO2013131707A1

    公开(公告)日:2013-09-12

    申请号:PCT/EP2013/052422

    申请日:2013-02-07

    Applicant: TESA SE

    Abstract: Es soll die Barrierewirkung eines Klebebandes zum Verkapseln elektronischer Anordnungen gegenüber Permeaten, insbesondere gegenüber Wasser und Sauerstoff, verbessert werden. Dies gelingt durch Zurverfügungstellung eines Verbundsystems zur Verkapselung elektronischer Anordnungen, dasmindestens a)ein Klebeband, enthaltend mindestens eine Haftklebemasse zur direkten Applikation auf einem Substrat; und b)mindestens einen auf der Haftklebemasse unmittelbar aufliegenden Releaseliner umfasst, wobei die der Haftklebemasse zugewandte Fläche des Releaseliners eine Oberflächenrauheit, ermittelt als arithmetisches Mittel S a gemäß ISO/FDIS 25178-2:2011 der Beträge von mindestens 10.000 Höhenwerten des Profils einer Teilfläche von mindestens 200 µm x 200 µm, von kleiner als 100 nm aufweist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines Releaseliners mit glatter Oberfläche, die Verwendung eines solchen Releaseliners zur Ausrüstung von Barriereklebebändernund die Verwendung eines aus dem erfindungsgemäßen Verbundsystem durch Entfernen des Liners erhaltenen Klebebandes zum Verkapseln elektronischer Anordnungen.

    Abstract translation: 这是粘合带用于相对于渗透物封装电子器件的屏障作用,尤其对水和氧得到改善。 这得以实现,胶带,包括用于直接施加到基底上的至少一个压敏粘合剂通过用于封装电子设备提供一种复合系统,dasmindestens一个); 和b包含至少)一个在所述压敏粘合剂,其位于立即释放衬里,其中面向所述剥离衬垫的压敏粘合剂表面的一侧具有确定为算术表面粗糙度平均萨按照ISO / FDIS 25178-2:2011的至少部分表面的轮廓的至少10,000的高度值的量的 200微米×200微米,其包括小于100纳米。 本发明还涉及一种用于具有光滑表面,用于精加工Barriereklebebändernund使用从衬垫的新颖的系统而得到的复合材料的由用于包装电子装置去除粘合带使用这样的剥离衬垫的制造的剥离衬垫。

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