公开(公告)号：WO2007018024A1

公开(公告)日：2007-02-15

申请号：PCT/JP2006/314485

申请日：2006-07-21

Applicant: リンテック株式会社 ,  野中英明 ,  中田 幹 ,  杉下芳昭 ,  小林賢治

Inventor： 野中英明 ,  中田 幹 ,  杉下芳昭 ,  小林賢治

IPC: B26D7/26 ,  B26D7/10 ,  B26D7/18

CPC classification number: B26D7/00 ,  B25J11/0055 ,  B25J15/0491 ,  B26D7/088 ,  B26D7/2614 ,  B26D2007/0025 ,  Y10T83/242 ,  Y10T83/293

Abstract: 　切断装置１０のカッター刃２１を収容するストック装置１１であり、カッター刃２１の収容部４１を備えたケース本体４０を含む。ケース本体４０の内部には、カッター刃２１を収容部４１に収容したときに、切断装置１０にカッター刃２１を装着する際の当該カッター刃２１の方位を一定に保つ係合面４３Ａが形成されている。また、ケース本体４０内にはカッター刃２１を洗浄する有機溶剤Ｌが収容されており、当該有機溶剤Ｌによって刃２１Ｂに付着した粘着剤等が溶解除去可能となっている。

Abstract translation: 一种用于接收用于切割装置的切割刀片（21）的存储装置（11），所述存储装置（11）包括具有用于接收所述切割刀片（21）的接收部分（41）的壳体（40） 。 在壳体（40）的内侧形成有接合面（43A），当接合部（41）中接收切割刀片（21）时，将切割刀片（21）保持在固定方向上是有效的， 切割刀片（21）到切割装置（10）。 此外，在壳体（40）内部接收用于清扫切割刀片（21）的有机溶剂（L），并且可以解决和去除附着在刀片（21B）上的粘合剂等。

公开(公告)号：WO2005104221A1

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：PCT/JP2005/007122

申请日：2005-04-13

Applicant: リンテック株式会社 ,  野中英明 ,  小林賢治 ,  山本隆弘

Inventor： 野中英明 ,  小林賢治 ,  山本隆弘

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B32B38/0004 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67132 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68395 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 　ベースシートＢＳの一方の面にダイボンディングシートＤＳが積層されたシート基材Ｓを半導体ウエハの平面形状にカットして貼付領域Ａ１を形成し、当該貼付領域を半導体ウエハ貼付するシート貼付装置１０であり、当該装置は、貼付領域Ａ１と剥離領域Ａ２を形成する切断手段１５と、剥離領域Ａ２を剥離する第１の剥離手段１７と、ウエハに貼付領域Ａ１を貼付する貼付テーブル６２と、ベースシートを貼付領域Ａ１から剥離する第２の剥離手段２０とを備える。切断手段１５は第１ないし第３の切断刃３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃを含んで構成され、第１の切断刃３１Ａにより貼付領域Ａ１を形成する一方、第１の切断刃３１Ａの一部と前記第２及び第３の切断刃３１Ｂ、３１Ｃで剥離領域Ａ２を形成し、この剥離領域Ａ２を剥離した後に、貼付領域Ａ１をウエハに貼付する。

Abstract translation: 用于粘贴片材的装置和方法。 设备（10）切割通过在半导体晶片的平面表面形状中将基片（BS）的一个面上的芯片接合片（DS）堆叠而形成的片状基材（S），以形成粘贴区域 A1），并将粘贴区域粘贴在半导体晶片上。 该装置包括形成粘贴区域（A1）和剥离区域（A2）的切割装置（15），剥离剥离区域（A2）的第一剥离装置（17），粘贴区域 （A1），以及从所述粘贴区域（A1）剥离所述基材片的第二剥离装置（20）。 切割装置（15）还包括第一至第三切割刀片（31A），（31B）和（31C），并且由第一切割刀片（31A）形成粘贴区域（A1）。 此外，切割装置通过第一切割刀片（31A）和第二切割刀片（31B）和（31C）的一部分形成剥离区域（A2），并且将粘贴区域（A1）粘附在晶片上 剥离区域（A2）被剥离。

公开(公告)号：WO2007060805A1

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：PCT/JP2006/321226

申请日：2006-10-25

Applicant: リンテック株式会社 ,  野中英明 ,  中田 幹 ,  小林賢治

Inventor： 野中英明 ,  中田 幹 ,  小林賢治

IPC: H01L21/677 ,  B25J13/08

CPC classification number: B25J18/002 ,  H01L21/68707

Abstract: A conveying apparatus (10) comprising an articulated robot with a suction arm (14) of a wafer (W) at its end. The conveying apparatus (10) adjusts the angle of the suction arm (14) so that when the suction arm (14) is bent under the weight of when it holds the wafer (W) to cause the wafer to incline, the inclination is cancelled out, and thereby the wafer (W) is maintained in a substantially horizontal attitude. The sag amount of the wafer (W) can be found by measuring the length by means of first and second measuring machines (40, 41).

Abstract translation: 一种输送设备（10），包括在其端部具有晶片（W）的抽吸臂（14）的铰接机器人。 输送装置（10）调整吸引臂（14）的角度，使得当吸持臂（14）在其保持晶片（W）的重量下弯曲以导致晶片倾斜时，倾斜被取消 从而使晶片（W）保持基本水平的姿势。 可以通过利用第一和第二测量机（40,41）测量长度来找到晶片（W）的下垂量。

公开(公告)号：WO2007015379A1

公开(公告)日：2007-02-08

申请号：PCT/JP2006/314484

申请日：2006-07-21

Applicant: リンテック株式会社 ,  野中英明 ,  中田 幹 ,  杉下芳昭 ,  小林賢治

Inventor： 野中英明 ,  中田 幹 ,  杉下芳昭 ,  小林賢治

IPC: B26D7/10 ,  B25J9/06 ,  B26D7/08 ,  B26D7/22

CPC classification number: H01L21/67132 ,  B25J11/0055 ,  B25J15/04 ,  B26D1/1535 ,  B26D3/10 ,  B26D7/015 ,  B26D7/22 ,  B26D7/2614 ,  B26F1/3846 ,  H01L21/67092 ,  Y10T83/0393 ,  Y10T83/0467 ,  Y10T83/0543 ,  Y10T83/8798 ,  Y10T83/8821 ,  Y10T83/9457 ,  Y10T156/12

Abstract: 　貼付テーブル１３上のウエハＷにシートＳを貼付した後に、当該シートＳをウエハ外縁に沿って切断する切断装置１５。この切断装置１５は、貼付テーブル１３の側方に配置されたロボット本体６２と、このロボット本体６２の先端に位置する工具保持チャック６９を介して支持されたカッター刃６３とを備えている。カッター刃６３は工具保持チャック６９に着脱自在であって、交換可能に設けられているとともに、予め設定された移動軌跡に沿って姿勢調整された状態でシートＳの切断を行うようになっている。

Abstract translation: 在片材（S）被粘贴在粘贴台（13）上的晶片上之后，沿着晶片（W）的外缘切割片材（S）的片材切割装置（15）。 切割装置（15）包括设置在粘贴台（13）侧的机器人主体（62）和通过位于机器人主体（62）的尖端处的工具夹持卡盘（69）支撑的切割刀片 ）。 切割刀片63可从工具夹持卡盘（69）拆卸并形成为可更换的，并且以沿其预设移动路线调整其姿态的状态切割片材（S）。

公开(公告)号：WO2007123007A1

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：PCT/JP2007/057755

申请日：2007-04-06

Applicant: リンテック株式会社 ,  中田 幹 ,  小林賢治 ,  野中英明 ,  杉下芳昭

Inventor： 中田 幹 ,  小林賢治 ,  野中英明 ,  杉下芳昭

IPC: H01L21/683

CPC classification number: B26D5/007 ,  B25J11/0055 ,  B25J19/023 ,  B26D1/0006 ,  B26D3/10 ,  B26D2001/006 ,  B26F1/3813 ,  H01L21/67132

Abstract: A sheet cutting apparatus (10) which cuts a sheet (S) of such a size that the sheet is protruded from the outer periphery of a semiconductor wafer (W) by a cutter blade (12) along the outer periphery of the semiconductor wafer (W), after the sheet is stuck onto the semiconductor wafer (W). The sheet cutting apparatus (10) comprises an imaging camera (30) for imaging the outer peripheral shape of the semiconductor wafer (W). Based on the image data, the movement route of the cutter blade (12) is determined, and the cutter blade (12) is moved by a robot (11) along the moving route to cut the sheet (S).

Abstract translation: 一种片材切割装置（10），其切割片材（S），其尺寸使得片材从半导体晶片（W）的外周沿着半导体晶片的外周由切割刀片（12）突出（ W）之后，将片粘贴到半导体晶片（W）上。 片材切割装置（10）包括用于对半导体晶片（W）的外周形状进行成像的成像照相机（30）。 基于图像数据，确定切割刀片（12）的移动路线，并且切割刀片（12）沿着移动路线被机器人（11）移动以切割片材（S）。

公开(公告)号：WO2007083455A1

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：PCT/JP2006/324437

申请日：2006-12-07

Applicant: リンテック株式会社 ,  野中英明 ,  小林賢治

Inventor： 野中英明 ,  小林賢治

IPC: B26D3/10 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B25J11/0055 ,  B26D3/10 ,  B26D7/2628 ,  B26F1/3813 ,  H01L21/67132 ,  Y10T83/0348 ,  Y10T83/0572

Abstract: 　外周部にノッチＮを有する半導体ウエハＷに貼付されたシートＳを前記半導体ウエハＷの平面形状に合わせて切断する方法であり、当該切断は、自由端側にカッター刃１３が取り付けられたシート切断装置１０を用いて行われる。カッター刃１３は、ノッチＮが形成された領域以外でシートＳの切断を行うときに変位機構によって第１の差し込み深さとされる一方、ノッチＮが形成された領域では、第１の差し込み深さよりも浅い第２の差し込み深さでシートＳの切断を行う。

Abstract translation: 本发明提供一种根据半导体晶片（W）的平面形状，在外周部切断附着在具有切口（N）的半导体晶片（W）上的薄片（S）的方法。 通过使用具有安装在自由端侧的切割刀片（13）的片材切割装置（10）来切割片材。 刀片（13）通过位移机构在除了形成有切口（N）的区域之外的区域中插入第一插入深度来切割片材（S）。 在形成切口（N）的区域中，片材（S）被切割成比第一插入深度浅的第二插入深度。

公开(公告)号：WO2007060803A1

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：PCT/JP2006/321223

申请日：2006-10-25

Applicant: リンテック株式会社 ,  野中英明 ,  小林賢治

Inventor： 野中英明 ,  小林賢治

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132

Abstract: A sheet adhering apparatus (10) is provided with a sheet feeding unit (12) for feeding an adhesive sheet (S) to a position facing a plane of a semiconductor wafer (W), and a pressing roller (14) for adhering the adhesive sheet (S) on the wafer (W) by pressing the adhesive sheet (S). The sheet feeding unit (12) includes a tensile force measuring means (35) for measuring a tensile force of the adhesive sheet (S) between the sheet feeding unit (12) and the pressing roller (14) and an adhering angle maintaining means (37) having a feeding head (49) for maintaining an attaching angle (?). After adjusting the tensile force by measuring the tensile force just before adhering the adhesive sheet (S), the feeding head (49) is brought down in proportion to a moving quantity of the pressing roller (14) to maintain the adhering angle (?), and the tensile force is kept constant.

Abstract translation: 片材粘合装置（10）设置有用于将粘合片（S）供给到面向半导体晶片（W）的平面的位置的片材进给单元（12）和用于粘合粘合剂的加压辊（14） 通过按压粘合片（S）在晶片（W）上的片材（S）。 送纸单元（12）包括用于测量供纸单元（12）和加压辊（14）之间的粘合片（S）的拉伸力的拉力测量装置（35）和粘合角度保持装置 37）具有用于保持附着角度（θ）的进给头（49）。 在通过测量粘合片（S）刚刚之前的张力来调整拉力之后，使进给头（49）与按压辊（14）的移动量成比例地降低，以保持粘合角（θ） ，并且拉力保持恒定。

公开(公告)号：WO2007049441A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：PCT/JP2006/319931

申请日：2006-10-05

Applicant: リンテック株式会社 ,  野中英明 ,  小林賢治 ,  杉下芳昭

Inventor： 野中英明 ,  小林賢治 ,  杉下芳昭

IPC: B26D3/10 ,  B26D3/00 ,  B26D3/08 ,  B26D7/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: B26D3/10 ,  B26F1/3846 ,  H01L21/67132 ,  Y10T83/7684 ,  Y10T83/7688 ,  Y10T83/7693 ,  Y10T83/7697 ,  Y10T83/7701 ,  Y10T83/7705 ,  Y10T83/7709 ,  Y10T83/7713 ,  Y10T83/7718 ,  Y10T83/7722 ,  Y10T83/7726 ,  Y10T83/773 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/12

Abstract: 　半導体ウエハＷに接着シートＳを貼付した後、半導体ウエハＷの外周からはみ出した不要接着シート領域を不要接着シートＳ１として切断装置１５で切断するためのシート切断用のテーブル１３であり、当該テーブル１３は、半導体ウエハＷを支持する内側テーブル５２と、半導体ウエハＷの外側にはみ出した不要接着シートＳ１に相対する外側テーブル５１とを備える。この外側テーブル５１の上面は非接着処理面５１Ａと、接着シートＳを接着させるリング部材５３若しくは板材６３からなる接着部材を備えている。

Abstract translation: 提供一种用于切割片材的工作台（13），用于通过切割装置（15）作为不需要的粘合片（S1），在粘合片材（S1）之后，切割从半导体晶片（W）的外周突出的不需要的接合片区域 （S）在半导体晶片（W）上。 台（13）具有用于支撑半导体晶片（W）的内台（52）和对应于突出到半导体晶片（W）外侧的不需要的接合片（S1）的外台（51） ）。 外台（51）的上平面设置有非粘合处理平面（51A）和由用于粘合粘合片（S）的环构件（53）或由板构成的粘合构件构成的粘合构件 材料（63）。

公开(公告)号：WO2007007534A1

公开(公告)日：2007-01-18

申请号：PCT/JP2006/312688

申请日：2006-06-26

Applicant: リンテック株式会社 ,  野中英明 ,  中田 幹 ,  小林賢治

Inventor： 野中英明 ,  中田 幹 ,  小林賢治

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67132

Abstract: A sheet peeling apparatus is provided for peeling an unnecessary adhesive sheet (S1) positioned on an outer side by cutting an adhesive sheet (S) along an outer periphery of a wafer (W) supported on an upper plane of a table (13), after adhering the adhesive sheet (S) on a plane of the wafer (W). The peeling apparatus is provided with a small diameter roller (70) which sandwiches the adhesive sheet (S) with the wafer (W), and a large diameter roller (71) for sandwiching the adhesive sheet (S) with the small diameter roller (70), and the unnecessary adhesive sheet (S1) is peeled by shift of the rollers (70, 71) along the table (13).

Abstract translation: 提供了一种剥离装置，用于通过沿着支撑在工作台（13）的上平面上的晶片（W）的外周切割粘合片（S）来剥离位于外侧的不需要的粘合片（S1） 在将粘合片（S）粘附在晶片（W）的平面上之后。 剥离装置设置有将粘合片（S）与晶片（W）夹持的小直径辊（70）和用于将粘合片（S）与小直径辊（S）夹持的大直径辊（71） 70），并且不必要的粘合片（S1）通过辊（70,71）沿台（13）的移动而被剥离。

公开(公告)号：WO2009125649A1

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：PCT/JP2009/055011

申请日：2009-03-16

Applicant: リンテック株式会社 ,  野中英明 ,  小林賢治

Inventor： 野中英明 ,  小林賢治

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132

Abstract: 　複数箇所に被着面ＷＳを有する被着体Ｗを支持するテーブル１３と、被着面ＷＳに臨む位置に第２の剥離シートＲＬ２が仮着された両面接着シートＡを供給する供給手段１１と、前記両面接着シートＡを各被着面ＷＳに貼付する貼付ユニット１２と、各被着面ＷＳに貼付された両面接着シートＡを各被着面ＷＳの大きさに合わせて切断するロボット１５と、前記切断によって各被着面ＷＳの外側に生ずる不要接着シートＳ１を回収する回収手段１９とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。供給ユニット１１と貼付ユニット１２と回収手段１９とが各被着面ＷＳ上に残る第２の剥離シートＲＬ２を除去する機能をも備えている。

Abstract translation: 片材安装装置（10）具有支撑安装体（W）的工作台（13），该安装体在多个部分设置有安装面（WS） 供给装置（11），其供给双面粘合片（A），随后在面向安装面（WS）的位置暂时安装第二剥离片（RL2）。 安装单元（12），其将双面粘合片（A）附接到每个附接表面（WS）; 根据每个安装面（WS）的尺寸，切割附着在每个安装面（WS）上的双面粘合片（A）的机器人（15）。 以及恢复装置（19），其在双面片材被切割时回收在每个附接表面（WS）外部产生的不必要的附着粘合片（S1）。 供给单元（11），安装单元（12）和回收单元（19）也具有去除每个附着面（WS）上的第二剥离片（RL2）的功能。