Abstract:
The invention relates to a method for the wet-chemical etching of a solar cell emitter. According to the invention, in order to be able to perform homogeneous etching, an alkaline etching solution containing at least one oxidizing agent selected from the group comprising peroxodisulphates, peroxomonosulphates and hypochlorite is used as etching solution.
Abstract:
A process is provided for metallizing a surface of a substrate with electrolytically plated copper metallization, the process comprising electrolytically depositing copper over the electrically conductive polymer by immersing the substrate in an electrolytic composition and applying an external source of electrons, wherein the electrolytic composition comprises a source of copper ions and has a pH between about 0.5 and about 3.5. In another aspect, a process is provided for metallizing a surface of a dielectric substrate with electrolytically plated copper metallization, the process comprising immersing the substrate into a catalyst composition comprising a precursor for forming an electrically conductive polymer on the surface of the dielectric substrate and a source of Mn (II) ions in an amount sufficient to provide an initial concentration of Mn (II) ions of at least about 0.1 g/L to form an electrically conductive polymer on the surface of the dielectric substrate, and electrolytically depositing copper over said electrically conductive polymer.
Abstract:
The invention relates to a method for producing a solar cell having a substrate made of silicon, which substrate has a silicon oxide layer present on the surface of the substrate and an antireflection layer applied to the silicon oxide layer, which antireflection layer is deposited onto the dielectric passivation layer in a process chamber. According to the invention, in order to achieve a stability of corresponding solar cells or solar cell modules produced therefrom against a potential induced degradation (PID), the dielectric passivation layer is formed from the surface of the substrate in the process chamber by means of a plasma containing an oxidizing gas.
Abstract:
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle und eine solche selbst. Die Solarzelle umfasst ein Siliciumsubstrat mit strahlenzugewandter Vorderseite und einer Rückseite, einer entlang der Rückseite verlaufenden ersten dielektrischen Schicht, einer entlang substratabgewandter Seite der ersten dielektrischen Schicht verlaufenden zweiten dielektrischen Schicht bestehend aus einem Material aus der Gruppe Siliciumnitrid, Siliciumoxid, Siliciumoxinitrid sowie einer sich entlang substratabgewandter Seite der zweiten dielektrischen Schicht erstreckenden Metallschicht. Um die Solarzelle mit besonders hohem Wirkungsgrad reproduzierbar mit weniger Prozeßschritten herstellen zu können, wird vorgeschlagen, dass die Rückseite des Substrats einen Glanzwert bei 60° Einstrahlungswinkel unter 80 GU aufweist und dass die erste dielektrische Schicht ortsgebundene negative Ladungen enthält.
Abstract:
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer MWT-PERC- Solarzelle, bei der Öffnungen im Substrat der Solarzelle durchkontaktiert werden und auf der Rückseite der Solarzelle vorhandene Emitterbereiche durch Diffusion außerhalb der Durchkontaktierung vollständig entfernt werden und auf der Rückseite eine dielektrische Schicht aufgetragen wird. Um beim Entfernen des rückseitig verlaufenden Emitterbereichs den frontseitigen Emitter nicht anzugreifen, wird vorgeschlagen, dass auf der Frontseite eine Opferschicht ausgebildet wird, die beim Ätzen der auf der Rückseite der Solarzellen vorhandenen Emitterbereiche den frontseitigen Emitter schützt und/oder dass beim Abätzen der auf der Rückseite vorhandenen Emitterbereichen ein von der Frontseite her wirkendes Medium der Ätzwirkung des die Öffnungen durchsetzenden Ätzmediums entgegenwirkt.
Abstract:
The invention relates to a method for manufacturing an MWT-PERC solar cell in which holes in the substrate of the solar cell are plated through, emitter regions on the back side of the solar cell are entirely removed using a diffusion process outside the via, and a dielectric layer is applied to the back side. In order not to affect the emitter on the front side when the emitter region on the back side is removed, a sacrificial layer that protects the emitter on the front side when the emitter regions on the back side of the solar cells are etched is formed on the front side, and/or a medium acting from the front side counteracts the etching effect of the etching medium penetrating the holes when the emitter regions on the back side are etched away.
Abstract:
The invention relates to a method for producing a solar cell and to such a cell itself. The solar cell comprises a silicon substrate with a front side, facing the radiation, and a rear side, a first dielectric layer, running along the rear side, a second dielectric layer, running along the side of the first dielectric layer that is facing away from the substrate and consisting of a material from the group comprising silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride, and a metal layer, extending along the side of the second dielectric layer that is facing away from the substrate. In order to be able to produce the solar cell reproducibly with particularly high efficiency and few process steps, it is proposed that the rear side of the substrate has a gloss value at a 60° irradiation angle of below 80 GU and that the first dielectric layer contains localized negative charges.
Abstract:
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum nasschemischen Ätzen eines Emitters einer Solarzelle. Um eine homogene Ätzung durchführen zu können, wird vorgeschlagen, dass als Ätzlösung eine alkalische Ätzlösung mit zumindest einem Oxidationsmittel aus der Gruppe Peroxodisulfate, Peroxomonosulfate, Hypochlorit verwendet wird.
Abstract:
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Ausbilden eines von einer Oberfläche eines waferförmigen Halbleiterbauelements ausgehenden Dotierstoffprofils mit Phosphor als Dotand durch Applizieren einer Phosphordotierstoffquelle auf die Oberfläche, Ausbilden eines ersten Dotierstoffprofils bei auf der Oberfläche vorhandener Dotierstoffquelle, Entfernen der Dotierstoffquelle und Ausbilden eines im Vergleich zu dem ersten Dotierstoffprofil eine grössere Tiefe aufweisenden zweiten Dotierstoffprofils. Um ein optimiertes Dotierstoffprofil auszubilden, wird vorgeschlagen, dass nach Ausbilden des ersten Dotierstoffprofils die Dotierstoffquelle entfernt und selektiv auf oder in der Oberfläche aus der Phase Si x P y und Si x P y O z auskristallisierte Präzipitate entfernt werden.
Abstract:
A process is provided for metallizing a surface of a substrate with electrolytically plated copper metallization, the process comprising electrolytically depositing copper over the electrically conductive polymer by immersing the substrate in an electrolytic composition and applying an external source of electrons, wherein the electrolytic composition comprises a source of copper ions and has a pH between about 0.5 and about 3.5. In another aspect, a process is provided for metallizing a surface of a dielectric substrate with electrolytically plated copper metallization, the process comprising immersing the substrate into a catalyst composition comprising a precursor for forming an electrically conductive polymer on the surface of the dielectric substrate and a source of Mn (II) ions in an amount sufficient to provide an initial concentration of Mn (II) ions of at least about 0.1 g/L to form an electrically conductive polymer on the surface of the dielectric substrate, and electrolytically depositing copper over said electrically conductive polymer.