DEPOSITION OF CONDUCTIVE POLYMER AND METALLIZATION OF NON-CONDUCTIVE SUBSTRATES
    2.
    发明申请
    DEPOSITION OF CONDUCTIVE POLYMER AND METALLIZATION OF NON-CONDUCTIVE SUBSTRATES 审中-公开
    导电聚合物的沉积和非导电基板的金属化

    公开(公告)号:WO2008029376A2

    公开(公告)日:2008-03-13

    申请号:PCT/IB2007/053617

    申请日:2007-09-07

    Abstract: A process is provided for metallizing a surface of a substrate with electrolytically plated copper metallization, the process comprising electrolytically depositing copper over the electrically conductive polymer by immersing the substrate in an electrolytic composition and applying an external source of electrons, wherein the electrolytic composition comprises a source of copper ions and has a pH between about 0.5 and about 3.5. In another aspect, a process is provided for metallizing a surface of a dielectric substrate with electrolytically plated copper metallization, the process comprising immersing the substrate into a catalyst composition comprising a precursor for forming an electrically conductive polymer on the surface of the dielectric substrate and a source of Mn (II) ions in an amount sufficient to provide an initial concentration of Mn (II) ions of at least about 0.1 g/L to form an electrically conductive polymer on the surface of the dielectric substrate, and electrolytically depositing copper over said electrically conductive polymer.

    Abstract translation: 提供了一种用电镀铜金属化金属化衬底的表面的方法,该方法包括通过将衬底浸入电解组合物中并施加外部电子源在导电聚合物上电解沉积铜,其中电解组合物包含 铜离子源,pH约在0.5至约3.5之间。 在另一方面,提供了一种用电解铜镀金属化金属化电介质基片的表面的方法,该方法包括将基底浸入包含用于在电介质基底表面上形成导电聚合物的前体的催化剂组合物和 Mn(II)离子源,其量足以提供至少约0.1g / L的Mn(II)离子的初始浓度,以在介电衬底的表面上形成导电聚合物,并在所述电介质衬底的表面上电解沉积铜 导电聚合物。

    METHOD FOR PRODUCING A SOLAR CELL
    3.
    发明申请
    METHOD FOR PRODUCING A SOLAR CELL 审中-公开
    用于生产太阳能电池

    公开(公告)号:WO2013124394A3

    公开(公告)日:2013-10-17

    申请号:PCT/EP2013053515

    申请日:2013-02-22

    Abstract: The invention relates to a method for producing a solar cell having a substrate made of silicon, which substrate has a silicon oxide layer present on the surface of the substrate and an antireflection layer applied to the silicon oxide layer, which antireflection layer is deposited onto the dielectric passivation layer in a process chamber. According to the invention, in order to achieve a stability of corresponding solar cells or solar cell modules produced therefrom against a potential induced degradation (PID), the dielectric passivation layer is formed from the surface of the substrate in the process chamber by means of a plasma containing an oxidizing gas.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造具有与存在于基片和沉积在该抗反射层上形成氧化硅膜的表面上的现有的硅衬底的太阳能电池沉积在处理室中对介电钝化层的方法。 相应的太阳能电池或针对潜在诱导的降解(PID),以实现由它们的太阳能电池模块的稳定性,提出了在处理室由含有等离子体的氧化性气体而形成从所述衬底的所述表面上的介电钝化层。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SOLARZELLE
    5.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SOLARZELLE 审中-公开
    一种用于生产太阳能电池

    公开(公告)号:WO2012143467A2

    公开(公告)日:2012-10-26

    申请号:PCT/EP2012/057201

    申请日:2012-04-19

    CPC classification number: H01L31/02245 H01L31/022458 Y02E10/50

    Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer MWT-PERC- Solarzelle, bei der Öffnungen im Substrat der Solarzelle durchkontaktiert werden und auf der Rückseite der Solarzelle vorhandene Emitterbereiche durch Diffusion außerhalb der Durchkontaktierung vollständig entfernt werden und auf der Rückseite eine dielektrische Schicht aufgetragen wird. Um beim Entfernen des rückseitig verlaufenden Emitterbereichs den frontseitigen Emitter nicht anzugreifen, wird vorgeschlagen, dass auf der Frontseite eine Opferschicht ausgebildet wird, die beim Ätzen der auf der Rückseite der Solarzellen vorhandenen Emitterbereiche den frontseitigen Emitter schützt und/oder dass beim Abätzen der auf der Rückseite vorhandenen Emitterbereichen ein von der Frontseite her wirkendes Medium der Ätzwirkung des die Öffnungen durchsetzenden Ätzmediums entgegenwirkt.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制备MWT PERC太阳能电池在太阳能电池的基板的开口部接触的和现有的发射极区域通过扩散通过在太阳能电池的背面和一个介电层的背孔施加外部被完全去除的过程 , 为了不攻击在除去后行驶发射极区域的前侧发射器,它提出了一种在其上保护正面发射蚀刻他们现有的在太阳能电池发射极区域的背面的背面和/或的蚀刻期间的前形成的牺牲层 现有发射极区抵消从穿过该蚀刻介质的开口的腐蚀作用的前侧介质的作用。

    METHOD FOR MANUFACTURING A SOLAR CELL
    6.
    发明申请
    METHOD FOR MANUFACTURING A SOLAR CELL 审中-公开
    一种用于生产太阳能电池

    公开(公告)号:WO2012143467A3

    公开(公告)日:2013-02-21

    申请号:PCT/EP2012057201

    申请日:2012-04-19

    CPC classification number: H01L31/02245 H01L31/022458 Y02E10/50

    Abstract: The invention relates to a method for manufacturing an MWT-PERC solar cell in which holes in the substrate of the solar cell are plated through, emitter regions on the back side of the solar cell are entirely removed using a diffusion process outside the via, and a dielectric layer is applied to the back side. In order not to affect the emitter on the front side when the emitter region on the back side is removed, a sacrificial layer that protects the emitter on the front side when the emitter regions on the back side of the solar cells are etched is formed on the front side, and/or a medium acting from the front side counteracts the etching effect of the etching medium penetrating the holes when the emitter regions on the back side are etched away.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制备MWT PERC太阳能电池在太阳能电池的基板的开口部接触的和现有的发射极区域通过扩散通过在太阳能电池的背面和一个介电层的背孔施加外部被完全去除的过程 , 为了不攻击在除去后行驶发射极区域的前侧发射器,它提出了一种在其上保护正面发射蚀刻他们现有的在太阳能电池发射极区域的背面的背面和/或的蚀刻期间的前形成的牺牲层 现有发射极区抵消从穿过该蚀刻介质的开口的腐蚀作用的前侧介质的作用。

    METHOD FOR PRODUCING A SOLAR CELL AND SOLAR CELL
    7.
    发明申请
    METHOD FOR PRODUCING A SOLAR CELL AND SOLAR CELL 审中-公开
    生产太阳能电池和太阳能电池的方法

    公开(公告)号:WO2013017526A2

    公开(公告)日:2013-02-07

    申请号:PCT/EP2012064715

    申请日:2012-07-26

    Abstract: The invention relates to a method for producing a solar cell and to such a cell itself. The solar cell comprises a silicon substrate with a front side, facing the radiation, and a rear side, a first dielectric layer, running along the rear side, a second dielectric layer, running along the side of the first dielectric layer that is facing away from the substrate and consisting of a material from the group comprising silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride, and a metal layer, extending along the side of the second dielectric layer that is facing away from the substrate. In order to be able to produce the solar cell reproducibly with particularly high efficiency and few process steps, it is proposed that the rear side of the substrate has a gloss value at a 60° irradiation angle of below 80 GU and that the first dielectric layer contains localized negative charges.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造太阳能电池,并且这种自该太阳能电池包括:具有面向辐射前部和后部,沿着第一电介质层的背面延伸的线的硅衬底,沿所述基板侧从所述第一介电层的第二介电层远程延伸的线,其包括 的由氮化硅,氧化硅,氮氧化硅和沿着远离衬底的第二介电层的侧面延伸的金属层组成的组中的材料。 为了制造具有非常高的效率可再现用较少的工艺步骤的太阳能电池中,建议在基板的背面侧具有以入射角小于80 GU的60°角的光泽值,并且所述第一电介质层含有局部负电荷。

    VERFAHREN ZUM AUSBILDEN EINES DOTIERSTOFFPROFILS
    9.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM AUSBILDEN EINES DOTIERSTOFFPROFILS 审中-公开
    一种用于形成掺杂

    公开(公告)号:WO2012028593A1

    公开(公告)日:2012-03-08

    申请号:PCT/EP2011/064851

    申请日:2011-08-30

    Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Ausbilden eines von einer Oberfläche eines waferförmigen Halbleiterbauelements ausgehenden Dotierstoffprofils mit Phosphor als Dotand durch Applizieren einer Phosphordotierstoffquelle auf die Oberfläche, Ausbilden eines ersten Dotierstoffprofils bei auf der Oberfläche vorhandener Dotierstoffquelle, Entfernen der Dotierstoffquelle und Ausbilden eines im Vergleich zu dem ersten Dotierstoffprofil eine grössere Tiefe aufweisenden zweiten Dotierstoffprofils. Um ein optimiertes Dotierstoffprofil auszubilden, wird vorgeschlagen, dass nach Ausbilden des ersten Dotierstoffprofils die Dotierstoffquelle entfernt und selektiv auf oder in der Oberfläche aus der Phase Si x P y und Si x P y O z auskristallisierte Präzipitate entfernt werden.

    Abstract translation: 本发明涉及一种方法,用于形成由与磷作为通过施加Phosphordotierstoffquelle到表面的掺杂剂的晶片状的半导体器件的掺杂剂的表面上的火灾,在现有的掺杂剂源,在除去掺杂剂源的表面上形成第一掺杂剂和形成比较 具有所述第二掺杂剂的更大的深度的第一掺杂剂。 为了形成一个优化的掺杂剂,它建议,所述掺杂剂源形成所述第一掺杂剂之后,去除和选择性上或在相SixPy SixPyOz和结晶的析出物的表面除去。

    DEPOSITION OF CONDUCTIVE POLYMER AND METALLIZATION OF NON-CONDUCTIVE SUBSTRATES
    10.
    发明申请
    DEPOSITION OF CONDUCTIVE POLYMER AND METALLIZATION OF NON-CONDUCTIVE SUBSTRATES 审中-公开
    导电聚合物的沉积和非导电基材的金属化

    公开(公告)号:WO2008029376A3

    公开(公告)日:2008-08-14

    申请号:PCT/IB2007053617

    申请日:2007-09-07

    Abstract: A process is provided for metallizing a surface of a substrate with electrolytically plated copper metallization, the process comprising electrolytically depositing copper over the electrically conductive polymer by immersing the substrate in an electrolytic composition and applying an external source of electrons, wherein the electrolytic composition comprises a source of copper ions and has a pH between about 0.5 and about 3.5. In another aspect, a process is provided for metallizing a surface of a dielectric substrate with electrolytically plated copper metallization, the process comprising immersing the substrate into a catalyst composition comprising a precursor for forming an electrically conductive polymer on the surface of the dielectric substrate and a source of Mn (II) ions in an amount sufficient to provide an initial concentration of Mn (II) ions of at least about 0.1 g/L to form an electrically conductive polymer on the surface of the dielectric substrate, and electrolytically depositing copper over said electrically conductive polymer.

    Abstract translation: 提供了一种用电镀铜金属化物对衬底表面进行金属化的方法,该方法包括通过将衬底浸入电解质组合物中并施加外部电子源,在导电聚合物上电解沉积铜,其中电解质组合物包含 铜离子的来源并具有约0.5至约3.5的pH。 另一方面,提供了一种利用电解电镀铜金属化对电介质衬底的表面进行金属化的方法,该方法包括将衬底浸入包含用于在电介质衬底的表面上形成导电聚合物的前体的催化剂组合物, 以足以提供至少约0.1g / L的Mn(II)初始浓度的量的Mn(II)离子源以在介电基底的表面上形成导电聚合物,并且在所述介电基底的表面上电解沉积铜 导电聚合物。

Patent Agency Ranking