公开(公告)号：WO2006100206A1

公开(公告)日：2006-09-28

申请号：PCT/EP2006/060817

申请日：2006-03-17

Applicant: GEMPLUS ,  DOSSETTO, Lucile ,  LAVIRON, Thierry ,  KARLISCH, Thierry ,  OTTOBON, Stéphane

Inventor： DOSSETTO, Lucile ,  LAVIRON, Thierry ,  KARLISCH, Thierry ,  OTTOBON, Stéphane

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0728 ,  G06K19/07703 ,  G06K19/07733 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: La présente invention se rapporte au domaine des dispositifs comportant des puces de matériau semi-conducteur. La présente invention se rapporte à un module électronique (1) comportant au moins une puce de circuit intégré (10) connectée à des pistes conductrices d'un support isolant et au moins une diode électroluminescente (16), dans lequel l'ensemble formé par le circuit intégré (10) et la diode électroluminescente (16) est enrobée d'une résine (32) translucide formant un élément de protection mécanique dudit ensemble et de transmission de la lumière émise par ladite diode électroluminescente (16) . Selon un autre aspect, l'ensemble enrobé comprend au moins un indicateur lumineux (LED) et une bobine radiofréquence (de préférence au niveau du module).

Abstract translation: 本发明一般涉及包括半导体芯片的器件。 更具体地，本发明涉及一种电子模块（1），包括至少一个集成电路芯片（10），其连接到绝缘支撑件的导体轨道和至少一个发光二极管（16）。 根据本发明的一个方面，由集成电路（10）和发光二极管（16）形成的组件涂覆有半透明树脂（32），从而形成用于组件的机械保护的元件 由二极管（16）发射的光的透射。 根据本发明的另一方面，涂覆组件包括至少一个指示灯（LED）和射频线圈（优选地在模块中）。

公开(公告)号：WO2012010680A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：PCT/EP2011/062596

申请日：2011-07-22

Applicant: GEMALTO SA ,  OTTOBON, Stéphane

Inventor： OTTOBON, Stéphane

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/07743 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/00014

Abstract: La présente invention concerne un module électronique sécurisé comportant un film support diélectrique (3) ayant au moins une zone de contact électrique (5) sur une face, et ayant sur la face opposée une puce électronique (7) reliée à ladite au moins une zone de contact électrique (5). Ledit film support (3) présente des surfaces développées (7) en dehors du plan général du film support (3) pour augmenter la surface d'adhésion dudit module électronique (1). Lesdites surfaces développées 7 étant situées sur la zone périphérique dudit module électronique (1).

Abstract translation: 本发明涉及一种安全的电子模块，其包括在其一个表面上具有至少一个电接触区域（5）的电介质基底膜（3），并且在其相对的表面上具有连接到所述电气芯片 至少一个电接触区域（5）。 所述基膜（3）具有延伸到基膜（3）的总平面外的膨胀表面（7），以增加所述电子模块（1）的粘合表面。 所述扩展表面（7）位于所述电子模块（1）的周边区域上。

公开(公告)号：WO2010094782A1

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：PCT/EP2010/052162

申请日：2010-02-19

Applicant: GEMALTO SA ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  OTTOBON, Stéphane ,  VALETTE, Laurent

Inventor： FIDALGO, Jean-Christophe ,  OTTOBON, Stéphane ,  VALETTE, Laurent

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/077 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07747 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates generally to microprocessor cards and their process of manufacturing. It relates more particularly to microprocessor mini-cards, such as mini-cards of the type SD, or micro-SD, or MMC, or plug-in, or mini-UICC or memory sticks etc... The method of manufacturing a microprocessor mini-card according to the invention comprises the step of transfer molding a resin (27) onto the component face (23) of a tape (20), for simultaneously encapsulating components (24) and connections (25), and forming the card body, and the step of cutting the transfer-molded resin (27) and the tape (20), in order to obtain a mini-card having dimensions compliant with standardized tolerances.

Abstract translation: 本发明一般涉及微处理器卡及其制造工艺。 它更具体地涉及微处理器微型卡，例如SD型微型卡，micro-SD或MMC，或插入式或迷你UICC或记忆棒等。微处理器的制造方法 根据本发明的小型卡包括将树脂（27）传送到带（20）的部件面（23）上的步骤，用于同时封装部件（24）和连接件（25），并且形成卡体 以及切割转印树脂（27）和带（20）的步骤，以便获得尺寸符合标准公差的尺寸。

公开(公告)号：WO2006048380A1

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：PCT/EP2005/055435

申请日：2005-10-20

Applicant: GEMPLUS ,  OTTOBON, Stéphane

Inventor： OTTOBON, Stéphane

IPC: G06K19/07 ,  G07F7/10 ,  G06F1/00

CPC classification number: G06K19/07372 ,  G06Q20/341 ,  G07F7/082 ,  G07F7/1008

Abstract: L'invention concerne un dispositif électronique comprenant un module collé sur un corps support par l'intermédiaire d'une couche adhésive, ledit module comportant un film support ayant une première métallisation sur une face supérieure et sur une face inférieure une puce de circuit intégré reliée à la première métallisation à travers le film. Il se distingue en ce qu'il comprend une couche d'amorce de séparation (9, 14) disposée entre la face inférieure (10) et la puce (8) et en ce que la couche d'amorce de séparation adhère plus à la couche adhésive qu'au film. L'invention concerne également des modules associés.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子设备，其包括通过粘合剂层固定到支撑体上的模块。 根据本发明，模块包括在上表面上具有第一金属化的支撑膜和在下表面上的印刷电路芯片，所述芯片通过膜连接到第一金属化。 本发明的特征在于，该装置包括设置在下表面（10）和芯片（8）之间的底漆分离层（9,14）。本发明的特征还在于底漆分离层更粘附于 粘合剂层比膜。 本发明还涉及相关模块。

公开(公告)号：WO2012045779A1

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：PCT/EP2011/067397

申请日：2011-10-05

Applicant: GEMALTO SA ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  LAVIRON, Thierry ,  OTTOBON, Stéphane

Inventor： DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  LAVIRON, Thierry ,  OTTOBON, Stéphane

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/00014

Abstract: L'invention concerne un module électronique sécurisé (1) comportant une zone de contact électrique (5) sur une face, et ayant sur la face opposée une puce électronique (9) reliée à ladite au moins une zone de contact électrique (5) par des connectiques (11), ledit module électronique (1) comportant en outre, sur la même face que la puce électronique (9), un moyen périphérique de protection (7) définissant un périmètre de protection autour de ladite puce électronique (9) et de ses connectiques (11). La hauteur du moyen périphérique de protection (7) est supérieure à la hauteur de la puce électronique (9) et de ses connectiques (11) pour les protéger tout en les laissant directement accessibles.

Abstract translation: 本发明涉及一种安全电子模块（1），其包括在一个表面上的电接触区域（5），并且在相对的表面上具有通过以下方式连接到所述至少一个电接触区域（5）的电子芯片（9）： 连接器（11），所述电子模块（1）还在与所述电子芯片（9）相同的表面上包括围绕所述电子芯片（9）和所述连接器（11）限定保护周界的周边保护装置（7） 它们。 外围保护装置的高度大于电子芯片（9）及其连接器（11）的高度，以便保护它们同时使其直接可访问。

公开(公告)号：WO2011113772A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：PCT/EP2011/053754

申请日：2011-03-11

Applicant: GEMALTO SA ,  OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  G06K19/077 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10765 ,  Y02P70/611

Abstract: La présente invention concerne un module électronique comportant un corps isolant et un jeu de contacts électriques (9L) débouchant sur une face du corps, ladite face étant délimitée par des bords latéraux; Le module se distingue en ce qu'il comprend des languettes conductrices (19L) qui s'étendent au delà des bords latéraux (22, 23) du corps à partir desdits contacts électriques (9L). Elle concerne également un dispositif comportant ledit module et un procédé de fabrication du module.

Abstract translation: 电子模块技术领域本发明涉及一种电子模块，其包括绝缘体和延伸到主体表面上的一组电触点（9L），所述表面由侧边缘限定; 模块的不同之处在于它包括从所述电触点（9L）延伸并超出主体的侧边缘（22,23）的导电突片（19L）。 本发明还涉及包括所述模块和用于制造模块的方法的装置。

公开(公告)号：WO2003054790A1

公开(公告)日：2003-07-03

申请号：PCT/FR2002/004429

申请日：2002-12-18

Applicant: GEMPLUS ,  ODDOU, Laurent ,  OTTOBON, Stéphane

Inventor： ODDOU, Laurent ,  OTTOBON, Stéphane

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07739 ,  G06K19/07745 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: La présente invention concerne une carte ô puce (1) comportant une carte (2) porteuse d'un module constitué d'un support (3) supportant lui-même au moins une puce électronique (4), ce support (3) étant fixé sur une surface de la carte (2). Selon l'invention, la surface s'étend jusqu'ô au moins un des bords de la carte (2).

Abstract translation: 本发明涉及一种智能卡（1），其包括卡（2），该卡（2）承载由至少支撑至少电子芯片（4）的支撑件（3）组成的模块，所述支撑件（3）固定在卡的一个表面上 2）。 本发明的特征在于，表面延伸到卡（2）的至少一个边缘。