公开(公告)号：WO2016104134A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/JP2015/084363

申请日：2015-12-08

Applicant: 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社

Inventor： 陳　登 ,  室野井　有

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/111 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10757 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 　導電部材に電気的に接続される端子が接続される部分と基板の実装面の段差をなくすまたは小さくすることができ、作製が容易である回路構成体およびその製造方法を提供すること。　一方の面１０ａに電子部品３０が実装されるとともに、開口１１、１２が形成された基板１０と、基板１０の他方の面１０ｂに固定された板状の部材であって、導電路を構成する導電部材２０と、導電部材２０の基板１０側の面に固定される導電性材料で形成された部材であって、基板１０に形成された開口１１、１２内に入り込み、電子部品３０の一部の端子３２、３３が接続される中継部材４０と、を備える回路構成体１とする。

Abstract translation: 提供一种电路结构体，其能够消除或减小与导电构件电连接的端子与其连接的部分与基板的安装面之间的高度差，并且能够容易地制造的方法， 相同。 电路结构体1设置有：基板10，其具有安装在其一个表面10a上的电子部件30，并且包括形成在其中的开口11,12; 导电构件20，其包括固定到基板10的另一表面10b并构成导电路径的板状构件; 以及中间构件40，其包括由固定到导电构件20的基板10侧表面的导电材料形成的构件，其中中间构件设置在形成在基板10中的开口11,12中，并且具有一些端子32 ，33与电子部件30连接。

公开(公告)号：WO2016058741A1

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：PCT/EP2015/069613

申请日：2015-08-27

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： PEUSER, Thomas

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H01G2/08 ,  H01G4/228 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/258 ,  H01G4/30 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/0516 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement. Das elektronische Bauelement 2 weist ein elektrisches Bauteil 3 mit zwei elektrischen Anschlüssen 4, 5 auf, welche jeweils an zueinander gegenüberliegenden Flächen des Bauteils ausgebildet sind. Das Bauelement weist für jeden Anschluss 4, 5 wenigstens ein elektrisch leitfähiges Anschlusselement 9, 10 mit einem Befestigungsfuß 14, 15 zum Verbinden mit einem Schaltungsträger 22 auf. Erfindungsgemäß weist das Anschlusselement 8, 9 wenigstens auf einem Abschnitt wenigstens zwei Metallschichten 10, 11, 12, 13 auf, wobei die Metallschichten jeweils aus zueinander verschiedenen Metallen gebildet und miteinander stoffschlüssig verbunden sind. Bevorzugt weist eine Metallschicht 12, 13 der Metallschichten eine größere thermische Leitfähigkeit auf als die andere Metallschicht 10, 11.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子装置。 电子部件2具有电动部件3与分别形成于所述部件的彼此相对的面上的两个电端子4,5，。 该装置包括，对每个终端4，图5，至少一个导电连接元件9，10的固定脚14，15，用于连接到电路基板22。 根据本发明的至少两个金属层10，11，12，13的至少一个部分，其中所述金属层分别由相互不同的金属形成，且彼此键合的连接元件8,9。 优选地，金属层12，金属层13具有比其他金属层更大的热导率10 11

公开(公告)号：WO2015023540A1

公开(公告)日：2015-02-19

申请号：PCT/US2014/050376

申请日：2014-08-08

Applicant: COOLEDGE LIGHTING INC. ,  TISCHLER, Michael, A. ,  PINNINGTON, Thomas ,  SCHICK, Philippe ,  JUNGWIRTH, Paul

Inventor： TISCHLER, Michael, A. ,  PINNINGTON, Thomas ,  SCHICK, Philippe ,  JUNGWIRTH, Paul

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/0893 ,  H05B37/036 ,  H05B37/04 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/225 ,  H05K3/288 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/175 ,  H05K2203/176 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for repairing a lighting system comprises identifying a fault location; disposing over or under the substrate at the fault location a patch comprising (i) a patch substrate, (ii) two conductive traces disposed on the patch substrate, and (iii) a replacement light-emitting element electrically coupled to the two conductive traces of the patch; and electrically connecting the replacement light-emitting element across the fault location by electrically connecting each of the conductive traces of the patch to one of the conductive traces defining the fault location.

Abstract translation: 修理照明系统的方法包括识别故障位置; 在所述故障位置处布置在所述基底之上或之下的贴片，所述贴片包括（i）贴片衬底，（ii）布置在所述贴片衬底上的两个导电迹线，以及（iii）替代发光元件，电耦合到所述两个导电迹线 补丁; 以及通过将所述贴片的每个所述导电迹线电连接到限定所述故障位置的导电迹线之一来将所述替代发光元件电连接在所述故障位置上。

公开(公告)号：WO2011113772A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：PCT/EP2011/053754

申请日：2011-03-11

Applicant: GEMALTO SA ,  OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  G06K19/077 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10765 ,  Y02P70/611

Abstract: La présente invention concerne un module électronique comportant un corps isolant et un jeu de contacts électriques (9L) débouchant sur une face du corps, ladite face étant délimitée par des bords latéraux; Le module se distingue en ce qu'il comprend des languettes conductrices (19L) qui s'étendent au delà des bords latéraux (22, 23) du corps à partir desdits contacts électriques (9L). Elle concerne également un dispositif comportant ledit module et un procédé de fabrication du module.

Abstract translation: 电子模块技术领域本发明涉及一种电子模块，其包括绝缘体和延伸到主体表面上的一组电触点（9L），所述表面由侧边缘限定; 模块的不同之处在于它包括从所述电触点（9L）延伸并超出主体的侧边缘（22,23）的导电突片（19L）。 本发明还涉及包括所述模块和用于制造模块的方法的装置。

公开(公告)号：WO2011054565A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：PCT/EP2010/063231

申请日：2010-09-09

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  SCHMIDTLEIN, Andreas

Inventor： SCHMIDTLEIN, Andreas

IPC: H05K1/18 ,  H01H37/76

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01H37/761 ,  H01H2037/046 ,  H01H2037/763 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement (1) mit einer bei thermischer Überlastung ansprechenden, integrierten, einen Stromfluss durch das Bauelement (1) unterbrechenden Schutzeinrichtung (3). Das elektronische Bauelement (1) zeichnet sich dadurch aus, dass die Schutzeinrichtung (3) einen durch Eigenfederung unter Federvorspannung bringbaren, in vorgespanntem Zustand eine Montageposition und in entspanntem Zustand eine Stromunterbrechungsposition einnehmenden, elektrischen Anschluss (4) aufweist. Die Erfindung betrifft weiterhin eine elektrische Schaltungsanordnung (10) sowie ein Verfahren zum Bestücken eines Schaltungssubstrats (11).

Abstract translation: 本发明涉及具有通过该装置热过载，集成化，电流流动的一个有吸引力的情况下的电子部件（1）（1）中断保护装置（3）。 所述电子部件（1）的特征在于，所述保护装置（3）可通过固有的弹性弹簧的预应力状态，安装位置偏压并在松弛状态下在电源中断位置接合被带到一个，电连接（4）。 本发明还涉及一种电路装置（10）和用于在电路基板（11）的安装的方法。

公开(公告)号：WO2008102482A1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：PCT/JP2007/071119

申请日：2007-10-30

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  波多野 健太 ,  宮本 直生 ,  梅本 俊行 ,  土井 弘文

Inventor： 波多野 健太 ,  宮本 直生 ,  梅本 俊行 ,  土井 弘文

IPC: H02K5/22 ,  H02K11/00 ,  H02K33/00

CPC classification number: H05K3/308 ,  H02K5/225 ,  H02K11/33 ,  H02K2211/03 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10757

Abstract: コイル部と接続されたモータ端子２８を包含するモータ本体と、このモータ本体の回転を制御する回路基板１８を保持して前記モータ本体に組み付けられた回路本体５と、を備えた車載用モータの端子構造において、モータ端子２８と回路基板１８とをつなぐ中間導体３４に作用する応力を軽減して電気的接続部の導電信頼性を向上させるために、中間導体３４の中間部に応力緩和部３５を設けた。

Abstract translation: 车载电动机的端子结构设置有电动机主体，其包括连接到线圈部的电动机端子（28）和通过保持电路板（18）组装到电动机主体的电路主体（5） ），其控制电动机主体的旋转。 在中间导体（34）的中间部分处设置有应力缓和部（35），以减少对连接电动机端子（28）和电路板（18）的中间导体（34）的应力作用，并提高导电可靠性 电连接部。

公开(公告)号：WO2007132612A1

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：PCT/JP2007/058155

申请日：2007-04-13

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  酒井 範夫 ,  山本 幸男

Inventor： 酒井 範夫 ,  山本 幸男

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 　簡単な構成で接合部分の熱応力や衝撃応力を緩和することができ、簡単に製造することができる複合基板及びその製造方法を提供する。 　まず、基板本体１０の一方主面１０ａの端子に、金属薄板の折り曲げ加工により形成され中間片３４の両端にそれぞれ第１片３２と第２片３６とが連続する複数の接続部材３０のそれぞれの第１片３２を接合するとともに、基板本体１０の一方主面１０ａにチップ状電子部品２０，２２を搭載する。次いで、チップ状電子部品２０，２２の少なくとも一部と少なくとも接続部材３０のそれぞれの第１片３２とを覆い、かつ、少なくとも接続部材３０のそれぞれの第２片３６の基板本体１０とは反対側の面３７が露出するように、基板本体１０の一方主面１０ａに樹脂層２４を形成する。

Abstract translation: 提供一种复合基板，其通过简单的结构来改变在接合部分处施加的热应力和冲击应力，并且被简单地制造。 还提供了一种制造这种复合衬底的方法。 在基板主体（10）的一个主表面（10a）上的端子上，分别连接多个连接部件（30）的第一部件（32）。 连接构件通过弯曲薄金属板而形成，该薄金属板具有从中间件（34）的两端连续的第一件（32）和第二件（36）。 在基板主体（10）的一个主表面（10a）上安装有芯片状电子部件（20,22）。 然后，在基板主体（10）的一个主表面（10a）上形成树脂层（24），使得至少一部分芯片状电子部件（20,22）和至少第一部件 所述连接构件（30）的所述第二构件（32）被覆盖，并且所述连接构件（30）的与所述基板主体（10）相反侧的所述第二构件（36）的至少表面（37）露出。

公开(公告)号：WO1996016440A1

公开(公告)日：1996-05-30

申请号：PCT/US1995014843

申请日：1995-11-13

Applicant: FORMFACTOR, INC.

Inventor： FORMFACTOR, INC. ,  KHANDROS, Igor, Y. ,  MATHIEU, Gaetan, L.

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: Interconnection elements (210) for electronic components, exhibiting desirable mechanical characteristics (such as resiliency, for making pressure contacts) are formed by shaping an elongate element (core) (216) of a soft material (such as gold) to have a springable shape (including cantilever beam, S-shape, U-shape), and overcoating the shaped elongate element with a hard material (220) (such as nickel and its alloys), to impart a desired spring (resilient) characteristic to the resulting composite interconnection element (210). A final overcoat of a material having superior electrical qualities (e.g., electrical conductivity and/or solderability) may be applied to the composite interconnection element (210). The elongate element (216) may be formed from a wire, or from a sheet (e.g., metal foil). The resulting interconnection elements may be mounted to a variety of electronic components, including directly to semiconductor dies and wafers (in which case the overcoat material anchors the composite interconnection element (210) to a terminal (or the like) on the electronic component), may be mounted to support substrates for use as interposers and may be mounted to substrates for use as probe cards or probe card inserts.

Abstract translation: 通过将软材料（例如金）的细长元件（芯）（216）成形为具有弹性形状来形成用于电子部件的用于显示期望的机械特性（例如弹性，用于形成压力接触）的互连元件（210） （包括悬臂梁，S形，U形），并用硬质材料（220）（例如镍及其合金）涂覆成形的细长元件，以赋予所得复合互连件所需的弹簧（弹性）特性 元件（210）。 可以对复合互连元件（210）施加具有优异电气质量（例如导电性和/或可焊性）的材料的最终外涂层。 细长元件（216）可以由导线或从片材（例如，金属箔）形成。 所形成的互连元件可以安装到各种电子部件，包括直接连接到半导体管芯和晶片（在这种情况下，外涂层材料将复合互连元件（210）锚定到电子部件上的端子等）上， 可以安装到支撑基板上以用作插入件，并且可以安装到用作探针卡或探针卡插入件的基板。

公开(公告)号：WO1995028017A1

公开(公告)日：1995-10-19

申请号：PCT/US1995004333

申请日：1995-04-05

Applicant: NORTH AMERICAN SPECIALTIES CORPORATION

Inventor： NORTH AMERICAN SPECIALTIES CORPORATION ,  SEIDLER, Jack

IPC: H01R04/02

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01R4/02 ,  H01R12/728 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10984

Abstract: A clip lead (47) is provided for soldering to and supporting a first substrate (51) vertically on a second substrate (69) which may be horizontal. The terminal end (71) of the clip is configured to form a stable support for the substrate during soldering (53) in a vertical position to the second substrate (69) by being bent at right angles to and extending under the first substrate.

Abstract translation: 提供夹子引线（47），用于在可以是水平的第二基板（69）上垂直焊接并支撑第一基板（51）。 夹子的末端（71）被构造成通过在与第二基板（69）垂直的位置处与第一基板成直角弯曲并在第一基板下延伸而在焊接（53）期间形成用于基板的稳定支撑。

公开(公告)号：WO2018061490A1

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：PCT/JP2017/028877

申请日：2017-08-09

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社

Inventor： 萩原　克将

IPC: H01R12/57 ,  H01R43/20

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/50 ,  H01R12/52 ,  H01R43/20 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/10757

Abstract: 単位接続端子（２６）が、回路基板（２１）にハンダ付けされ長手方向に延びる接着部（２９）と、長手方向に延びた接着部に対して略直交する方向に延び、相手側回路基板に接続される端子部（３０）と、接着部と端子部を接続するように屈曲する屈曲部（３１）と、屈曲部（３１）より端子側に固定され自動機による吸着面を形成した合成樹脂製の吸着部（２８）から構成されている。更に好ましくは、単位接続端子の全体の重心位置を接着部側へ投影した投影位置が、接着部の接着範囲に内包されている。

Abstract translation:

单元连接在一个方向上的焊接长度方向（29）基本上垂直于在纵向方向上延伸的接合部分延伸端（26），在电路板的粘接部分（21） 延伸，连接到对应的电路板（30），所述粘接部和所述弯曲部被弯曲端子部分，以便将端子部（31）和弯曲部分连接（31）自动机被固定的终端侧 以及由合成树脂制成并具有由上述材料形成的吸附表面的抽吸部分（28）。 更优选地，投影到连接端子单元的粘合剂侧的整体中心的重心位置的投影位置被包含在粘合剂部的粘合剂范围。