FAHRZEUG MIT WANKKOMPENSATION
    1.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2010113045A3

    公开(公告)日:2010-10-07

    申请号:PCT/IB2010/001593

    申请日:2010-03-30

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Fahrzeug, insbesondere ein Schienenfahrzeug, mit einem Wagenkasten (102), einem ersteπ Fahrwerk (104) und einem in Richtung einer Fahrzeuglängsachse von dem ersten Fahrwerk (104) beabstandet angeordneten zweiten Fahrwerk (114), wobei dβr Wagenkasten (102) ϋber eine erste Federeinrichtung (103) in Richtung einer Fahrzeughochachse auf dem ersten Fahrwerk (104) abgestϋtzt ist, der Wagenkasten (102) ϋber eine zweite Federeinrichtung (113) in Richtung der Fahrzeughochachse auf dem zweiten Fahrwerk (114) abgestϋtzt ist, der Wagenkasten (102) ϋber eine erste Wankkompensationseinrichtung (105) mit dem ersten Fahrwerk (104) gekoppelt ist, der Wagenkasten ( 102) ϋber eine zweite Wankkompensationseinrichtung (115) mit dem zweiten Fahrwerk (114) gekoppelt ist, die erste Wankkompensationseinrichtung (105) und die zweite Wankkompensationseinrichtung (115) bei Bogenfahrt Wankbewegungen des Wagenkastens (102) nach bogenauβien um eine zu der FahrzeuglSngsachse parallele Wankachse entgegenwirken, wobei die erste Wankkompensationseinrichtung (105) derart ausgebildet ist und/oder die erste Wankkompensationseinrichtung (105) und die zweite Wankkompensationseinrichtung (115) derart miteinander verkoppelt sind, dass einer Torsionslast an dem Wagenkasten (102) um die Fahrzeuglangsachse, die insbesondere durch an dem Wagenkasten (102) wirkende Windlasten bedingt ist, entgegengewirkt wird.

    SOLDERLESS ELECTRONIC COMPONENT OR CAPACITOR MOUNT ASSEMBLY
    2.
    发明申请
    SOLDERLESS ELECTRONIC COMPONENT OR CAPACITOR MOUNT ASSEMBLY 审中-公开
    无电子电子元件或电容器组装

    公开(公告)号:WO2010059977A3

    公开(公告)日:2010-08-26

    申请号:PCT/US2009065389

    申请日:2009-11-20

    Abstract: A solderless electronic component or capacitor mount assembly including a housing having a base portion and a cover portion. The cover portion and base portion being couplable to each other so as to secure a capacitor to the housing. The assembly further including at least one connector configured to couple the assembly to a printed circuit board, and at least one electrical contact configured to contact a respective at least one lead of the capacitor and provide an electrical connection for the capacitor.

    Abstract translation: 一种无焊电子部件或电容器安装组件,包括具有基部和盖部的壳体。 盖部分和基部可彼此耦合,以便将电容器固定到壳体。 该组件还包括至少一个连接器,其被配置为将组件耦合到印刷电路板,以及至少一个电触点,其被配置为接触电容器的相应的至少一个引线并为电容器提供电连接。

    EGG HANDLING SYSTEM
    3.
    发明申请
    EGG HANDLING SYSTEM 审中-公开
    鸡蛋处理系统

    公开(公告)号:WO2010028348A2

    公开(公告)日:2010-03-11

    申请号:PCT/US2009/056197

    申请日:2009-09-08

    CPC classification number: B65B23/06 B65G47/26 B65G2201/0208 B65G2207/42

    Abstract: A transfer system for providing faster and increased volume processing of eggs having an overhead positioned egg conveyor. A rotating brush wheel positioned underneath the conveyor receives eggs and includes a first and second pluralities of bristles having, respectively, lesser and greater stiffness. An egg receiving reservoir exhibits a receiving lane positioned underneath and in alignment with the brush wheel for receiving and redirecting the eggs in a lane dedicated fashion to a subsequent egg handling operation. A plurality of spool bars are arranged in parallel extending and spaced apart fashion and defining a number of individual egg conveying lanes and each further include first and second spool bar portions secured in end-to-end fashion to establish an overall dimension. First and second drive supports are arranged at opposite ends of the spool bar portions, a third drive support arranged within the egg transfer mechanism and supporting opposing and intermediate engaging ends of each pair of spool bar portions. The intermediate drive support prevents sagging of the intermediate ends of the spool bar portions.

    Abstract translation: 用于提供更快和更大容量的蛋加工的传送系统,其具有位于顶部的蛋传送器。 定位在传送器下方的旋转刷轮接收鸡蛋并且包括分别具有较小和较大刚度的第一和第二多个刷毛。 蛋接收容器具有位于下方并与刷轮对准的接收通道,用于以专用方式接收卵并在专用通道中将卵重新引导至随后的蛋处理操作。 多个滑柱以平行延伸并间隔开的方式布置并且限定多个单独的蛋传送通道并且每个还包括以首尾相连的方式固定以建立总体尺寸的第一和第二滑柱部分。 第一和第二驱动支撑件布置在滑阀杆部分的相对端处,第三驱动支撑件布置在蛋传送机构内并且支撑每对滑阀杆部分的相对和中间接合端。 中间驱动支架防止了滑柱部分的中间端部的下垂。

    TIN-SILVER COMPOUND COATING ON PRINTED CIRCUIT BOARDS
    6.
    发明申请
    TIN-SILVER COMPOUND COATING ON PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
    印刷电路板上的镀银化合物涂层

    公开(公告)号:WO2009140524A2

    公开(公告)日:2009-11-19

    申请号:PCT/US2009/043995

    申请日:2009-05-14

    CPC classification number: H05K3/244 H05K3/42

    Abstract: A tin-silver coating for use with circuit boards, which can include a conductive circuit with an exposed surface disposed on a substrate. The tin-silver coating covers the exposed surface of the conductive circuit. The conductive circuit can include electrical traces, contact pads and vias, each of which may include or be formed of copper. In one embodiment, the tin- silver coating can include a tin weight percentage between 85 and 99.5%, while the silver weight percentage can be between 0.5 and 15%. In one embodiment the tin-silver coating can be between 35 and 60 millionths of an inch. A barrier plate may also be included between the conductive circuit and the tin-silver coating.

    Abstract translation: 一种用于电路板的锡 - 银涂层,其可以包括具有设置在基板上的暴露表面的导电电路。 锡 - 银涂层覆盖导电电路的暴露表面。 导电电路可以包括电迹线,接触焊盘和通孔,其中每一个可以包括铜或由铜形成。 在一个实施方案中,锡 - 银涂层可以包括85至99.5%之间的锡重量百分比,而银重量百分比可以在0.5至15%之间。 在一个实施方案中,锡 - 银涂层可以在35至60百万分之一英寸之间。 导电电路和锡 - 银涂层之间也可以包括阻挡板。

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