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公开(公告)号：WO2017191135A2
公开(公告)日：2017-11-09
申请号：PCT/EP2017/060418
申请日：2017-05-02
Applicant: MOOG UNNA GMBH
Inventor： OPIE, Ray , WILLERS, Michael , HERMSEN, Frederik
CPC classification number: H01G2/06 , F03D7/0224 , F03D80/80 , F03D80/82 , F05B2260/76 , H01G4/38 , H01G4/40 , H01G11/10 , H01G11/82 , H01G17/00 , Y02E10/723 , Y02E60/13
Abstract: An energy storage assembly is attached to mounting surface. The energy storage assembly has an energy storage device and a resiliently compressible material situated between the energy storage device and the mounting surface. The resiliently compressible material serves to prevent damage to the energy storage caused by the movement of the mounting surface.
Abstract translation: 储能组件连接到安装表面。 能量存储组件具有能量存储装置和位于能量存储装置和安装表面之间的弹性可压缩材料。 可弹性压缩的材料用于防止安装表面移动导致的能量储存损坏。
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公开(公告)号：WO2017175966A1
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：PCT/KR2017/001627
申请日：2017-02-15
Applicant: 엘에스엠트론 주식회사
Abstract: 울트라 커패시터 모듈이 개시된다. 본 발명은 복수의 울트라 커패시터; 상기 복수의 울트라 커패시터가 장착되는 제1면, 상기 복수의 울트라 커패시터를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 및 상기 회로 패턴에 대한 터미널 단자가 형성된 제2면을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 복수의 울트라 커패시터가 장착된 인쇄회로기판을 수납하기 위한 하우징을 포함하는 울트라 커패시터 모듈을 제공하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 터미널 단자의 배치 변경을 통해 울트라 커패시터 모듈의 전체 사이즈를 감소시키고 셀 배치 영역을 확보할 수 있게 된다.
Abstract translation: 公开了一种超级电容器模块。 本发明涉及一种包括多个超级电容器的等离子体显示面板; 一种印刷电路板，包括其上安装有所述多个超级电容器的第一表面，用于电连接所述多个超级电容器的电路图案以及其上形成有用于所述电路图案的端子端子的第二表面; 以及用于容纳安装有多个超级电容器的印刷电路板的壳体。 根据本发明，可以通过改变终端端子的布置来减小超级电容器模块的整体尺寸并且确保单元布置区域。
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公开(公告)号：WO2017090530A1
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：PCT/JP2016/084275
申请日：2016-11-18
Applicant: 京セラ株式会社
Abstract: 積層型コンデンサは、複数の誘電体層が積層された、一対の面、一対の側面および一対の端面を有する積層体と、複数の誘電体層の層間に積層方向に間隔を置いて配置された複数の内部電極と、一対の側面にそれぞれ配置された、互いに異なる内部電極に電気的に接続された一対の外部電極とを備えている。一対の側面は、凹状に湾曲した湾曲面を有している。一対の外部電極は、側面の中央部を含むように配置された側面部と側面部から前記一対の面のうち第１の面に延在する第１の面延在部と側面部から一対の面のうち第２の面に延在する第２の面延在部とを有し、側面部が凹状に湾曲している。
Abstract translation: 多层电容器由具有一对面，一对侧面和一对层叠有多个电介质层的端面的层压体和具有层压方向的层压体组成 并且一对外部电极电连接到分别设置在一对侧面上的相互不同的内部电极。 该对侧表面具有凹形弯曲的曲面。 一对外部电极由配置成包含侧面中央部的侧面部和从该一对面中的侧面部向第一面延伸的一对第一以及第二面延伸部形成 以及在所述表面中的第二表面上延伸的第二表面延伸部分，并且所述侧表面部分弯曲成凹形。
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公开(公告)号：WO2017026207A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：PCT/JP2016/069987
申请日：2016-07-06
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 神凉 康一
Abstract: 本発明は、キャリアシート上にコンデンサが配置されているコンデンサ搭載フィルムであって、 上記コンデンサが、導電性多孔基材と、導電性多孔基材上に位置する誘電体層と、誘電体層上に位置する上部電極とを有して成るコンデンサであることを特徴とする、コンデンサ搭載フィルム。
Abstract translation: 本发明是一种电容器安装膜，其中电容器设置在载体片上，其中电容器安装膜的特征在于电容器具有导电多孔基底，位于导电多孔基底上的电介质层和 上电极位于电介质层上。
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5.发明申请LEITERPLATTENANORDNUNG; ÖLPUMPE MIT EINER SOLCHEN LEITERPLATTENANORDNUNG; VERWENDUNG DER LEITERPLATTENANORDNUNG UND HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开电路板装置; 通过这样的印刷电路板组件油泵; 利用电路板安排和方法
公开(公告)号：WO2017016554A1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：PCT/DE2016/200296
申请日：2016-06-28
Applicant: BÜHLER MOTOR GMBH
Inventor： RICHTER, Olaf , BÖHM, Ralph
CPC classification number: H05K5/065 , H01G2/06 , H01G9/0003 , H01G9/08 , H01G9/14
Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung mit - einer Leiterplatte (1), - wenigstens einem Elektronikbaustein (2), insbesondere einem Elektrolytkondensator, der auf der Leiterplatte (1) angeordnet ist, und - einer flüssigkeitsdichten Umhüllung (5), die die Leiterplatte (1) und den Elektronikbaustein (2) umschließt, wobei zwischen dem Elektronikbaustein (2) und der Umhüllung (5) ein Gassammelraum vorgesehen ist. Ferner betrifft die Erfindung eine Ölpumpe mit einer solchen Leiterplattenanordnung, die Verwendung einer solchen Leiterplattenanordnung und ein Herstellungsverfahren,
Abstract translation: 本发明涉及一种电路板组件，包括： - 电路板（1）， - 至少一个电子模块（2），特别是电解电容器，其布置在所述电路板（1），以及 - 一个不透流体的外壳（5），其覆盖所述电路板（1） 和包围所述电子模块（2），其中在所述电子模块（2）和包络之间提供一个气体收集空间（5）。 此外，本发明涉及一种油泵具有这样的电路板组件，使用这样的印刷电路板组件和制造方法的，
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2016171261A1
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：PCT/JP2016/062791
申请日：2016-04-22
Applicant: 京セラ株式会社
Inventor： 西村 道明
Abstract: コンデンサ１は、誘電体層４と内部電極５とが交互に積層された直方体状の積層体２と、積層体２の対向する側面２ｂに設けられ、互いに異なる内部電極５にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極３と、を備えている。一対の外部電極３は、対向する側面２ｂの中央部に位置している。内部電極５は、内部電極本体５ａと、内部電極本体５ａから側面２ｂのいずれかに延び、外部電極３に接続するネック部５ｂとを有し、かつ外部電極３と、ネック部５ｂ周囲における内部電極本体５ａとが、誘電体層４の一部を介して対向している。外部電極３に対向する部分の内部電極本体５ａには、外部電極３の側に突出し、ネック部５ｂに接続する導体部７が設けられている。
Abstract translation: 电容器1设置有电介质层4和内部电极5交替层叠的立方体层叠体2和一对外部电极3，其设置在层叠体2的相对侧面2b上，并且分别电连接 到相互不同的内部电极5.一对外部电极3位于相对的侧表面2b的中心。 内部电极5包括内部电极体5a和从内部电极体5a朝向任一侧面2b延伸并与外部电极3连接的颈部5b，外部电极3与内部电极体 5a通过一部分电介质层4围绕颈部5b。在与外部电极3相对的部分处的内部电极体5a设置有在外部电极3侧突出并连接到颈部5b的导体部分7 。
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公开(公告)号：WO2016009963A1
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：PCT/JP2015/069920
申请日：2015-07-10
Applicant: 株式会社マテリアル・コンセプト
IPC: H05K3/38 , H01G2/06 , H05K1/09 , H01L31/0224
CPC classification number: H05K1/09 , H01G2/06 , H01G4/008 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/11 , H05K3/10 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K3/4007 , H05K2201/0269 , H05K2201/0272 , H05K2203/086 , H05K2203/087
Abstract: 無機材料基板上に銅電極を有する電子部品において、基板と銅電極との密着強度が高く、銅電極の密着性が改善された電子部品とその製造方法を提供すること。 無機材料基板上に銅電極を有する電子部品において、前記基板と前記銅電極との界面に銅、マンガン、シリコンおよび酸素を含有する界面層を備え、前記界面層は、銅を主体とする結晶粒子を分散して含む。また、電子部品の製造方法として、前記基板上に界面層を形成する界面層形成工程と、前記界面層の上に前記銅電極を形成する電極形成工程とを含む。
Abstract translation: 提供：在无机材料基板上具有铜电极的电子部件，其中，所述基板与所述铜电极之间的粘合强度高，从而实现铜电极的附着力提高。 以及该电子部件的制造方法。 一种电子部件，其在无机材料基板上具有铜电极，并且在所述基板和所述铜电极之间的界面处设置有含有铜，锰，硅和氧的界面层，并且所述界面层包含主要形成的晶粒 的铜并分散在界面层。 一种用于制造该电子部件的方法包括：界面层形成步骤，用于在所述基板上形成界面层; 以及用于在界面层上形成铜电极的电极形成步骤。
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公开(公告)号：WO2014073681A1
公开(公告)日：2014-05-15
申请号：PCT/JP2013/080438
申请日：2013-11-11
Applicant: 北川工業株式会社
Inventor： 中村 達哉
CPC classification number: H01G2/106 , H01G2/04 , H01G2/06 , H01G4/38 , H01G9/26 , H01G11/10 , H05K1/184 , H05K2201/10015 , H05K2201/10628
Abstract: コンデンサホルダであって、円筒状に構成されてコンデンサに外嵌される樹脂製の円筒部と、前記円筒部と一体成形され、前記円筒部の軸を挟んで対向する位置から前記円筒部の外周方向に突設された一対の突設部と、前記各突設部の前記軸方向の一端側端面から前記軸に沿って突設され、前記円筒部及び前記各突設部をプリント配線基板にハンダ付けするための一対の金属ピンと、を備え、前記突設部の外周と前記軸との距離が、前記円筒部の内径の０．７６倍未満であることを特徴とする。
Abstract translation: 该电容器支架的特征在于具备：树脂圆筒，其构造为圆筒状，嵌合于电容器的外部; 一对突起，与所述气缸一体地形成并且在相对于夹持所述气缸轴线的位置处在所述气缸的外周方向上突出; 以及一对金属销，其沿着轴线从每个突起的轴向方向上的一个端面突出设置，并且用于将气缸和每个突起焊接到印刷电路板。 电容器支架的特征还在于凸起外周与轴之间的距离小于气缸内半径的0.76倍。
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公开(公告)号：WO2014069363A1
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：PCT/JP2013/078969
申请日：2013-10-25
Applicant: ローム株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/40 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L23/5223 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/0629 , H01L27/0676 , H01L27/101 , H01L27/2409 , H01L28/40 , H01L29/66189 , H01L29/94 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K1/162 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10015 , H05K2201/10045 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/85399
Abstract: この発明のチップコンデンサは、基板と、前記基板上に形成された一対の外部電極と、前記一対の外部電極の間に接続されたキャパシタ素子と、前記一対の外部電極の間に、前記キャパシタ素子に対して並列に接続された双方向ダイオードとを含む。また、この発明の回路アセンブリは、この発明のチップコンデンサと、前記基板の表面に対向する実装面に、前記外部電極に半田接合されたランドを有する実装基板とを含む。
Abstract translation: 该芯片电容器包括衬底，形成在衬底上的一对外部电极，连接在一对外部电极之间的电容器元件和与该电容器对之间的电容器元件并联连接的双向二极管。 该电路组件包括该芯片冷凝器，以及安装基板，其具有焊接到与基板表面相对设置的安装表面上的外部电极的焊盘。
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公开(公告)号：WO2013163416A1
公开(公告)日：2013-10-31
申请号：PCT/US2013/038200
申请日：2013-04-25
Applicant: KEMET ELECTRONICS CORPORATION
Inventor： MCCONNELL, John, E. , WEBSTER, Alan, P. , BULTITUDE, John , GURAV, Abhijit
CPC classification number: H05K1/0271 , H01C1/014 , H01C1/14 , H01C7/18 , H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/38 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K3/30 , H05K3/301 , H05K2201/049 , H05K2201/10015 , H05K2201/10454 , Y10T29/49121
Abstract: An improved discrete electronic device and method of making the improved discrete electronic device is described. The discrete electronic device has an electronic passive component with a termination and a lead frame. A compensating compliant component is between the termination and the lead frame. The compensating compliant component has a composite core and a first conductor on the composite core. The first conductor is in electrical contact with the termination. A second conductor is also on the composite core wherein the second conductor is in electrical contact with the lead frame.
Abstract translation: 描述了一种改进的离散电子设备和制造改进的分立电子设备的方法。 分立的电子设备具有带终端和引线框的电子无源部件。 补偿兼容部件在终端和引线框架之间。 补偿柔性部件具有复合芯和复合芯上的第一导体。 第一个导线与端子电接触。 第二导体也在复合芯上，其中第二导体与引线框架电接触。
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