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公开(公告)号:WO2016129105A1
公开(公告)日:2016-08-18
申请号:PCT/JP2015/053981
申请日:2015-02-13
申请人: 富士機械製造株式会社
IPC分类号: H05K13/04
CPC分类号: H05K13/08 , B25J15/0616 , H05K3/301 , H05K13/0069 , H05K13/022 , H05K13/0404 , H05K13/0408 , H05K13/0413 , H05K13/0417 , H05K13/0469
摘要: 実装装置(11)は、部品Pを採取する吸着ノズル(28)が装着されたシリンジ部材(25)(昇降部材)の全体を昇降させる第1昇降駆動部(30)と、吸着ノズル(28)が装着されたシリンジ部材(25)のうち吸着ノズル(28)自体を昇降させる第2昇降駆動部(34)とを備えている。そして、実装装置(11)は、基板Sの高さの情報及び部品Pの厚さの情報のうち1以上を含む高さ情報に基づいて、少なくとも第1昇降駆動部(30)の昇降動作を制御する。この実装装置(11)では、基板Sの高さや部品Pの厚さに応じて吸着ノズル(28)が装着されたシリンジ部材(25)の全体を基板Sに、より近い位置まで移動可能である。
摘要翻译: 该安装装置(11)设置有:第一提升/降低驱动单元(30),其将吸入吸嘴(28)的注射器构件(提升/降低构件)的整体提升并降低,吸嘴 安装部件P; 以及第二提升/降低驱动单元(34),其将安装有所述吸嘴(28)的注射器构件(25)的吸嘴(28)本身升降。 基于包括基板S的高度信息和/或部件P的厚度信息的高度信息,安装装置(11)至少控制第一升降驱动单元(30)的提升/降低操作。 该安装装置(11),安装有吸嘴(28)的整个注射器构件(25)可以根据基板S的高度移动到更靠近基板S的位置 组分P的厚度
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公开(公告)号:WO2016128163A1
公开(公告)日:2016-08-18
申请号:PCT/EP2016/050584
申请日:2016-01-13
申请人: ROBERT BOSCH GMBH
发明人: LISKOW, Uwe
CPC分类号: G01D11/245 , G01D11/30 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/301 , H05K5/0082 , H05K2201/10151
摘要: Die Erfindung betrifft ein elektronisches Steuermodul (1), insbesondere für eine Getriebesteuerung, mit einer flexiblen elektrischen Leiterplatte (2), die eine elektrische Verbindung zwischen einem Steuergeräteteil (6) und einem Sensorelement (3) herstellt, und mit einem Halteteil (4) für das Sensorelement (3), wobei die flexible elektrische Leiterplatte (2) einen mit dem Sensorelement (3) versehenen Sensorabschnitt (21) aufweist, der mit dem Sensorelement (3) elektrisch verbunden ist, wobei der mit dem Sensorelement (3) versehene Sensorabschnitt (21) der flexiblen elektrischen Leiterplatte (2) zumindest abschnittsweise an dem Halteteil (4) angeordnet ist. Es wird vorgeschlagen, dass der mit dem Sensorelement (3) versehenen Sensorabschnitt (21) der flexiblen elektrischen Leiterplatte unter Zwischenlage eines an dem Sensorabschnitt (21) befestigten Plättchens (7) auf das Halteteil (4) aufgesetzt ist und das Plättchen (7) mittels wenigstens einer Schweißverbindung (11, 12) an dem Halteteil (4) festgelegt ist.
摘要翻译: 本发明涉及的电子控制模块(1),特别是用于发送控制,与挠性电气配线基板(2),其建立的控制装置部(6)和一个传感器元件(3)之间的电连接,并与一个保持部(4),用于 所述传感器元件(3),其中,所述柔性电路板(2)提供一个与所述传感器元件(3)的传感器部(21),其电连接到所述传感器元件(3),连接到所述传感器元件(3)设置有传感器部( 21)的挠性电气配线基板(2)被布置在至少部分(在保持部4)。 它建议,所述传感器元件(3)设置在柔性电路板(21)的传感器部安装有板(7)上的保持部(4)已附着的传感器部(21)中的一个的,借助于插置和所述板(7) 至少一个焊接(11,12)上的保持部(4)是固定的。
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公开(公告)号:WO2015109696A1
公开(公告)日:2015-07-30
申请号:PCT/CN2014/078072
申请日:2014-05-22
申请人: 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号: B65B33/02
CPC分类号: H05K1/028 , H05K3/281 , H05K3/301 , H05K2201/10128 , H05K2201/2027 , H05K2203/085
摘要: 一种用于柔性显示面板的柔性器件载具及对柔性器件进行贴膜的贴附方法,所述柔性器件载具包括:底板(1);与底板相对设置且通过限位机构可拆卸地安装于底板的限位板(2),限位板具有与底板朝向限位板的一面配合以形成柔性器件定位槽(23)的槽孔(21)。在需要对柔性器件进行贴膜时,可以先将柔性器件所附着的衬底基板去除,然后将限位板自底板上拆卸下来,而使柔性器件直接放置在底板的平面上,从而贴膜能够与柔性器件背离底板的一面紧密贴合,减小了贴膜与柔性器件之间产生气泡等的不良几率。
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公开(公告)号:WO2015045524A1
公开(公告)日:2015-04-02
申请号:PCT/JP2014/066610
申请日:2014-06-24
申请人: 日東電工株式会社
CPC分类号: G02B6/428 , G02B6/122 , G02B6/13 , G02B6/4214 , G02B6/4281 , G02B6/4283 , G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/0281 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K3/24 , H05K3/301 , H05K2201/10121 , H05K2201/2009
摘要: 本発明の光電気混載基板は、帯状に延びる絶縁層1の両端部が、それぞれ、その表面に導電パターンからなる電気配線2と光素子10とを備える光電気モジュール部A、A'に形成され、上記絶縁層1の、光電気モジュール部A、A'から延びる部分が、光信号伝送用のコア8を有し上記光素子10、10'に光結合される帯状の光導波路Wを備えた配線部Bに形成されている。そして、上記配線部Bにおける絶縁層1表面に、上記配線部Bを補強するための導電ダミーパターン30が形成されている。この導電ダミーパターン30が、配線部Bのフレキシブル性を確保しながら配線部Bを補強し、屈曲や捩れから光導波路を守るため、光伝播損失の増加を抑制する。
摘要翻译: 在该光电混合基板中,以带状延伸的绝缘层(1)的两端形成为分别设置有光学元件(10)的光电模块单元(A,A')和由 在其表面上的导体图案。 从光电模块单元(A,A')延伸的绝缘层(1)的一部分形成布线部分(B),布线部分(B)具有带状的光波导(W) 发送光学信号并光学耦合到光学元件(10,10')。 此外,在布线部(B)的绝缘层(1)表面上形成导电虚设图案(30),以加强布线部(B)。 该导电虚设图案(30)在保持布线部分(B)的柔性的同时加强布线部分(B),并且通过保护光波导免受弯曲和扭曲而抑制光传输损耗的增加。
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公开(公告)号:WO2014174931A1
公开(公告)日:2014-10-30
申请号:PCT/JP2014/056840
申请日:2014-03-14
申请人: 株式会社村田製作所
CPC分类号: H05K3/301 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L27/14618 , H01L2224/13144 , H01L2224/81205 , H01L2224/81444 , H01L2224/81801 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15787 , H04N5/225 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K1/0296 , H05K1/113 , H05K1/181 , H05K1/184 , H05K1/186 , H05K3/328 , H05K3/403 , H05K3/4617 , H05K2201/09036 , H05K2201/09454 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/0285 , H05K2203/063 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要: 端子電極(13B)を有するイメージセンサIC(13)と、イメージセンサIC(13)が実装される回路基板(11)と、を備えるカメラモジュール(10)であって、回路基板(11)は、端子電極(13B)が超音波溶接されている実装電極(18A)と、実装電極(18A)が設けられている平膜状部材(18)と、平膜状部材(18)が接合されている基板部材(17)と、を備え、平膜状部材(18)の弾性率が、基板部材(17)の弾性率よりも高いことを特徴とする。
摘要翻译: 具备设置有图像传感器IC(13)的图像传感器IC(13)和安装了图像传感器IC(13)的电路基板(11)的该照相机模块(10)的特征在于,电路基板 (11)设置有:超声波焊接有端子电极(13B)的安装电极(18A) 设置有安装电极(18A)的平坦的薄膜状构件(18); 和平坦膜状构件(18)连接的基板构件(17)。 相机模块(10)的特征还在于,平板状部件(18)的弹性模量大于基板部件(17)的弹性模量。
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公开(公告)号:WO2014129194A1
公开(公告)日:2014-08-28
申请号:PCT/JP2014/000886
申请日:2014-02-20
申请人: パナソニック株式会社
CPC分类号: H05K13/0408 , H05K3/301 , H05K13/0404 , Y10T29/4913 , Y10T29/53191
摘要: シールド蓋部品15を吸着ノズル37Aによって基板3のシールド枠部品16に移載して第1の荷重F1で押圧する移載工程と、シールド蓋部品15を第1の荷重F1よりも大きい第2の荷重F2で押圧してシールド枠部品16に装着する押圧工程とを含む部品実装において、移載工程においてシールド蓋部品15の上面の中央部近傍を吸着保持させ、押圧工程においてシールド枠部品16に応じて設定された押圧部位を押圧させる。
摘要翻译: 提供了一种部件安装方法,其包括:传送步骤,其中使用吸嘴(37A)将屏蔽盖部件(15)传送到基板(3)的屏蔽框架部件(16),并且屏蔽盖部件 (15)在第一负载(F1)被按压; 以及通过在比第一负载(F1)大的第二负载(F2)被按压而将屏蔽盖部件(15)装配到屏蔽框架部件(16)的按压步骤。 在转印步骤中,屏蔽盖部件(15)通过在屏蔽盖部件(15)的上表面的中心附近施加吸力来保持。 在按压工序中,按压与屏蔽框架部件(16)相对应的被按压区域。
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公开(公告)号:WO2014002910A1
公开(公告)日:2014-01-03
申请号:PCT/JP2013/067137
申请日:2013-06-21
申请人: 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
IPC分类号: H05K13/02
CPC分类号: H05K13/08 , H05K3/301 , H05K13/0417 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
摘要: 本発明は、部品供給ユニットに適切なテープ処理ユニットを取り付けられるようにし、適切な電子部品を基板上に装着する。 制御装置70はテープ処理ユニット28の種別の確認が必要か否かを判定し、前記テープ処理ユニット28の種別の確認が必要と判定されると前記テープ処理ユニット28の種別の識別処理を行う。そして、この種別の識別処理が行われてこのテープ処理ユニット28が扱える電子部品がフィーダベースにおける部品配置番号の電子部品と合致しているか否かを制御装置70が判定し、合致していると判定されると吸着ノズル7により収納テープCX内の電子部品Dの取り出し動作をするように制御する。
摘要翻译: 本发明使得合适的磁带处理单元能够附接到组件供应单元,并将其安装到基板上适当的电子部件。 控制装置(70)确定是否需要确认带处理单元(28)的类型,并且当确定需要确认带处理单元(28)的类型时,执行识别处理 该磁带处理单元(28)进行分类。 此外,一旦执行了分类识别处理,控制装置(70)确定磁带处理单元(28)能够处理的电子部件是否与数据库中的部件配置号码的电子部件匹配,并且当它是 确定存在匹配,则以通过吸嘴(7)进行壳体带(CX)内的电子部件(D)的拾取操作的方式执行控制。
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公开(公告)号:WO2013163416A1
公开(公告)日:2013-10-31
申请号:PCT/US2013/038200
申请日:2013-04-25
CPC分类号: H05K1/0271 , H01C1/014 , H01C1/14 , H01C7/18 , H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/38 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K3/30 , H05K3/301 , H05K2201/049 , H05K2201/10015 , H05K2201/10454 , Y10T29/49121
摘要: An improved discrete electronic device and method of making the improved discrete electronic device is described. The discrete electronic device has an electronic passive component with a termination and a lead frame. A compensating compliant component is between the termination and the lead frame. The compensating compliant component has a composite core and a first conductor on the composite core. The first conductor is in electrical contact with the termination. A second conductor is also on the composite core wherein the second conductor is in electrical contact with the lead frame.
摘要翻译: 描述了一种改进的离散电子设备和制造改进的分立电子设备的方法。 分立的电子设备具有带终端和引线框的电子无源部件。 补偿兼容部件在终端和引线框架之间。 补偿柔性部件具有复合芯和复合芯上的第一导体。 第一个导线与端子电接触。 第二导体也在复合芯上,其中第二导体与引线框架电接触。
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9.ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A CAPACITOR IN A HOLDER FOR A CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF 审中-公开
标题翻译: 一种用于电路板的包含电容器的电子装置及其制造方法公开(公告)号:WO2013023926A3
公开(公告)日:2013-10-17
申请号:PCT/EP2012065083
申请日:2012-08-01
IPC分类号: H05K1/02 , H01G2/04 , H01G2/06 , H01G2/14 , H01R12/70 , H01R13/66 , H02M7/00 , H05K3/22 , H05K3/30 , H05K3/32
CPC分类号: H05K7/1417 , H01G2/06 , H01G2/106 , H01G2/14 , H02M7/003 , H05K1/0201 , H05K1/0215 , H05K1/0231 , H05K1/0254 , H05K1/0268 , H05K3/222 , H05K3/301 , H05K3/325 , H05K7/14 , H05K2201/049 , H05K2201/10015 , H05K2201/10242 , H05K2201/10303 , H05K2201/10409 , H05K2201/10454 , H05K2201/10492 , Y10T29/49004
摘要: An electronic device includes a housing (120), a circuit board (100), a plurality of holders (180) having mechanical connectors to the housing (120) and to the circuit board (100) and mechanically fixing the circuit board (100) within the housing (120), and at least one capacitor (130) having a first electrode (131), a second electrode (132) and a dielectric arranged between the first and second electrodes (131, 132). The first electrode (131) is electrically connected to a contact (110) on the circuit board (100), and the second electrode (132) is electrically connected to the housing (120). The at least one capacitor (130) is part of one of the plurality of holders (180); and the dielectric of the capacitor (130) is part of a thermal insulation between the connectors to the circuit board (100) and to the housing (120).
摘要翻译: 一种电子装置,包括壳体(120),电路板(100),具有与壳体(120)和电路板(100)的机械连接器并机械固定电路板(100)的多个保持器(180) (120)内,以及至少一个具有第一电极(131),第二电极(132)和布置在第一和第二电极(131,132)之间的电介质的电容器(130)。 第一电极(131)电连接到电路板(100)上的触点(110),并且第二电极(132)电连接到外壳(120)。 所述至少一个电容器(130)是所述多个保持器(180)中的一个的一部分; 并且电容器(130)的电介质是电路板(100)的连接器和壳体(120)之间的热绝缘的一部分。
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公开(公告)号:WO2012137547A1
公开(公告)日:2012-10-11
申请号:PCT/JP2012/053796
申请日:2012-02-17
申请人: 日本航空電子工業株式会社 , 白鳥 雅之
发明人: 白鳥 雅之
CPC分类号: H01R12/53 , H01R13/5804 , H01R43/0256 , H05K3/301 , H05K3/3405 , H05K2201/09145 , H05K2201/10356
摘要: プリント基板の縁部に信号伝送用ケーブルを固定してプリント基板の接続パッドへのケーブルの半田付け作業を行うことができるケーブル固定具を提供する。 ほぼU字状の断面形状を有する本体(12)は、一対の基板押さえ部(13、14)によりプリント基板(P)の縁部を表裏方向から弾性的に挟んだ状態でプリント基板に保持され、接続部(15)および屈曲片(18)がプリント基板の第1の端面およびの第2の端面にそれぞれ当接することで、プリント基板への本体(12)の位置決めが行われる。ケーブルが折り返された折り返し片(16、17)の開口部(19)にそれぞれ挿入され、折り返し片(16、17)と基板押さえ部(13、14)の間に固定される。
摘要翻译: 提供一种电缆紧固件,其可以将信号传输电缆固定到印刷电路板的边缘部分,并且可以执行用于电缆到印刷电路板上的连接焊盘的焊接工作。 具有大致U形横截面形状的主体(12)通过一对电路从前后表面弹性地保持印刷电路板(P)的边缘的状态被保持到印刷电路板 板夹持部件(13,14),并且主体(12)在印刷电路板上的定位由连接部分(15)和弯曲件(18)分别与第一边缘表面 和印刷电路板的第二边缘表面。 将一个电缆插入转向后转的后退件(16,17)的每个开口部分(19)中,固定在转回件(16,17)和把持件(13,14)之间。
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