公开(公告)号：WO2009000446A1

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：PCT/EP2008/004868

申请日：2008-06-17

Applicant: ATT TECHNOLOGY GMBH ,  WYSS, Roger

Inventor： WYSS, Roger

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/027 ,  G06K19/0776

Abstract: Ein Etikett, insbesondere für Textilwaren, ist mit einem Träger aus Plastikfolie für eine melallische Antenne (4), einen RFID-Chip (3), der auf eine Textiletikette oder auf ein Gewebe oder Gewirke (10) anbringbar ist, versehen. Der Transponder ist als ein flexibler Folientransponder (1; 1a; 1b; 1c; 1d) ausgebildet und umfasst mindestens eine Folie (2; 12, 13; 12a, 13a). Er ist in vordefinierten Verbindungsbereichen (6a, 6b; 14; 18) chemisch oder mechanisch vorbehandelt und mit dem Gewebe/Gewirke der Textilware (10; 10b: 10c; 10d) form- und/oder stoffschlüssig verbindbar, wobei eine Vorfixierung und eine davon zeitlich unabhängige Endfixierung des Folientransponders am Gewebe oder am Textilprodukt erfolgt.

Abstract translation: 的标签，尤其是用于纺织产品，塑料薄膜的载流子为melallische天线（4），RFID芯片（3）附接至织物标签或在提供了一种机织或针织物（10）。 所述应答器被配置为柔性膜应答器（1; 1A; 1B; 1C; 1D）形成，并且包括至少一个膜（2; 12，13; 12A，13A）。 它是在预定义的连接区（6A，6B; 14; 18）的化学或机械处理前和与织物的织物/针织物（10; 10B 10C; 10D）带正电和/或材料连接，其特征在于，预先固定上和时间上它们中的一个 发生独立膜端固定到组织或转发到纺织产品。

公开(公告)号：WO2009026998A3

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：PCT/EP2008006011

申请日：2008-07-23

Applicant: ATT TECHNOLOGY GMBH ,  WYSS ROGER

Inventor： WYSS ROGER

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49855 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48458 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A connection of an RF chip (1) comprising pads (2; 2') is established by connecting said pads (2; 2') to substrate and strip conductors in an opening (10a; 10f) of a laminate. The connection to the strip conductors (3, 31) integrated into the substrate (4) is established via the chip pads (2). Once the connection has been established, the opening (10, 10', 10f) comprising the chip and the pads is filled with a sealing material that increases the compressive strength of the entire chip module. Preferably, the strip conductor structures are formed once the connection process of the chip (1) has been completed, thus significantly improving the cost efficiency and quality of the chip, simplifying the production processes, and optimizing a permanent safe connection between the chip and the strip conductors. Said connections can also be perfectly used in tough environments, e.g. in laundries.

Abstract translation: 与层叠基板和导体轨迹连接，在一个开口（10A 10F）的RF芯片的化合物（1）具有焊盘（2; 2“）（通过这些焊盘2：2）中产生，”。 该连接是在芯片焊盘（2）与衬底由（4）集成导体路径（3，31）。 的连接完成后，所述开口（10，10”，10F）被铸造与所述芯片，并用密封材料，这增加了整个芯片模块的抗压强度的垫。 导体轨道结构的形成的芯片（1）的完整的连接过程后，优选进行。 效率和芯片的质量和制造工艺从而大大改进和简化，并在芯片和互连之间的永久安全连接被优化。 使用这些化合物等，即使在恶劣的环境中，例如，洗衣店，完全给出。

公开(公告)号：WO2009026998A2

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：PCT/EP2008/006011

申请日：2008-07-23

Applicant: ATT TECHNOLOGY GMBH ,  WYSS, Roger

Inventor： WYSS, Roger

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49855 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48458 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Eine Verbindung eines RF- Chips (1 ) mit Anschlussflächen (2; 2') wird erzeugt, indem diese Anschlussflächen (2; 2') in eine Öffnung (10a; 10f) eines Laminates mit Substrat und Leiterbahnen verbunden wird. Die Verbindung erfolgt über die Chipanschlussflächen (2) mit den im Substrat (4) integrierten Leiterbahnen (3, 31). Nach der Vollendung der Verbindung wird die Öffnung (10, 10', 10f) mit dem Chip und den Anschlussflächen mit einer dichtende Masse ausgegossen, welche die Druckfestigkeit des gesamtem Chipmodul erhöht. Die Bildung der Leiterbahnstrukturen erfolgt bevorzugt nach dem vollständigen Verbindungsprozess des Chips (1 ). Die Wirtschaftlichkeit und Qualität des Chips und der Herstellungsprozesse wird damit erheblich verbessert und vereinfacht, auch eine dauerhafte sichere Verbindung zwischen dem Chip und den Leiterbahnen wird optimiert. Der Einsatz dieser Verbindungen ist auch in rauer Umgebung, zum Beispiel Wäschereien etc., vollauf gegeben.

Abstract translation:

RF芯片（1）与Anschlussfl＆AUML的化合物;陈（2; 2 '）通过本Anschlussfl＆AUML产生;陈（2; 2'）在＆Ouml;开口（10A; 10F ）与衬底和互连的层压板连接。 与基板陈（2）（4）集成导体路径（3，31）;所述连接是通过所述Chipanschlussfl＆AUML制成。 在完成连接之后，带有芯片和焊盘的开口（10,10'，10f）填充有密封剂，其增加了整个芯片模块的压缩强度。 导体轨道结构的形成优选在芯片（1）的完整连接过程之后进行。 芯片和制造工艺的成本效益和质量因此得到显着改善和简化，并且芯片和轨道之间的永久安全连接被优化。 这些化合物的使用在苛刻的环境中也是完整的，例如洗衣等。