公开(公告)号：WO2006016449A1

公开(公告)日：2006-02-16

申请号：PCT/JP2005/011009

申请日：2005-06-16

Applicant: ローム株式会社 ,  藤井 貞雅 ,  西岡 太郎

Inventor： 藤井 貞雅 ,  西岡 太郎

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　この電子装置は、基板と、基板の表面に形成され、第１金属材料からなるバンプと、このバンプの頂面に形成され、単体の状態の融点が上記第１金属材料との合金の融点よりも低い第２金属材料からなり、他の装置の電気接続部との接合のための接合膜と、上記バンプの頂面と上記接合膜との間に介在され、上記第１金属材料に対する拡散係数が上記第２金属材料よりも低い第３金属材料からなり、上記バンプの頂面の少なくとも一部を覆うように形成された拡散防止膜とを備えている。

Abstract translation: 公开了一种电子器件，包括：衬底，形成在衬底表面上并由第一金属材料构成的凸块，用于与形成在凸块的顶面上的另一器件的电连接部分连接的接合膜， 第二金属材料，其第二金属材料本身的熔点低于其与第一金属材料的合金的熔点;以及扩散防止膜，其设置在凸块的顶面和接合部之间 膜覆盖凸起的顶面的至少一部分，并且由第一金属材料中的扩散系数低于第二金属材料的第三金属材料构成。