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公开(公告)号：WO2010109842A1
公开(公告)日：2010-09-30
申请号：PCT/JP2010/002023
申请日：2010-03-23
Applicant: 三井・デュポンポリケミカル株式会社 , 牧伸行 , 橋本秀則 , 山本芳正
CPC classification number: B32B27/36 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B2250/03 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/212 , B32B2307/306 , B32B2307/31 , B32B2307/584 , B32B2307/712 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , B32B2457/202 , H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L24/10 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H05K1/0393 , H05K3/386 , Y10T428/31692 , H01L2924/00
Abstract: 金属との密着性に優れる接着層を備えるとともに生産性に優れる電子部品用金属層付きフィルム、その製造方法および用途を提供する。本発明に係る電子部品用金属層付きフィルムは、樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、接着層を介して金属層が貼り合わされており、接着層はエチレン-不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含む。
Abstract translation: 公开了一种具有用于电子部件的附着金属层的膜，其具有与金属具有优异粘附性的粘合层，并且可以以优异的生产率制造。 还公开了所述膜的制造方法和所述膜的应用。 具有用于电子部件的附着金属层的膜具有层压在树脂膜的至少一侧上的金属层，其间具有结合层。 接合层包括乙烯 - 不饱和羧酸共聚物或其金属盐。
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公开(公告)号：WO2010061563A1
公开(公告)日：2010-06-03
申请号：PCT/JP2009/006265
申请日：2009-11-20
Applicant: 三井・デュポンポリケミカル株式会社 , 牧伸行 , 橋本秀則
IPC: B32B27/28 , G06K19/077 , H05K3/28
CPC classification number: H05K3/284 , B32B7/12 , B32B9/00 , B32B9/045 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/16 , B32B27/26 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B29/00 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , B32B2553/00 , C09J7/35 , C09J131/04 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J133/12 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2423/04 , C09J2433/00 , H05K2203/1311 , H05K2203/1322 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891
Abstract: 本発明に係る電子部品用保護フィルムは、耐熱性樹脂を含む基材と、基材上に形成された、エチレン－不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含む接着層と、を備え、エチレン－不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩は、不飽和カルボン酸由来の構成単位を３～３０重量％含む。
Abstract translation: 公开了一种电子部件用保护膜，其具有含有耐热性树脂的基材和形成在基材上的含有乙烯 - 不饱和羧酸共聚物或其金属盐的粘合层。 乙烯 - 不饱和羧酸共聚物或其金属盐含有3-30重量％的不饱和羧酸衍生物结构单元。
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