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    반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
    4.
    发明申请
    반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 审中-公开
    半导体器件和制造半导体器件的方法

    公开(公告)号：WO2017171492A1

    公开(公告)日：2017-10-05

    申请号：PCT/KR2017/003578

    申请日：2017-03-31

    Applicant: 주식회사 엘지화학

    Inventor： 김정학 ,  김희정 ,  김세라 ,  이광주 ,  남승희 ,  김영국

    IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  C09J163/00 ,  C09J133/10

    CPC classification number: C09J133/10 ,  C09J163/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

    Abstract: 본 발명은, 피착체 상에 플립 칩 접속에 의해 고정된 제1반도체 소자; 상기 피착체와 상기 제 1반도체 소자 사이의 공간 및 상기 제1반도체 소자를 매립하는 접착층; 및 상기 접착층을 매개로 상기 제1반도체 소자와 결합된 제2반도체 소자;를 포함하고, 상기 접착층은 소정의 용융 점도 및 요변 지수를 갖는 반도체 장치와 소정의 용융 점도 및 요변 지수를 갖는 반도체용 접착제를 이용한 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种半导体器件，包括：通过倒装芯片接合固定在被粘物上的第一半导体元件; 粘合剂层，用于在被粘物与第一半导体元件和第一半导体元件之间嵌入空间; 以及第二半导体元件，其经由所述粘合层与所述第一半导体元件耦合，其中所述粘合层是具有预定熔融粘度和反射率的半导体器件，以及具有预定熔融粘度和反射指数的半导体粘合剂 以及使用其的半导体器件的制造方法。

    ADHESIVE COMPOSITIONS AND ARTICLES, AND METHODS OF MAKING AND USING THE SAME
    5.
    发明申请
    ADHESIVE COMPOSITIONS AND ARTICLES, AND METHODS OF MAKING AND USING THE SAME 审中-公开
    粘合剂组合物和制品及其制备和使用方法

    公开(公告)号：WO2017116801A1

    公开(公告)日：2017-07-06

    申请号：PCT/US2016/067540

    申请日：2016-12-19

    Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

    Inventor： YARUSSO, David J. ,  TRAN, Thu-Van T. ,  KIM, Soyoung ,  BEHLING, Ross E. ,  BENSON, Karl E.

    IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J133/12 ,  C09J133/26

    CPC classification number: C09J133/10 ,  B32B27/306 ,  B32B2307/306 ,  C08F220/18 ,  C08F265/06 ,  C08F290/046 ,  C08L23/02 ,  C08L33/08 ,  C08L33/10 ,  C08L33/26 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/05 ,  C09J133/08 ,  C09J133/26 ,  C09J155/005 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/56

    Abstract: An adhesive composition includes a first acrylic polymer preparable from first components and a second acrylic polymer. The first components comprising i) a branched first alkyl (meth)acrylate having from 4 to 22 carbon atoms, and ii) at least one of acrylic acid and methacrylic acid. The second acrylic polymer is preparable from second components comprising iii) at least one second alkyl (meth)acrylate having from 4 to 22 carbon atoms, iv) a (meth)acrylamide represented by formula (I) wherein R 1 is H or methyl, and R 2 and R 3 each independently represents H or an alkyl group having from 1 to 8 carbon atoms, or taken together R 2 and R 3 may form a divalent alkylene group having from 4 to 6 carbon atoms, and v) at least one high T g macromer having a terminal free-radically polymerizable unsaturated group, the high T g macromer having a T g of at least 45°C. Based on the combined total weight of the at least one first acrylic polymer and the at least one second acrylic polymer, the at least one second acrylic polymer is present at a level of from 5 to 40 percent by weight. Methods of making the adhesive composition are also disclosed.

    Abstract translation: 粘合剂组合物包含可由第一组分制备的第一丙烯酸类聚合物和第二丙烯酸类聚合物。 第一组分包含i）具有4-22个碳原子的支化的第一（甲基）丙烯酸烷基酯，和ii）丙烯酸和甲基丙烯酸中的至少一种。 第二丙烯酸聚合物可由第二组分制备，所述第二组分包含iii）至少一种具有4-22个碳原子的第二（甲基）丙烯酸烷基酯，iv）式（I）代表的（甲基）丙烯酰胺，其中R 1， R 2是H或甲基，R 2和R 3各自独立地代表H或具有1至8个碳原子的烷基，或一起表示R 1， 2和R 3可以形成具有4至6个碳原子的二价亚烷基，和v）至少一种具有游离末端的高T max大单体 - 可自由基聚合的不饱和基团，所述高Tg大单体的T g至少为45℃。 基于所述至少一种第一丙烯酸类聚合物和所述至少一种第二丙烯酸类聚合物的总重量，所述至少一种第二丙烯酸类聚合物以5至40重量％的含量存在。 还公开了制造粘合剂组合物的方法。

    ADHESIVES AND METHODS OF MAKING THE SAME
    6.
    发明申请
    ADHESIVES AND METHODS OF MAKING THE SAME 审中-公开
    粘合剂及其制备方法

    公开(公告)号：WO2017004174A1

    公开(公告)日：2017-01-05

    申请号：PCT/US2016/040052

    申请日：2016-06-29

    Applicant: PURDUE RESEARCH FOUNDATION

    Inventor： WILKER, Jonathan, J. ,  MEREDITH, Heather, J.

    IPC: C09J125/18 ,  C09J133/10 ,  C09J133/12 ,  C09J133/08 ,  C09J133/26 ,  C08L53/00

    CPC classification number: C09J125/18 ,  C08F12/24 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J133/12 ,  C09J133/26

    Abstract: Embodiments of this invention relate to adhesives, and more particularly to biomimetic heteropolymer adhesive compositions. Certain embodiments relate to biomimetic terpolymer adhesive compositions including dopamine methacrylamide, 3,4- dihydroxyphenylalanine, or 3,4-dihy droxy styrene, mimicking moieties found in marine mussel adhesive proteins. In some embodiments, elastic moduli of the adhesives are preferably selected to match the elastic moduli of the substrates to minimize stress concentrations, to increase the ductility of the adhesive-substrate system, or both.

    Abstract translation: 本发明的实施方案涉及粘合剂，更具体地涉及仿生异构共聚物粘合剂组合物。 某些实施方案涉及仿生三聚物粘合剂组合物，包括多巴胺甲基丙烯酰胺，3,4-二羟基苯丙氨酸或3,4-二羟基苯乙烯，模拟在海洋贻贝粘合蛋白中发现的部分。 在一些实施例中，优选选择粘合剂的弹性模量以匹配基底的弹性模量，以使应力集中最小化，以增加粘合剂 - 基底系统或两者的延展性。

    熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法
    8.
    发明申请
    熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法 审中-公开
    制造半导体器件和热固性粘合片的方法

    公开(公告)号：WO2016158959A1

    公开(公告)日：2016-10-06

    申请号：PCT/JP2016/060142

    申请日：2016-03-29

    Applicant: デクセリアルズ株式会社

    Inventor： 森　大地

    IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

    CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C09J4/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327

    Abstract: 　半導体ウエハの反りを低減することができる熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法を提供する。エラストマーを含むポリマーと、多官能（メタ）アクリレートを全（メタ）アクリレート中９５ｗｔ％を超えて含む（メタ）アクリレートと、１分間半減期温度が１３０℃以下である有機過酸化物と、光透過性フィラーとを含有する熱硬化性接着シートをダイシングする前に半導体ウエハの研磨面に貼り合わせ、硬化させる。これにより、熱硬化性接着シートが大きく収縮し、半導体ウエハの反りと逆方向の応力が生じるため、半導体ウエハを平坦な状態に維持させることが可能となる。

    Abstract translation: 提供一种制造半导体器件的方法和可以减少半导体晶片翘曲的热固性粘合片。 在切割之前，将可热固化的粘合片固定到半导体晶片的抛光表面并固化，所述片含有包含弹性体的聚合物，包含超过95重量％的多官能（甲基）丙烯酸酯的（甲基）丙烯酸酯 ）丙烯酸酯相对于总（甲基）丙烯酸酯含量，半分钟半衰期为130℃以下的有机过氧化物和透光性填料。 其结果是，可热固化的粘合片急剧收缩，并且产生沿与半导体晶片翘曲相反的方向的应力翘曲; 因此，半导体晶片可以保持在平坦状态。

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