公开(公告)号：WO2007063954A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：PCT/JP2006/323972

申请日：2006-11-30

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  柴田 清司 ,  臼井 良輔 ,  井上 恭典

Inventor： 柴田 清司 ,  臼井 良輔 ,  井上 恭典

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/29 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: 　突起構造を絶縁樹脂に埋め込むようにして配線層、絶縁樹脂および回路素子を積層した回路装置において、突起構造と回路素子の電極との接続信頼性を向上させる。 　回路装置１０は、配線層２０、絶縁樹脂層３０および回路素子４０がこの順で圧着により積層された構造を備える。配線層２０には、回路素子４０の各素子電極４２と対応する位置に突起電極２２が設けられている。絶縁樹脂層３０は、加圧したときに塑性流動を引き起こす材料で形成されている。突起電極２２は絶縁樹脂層３０を貫通して、対応する素子電極４２と電気的に接続している。

Abstract translation: 公开了一种电路器件，其中布线层，绝缘树脂和电路元件以这样的方式布置成使得突起结构嵌入绝缘树脂中。 在该电路装置中，提高了突起结构与电路元件的电极之间的连接可靠性。 具体公开了具有这样的结构的电路装置（10），其中布线层（20），绝缘树脂层（30）和电路元件（40）依次布置并通过压力结合在一起。 布线层（20）在与电路元件（40）的元件电极（42）对应的位置具有突出的电极（22）。 绝缘树脂层（30）由施加压力时引起塑性流动的材料制成。 投影电极（22）穿过绝缘树脂层（30）并与相应的元件电极（42）电连接。