公开(公告)号：WO2017001369A1

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：PCT/EP2016/064940

申请日：2016-06-28

申请人： KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

发明人： NOIJEN, Sander ,  UBACHS, Rene ,  VAN DER SLUIS, Olaf

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/58 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/72 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/17183 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/32 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

摘要： A device comprises a surface mount component on a substrate, in which the surface mount component is attached by a set of discrete mechanical coupling parts and by a bonding layer. This enables the mechanical coupling properties and the electrical/thermal properties to be optimized separately.

摘要翻译： 一种装置包括在基板上的表面安装部件，其中表面安装部件通过一组分立的机械耦合部件和粘合层附接。 这使得能够分别优化机械耦合性能和电/热性能。

公开(公告)号：WO2016082997A1

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：PCT/EP2015/072687

申请日：2015-10-01

申请人： ROBERT BOSCH GMBH

发明人： HABIBI, Masoud ,  LUX, Alexander ,  REINHARD, Markus ,  KUHNT, Winfried ,  KASCHUBE, Carsten

IPC分类号： B81C3/00 ,  G01L19/14 ,  H05K3/32 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/73 ,  B81B7/0025 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/07 ,  G01L19/0084 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0435 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： Es wird eine Anordnung (10) vorgeschlagen. Die Anordnung (10) umfasst ein Trägersubstrat (12) und ein Leistungsbauelement (14). Das Trägersubstrat (12) weist mindestens eine Leiterbahn (16) auf. Das Leistungsbauelement (14) weist Anschlusskontakte (20) auf und ist mit der Leiterbahn (16) elektrisch kontaktiert. Um die Anschlusskontakte (20) ist eine Metallisierung (24) ausgebildet. Die Metallisierung (24) kann die Anschlusskontakte (20) ringförmig umgeben. Die Metallisierung (24) kann an die Anschlusskontakte (20) angrenzen oder sich entlang von Außenrändern (28) einer dem Trägersubstrat (12) zugewandten Unterseite (22) des Leistungsbauelements (14) erstrecken. Das Leistungsbauelement (14) kann mit dem Trägersubstrat (12) mittels einer Lötung (26), einer Lötfolie oder eines elektrisch leitfähigen Klebers kontaktiert sein, wobei die Lötung (26), die Lötfolie oder der elektrisch leitfähige Kleber an die Anschlusskontakte (20) angrenzt oder sich entlang von Außenrändern (28) einer dem Trägersubstrat (12) zugewandten Unterseite (22) des Leistungsbauelements (14) erstreckt. Die Anordnung (10) kann in Verbindung mit einem Drucksensor zur Erfassung eines Drucks eines fluiden Mediums, wie beispielsweise des Drucks einer Ansaugluft einer Brennkraftmaschine, verwendet werden. Die Anordnung (10) kann aus diesem Grund beispielsweise Bestandteil eines Drucksensormoduls sein.

摘要翻译： 它提出了一种装置（10）。 该组件（10）包括载体衬底（12）和电源装置（14）。 所述载体基片（12）具有至少一个导体轨道（16）。 功率器件（14）具有连接触点（20）并且被连接到所述导体（16）电接触。 连接接点（20）的金属化（24）形成。 包围连接接触金属化（24）（20）是环形的。 金属化（24）可以是相邻的或在沿着面向功率器件（14）的底部（22）的载体基板（12）的外边缘（28）延伸的连接触头（20）。 电源部件（14）可以与通过焊料（26），焊料膜或导电性粘接剂，焊料（26），焊料箔或导电性粘接剂来连接触头（20）相邻的方式在载体衬底（12）接触 或沿电源装置（14）的载体基板（12）下侧（22）的外边缘（28）的面对。 所述装置（10）可以是诸如结合使用的压力传感器，用于检测流体介质的压力的内燃机的进气的压力。 该组件（10）可以例如是压力传感器模块为此的一部分。

公开(公告)号：WO2016010702A1

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：PCT/US2015/037621

申请日：2015-06-25

申请人： MICRON TECHNOLOGY, INC.

发明人： VADHAVKAR, Sameer, S. ,  LI, Xiao ,  GROOTHUIS, Steven, K. ,  LI, Jian ,  GANDHI, Jaspreet, S. ,  DERDERIAN, James, M. ,  HEMBREE, David, R.

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/50 ,  H01L21/563 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/44 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/156 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： Method for packaging a semiconductor die assemblies. In one embodiment, a method is directed to packaging a semiconductor die assembly having a first die and a plurality of second dies arranged in a stack over the first die, wherein the first die has a peripheral region extending laterally outward from the stack of second dies. The method can comprise coupling a thermal transfer structure to the peripheral region of the first die and flowing an underfill material between the second dies. The underfill material is flowed after coupling the thermal transfer structure to the peripheral region of the first die such that the thermal transfer structure limits lateral flow of the underfill material.

摘要翻译： 封装半导体管芯组件的方法。 在一个实施例中，一种方法涉及将具有第一管芯和多个第二管芯的半导体管芯组件封装在第一管芯上，其中第一管芯具有从第二管芯的堆叠体横向向外延伸的周边区域 。 该方法可以包括将热传递结构耦合到第一模具的周边区域并且在第二模具之间流动底部填充材料。 在将热传递结构连接到第一模具的周边区域之后，底部填充材料流动，使得热转印结构限制底部填充材料的横向流动。

公开(公告)号：WO2014184846A1

公开(公告)日：2014-11-20

申请号：PCT/JP2013/063299

申请日：2013-05-13

申请人： 新電元工業株式会社

发明人： 池田　康亮

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/3672 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/50 ,  H01L21/565 ,  H01L23/051 ,  H01L23/055 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/071 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1611 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16724 ,  H01L2924/1679 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074

摘要： ［課題］小型化可能な電子モジュールおよびその製造方法を提供する。 ［解決手段］電子モジュール１は、主面１１ａおよび主面１１ｂを有する基板１１、および主面１１ａに実装された電子素子１２を有する電子モジュール１０と、主面２１ａおよび主面２１ｂを有し且つ主面２１ａが主面１１ａに対向するように配置された基板２１、主面２１ａに実装され接続部材１８を介して電子素子１２に電気的に接続された電子素子２２、および主面２１ｂに実装され基板２１を厚さ方向に貫通する接続部材１９を介して電子素子１２に電気的に接続された電子素子２３を有し、接続部材１８，１９により電子モジュール１０に熱的に接続された電子モジュール２０と、内部に収納部３１ａが設けられ、主面１１ｂが収納部３１ａの内壁面に接するように電子モジュール１０，２０を収納部３１ａに収納するヒートシンク３０とを備える。

摘要翻译： [问题]提供可以小型化的电子模块及其制造方法。 [解决方案]一种电子模块（1），具备：电子模块（10），具有具有主面（11a）和主面（11b）的基板（11），并且还具有安装有电子元件 在主表面（11a）上; 经由连接构件（18,19）热连接到电子模块（10）的电子模块（20），具有主表面（21a）和主表面（21b）的基底（21）的电子模块 ）并且被设置成使得主表面（21a）面向主表面（11a），并且还具有安装在主表面（21a）上并通过连接电连接到电子元件（12）的电子元件（22） （18），以及安装在主面（21b）上的电子元件（23），经由基板（21）沿厚度方向的连接部件（19）电连接到电子元件（12） 和内部设置有存储部（31a）的散热器（30），所述散热器（30）将所述电子模块（10,20）存储在所述存储部（31a）中，使得所述主面（11b）接触 与存储部分（31a）的内壁表面。

公开(公告)号：WO2014140811A2

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：PCT/IB2014/000828

申请日：2014-03-14

申请人： COOLEDGE LIGHTING INC.

发明人： TISCHLER, Michael, A.

IPC分类号： H01L33/64

CPC分类号： H01L33/642 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13186 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/1415 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

摘要： In accordance with certain embodiments, heat-dissipating elements are integrated with semiconductor dies and substrates in order to facilitate heat dissipation therefrom during operation.

摘要翻译： 根据某些实施例，散热元件与半导体管芯和衬底集成，以便于在操作期间散热。

公开(公告)号：WO2014058836A1

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：PCT/US2013/063811

申请日：2013-10-08

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： HE, Dongming ,  BAO, Zhongping ,  HAUNG, Zhenyu

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/14361 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

摘要： A multi-chip integrated circuit (IC) package is provided which is configured to protect against failure due to warpage. The IC package may comprise a substrate (514), a level-one IC die (502) and a plurality of level-two IC dies (512a, 512b). The level-one IC die having a surface that is electrically coupled (520) to the substrate. The plurality of level-two IC dies is stacked above the level-one IC die. The plurality of level-two IC dies may each have an active surface that is electrically coupled (516,518) to the substrate. The plurality of level-two IC dies may be arranged side by side such that the active surfaces of the plurality of level-two IC dies are positioned substantially in a same plane. Relative to a single die configuration, the level-two IC dies are separated thereby inhibiting cracking, peeling and/or other potential failures due to warpage of the IC package.

摘要翻译： 提供了一种多芯片集成电路（IC）封装，其被配置为防止由于翘曲而导致的故障。 IC封装可以包括衬底（514），一级IC管芯（502）和多个二级IC管芯（512a，512b）。 一级IC管芯具有与衬底电耦合（520）的表面。 多个二级IC管芯堆叠在一级IC管芯上方。 多个二级IC芯片可以各自具有与衬底电耦合（516,518）的有源表面。 多个二级IC管芯可以并排布置，使得多个二级IC管芯的有效表面基本上位于相同的平面中。 相对于单个管芯构造，二级IC管芯被分离，从而抑制由于IC封装的翘曲引起的开裂，剥离和/或其它潜在故障。

公开(公告)号：WO2014056911A1

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：PCT/EP2013/070944

申请日：2013-10-08

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

发明人： MOOSBURGER, Jürgen ,  HÖPPEL, Lutz ,  VON MALM, Norwin

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L25/167 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L29/861 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： Ein optoelektronisches Bauelement (10, 20) umfasst einen optoelektronischen Halbleiterchip (100) mit einer ersten Oberfläche (121), an der ein erster (130) und ein zweiter elektrischer Kontakt (135) angeordnet sind. Die erste Oberfläche (121) grenzt an einen Formkörper (170) an. Ein erster (160) und ein zweiter Stift (165) sind in den Formkörper (170) eingebettet und elektrisch leitend mit dem ersten (130) und dem zweiten Kontakt (135) verbunden. Eine Schutzdiode (140) ist in den Formkörper eingebettet und elektrisch leitend mit dem ersten (130) und dem zweiten Kontakt (135) verbunden.

摘要翻译： 的光电元件（10，20）包括一个光电子半导体芯片（100）具有第一表面（121）在其上的第一（130）和第二电触点（135）被布置。 所述第一表面（121）邻近的成形体（170）。 第一（160）和第二销（165）嵌入在模制体（170）和电连接到所述第一（130）和所述第二接触（135）连接。 保护二极管（140）被嵌入在模制体和导电地连接到所述第一（130）和所述第二接触（135）连接。

公开(公告)号：WO2014041709A1

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：PCT/JP2012/079231

申请日：2012-11-12

申请人： パナソニック株式会社

发明人： 松川　容三 ,  金川　直樹 ,  牧田　俊幸

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/92 ,  C09J163/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13694 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29035 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 　狭スペースでの接合部の樹脂補強が可能であり、優れた接合後の実装接合率を有し、ボイドの発生を抑制できる回路装置の製造方法、半導体部品の実装構造および回路装置を提供する。　はんだが供給された導電接続部材４を備えた半導体部品３を用意し、回路基板１の半導体部品３が搭載される部分における、半導体部品３の側周部３ａに沿った範囲に、活性剤として有機酸を含有するサイドフィル用熱硬化性樹脂組成物６ａを先塗布し、少なくとも半導体部品３の側周部３ａに沿った最外側に配置された導電接続部材４とランド２との接合構造体７に接触させて半導体部品３と回路基板１との間に介在させ、リフロー処理を行うことによって、導電接続部材４とランド２とのはんだによる接続とサイドフィル用熱硬化性樹脂組成物６ａの硬化によるサイドフィル６ｂの形成とを同時に行う。

摘要翻译： 提供了一种电路器件制造方法，半导体元件安装结构和电路器件，其中能够在小空间中的接合部分的树脂增强，接合后的安装接合速度优异，并且可以使空隙的产生最小化。 设置有供给了焊料的导电性连接部件（4）的半导体部件（3）。 含有有机酸作为活性剂的侧面填充用热固性树脂组合物（6a）是：预先施加到半导体部件（3）的电路基板（1）的一部分的区域 沿着半导体部件（3）的侧边缘部分（3a）安装; 与沿着半导体部件（3）的侧边缘部分（3a）至少设置在最外侧的导电连接部件（4）之间的接合结构（7）接触; 并且在半导体部件（3）和电路板（1）之间引入。 然后，进行回流处理，由此通过焊接将导电连接部件（4）和焊盘（2）彼此连接，并且通过固化用于下述的热固化树脂组合物来形成侧部填充物（6b） 侧面填充（6a）同时进行。

公开(公告)号：WO2013141091A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：PCT/JP2013/056864

申请日：2013-03-12

申请人： オリンパス株式会社

发明人： 竹本　良章 ,  高澤　直裕 ,  菊地　広

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/8109 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012

摘要： 積層型半導体装置２は、一方の面１０ａに第一の電極１１、および第一の電極を囲うように立設した第一の壁部１７が設けられた第一の基板１０と、第一の面２０ａに第二の電極２１、および第二の電極を囲うように立設した第二の壁部２７が設けられた第二の基板２０とを備え、第一の基板と第二の基板とは、一方の面と第一の面とを対向させ、第一の電極と第二の電極とを接続させるとともに、第一の壁部のうち第一の壁部が立設する先端部と第二の壁部のうち第二の壁部が立設する先端部とを第一の壁部の全周にわたり接続した状態に配置され、第一の基板と第二の基板との間であって第一の壁部および第二の壁部の外側には、第一の壁部の全周にわたり封止部材３０が充填されている。

摘要翻译： 叠层半导体装置（2）具备设置在一表面（10a）上的第一基板（10），第一基板（10a）具有第一电极（11）和布置在第一电极周围的第一壁部（17），第二基板 ）设置在具有第二电极（21）的第一表面（20a）上，以及围绕第二电极布置的第二壁部分（27）。 第一基板和第二基板被布置为：一个表面和第一表面彼此面对布置; 第一电极和第二电极彼此连接; 所述壁部的所述远端部从所述壁部垂直延伸，所述壁部从所述壁部垂直延伸的远端部沿着所述第一壁部的整个圆周连接，所述第一壁的外侧 位于第一基板和第二基板之间的第二壁部分由围绕第一壁部分的整个圆周的密封构件（30）填充。

公开(公告)号：WO2012044398A1

公开(公告)日：2012-04-05

申请号：PCT/US2011/046730

申请日：2011-08-05

申请人： XILINX, INC.

发明人： MARDI, Mohsen, H. ,  MAHONEY, David, M.

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/563 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： One or more integrated circuit chips (102) are flip-chip bonded to a first surface of a substrate (104). A contact array (120) is fabricated on a second surface of the substrate. Corner structures (108, 1 10) attached to the integrated circuit chip cover at least two corners of the IC chip.

摘要翻译： 一个或多个集成电路芯片（102）被倒装芯片结合到基板（104）的第一表面。 在衬底的第二表面上制造接触阵列（120）。 附接到集成电路芯片的角结构（108,110）覆盖IC芯片的至少两个角。