公开(公告)号：WO2009131217A1

公开(公告)日：2009-10-29

申请号：PCT/JP2009/058177

申请日：2009-04-24

Applicant: 京セラ株式会社 ,  阿部 裕一 ,  石峯 裕作 ,  中尾 裕也 ,  中村 清隆 ,  森山 正幸

Inventor： 阿部 裕一 ,  石峯 裕作 ,  中尾 裕也 ,  中村 清隆 ,  森山 正幸

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/5386 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　従来の放熱基体では、支持基板と回路部材とを接合すると、大きな反りが支持基板に発生する。これを解決するために、第１主面およびこの第１主面に対向する第２主面を有する支持基板２と、第１主面上に設けられる第１中間層と、第２主面上に設けられる第２中間層と、第１中間層上に設けられる回路部材２２と、第２中間層上に設けられる放熱部材２３と、を備え、第１中間層と第２中間層の少なくとも一方は、内側層３１，３２と、支持基板２に対して内側層３１，３２より離れて位置する外側層４１，４２とを有し、内側層３１，３２は外側層４１，４２より融点が低い放熱基体１を提供する。

Abstract translation: 在传统的散热体中，当支撑衬底和电路构件接合时，支撑衬底大大翘曲。 散热基体（1）设置有支撑基板（2），该支撑基板具有与第一主表面相对的第一主表面和第二主表面; 布置在所述第一主表面上的第一中间层; 布置在所述第二主表面上的第二中间层; 布置在第一中间层上的电路部件（22）; 和布置在第二中间层上的散热构件（23）。 至少第一中间层或第二中间层具有比支撑衬底（2）更远的内层（31,32）的内层（31,32）和外层（41,42）。 内层（31,32）的熔点低于外层（41,42）的熔点。

公开(公告)号：WO2008078788A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：PCT/JP2007/075009

申请日：2007-12-26

Applicant: 京セラ株式会社 ,  阿部 裕一 ,  中村 清隆

Inventor： 阿部 裕一 ,  中村 清隆

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　放熱基板は、セラミック基板と、金属層と、１以上の放熱部材を有する。金属層は、前記セラミック基板の表面に設けられている。放熱部材は、金属層と当接する第一表面と、該第一表面の反対側にある第二表面とを具備する。金属層の面積Ａが、第一表面の面積Ｂより大きく、かつ前記第二表面の面積Ａ’より小さい。

Abstract translation: 公开了一种散热基板，包括陶瓷基板，金属层和一个或多个散热构件。 金属层设置在陶瓷基板的表面上。 每个散热构件具有与金属层接触的第一表面和与第一表面相对的一侧上的第二表面。 金属层的面积A大于第一表面的面积B，并且小于第二表面的区域A'。

公开(公告)号：WO2008149818A1

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：PCT/JP2008/060068

申请日：2008-05-30

Applicant: 京セラ株式会社 ,  阿部 裕一 ,  中村 清隆

Inventor： 阿部 裕一 ,  中村 清隆

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  C04B37/006 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/368 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01033

Abstract: 　上下に対面配置した絶縁性の第１基板２１および第２基板２２と、第１基板２１と第２基板２２の間に挟んだ放熱部材４２と、上側に位置する第１基板２１の上面、および下側に位置する第２基板２２の下面のそれぞれに設けた回路部材４１とを有する積層型放熱基体１であって、第１基板２１と放熱部材４２との間、および第２基板２２と回路部材４１との間の、少なくとも一方に接合部材を介してなるとともに、この接合部材は、第１基板２１および／または第２基板２２側に活性金属を含む活性金属層３１，３２を、放熱部材４２および回路部材４１の少なくとも一方側に金属からなる結合層５１，５２を、それぞれ有している。

Abstract translation: 层叠散热基体（1）具有垂直配置为彼此相对的绝缘性的第一基板（21）和第二基板（22） 夹在所述第一基板（21）和所述第二基板（22）之间的散热构件（42）; 以及布置在上侧的第一基板（21）的上表面上以及下侧的第二基板（22）的下表面上的电路构件（41）。 至少在第一基板（21）和散热构件（42）之间或第二基板（22）和电路构件（41）之间布置有接合构件。 所述接合部件在所述第一基板（21）和/或所述第二基板（22）的一侧上具有包含活性金属的活性金属层（31,32），以及由金属构成的接合层（51,52） 散热构件（42）和电路构件（41）的至少一侧。