公开(公告)号：WO2009069791A1

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：PCT/JP2008/071741

申请日：2008-11-28

Applicant: 京セラ株式会社 ,  長澤 忠 ,  林 桂

Inventor： 長澤 忠 ,  林 桂

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09863 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　本発明の一実施形態に係る配線基板２は、ビア導体１０が埋設されている絶縁層７を有している。ビア導体１０は、上部よりも下部が幅狭な第１導体部１０ａと、第１導体部１０ａの直下に形成され、第１導体部１０ａと接続されるとともに、第１導体部１０ａの上端幅よりも最大幅が幅広な第２導体部１０ｂと、を含んでいる。絶縁層７は、ビア導体１０と接する表面に複数の凹部Ｔ１ａ，Ｔ１ｂを有し、凹部Ｔ１ａ，Ｔ１ｂにビア導体の凸部Ｔ２ａ，Ｔ２ｂが配されている。  

Abstract translation: 布线基板（2）包括嵌入通孔导体（10）的绝缘层（7）。 通孔导体（10）包括：第一导体部分（10a），其具有比上部更窄的下部; 和形成在第一导体部分（10a）正下方的第二导体部分（10b），其连接到第一导体部分（10a），并且具有大于第一导体部分（10a）的上端宽度的最大宽度， 。 绝缘层（7）在与通孔导体（10）接触的表面上具有多个凹口（T1a，T1b）。 通孔导体的凸部（T2a，T2b）布置在凹口（T1a，T1b）中。

公开(公告)号：WO2008069055A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：PCT/JP2007/072874

申请日：2007-11-27

Applicant: 京セラ株式会社 ,  長澤 忠 ,  萩原 清己 ,  林 桂

Inventor： 長澤 忠 ,  萩原 清己 ,  林 桂

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　本発明の一実施形態にかかる配線基板は、絶縁層７と、絶縁層７に埋設されたビア導体８と、を備えた配線基板２に関する。ビア導体８は、平面方向Ｘに対して傾斜した括れ部８０を有している。  

Abstract translation: 布线基板（2）包括绝缘层（7）和嵌入绝缘层（7）中的通路导体（8）。 通孔导体（8）具有相对于水平方向X倾斜的变窄部分（80）。

公开(公告)号：WO2008120619A1

公开(公告)日：2008-10-09

申请号：PCT/JP2008/055639

申请日：2008-03-26

Applicant: 京セラ株式会社 ,  原園 正昭 ,  白井 正治 ,  林 桂

Inventor： 原園 正昭 ,  白井 正治 ,  林 桂

IPC: C08J5/04

CPC classification number: C08J5/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0296 ,  Y10T428/24099 ,  Y10T428/24149 ,  Y10T428/24994

Abstract: 複数の単繊維２３を一方向に配列させた単繊維層２０，２１，２２を複数積層した繊維束２と、繊維束２における単繊維２３を相互に接着するための接着剤３と、を含む繊維強化樹脂であって、繊維束２は、断面がハニカム状とされていることを特徴とする、繊維強化樹脂。

Abstract translation: 公开了含有纤维束（2）的纤维增强树脂，该纤维束（2）通过层叠多个单纤维层（20,21,22）而获得，所述多个单纤维层（20,21,22）在多个单根纤维（23） ，以及用于将纤维束（2）中的单根纤维（23）彼此粘合的粘合剂（3）。 该纤维强化树脂的特征在于纤维束（2）具有蜂窝状的横截面。

公开(公告)号：WO2007114392A1

公开(公告)日：2007-10-11

申请号：PCT/JP2007/057288

申请日：2007-03-30

Applicant: 京セラ株式会社 ,  林 桂 ,  塚田 裕 ,  山中 公博 ,  白井 正治 ,  桐木平 勇

Inventor： 林 桂 ,  塚田 裕 ,  山中 公博 ,  白井 正治 ,  桐木平 勇

IPC: H05K1/02 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  H01L23/145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24058 ,  Y10T428/24132 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/2927 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/30 ,  Y10T442/3049 ,  Y10T442/3919 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　本発明は、高密度な配線を有するとともに、接続信頼性および積層信頼性に優れた配線基板に関する。基板は、シリコンよりも低い線膨張係数を有する単繊維４ａまたは複数の単繊維から成る繊維束を、少なくとも二方向に配列して相互に編み込んで成る樹脂織布４を、シリコンよりも線膨張係数の大きい樹脂材料から成る樹脂部５で被覆する。

Abstract translation: 提供了具有高密度布线，优异的连接可靠性和层叠可靠性的布线板。 树脂编织布（4）通过在至少两个方向上布置由单一纤维（4a）或线性膨胀系数小于硅的单个纤维的多根单纤维构成的纤维束，并交替地编织它们 。 在板中，树脂编织布被树脂部分（5）覆盖，树脂部分（5）由具有大于硅的线膨胀系数的树脂材料构成。

公开(公告)号：WO2007063813A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：PCT/JP2006/323623

申请日：2006-11-27

Applicant: 京セラ株式会社 ,  林 桂 ,  塚田 裕

Inventor： 林 桂 ,  塚田 裕

IPC: G02B6/13 ,  G02B6/122

CPC classification number: G02B6/42 ,  G02B6/138 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/43

Abstract: 　 【課題】　生産性に優れた、光導波路部材、光導波路部材が含まれる光配線基板、光配線基板と光半導体素子とを含む光配線モジュール、及び光導波路部材が含まれる表示装置、ならびに光導波路部材及び光配線基板の製造方法を提供すること。 【解決手段】　転写シート２６ａ及び金属膜２６ｂを有し、転写シート２６ａと金属膜２６ｂとが剥離可能な状態に保持されている転写部材２６を準備する工程と、転写部材２６の金属膜２６ｂ上に第１クラッド層６を形成する工程と、第１クラッド層６上に光を伝播させるコア層７を積層する工程と、コア層７上に、コア層７を被覆する第２クラッド層８を積層することにより、第１クラッド層６、コア層７、および第２クラッド層８を含んで構成される積層体を形成する工程と、を備えることを特徴とする光導波路部材の製造方法。

Abstract translation: 本发明提供一种具有优异的生产率的光波导部件，具有光波导部件的光配线基板，具备该光布线基板和光半导体元件的光配线模块，具备该光波导部件的显示装置， 用于制造光波导构件和光布线板。 解决问题的手段制造光波导部件的方法具备准备具有转印片（26a）和金属膜（26b）并保持转印片（26a）的转印部件（26）的工序 ）和金属膜（26b）处于剥离状态; 在所述转印部件（26）上的所述金属膜（26b）上形成第一包覆层（6）的工序; 在第一包层（6）上层叠芯层（7）以传播光的步骤; 以及通过层叠覆盖芯层（7）的第二覆盖层（8）在芯层（7）上形成层叠体的步骤。 层叠体包括第一覆盖层（6），芯层（7）和第二覆盖层（8）。