公开(公告)号：WO2009088059A1

公开(公告)日：2009-07-16

申请号：PCT/JP2009/050175

申请日：2009-01-09

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  小谷 勇人 ,  浦崎 直之 ,  水谷 真人

Inventor： 小谷 勇人 ,  浦崎 直之 ,  水谷 真人

IPC: C08G59/42 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  H01L33/00

CPC classification number: C08G59/4215 ,  C08L63/00 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　本発明のエポキシ樹脂成形材料は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が多価カルボン酸縮合体を含むものである。また、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有し、ＩＣＩコーンプレート型粘度計によって測定される（Ｂ）硬化剤の粘度が、１５０°Cで１．０～１０００ｍＰａ・ｓである。 

Abstract translation: 公开了含有（A）环氧树脂和（B）固化剂的环氧树脂成型材料，其中固化剂（B）含有多价羧酸缩合物。 还公开了含有（A）环氧树脂和（B）固化剂的热固性树脂组合物，其中固化剂（B）的粘度为1.0-1000mPa·s，通过ICI锥板粘度计在150° C。

公开(公告)号：WO2009041472A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：PCT/JP2008/067250

申请日：2008-09-25

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  小谷 勇人 ,  浦崎 直之 ,  水谷 真人

Inventor： 小谷 勇人 ,  浦崎 直之 ,  水谷 真人

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08L3/00 ,  C08L5/00 ,  C08L83/10 ,  H01L23/14 ,  H01L33/00

CPC classification number: C08G59/3245 ,  C08G77/445 ,  C08L63/00 ,  C08L83/10 ,  H01L33/483 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  Y10T428/1068 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱着色性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形法等による成形加工時の離型性に優れ、連続成形可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、そのような樹脂組成物を使用して、信頼性の高い光半導体導体素子搭載用基板及び光半導体装置、並びにそれらを効率良く製造する方法を提供する。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を主成分とする熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、前記樹脂組成物の硬化後の光波長４００ｎｍにおける光拡散反射率が８０％以上であり、トランスファー成形における連続成形可能数が１００回以上である熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し使用する。

Abstract translation: 一种用于光反射的热固性树脂组合物，其具有优异的光半导体元件安装用基板的各种特性，包括光学特性和耐热变色性，并且通过传递模塑法具有优异的成型脱模性，并且可以连续地 成型。 还提供了：由树脂组合物制成的用于光半导体元件的高度可靠的基板; 光半导体器件; 以及用于有效地生产这些的方法。 用于光反射的热固性树脂组合物包括（A）环氧树脂，（B）硬化剂，（C）硬化催化剂，（D）无机填料，（E）白色颜料，（F）添加剂和（ G）脱模剂作为主要成分。 该组合物得到具有80nm以上波长的光所测定的光漫反射率的固化组合物。 在传递成型中，热固性树脂组合物可连续成型100次以上。