公开(公告)号：WO2006030595A1

公开(公告)日：2006-03-23

申请号：PCT/JP2005/014878

申请日：2005-08-09

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  馬渕 勝美 ,  赤星 晴夫 ,  上方 康雄 ,  羽廣 昌信 ,  小野 裕

Inventor： 馬渕 勝美 ,  赤星 晴夫 ,  上方 康雄 ,  羽廣 昌信 ,  小野 裕

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/3212 ,  C09G1/02

Abstract: 　非荷重下における研磨速度と過重下における研磨速度の差を大きくするために溶解促進作用を付与する無機塩、保護膜形成剤、界面活性剤等を添加した組成から構成されるＣＭＰ用研磨液により、ＣＭＰにおける生産性向上のための高速化、及び、配線の微細化および多層化のための配線の平坦化を両立させる。

Abstract translation: 一种用于CMP的抛光液，其由负载有例如表面活性剂，保护膜形成剂和能够赋予溶解促进活性的无机盐的组合物组成，以增加非负载下的抛光速度和负载下的研磨速度之间的差异 。 通过这种CMP用抛光液，可以同时实现提高CMP生产率的速度提高和层次乘法的布线小型化/布线平坦化。

公开(公告)号：WO2007074734A1

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：PCT/JP2006/325625

申请日：2006-12-22

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  馬渕 勝美 ,  赤星 晴夫 ,  羽廣 昌信 ,  桜田 剛史 ,  野村 豊

Inventor： 馬渕 勝美 ,  赤星 晴夫 ,  羽廣 昌信 ,  桜田 剛史 ,  野村 豊

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

CPC classification number: H01L21/3212 ,  C09G1/04

Abstract: 　研磨に際して酸化剤と混合して用いられるＣＭＰ研磨液であって、銅防錆剤、水溶性高分子、ｐＨ調整剤及び水を含み、砥粒を実質的に含まないＣＭＰ研磨液によれば、銅の化学研磨におけるディッシングが効果的に抑制され、信頼性の高い配線が形成される。前記防錆剤、水溶性高分子及び酸化剤の含有量が、前記ＣＭＰ研磨液１リットル当り、０．１～５重量％、０．０５～５重量％及び０．０１～５Ｍであり、前記ｐＨ調整剤の量は、前記ＣＭＰ研磨液のｐＨを１．５～２．５に調整するために必要な量である組成が好ましい。

Abstract translation: 公开了当用于抛光时与氧化剂混合的CMP抛光液。 该CMP抛光液含有铜防锈剂，水溶性聚合物，pH调节剂和水，并且基本上不含有磨粒。 通过使用这样的CMP研磨液，能够有效地抑制铜的化学抛光，从而形成具有高可靠性的布线。 防锈剂，水溶性聚合物和氧化剂的含量优选分别为每1升CMP抛光液的0.1-5重量％，0.05-5重量％和0.01-5M， 调节剂的含量为将CMP液体的pH调节至1.5〜2.5所需的量。

公开(公告)号：WO2005087980A2

公开(公告)日：2005-09-22

申请号：PCT/JP2004/019583

申请日：2004-12-28

Applicant: 株式会社ルネサステクノロジ ,  山本 健一 ,  赤星 晴夫 ,  木本 良輔 ,  三輪 孝志

Inventor： 山本 健一 ,  赤星 晴夫 ,  木本 良輔 ,  三輪 孝志

IPC: C23C18/52

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/52 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：WO2005063612A1

公开(公告)日：2005-07-14

申请号：PCT/JP2004/019116

申请日：2004-12-21

Applicant: 株式会社 日立製作所 ,  吉田 博史 ,  赤星 晴夫 ,  宮内 昭浩 ,  荻野 雅彦

Inventor： 吉田 博史 ,  赤星 晴夫 ,  宮内 昭浩 ,  荻野 雅彦

IPC: B81B1/00

CPC classification number: B29C33/3842 ,  B29C33/424 ,  B81B2203/0361 ,  B81C1/00111 ,  B81C1/00206 ,  B81C99/0085 ,  B81C99/009 ,  B81C2201/034 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1657 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/208 ,  C23C18/42 ,  G03F7/0002 ,  H01J1/304 ,  H01J9/025 ,  Y10T428/12389 ,  Y10T428/12993

Abstract: 　表面に、高強度で精度が高くアスペクト比の大きな微小突起物を有する、微細金属構造体および前記微細構造体を欠陥無く製造する方法を提供することを課題とする。表面に微小突起物を有する微細金属構造体にあって、微小突起物の最小厚みあるいは最小直径が１０ナノメートルから１０マイクロメートルであり、前記微小突起物の高さ(Ｈ)に対する、前記微小突起物の最小厚みあるいは最小直径（Ｄ）の比（Ｈ／Ｄ）が１より大きいことを特徴とする。また、表面に微細な凸凹パターンを有する基板の表面に、分子性無電解めっき触媒を付与し、その後に無電解めっきを施すことにより少なくとも前記凸凹パターンが充填された金属層を形成し、さらに、前記金属層を前記基板から剥離することにより前記凸凹パターンが反転転写された表面を有する微細金属構造体を得ることを特徴とする。

Abstract translation: 精细的金属结构，其表面具有高强度，高精度和大纵横比的微喷射; 以及没有缺陷的金属微细结构的制造方法。 提供了具有微喷射体的表面的细金属结构，其特征在于，微喷射体具有10纳米至10微米的最小厚度或最小直径，并且微喷射体的最小厚度或最小直径（D）与高度 的微喷射体（H）H / D大于1.还提供了一种制造精细金属结构的方法，其特征在于，在其表面上提供具有细凹凸图案的基板，将分子无电镀催化剂 然后进行化学镀，从而形成具有凹凸图案的金属层，并将金属层从基板上分离出来，从而获得配备有经过上述凹凸图案的反向转印的表面的精细金属结构。