-
公开(公告)号：WO2010143828A2
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：PCT/KR2010/003312
申请日：2010-05-26
Applicant: 서울반도체 주식회사 , 류승렬 , 배상근 , 홍승식
IPC: G02F1/1335 , G02F1/13357 , H01J1/68
CPC classification number: G02F1/133617 , G02F1/133603 , G02F1/13362 , G02F2001/133545 , G02F2001/133607 , G02F2001/133614
Abstract: 편광 광원 및 형광체 필터를 채택한 액정 디스플레이가 개시된다. 이 액정 디스플레이는 적어도 하나의 비극성 또는 반극성 발광 다이오드(non-polar or semi-polar LED) 칩을 포함하여 편광 자외선을 방출하는 백라이트 유닛과 자외선의 파장을 변환시키기 위한 형광체 필터를 포함하는 액정 디스플레이 패널을 포함한다. 이에 따라, 광손실을 감소시킬 수 있으며, LCD 모듈의 두께를 감소시킬 수 있다.
Abstract translation: 公开了采用偏振光源和荧光体滤光器的液晶显示器。 液晶显示器包括具有发射偏振紫外线的至少一个非极性或半极性LED芯片的背光单元和用于转换紫外线的波长的荧光体滤光器，由此减少光学损耗和厚度 液晶模组
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2022265355A1
公开(公告)日：2022-12-22
申请号：PCT/KR2022/008404
申请日：2022-06-14
Applicant: 서울반도체 주식회사
Abstract: 디스플레이 패널이 제공된다. 일 실시예에 따른 디스플레이 패널은 패널 기판, 상기 패널 기판 상에 배열된 복수의 마이크로 LED들, 및 상기 복수의 복수의 마이크로 LED들을 덮는 몰딩부를 포함하되, 상기 몰딩부는 제1 몰딩부 및 상기 제1 몰딩부로 둘러싸인 영역 내에 배치된 제2 몰딩부를 포함하고, 상기 제2 몰딩부는 상기 제1 몰딩부와 조성 또는 형상이 다르며, 상기 제2 몰딩부는 상기 복수의 마이크로 LED들 중 적어도 하나의 측면을 둘러싼다.
-
公开(公告)号：WO2019066491A1
公开(公告)日：2019-04-04
申请号：PCT/KR2018/011425
申请日：2018-09-27
Applicant: 서울반도체 주식회사
Abstract: 일 실시예에 따른 발광 소자는, 각각 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함하는 제1 발광셀, 제2 발광셀 및 제3 발광셀; 제1 내지 제3 발광셀들을 독립적으로 구동할 수 있도록 제1 내지 제3 발광셀들에 전기적으로 접속된 패드들; 제2 발광셀에서 방출된 광의 파장을 변환하는 제2 파장변환기; 및 제3 발광셀에서 방출된 광의 파장을 변환하는 제3 파장변환기를 포함하되, 제3 파장변환기는 제2 파장변환기보다 더 장파장으로 광의 파장을 변환하고, 제2 발광셀은 제1 발광셀보다 더 큰 면적을 가지며, 제3 발광셀은 제2 발광셀보다 더 큰 면적을 가진다.
-
公开(公告)号：WO2022186634A1
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：PCT/KR2022/003029
申请日：2022-03-03
Applicant: 서울반도체 주식회사
Abstract: 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른 회로 기판은, 상면에 복수의 배선을 갖는 베이스; 상기 배선들을 덮되, 상기 배선들의 부분들을 노출시키는 패드 오픈 영역을 정의하는 제1 광감성 솔더 레지스트(PSR); 상기 제1 PSR을 덮되, 상기 패드 오픈 영역을 노출시키는 개구부를 갖는 제2 PSR을 포함하되, 상기 제2 PSR의 개구부는 상기 제1 PSR의 패드 오픈 영역보다 크다.
-
公开(公告)号：WO2022103200A1
公开(公告)日：2022-05-19
申请号：PCT/KR2021/016539
申请日：2021-11-12
Applicant: 서울반도체 주식회사
IPC: H01L27/15 , H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/56
Abstract: 본 개시의 일 실시예에 따른 발광 모듈은, 회로 기판, 상기 회로 기판 상에 배열된 복수의 유닛 픽셀 및 상기 복수의 유닛 픽셀을 덮는 몰딩부를 포함한다. 상기 몰딩부는 상기 유닛 픽셀들 각각을 적어도 부분적으로 덮는 제1 몰딩층, 및 상기 제1 몰딩층을 덮는 제2 몰딩층을 포함한다. 또한, 안티-글래어층이 상기 몰딩부 상에 배치될 수 있다.
-
公开(公告)号：WO2021256787A1
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：PCT/KR2021/007355
申请日：2021-06-11
Applicant: 서울반도체 주식회사
IPC: H01L33/52 , H01L33/48 , H01L33/44 , H01L25/075 , H01L27/15 , H01L33/00 , G02F1/133603 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/156 , H01L2933/0058 , H01L33/005 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L33/62
Abstract: 본 개시의 일 실시예에 따른 발광 모듈 제조 방법은, 회로 기판 상에 복수의 유닛 픽셀들을 실장하고, 상기 유닛 픽셀들을 덮도록 몰딩 재료를 도포하고, 상기 몰딩 재료 상에 플레이트를 배치하여 상기 플레이트로 상기 몰딩 재료를 가압하고, 상기 몰딩 재료를 경화시켜 몰딩부를 형성하는 것을 포함한다.
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.01 seconds)
