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公开(公告)号：WO2014088358A1
公开(公告)日：2014-06-12
申请号：PCT/KR2013/011249
申请日：2013-12-06
Applicant: 타이코에이엠피(유) , 주식회사 태우이앤피
CPC classification number: H05K1/0213 , H05K1/092 , H05K1/116 , H05K1/182 , H05K3/244 , H05K3/325 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0979 , H05K2201/1059 , H05K2201/1081 , H05K2203/0723 , H05K2203/073
Abstract: 인쇄회로기판에 부품 실장 시 부품 삽입 시의 충격이나 실장 후 발생하는 임의의 충격으로 인해 부품 삽입 홀에 파손이 발생하는 것이나 전기적 연결이 끊어지는 것을 방지할 수 있는 인쇄회로기판이 개시된다. 인쇄회로기판은, 회로 패턴이 형성된 기판, 상기 기판에 부품을 실장하도록 형성된 메인 홀 및 상기 메인 홀의 주변에 형성된 적어도 하나 이상의 보조 홀을 포함하고, 상기 메인 홀과 상기 보조 홀은 동일한 전기적 구성을 가질 수 있다.
Abstract translation: 公开了一种印刷电路板，其可以防止当部件安装在印刷电路板上时部件插入期间由于冲击而导致的部件插入孔的损坏或电连接断裂，或者在部件安装之后发生的任何冲击。 印刷电路板包括：其上形成有电路图案的基板; 形成为要安装在基板上的部件的主孔; 以及形成在主孔周围的一个或多个二次孔，其中主孔和次孔可以具有相同的电气构造。
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公开(公告)号：WO2014088357A1
公开(公告)日：2014-06-12
申请号：PCT/KR2013/011247
申请日：2013-12-06
Applicant: 타이코에이엠피(유) , 주식회사 태우이앤피
CPC classification number: H05K1/0298 , C23C18/1637 , C23C18/1653 , C23C18/54 , C25D5/02 , H05K1/0206 , H05K1/0251 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/06 , H05K3/386 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/462 , H05K3/467 , H05K2201/0154 , H05K2201/0323 , H05K2201/095 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/073 , H05K2203/1476
Abstract: 알루미늄을 이용하여 방열 및 휨 강도를 증가시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 인쇄회로기판은, 절연체 재질의 절연층, 상기 절연층의 양측면 상에 접합 형성되고 표면에 회로 패턴이 형성된 알루미늄 재질의 베이스층, 상기 베이스층을 상기 절연층에 접합시키기 위해서 개재되는 접합 부재를 포함하여 형성된 양면 기판, 상기 양면 기판에서 상기 베이스층 상에 형성된 제2 절연층, 상기 제2 절연층 상에 제2 접합부재를 이용하여 접합되는 제2 베이스층, 상기 양면 기판 및 상기 제2 절연층과 상기 제2 베이스층을 관통하여 형성되는 비아홀, 상기 제2 베이스층의 표면과 상기 비아홀 내부로 노출된 부분을 아연화시키는 표면 처리하여 형성된 치환층, 상기 치환층 상에 형성되는 도금층 및 상기 도금층 상에 형성되는 제2 회로 패턴을 포함하여 구성된다.
Abstract translation: 公开了能够通过使用铝来增加散热和弯曲强度的印刷电路板及其制造方法。 印刷电路板包括：双面基板，其包括绝缘材料的绝缘层，基底层，其结合在绝缘层的任一侧并且具有形成在其表面上的电路图案，并且由铝制成 材料和粘合构件，其被插入以将所述基底层粘合到所述绝缘层; 形成在双面基板的基底层上的第二绝缘层; 第二基层，其通过第二接合构件接合在所述第二绝缘层上; 穿过双面基板，第二绝缘层和第二基层的通孔; 通过对所述第二基底层的表面和所述通孔的暴露的内部部分进行镀锌的表面处理而形成的取代层; 形成在取代层上的镀层; 以及形成在镀层上的第二电路图案。
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公开(公告)号：WO2014092386A1
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：PCT/KR2013/011248
申请日：2013-12-06
Applicant: 타이코에이엠피(유) , 주식회사 태우이앤피
CPC classification number: H05K1/053 , H05K1/0201 , H05K1/0207 , H05K1/0278 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/285 , H05K3/385 , H05K3/421 , H05K3/425 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K2201/0323 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/073
Abstract: 알루미늄을 이용하여 방열 및 휨 강도를 증가시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 인쇄회로기판은, 알루미늄 재질로 형성된 코어부, 상기 코어부의 양측면 상에 접합 형성되고 알루미늄 재질의 베이스층, 상기 베이스층을 상기 코어부에 접합시키기 위해서 상기 코어부와 상기 베이스층 사이에 개재되는 접합 부재, 상기 코어부와 상기 접합 부재 및 상기 베이스층을 관통하여 형성된 비아홀, 상기 베이스층의 표면 및 상기 비아홀 내부로 노출된 부분을 아연화시키도록 형성된 치환층 및 상기 치환층 상에 형성되며 회로 패턴이 형성된 도금층을 포함하여 구성될 수 있다.
Abstract translation: 公开了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板能够通过使用铝来改善散热和抗翘曲强度。 印刷电路板可以被构造成包括：由铝材料形成的芯部; 基体层，由铝材料形成并结合在芯部的两侧表面上; 插入在所述芯部和所述基底层之间以将所述基底层粘合到所述芯部的接合构件; 通过芯部形成的通孔，接合部件和基底层; 形成为使暴露于所述基底层的表面的部分和所述通孔的内部离子化的取代层; 以及形成在取代层上并具有形成在其上的电路图案的平板层。
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