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    SELF-ADJUSTABLE HEAT SPREADER SYSTEM FOR SET-TOP BOX ASSEMBLIES
    1.
    发明申请
    SELF-ADJUSTABLE HEAT SPREADER SYSTEM FOR SET-TOP BOX ASSEMBLIES 审中-公开
    用于机顶盒组件的自调式散热器系统

    公开(公告)号：WO2017116536A1

    公开(公告)日：2017-07-06

    申请号：PCT/US2016/058196

    申请日：2016-10-21

    Applicant: ECHOSTAR TECHNOLOGIES L.L.C.

    Inventor： TRYGUBOVA, Svitlana ,  KIRBY, Morgan

    IPC: H05K7/20

    CPC classification number: H05K7/20509 ,  H05K1/0201 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/2049

    Abstract: Systems, electronic devices, and methods are directed to a self-adjustable heat spreader. A spring system may include one or more spring members and a contact surface adapted to contact a circuit board component. Each spring member may include a thermally conductive material. A thermal spreader plate may be coupled to the one or more spring members. The spring system and the thermal spreader plate may be configured to allow movement, with respect to the thermal spreader plate along multiple axes, of one or more portions of the one or more spring members proximate to the thermal spreader plate when the contact surface is pressed against the circuit board component and the spring system transitions from a first state to a compressed state. The contact surface and the spring system may be configured to transfer heat between the circuit board component and the thermal spreader plate.

    Abstract translation: 系统，电子设备和方法涉及一种可自调节的散热器。 弹簧系统可以包括一个或多个弹簧构件和适于接触电路板组件的接触表面。 每个弹簧构件可以包括导热材料。 散热器板可以连接到一个或多个弹簧构件。 弹簧系统和散热器板可以构造成允许当接触表面被按压时允许一个或多个弹簧构件的一个或多个部分沿着多个轴线相对于散热器板移动靠近散热器板的一个或多个弹簧构件 靠着电路板部件并且弹簧系统从第一状态转换到压缩状态。 接触表面和弹簧系统可以被配置为在电路板部件和散热器板之间传递热量。

    窒化ケイ素粉末、窒化ケイ素焼結体及び回路基板、ならびに窒化ケイ素粉末の製造方法
    5.
    发明申请
    窒化ケイ素粉末、窒化ケイ素焼結体及び回路基板、ならびに窒化ケイ素粉末の製造方法 审中-公开
    硅氮化硅，氮化硅烧结体和电路基板，以及氮化硅粉末的制造方法

    公开(公告)号：WO2015194552A1

    公开(公告)日：2015-12-23

    申请号：PCT/JP2015/067309

    申请日：2015-06-16

    Applicant: 宇部興産株式会社

    Inventor： 山尾　猛 ,  本田　道夫 ,  治田　慎輔

    IPC: C01B21/068 ,  C04B35/584 ,  C04B35/626

    CPC classification number: C01B21/068 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2006/12 ,  C04B35/584 ,  C04B35/626 ,  C04B2235/3882 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0306

    Abstract: 本発明は、高い熱伝導率を有しながらも、高い機械的強度をも併せ持つ窒化ケイ素焼結体及び回路基板、その原料となる窒化ケイ素粉末及びその製造方法を提供することを課題とする。比表面積が４．０～９．０ｍ ２ ／ｇであり、β相の割合が４０％より小さく、酸素含有量が０．２０～０．９５質量％であり、レーザー回折散乱法による体積基準の粒度分布測定により得られる頻度分布曲線が、二つのピークを有し、該ピークのピークトップが、０．４～０．７μｍの範囲と、１．５～３．０μｍの範囲にあり、前記ピークトップの頻度の比（粒子径０．４～０．７μｍの範囲のピークトップの頻度／粒子径１．５～３．０μmの範囲のピークトップの頻度）が０．５～１．５であり、前記粒度分布測定により得られるメディアン径Ｄ５０（μｍ）と、前記比表面積より算出される比表面積相当径Ｄ ＢＥＴ （μｍ）との比Ｄ５０／Ｄ ＢＥＴ （μｍ／μｍ）が３．５以上である窒化ケイ素粉末、この窒化ケイ素粉末から得られる窒化ケイ素焼結体及び回路基板、並びに、その窒化ケイ素粉末の製造方法を提供する。

    Abstract translation: 本发明解决了提供具有高机械强度和高导热性的氮化硅烧结体和电路基板的问题。 用作这些的起始材料的氮化硅粉末; 以及氮化硅粉末的制造方法。 提供了比表面积为4.0〜9.0m 2 / g，β相比小于40％，氧含量为0.20〜0.95质量％的氮化硅粉末，其中：所述氮化硅粉末的频率分布 使用激光衍射散射进行的基于体积的粒度分布测定获得的曲线具有两个峰; 峰顶在0.4-0.7μm的范围内，分别在1.5-3.0μm的范围内; 峰的峰值的频率的比率（峰的峰值的频率在0.4-0.7μm的粒度范围内/峰的峰值频率在1.5-3.0μm的范围内） 为0.5-1.5; 和从粒度分布测定得到的中值粒径（D50）（μm）与由比表面积计算的比表面积当量直径（DBET）（μm）的比（D50 / DBET）（μm/μm） 至少3.5。 还提供有：由氮化硅粉末获得的氮化硅烧结体和电路基板; 以及氮化硅粉末的制造方法。

    TEMPERATURE-BASED WIRE ROUTING
    6.
    发明申请
    TEMPERATURE-BASED WIRE ROUTING 审中-公开
    基于温度的电线​​路由

    公开(公告)号：WO2015120244A1

    公开(公告)日：2015-08-13

    申请号：PCT/US2015/014770

    申请日：2015-02-06

    Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

    Inventor： LIU, Chunchen

    IPC: G06F17/50

    CPC classification number: G06F17/5077 ,  G06F2217/80 ,  G06F2217/84 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/0005 ,  Y10T29/49162

    Abstract: A circuit design scheme routes wires based on temperature. In particular, temperature conditions along a prospective route are taken into account when determining whether to use that route for a wire. For example, a route can be selected from among a set of prospective routes based on which route is associated with the "smoothest" temperature gradient. Here, preference may be given to the route or routes having the smallest amount of temperature variation along the route.

    Abstract translation: 电路设计方案基于温度来布线。 特别地，当确定是否使用该线路用于电线时，将考虑沿着预期路线的温度条件。 例如，可以基于哪个路线与“最平稳”的温度梯度相关联，从一组预期路线中选择路线。 这里，可以优选沿着路线具有最小温度变化量的路线或路线。

    電子部品
    7.
    发明申请
    電子部品 审中-公开
    电子元件

    公开(公告)号：WO2015098503A1

    公开(公告)日：2015-07-02

    申请号：PCT/JP2014/082574

    申请日：2014-12-09

    Applicant: 株式会社 豊田自動織機

    Inventor： 尾崎　公教

    IPC: H05K1/18 ,  H01C7/04 ,  H01L21/60

    CPC classification number: H01C7/008 ,  H01C1/01 ,  H01C1/14 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/184 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10409

    Abstract: 電子部品は、本体部と、本体部に設けられるとともに基板に対して導電材で接合されるように構成された電極とを備える。本体部は、接続部材に対して接続されるように構成された接続部と、基板に設けられた被嵌合部に嵌合可能な嵌合部と、基板の一面に接触可能な接触部とを有する。

    Abstract translation: 该电子部件具有主体和电极，该主体和电极设置在所述主体上并被设计成经由导电材料与基板接合。 主体具有以下连接部：连接部，其与连接部件连接; 插入部，其能够插入设置在所述基板内的容纳部; 以及可以接触基板的一个表面的接触部分。

    CIRCUIT IMPRIME FLEXIBLE A FAIBLE EMISSIVITE
    8.
    发明申请
    CIRCUIT IMPRIME FLEXIBLE A FAIBLE EMISSIVITE 审中-公开
    灵敏的印刷电路，具有低辐射

    公开(公告)号：WO2015049448A1

    公开(公告)日：2015-04-09

    申请号：PCT/FR2014/052448

    申请日：2014-09-29

    Applicant: SOCIETE FRANCAISE DE DETECTEURS INFRAROUGES- SOFRADIR

    Inventor： ROBERT, David ,  ROYER, Yves

    IPC: G01J5/06 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/0201 ,  G01J5/06 ,  G01J5/061 ,  G01J5/10 ,  H01R12/77 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/11 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0715

    Abstract: Le circuit imprimé flexible à faible émissivité comprend des premier et second extrémités (48a, 48b), et une partie centrale flexible (50) s'étendant entre les première et seconde extrémités et comportant des pistes électriquement conductrices (52), enrobées dans un matériau polymère, pour relier électriquement les première et seconde extrémités. La partie centrale flexible est couverte au moins en partie par un écran thermique (54) formé dans un matériau ayant une émissivité inférieure à celles du matériau polymère et des pistes électriquement conductrices.

    Abstract translation: 本发明涉及具有低发射率的柔性印刷电路，其包括第一和第二端（48a，48b）和在第一和第二端之间延伸的柔性中心部分（50），并且包括嵌入聚合物材料中的导电轨道（52） 以便电连接第一端和第二端。 柔性中心部分至少部分地覆盖有由具有比聚合物材料和电导体的发射率低的材料制成的热屏蔽（54）。

    METHODS AND APPARATUS FOR OPTIMIZING ELECTRICAL INTERCONNECTS ON LAMINATED COMPOSITE ASSEMBLIES
    10.
    发明申请
    METHODS AND APPARATUS FOR OPTIMIZING ELECTRICAL INTERCONNECTS ON LAMINATED COMPOSITE ASSEMBLIES 审中-公开
    优化层压复合材料组合电气互连的方法与装置

    公开(公告)号：WO2014134192A1

    公开(公告)日：2014-09-04

    申请号：PCT/US2014/018747

    申请日：2014-02-26

    Applicant: BOULDER WIND POWER, INC.

    Inventor： SULLIVAN, Brian ,  EISEN, Stephane

    IPC: H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979

    Abstract: In some embodiments, a system includes a conductor on a first layer of a laminated composite assembly. The laminated composite assembly has an input, an output, a first electrical interconnect which couples the conductor on the first layer of the laminated composite assembly with a second conductor on a second layer of the laminated composite assembly, and a second electrical interconnect which electrically couples the first conductor with the second conductor. A width of the second electrical interconnect is greater than a width of the first electrical interconnect. A resistance of the laminated composite assembly as measured between the electrical input and the electrical output is less than the resistance of the laminated composite assembly as measured between the electrical input and the electrical output if the width of the first electrical interconnect were substantially equal to the width of the second electrical interconnect.

    Abstract translation: 在一些实施例中，系统包括层压复合组件的第一层上的导体。 层压复合组件具有输入，输出，第一电互连，其将层压复合组件的第一层上的导体与叠层复合组件的第二层上的第二导体耦合，以及电耦合的第二电互连 第一个导体与第二个导体。 第二电互连的宽度大于第一电互连的宽度。 在电输入和电输出之间测量的层压复合组件的电阻小于在电输入和电输出之间测量的层压复合组件的电阻，如果第一电互连的宽度基本上等于 第二电互连的宽度。

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