公开(公告)号：WO2014086427A1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：PCT/EP2012/074722

申请日：2012-12-07

申请人： ABB TECHNOLOGY LTD

发明人： EKWALL, Olle ,  DORE, Erik ,  DUGAL, Franc ,  SCHNELL, Raffael

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L23/40 ,  H02M7/00 ,  H05K7/14

CPC分类号： H01L23/4012 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L24/72 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L25/117 ,  H01L25/16 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H02M7/003 ,  H05K7/209 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor assembly (10) comprises a stack (38) with a semiconductor module (20a) and a cooler (30a), wherein the semiconductor module (20a) is provided in contact with the cooler (30a). A clamping assembly (40) is adapted to exert a force (F) on the two sides of the stack. The stack is provided with a through hole (26, 36) between the two sides thereof and a part of the clamping assembly (40) comprises an electrically conductive part which extends through the through hole (26, 36) of the stack. Thereby, a compact mechanical arrangement is provided while obtaining improved electrical properties, such as lower inductance and more even current distribution.

摘要翻译： 半导体组件（10）包括具有半导体模块（20a）和冷却器（30a）的堆叠（38），其中半导体模块（20a）设置成与冷却器（30a）接触。 夹紧组件（40）适于在堆叠的两侧施加力（F）。 该堆叠在其两侧之间设置有通孔（26,36），并且夹紧组件（40）的一部分包括延伸穿过堆叠件的通孔（26,36）的导电部件。 由此，提供紧凑的机械布置，同时获得改进的电性能，例如较低的电感和更均匀的电流分布。