公开(公告)号：WO2016177528A1

公开(公告)日：2016-11-10

申请号：PCT/EP2016/057567

申请日：2016-04-07

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： WEIDNER, Karl ,  KRIEGEL, Kai

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/482 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/00 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/162 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14252 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/146

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Leistungsmodul (1) mit einer Leistungseinheit (2) und einer Ansteuereinheit (3) zum Ansteuern der Leistungseinheit (2). Die Leistungseinheit (2) weist einen Kühlkörper (4), zumindest ein auf dem Kühlkörper (4) angeordnetes Leistungsbauelement (7) und eine den Kühlkörper (4) und das zumindest eine Leistungsbauelement (7) bedeckende Isolierschicht (12) auf. Dabei ist eine Unterseite (17) der Leistungseinheit (2) durch eine Unterseite des Kühlkörpers (4) gebildet und eine Oberseite (14) der Leistungseinheit (2) durch zumindest eine, mit dem zumindest einen Leistungsbauelement (7) thermisch und/oder elektrisch gekoppelte Kontaktfläche (16) sowie eine die zumindest eine Kontaktfläche (16) umgebende Oberfläche (15) der Isolierschicht (12) gebildet. Die Ansteuereinheit (3) weist zumindest ein, zu der zumindest einen Kontaktfläche (18) der Leistungseinheit (2) korrespondierendes Kontaktelement (18) auf, welches durch Anordnen der Ansteuereinheit (3) auf der Oberseite (14) der Leistungseinheit (2) anliegend an der zumindest einen Kontaktfläche (16) der Leistungseinheit (2) zum elektrischen und/oder thermischen Kontaktieren des zumindest einen Leistungsbauelementes (7) angeordnet ist. Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zum Herstellen eines Leistungsmoduls (1).

Abstract translation: 本发明涉及一种电源模块（1）的动力单元（2）和用于驱动所述动力装置（2）的驱动单元（3）。 动力单元（2）具有（4），至少在所述散热器（4），其布置功率成分（7）和所述散热器（4）和所述至少一个功率组件（7），其覆盖所述绝缘层（12）的冷却机构。 在这种情况下，底表面（17）（14）（2）通过所述散热器（4）和所述动力单元的由至少一个的顶部的下表面形成的功率单元（2）的，与所述至少一个功率组件（7）热和/或电耦接 接触表面（16）和绝缘层（12）的周围的至少一个接触表面（16）表面（15）形成。 所述控制单元（3）包括所述动力单元的所述至少一个接触表面（18）中的至少一个（2）对应的接触元件（18），其通过（3）上的电源单元的顶部（14）布置所述控制单元嵌合（2） 动力单元（2）的至少一个接触表面（16）被布置用于所述至少一个功率组件（7），其电和/或热接触。 本发明还涉及一种用于制造功率模块（1）的方法。

公开(公告)号：WO2015194023A1

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：PCT/JP2014/066368

申请日：2014-06-20

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 谷江　尚史 ,  新谷　寛 ,  井出　英一 ,  西原　淳夫

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/28 ,  H01L23/427 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/427 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H02M3/158 ,  H05K7/20927 ,  H05K7/20936 ,  H01L2924/00

Abstract: 　両面から半導体素子を冷却するために、半導体素子を内蔵する半導体部品と冷却装置とを交互に配置でき、交互に配置した半導体部品と冷却装置とを加圧して隙間を無くすために、加圧方向の剛性を小さくでき、なおかつ、耐圧を確保するための液状のシリコーンゲルを注入しても漏れることなく封止できるケースを備えた電力変換装置を提供する。　電力変換装置において、半導体素子と端子とを含む半導体部品を搭載する数の窪みを持つ形状を形成すると同時に、端部が略同一平面上に配置されるケースを設け、そのケースの窪みとなる位置に半導体部品を配置し、ケースを介して半導体部品を挟む様に冷却装置を配置し、半導体部品をシリコーンゲルで封止する。

Abstract translation: 本发明提供了一种功率转换装置，其具有：允许以交替方式布置含有半导体元件的冷却装置和半导体部件，以便从两侧冷却所述半导体元件; 对冷却装置和以交替方式布置的半导体部件施加压力，并且可以在施加所述压力的方向上使刚性较小，以消除间隙; 并且即使注入用于确保耐压性的液体硅胶，也允许无泄漏密封。 所述功率转换装置设置有壳体，其边缘基本上在相同的平面中，形成具有等于要安装的半导体部件的数量的多个凹部的形状，所述半导体部件各自包含半导体元件， 一个终端。 将半导体部件布置在与壳体中的凹部对应的位置中，将冷却装置布置成将半导体部件夹在其间并夹持半导体部件，并且使用硅凝胶来密封半导体部件。

公开(公告)号：WO2014128151A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/EP2014/053207

申请日：2014-02-19

Applicant: ALSTOM TECHNOLOGY LTD

Inventor： RAUBO, Roman ,  FURYK, Marek ,  SCHWARTZENBERG, John

IPC: H01L25/11 ,  H01L23/34 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L23/58 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/46 ,  H01L23/48 ,  H01L25/117 ,  H01L2023/4025 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention concerns a silicon devices/heatsinks stack assembly and a method to pull apart a faulty silicon device in said stack assembly. Said silicon devices/heatsinks stack assembly comprises an arrangement of many silicon devices disks (20), two adjacent silicon devices disks (20) being separated by a flat heatsink device (22), each silicon device disk (20) and each heatsink (22) comprising a centering hole on its both faces, a centering pin placed between the adjacent centering holes of a silicon device disk and an adjacent heatsink device. Each heatsink device (22) is pierced with two guide holes (24), at two opposite ends of this one.

Abstract translation: 本发明涉及硅器件/散热器堆叠组件以及在所述堆叠组件中拉开故障硅器件的方法。 所述硅器件/散热器堆叠组件包括许多硅器件盘（20）的布置，两个相邻的硅器件盘（20）由平坦的散热器件（22）隔开，每个硅器件盘（20）和每个散热器（22） ）包括在其两个面上的定心孔，定心销放置在硅装置盘的相邻中心孔和相邻的散热装置之间。 每个散热装置（22）在两个相对的两端穿过两个引导孔（24）。

公开(公告)号：WO2014086427A1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：PCT/EP2012/074722

申请日：2012-12-07

Applicant: ABB TECHNOLOGY LTD

Inventor： EKWALL, Olle ,  DORE, Erik ,  DUGAL, Franc ,  SCHNELL, Raffael

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L23/40 ,  H02M7/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H01L23/4012 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L24/72 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L25/117 ,  H01L25/16 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H02M7/003 ,  H05K7/209 ,  H01L2924/00

Abstract: A semiconductor assembly (10) comprises a stack (38) with a semiconductor module (20a) and a cooler (30a), wherein the semiconductor module (20a) is provided in contact with the cooler (30a). A clamping assembly (40) is adapted to exert a force (F) on the two sides of the stack. The stack is provided with a through hole (26, 36) between the two sides thereof and a part of the clamping assembly (40) comprises an electrically conductive part which extends through the through hole (26, 36) of the stack. Thereby, a compact mechanical arrangement is provided while obtaining improved electrical properties, such as lower inductance and more even current distribution.

Abstract translation: 半导体组件（10）包括具有半导体模块（20a）和冷却器（30a）的堆叠（38），其中半导体模块（20a）设置成与冷却器（30a）接触。 夹紧组件（40）适于在堆叠的两侧施加力（F）。 该堆叠在其两侧之间设置有通孔（26,36），并且夹紧组件（40）的一部分包括延伸穿过堆叠件的通孔（26,36）的导电部件。 由此，提供紧凑的机械布置，同时获得改进的电性能，例如较低的电感和更均匀的电流分布。

公开(公告)号：WO2005020276A3

公开(公告)日：2005-04-14

申请号：PCT/JP2004011970

申请日：2004-08-20

Applicant: DENSO CORP ,  HARADA DAISUKE ,  ISHIYAMA HIROSHI

Inventor： HARADA DAISUKE ,  ISHIYAMA HIROSHI

IPC: H01L20060101 ,  H02M1/12 ,  H02M1/14 ,  H02M7/00

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/473 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: A power converter having a decreased number of component and less influenced by the noise from the power wiring section. The power converter comprises a main circuit section (10) including a semiconductor module constituting a part of a power converting circuit and a cooling unit for cooling the semiconductor module, a control circuit board section (2) electrically connected to a signal terminal of the semiconductor module and having a control circuit for controlling the semiconductor module, and a power wiring section (3) connected to a main electrode terminal of the semiconductor module and adapted to supply/receive current to/from the semiconductor module. The main circuit section (10) is provided between the control circuit board section (2) and the power wiring section (3). It is preferable to additionally provide, to the power wiring section (3), an electronic component constituting at least a part of a step-up circuit connected to the semiconductor module.

Abstract translation: 一种功率转换器，具有减少的部件数量并且受来自电源配线部分的噪声影响较小。 该电力转换装置包括：主电路部（10），其具有构成电力转换电路的一部分的半导体模块和用于冷却半导体模块的冷却部;控制电路基板部（2），其与半导体的信号端子电连接 模块，并且具有用于控制半导体模块的控制电路;以及电源布线部分（3），连接到半导体模块的主电极端子并且适于向/从半导体模块供给/接收电流。 主电路部分（10）设置在控制电路板部分（2）和电源配线部分（3）之间。 优选的是，向电源布线部分（3）附加地提供构成连接到半导体模块的升压电路的至少一部分的电子部件。

公开(公告)号：WO2015159141A1

公开(公告)日：2015-10-22

申请号：PCT/IB2015/000463

申请日：2015-04-10

Applicant: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA

Inventor： YOSHIDA, Tadafumi

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/473 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L23/4012 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/40 ,  H01L23/473 ,  H01L25/117 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H02M7/537 ,  H01L2924/00

Abstract: A power converter includes a plurality of power cards, a plurality of coolers and a pressure member. Each of the power cards houses a semiconductor element. The plurality of coolers is laminated with the power cards. The cooler includes a body, a gasket and a metal plate. The body is made of resin, and has an opening that is provided in a side surface of the cooler that faces the adjacent power card. A surface on one side of the metal plate is configured to close the opening through the gasket, and the other surface faces the power card. The pressure member is configured to apply a pressure in a laminating direction on a lamination unit. The opening is sealed by the metal plate by pressure applied by the pressure member on the lamination unit.

Abstract translation: 功率转换器包括多个功率卡，多个冷却器和压力构件。 每个功率卡容纳半导体元件。 多个冷却器与功率卡层压。 冷却器包括主体，垫圈和金属板。 本体由树脂制成，并且具有设置在冷却器的面向相邻动力卡的侧面的开口。 金属板的一侧的表面被构造成通过垫圈封闭开口，而另一个表面面向电源卡。 压力构件被构造成在层叠单元上施加层压方向的压力。 开口由金属板通过压力部件施加在层压单元上的压力而密封。

公开(公告)号：WO2014033173A3

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：PCT/EP2013067826

申请日：2013-08-28

Applicant: ABB TECHNOLOGY AG

Inventor： BLOMBERG ANDERS ,  AGOSTINII BRUNO ,  NI JING ,  HAFNER JURGEN ,  HABERT MATHIEU

IPC: F25B39/02 ,  F28F9/00 ,  F28F9/22

CPC classification number: F25B39/02 ,  F28D15/0266 ,  F28F7/02 ,  F28F9/001 ,  F28F9/22 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: According to the present disclosure, an evaporating unit (40a) for cooling a heat emitting device (10) is provided. Typically, a cooling circuit (20a) comprises a stack (22) of evaporating units (40a) arranged in alternation with heat emitting devices (10). Each evaporating unit (40a) is connected to a condenser (80) and comprises a first inlet channel (43a), a first plurality of evaporation channels (45a), and a first outlet channel (50a). The evaporating unit (40a) is designed to pre-heat the cooling fluid flowing therein.

Abstract translation: 根据本公开，提供了一种用于冷却散热装置（10）的蒸发单元（40a）。 通常，冷却回路（20a）包括与发热装置（10）交替布置的蒸发单元（40a）的堆（22）。 每个蒸发单元（40a）连接到冷凝器（80）并且包括第一入口通道（43a），第一多个蒸发通道（45a）和第一出口通道（50a）。 蒸发单元（40a）被设计成预加热在其中流动的冷却流体。

公开(公告)号：WO2011071626A1

公开(公告)日：2011-06-16

申请号：PCT/US2010/055794

申请日：2010-11-08

Applicant: AMERICAN SUPERCONDUCTOR CORPORATION ,  FOLTS, Douglas C.

Inventor： FOLTS, Douglas C.

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/44

CPC classification number: H01L23/44 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4012 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A power electronic assembly includes a pair of thermally and electrically conductive plates, and semiconductor switching elements positioned between contact surfaces of the pair of conductive plates. A first of the semiconductor switching elements is positioned at a first region of the conductive plates, and a second of the semiconductor switching elements positioned at a second region of the conductive plates. At least one of the conductive plates includes an aperture positioned between the first region and the second region of the conductive plates, such that in a compressed state, a contact surface of the conductive plate associated with the first region is substantially parallel to and offset from that of the second region in a direction parallel to the direction of compression.

Abstract translation: 功率电子组件包括一对导热板和位于一对导电板的接触表面之间的半导体开关元件。 半导体开关元件中的第一个位于导电板的第一区域，并且位于导电板的第二区域的第二半导体开关元件。 导电板中的至少一个包括位于导电板的第一区域和第二区域之间的孔，使得在压缩状态下，与第一区域相关联的导电板的接触表面基本上平行于和偏离 在平行于压缩方向的方向上的第二区域。

公开(公告)号：WO2007041977A2

公开(公告)日：2007-04-19

申请号：PCT/DE2006001284

申请日：2006-07-26

Applicant: CURAMIK ELECTRONICS GMBH ,  SCHULZ-HARDER JUERGEN ,  MEYER ANDREAS

Inventor： SCHULZ-HARDER JUERGEN ,  MEYER ANDREAS

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20254 ,  F28F2210/02 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/473 ,  H01L24/48 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: The invention relates to a module with a number electrical or electronic components or switching circuits provided on a common cooler structure flowed through by a cooling medium. The entire cooler structure is comprised of at least to plate-shaped coolers, which are arranged parallel to one another in an interspaced manner and which are flowed through by the cooling medium.

Abstract translation: 在具有设置在接头，通过该冷却介质冷却器结构的电气或电子设备或电路，至少两个板状的共用冷却器结构平行于并在一定距离，通过该流动的冷却剂冷却器间隔开的多个的模块。

公开(公告)号：WO1993008601A1

公开(公告)日：1993-04-29

申请号：PCT/US1992006220

申请日：1992-07-24

Applicant: GENERAL ELECTRIC COMPANY

Inventor： GENERAL ELECTRIC COMPANY ,  RADACK, Stephen, Thomas, Jr.

IPC: H01L23/40

CPC classification number: H01L25/115 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4012 ,  H01L2023/4025 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A mounting arrangement for a pair of relatively high voltage, press-pack semiconductors (14) positioned in spaced apart relationship on a support surface of a heat sink (12) comprises an enclosure (10) formed of electrically insulative material having a mounting surface for mating with the heat sink support surface. The arrangement has a pair of spaced openings (18) extending through the mounting surface, each of which is configured for relatively accurately positioning a respective one of the semiconductors. A groove circumscribes each opening with a third groove spaced from and circumscribing the pair of grooves (26, 28) on the mounting surface. An O-ring (30A, 30B) in each groove defines an area (32) between the grooves isolated from environmental contaminants when the enclosure is clamped to the heat sink. An electrically conductive mounting plate (34) is positioned in each opening and electrically insulated from the heat sink but electrically connected to a respective semiconductor. A relative stiff spring bar (46) extends between the semiconductors with opposite ends of the bar supported upon a respective one of the semiconductors. The heat sink and the bar are coupled for tensioning the bar toward the heat sink for compressing the semiconductors between ends of the bar and the heat sink. The tensioning device comprises a bolt (50) extending through an aperture in the heat sink, the enclosure mounting surface, and the bar between the semiconductors. Another groove circumscribes the aperture in the enclosure mounting surface and an O-ring positioned therein for environmentally isolating the aperture from the area between the grooves when the enclosure is affixed to the heat sink.