公开(公告)号：WO2015000007A1

公开(公告)日：2015-01-08

申请号：PCT/AT2014/050137

申请日：2014-06-23

申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

发明人： SCHRITTWIESER, Wolfgang ,  MORIANZ, Mike ,  KASPER, Alexander ,  PREINER, Erich ,  KRIVEC, Thomas

IPC分类号： H05K1/18 ,  H01L23/00 ,  H05K3/02 ,  H01L21/683 ,  H01L23/538

CPC分类号： H05K3/32 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/8203 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/02 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/1469

摘要： Ein Verfahren zum Ankontaktieren und Umverdrahten eines in eine Leiterplatte (2) eingebetteten elektronischen Bauteils (1) ist gekennzeichnet durch die folgenden Schritte: Auftragen einer ersten Permanentresistschicht (9) auf eine Kontaktseite (8) der Leiterplatte (2), Strukturieren der ersten Permanentresistschicht (11) zum Herstellen von Freistellungen (10, 12) im Bereich von Kontakten (7) des elektronischen Bauteils (1), Auftragen einer zweiten Permanentresistschicht (11) auf die strukturierte erste Permanentresistschicht (9), Strukturieren der zweiten Permanentresistschicht (11) zum Freilegen der Freistellungen (10) im Bereich der Kontakte (7) und zum Herstellen von Freistellungen (12) entsprechend den gewünschten Leiterzügen (15), Chemisches Beschichten der Freistellungen (10, 12) mit Kupfer, Galvanisches Auffüllen der Freistellungen (10, 12) mit Kupfer, Abtragen von Kupferüberschuss in den Bereichen zwischen den Freistellungen (10, 12).

摘要翻译： 用于Ankontaktieren和一个印刷电路板（2）的方法，再布线嵌入的电子部件（1）的特征在于以下步骤：将第一永久抗蚀剂层（9）上的接触表面（8）在电路板（2），图案化所述第一永久抗蚀剂层（ 11），用于在接触的区域中的制造自由位置（10，12）（7）的电子部件（1），（9）的图案化的第一永久抗蚀剂层上施加第二永久抗蚀剂层（11），图案化所述第二永久抗蚀剂层（11）以露出的 在接触件（7）的区域中，并用于根据所希望的导体线路（15），所述自由位置中的化学涂层（10，12）用铜，自由位置的电填充（10，12）产生自由位置（12）的自由位置（10） 铜，在自由位置（10，12）之间的区域去除多余的铜。

公开(公告)号：WO2023073396A1

公开(公告)日：2023-05-04

申请号：PCT/IB2021/000942

申请日：2021-10-29

申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

发明人： TRISCHLER, Heinrich ,  PREINER, Erich ,  SCHALBERT, Marie

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/28 ,  H05K1/18

摘要： A method of manufacturing a component carrier (100), wherein the method comprises stamping a surface profile in a design layer (102), forming a metallic base structure (122, 122') in at least one indentation (108) of the profiled design layer (102) at least partially by electroplating, and electroplating an electroplating structure (110) in the at least one indentation (108) on or above the metallic base structure (122, 122'),

公开(公告)号：WO2023073209A1

公开(公告)日：2023-05-04

申请号：PCT/EP2022/080277

申请日：2022-10-28

申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

发明人： TRISCHLER, Heinrich ,  PREINER, Erich ,  SCALBERT, Marie

IPC分类号： C25D1/00 ,  C23F1/00 ,  C25D5/02 ,  C25D5/00 ,  B41K1/00 ,  B31F1/07 ,  C25D7/12 ,  C23F1/02

摘要： A method of manufacturing a component carrier (100), wherein the method comprises stamping a surface profile in a design layer (102), forming an electrically conductive seed layer (118) on the stamped design layer (102), forming a patterned electroplating protection structure (106) on portions of the seed layer (118) apart from indentations (108) of the profiled design layer (102), and electroplating an electroplating structure (110) selectively on or above portions of the seed layer (118) exposed with respect to the electroplating protection structure (106).

公开(公告)号：WO2010037150A1

公开(公告)日：2010-04-08

申请号：PCT/AT2009/000375

申请日：2009-09-30

申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  PREINER, Erich ,  KAISER, Christian ,  MONSCHEIN, Michael

发明人： PREINER, Erich ,  KAISER, Christian ,  MONSCHEIN, Michael

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/06 ,  G09F9/30 ,  G09G3/2085 ,  G09G2300/02 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/173 ,  H05K2203/175

摘要： Bei einem Verfahren zum Behandeln der Oberfläche eines flächigen Gegenstands (1) durch Anwendung eines flüssigen Mediums (6) auf der Oberfläche (2) zur Veränderung der Struktur und/oder Beschaffenheit der Oberfläche (2) durch wenigstens teilweises Entfernen von Material der Oberfläche (2) durch Einwirken des flüssigen Mediums (6) auf das Material der Oberfläche (2), wobei das zur Behandlung der Oberfläche angewandte bzw. aufgebrachte, flüssige Medium (6) an Rand- bzw. Kantenbereichen (4, 5) der während der Behandlung im wesentlichen horizontal angeordneten Oberfläche von dieser entfernt wird, wird vorgeschlagen, daß das zur Behandlung der Oberfläche (2) angewandte, flüssige Medium (6) zusätzlich an wenigstens einer in Abstand von den Rand- bzw. Kantenbereichen (4, 5) der Oberfläche (2) liegenden Stelle von der zu behandelnden Oberfläche (2) entfernt wird, wodurch sich eine Vergleichmäßigung bei der Durchführung der Behandlung bzw. Bearbeitung der Oberfläche (2) bzw. von darauf auszubildenden Strukturen erzielen läßt. Ein derartiges Verfahren sowie ein derartiger flächiger Gegenstand lassen sich bevorzugt bei einer Herstellung von Leiterplatten einsetzen.

摘要翻译： 在通过（6）的液体介质中的应用程序中的表面上处理板状物品（1）的表面上的方法（2），以通过至少部分地去除所述表面的材料的（2改变表面（2）的结构和/或纹理 ）通过在表面（2）的所述的材料，其中所施加的用于处理表面或施加，上边缘或边缘部分液体介质（6）（4，5）的液体介质（6）的处理时的动作 基本水平设置表面被从其移除，所以建议的表面（2）的治疗在除了从边缘或边缘部分的距离中的至少一个施加，液体介质（6）（4，5）的表面（2 ）躺在体从（表面去除被处理，2），由此在所述表面的处理或加工的实践中的均衡（2）b 总重量的结构，可以实现在其上形成。 这样的方法和这样的薄片制品可优选为在制造印刷电路板使用。