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    樹脂多層基板の製造方法
    1.
    发明申请
    樹脂多層基板の製造方法 审中-公开
    制造树脂多层基板的方法

    公开(公告)号：WO2017187939A1

    公开(公告)日：2017-11-02

    申请号：PCT/JP2017/014528

    申请日：2017-04-07

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 川田　雅樹 ,  伊藤　優輝

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/18

    CPC分类号： H05K3/4655 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/068

    摘要： 樹脂多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂を主材料とする第１シート（２１）を配置する工程と、第１開口部を有し、熱可塑性樹脂を主材料とする１以上の第２シート（２２）を第１シート（２１）の上に重ねて配置する工程と、１枚の第２シート（２２）の前記第１開口部または２以上の第２シート（２２）の前記第１開口部の連なりによって形成された空間（１５）内に、前記熱可塑性樹脂より剛性の高いブロック（１３）を配置した状態で、第１シート（２１）および前記１以上の第２シート（２２）を含む形で形成された積層体（１）に熱および圧力を加える熱圧着工程と、前記熱圧着工程より後で、ブロック（１３）を除去する工程とを含む。

    摘要翻译：

    用于制造树脂多层基板方法包括将第一片材（21），以热塑性树脂作为主要材料的步骤中，具有第一开口，所述热塑性树脂主要材料 1以上且布置在所述第一薄片（21）的顶部上的第二片材（22）的步骤，所述第一开口或两个或第二片材中的一个（22）的多个第二片材 （22）与所述由串联在开口，在状态形成的第一空间（15），其中所述热塑性比树脂块（13），所述第一片材（21）和所述一个或多个刚性 施加热量和压力，以形成在含有形式​​（22）中的第二片材堆的热压接工序（1）的后面比热粘合步骤，以及去除所述块（13）的。

    SUBSTRATE INCLUDING STRUCTURES TO COUPLE A CAPACITOR TO A PACKAGED DEVICE AND METHOD OF MAKING SAME
    2.
    发明申请
    SUBSTRATE INCLUDING STRUCTURES TO COUPLE A CAPACITOR TO A PACKAGED DEVICE AND METHOD OF MAKING SAME 审中-公开
    包含用于将电容器耦合到包装器件的结构的衬底及其制造方法

    公开(公告)号：WO2017052751A1

    公开(公告)日：2017-03-30

    申请号：PCT/US2016/044076

    申请日：2016-07-26

    申请人： INTEL CORPORATION

    发明人： CHUAH, Tin Poay ,  LIM, Min Suet ,  OOI, Ping Ping ,  GOH, Eng Huat ,  CHOW, See Chin

    IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498

    CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L2224/14 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10734

    摘要： Techniques and mechanisms to provide interconnect structures of a substrate such as a printed circuit board. In an embodiment, a first side of a substrate has disposed thereon a hardware interface contacts to couple the substrate to a packaged IC device. The contacts define a footprint area, where an overlap region of the substrate is defined by a projection of the footprint area from the first side to a second side of the substrate. The substrate forms a recess extending from one of the first side and the second side. In another embodiment, at least part of the recess is within the overlap region, and interconnect structures of the substrate facilitate connection between the packaged IC device and a capacitor disposed at least partially in the recess. Positioning of the capacitor within the overlap region enables improvements in substrate space efficiency, power delivery and/or signal noise.

    摘要翻译： 提供诸如印刷电路板的基板的互连结构的技术和机构。 在一个实施例中，衬底的第一侧上设置有将衬底耦合到封装的IC器件的硬件接口触点。 触点限定了覆盖区域，其中衬底的重叠区域由衬底的第一侧到第二侧的覆盖区域的投影来限定。 衬底形成从第一侧和第二侧中的一个延伸的凹部。 在另一个实施例中，凹槽的至少一部分在重叠区域内，并且衬底的互连结构便于封装的IC器件与至少部分地设置在凹槽中的电容器之间的连接。 电容器在重叠区域内的定位能够改善衬底空间效率，功率传递和/或信号噪声。

    樹脂基板、部品搭載樹脂基板およびその製造方法
    3.
    发明申请
    樹脂基板、部品搭載樹脂基板およびその製造方法 审中-公开
    树脂基材，组分安装树脂基材及其制造方法

    公开(公告)号：WO2017010228A1

    公开(公告)日：2017-01-19

    申请号：PCT/JP2016/068072

    申请日：2016-06-17

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 用水　邦明

    IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K3/28

    CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83192 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/303 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10636

    摘要： 樹脂基板（１０１）は、熱可塑性樹脂を主材料とする１枚の第１樹脂シート（２１）、または、熱可塑性樹脂を主材料とする２以上の第１樹脂シート（２１）が積層されたものを含み、主表面（１ｕ）を有する基礎部（１）と、基礎部（１）の主表面（１ｕ）に互いに離隔して形成されている、第１接続導体としての電極（８ａ）および第２接続導体としての電極（８ｂ）とを備える。基礎部（１）は、第１樹脂シート（２１）と同じ材料で形成された第２樹脂シート（２２）が、基礎部（１）の表面または内部のいずれかの箇所に配置されていることによって、主表面（１ｕ）に、第１接続導体としての電極（８ａ）と第２接続導体としての電極（８ｂ）との間を隔てる凸状部（５）を有する。

    摘要翻译： 树脂基板（101）包括：基部（1），其具有主表面（1u），并且包括具有热塑性树脂作为主要材料的一个第一树脂片（21）或两个或更多个第一树脂片的层压体 21），其具有热塑性树脂作为主要材料; 以及用作第一连接导体的电极（8a）和用作第二连接导体的电极（8b），所述电极形成为在基部（1）的主表面（1u）上彼此分离 ）。 基部（1）具有第二树脂片（22），该第二树脂片（22）由与第一树脂片（21）相同的材料形成，并且设置在基部（1）的表面或内部的任何位置，以及 结果在主表面（1u）上具有将用作第一连接导体的电极（8a）和用作第二连接导体的电极（8b）彼此分离的突出部分（5）。

    PCB-BASED CONNECTOR DEVICE
    6.
    发明申请
    PCB-BASED CONNECTOR DEVICE 审中-公开
    基于PCB的连接器设备

    公开(公告)号：WO2015124646A1

    公开(公告)日：2015-08-27

    申请号：PCT/EP2015/053446

    申请日：2015-02-18

    申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

    发明人： FISCHENEDER, Martin ,  KASTELIC, Markus ,  LEITGEB, Markus ,  RENAUD-BEZOT, Nick

    IPC分类号： H05K1/14 ,  H01R13/00 ,  H05K1/11

    CPC分类号： H01R13/665 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01R12/721 ,  H01R12/732 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/209

    摘要： A connector device (600) for connection with a counter piece (1500) for establishing a mechanical and electric connection, wherein the connector device (600) comprises at least two printed circuit board elements (100) each comprising an electrically insulating core (102) and at least one comprising an electrically conductive structure (104) at least partially on the respective electrically insulating core (102), and at least one embedded component (106) embedded within the respective electrically insulating core (102) and electrically coupled to the respective electrically conductive structure (104), wherein the at least one electrically conductive structure (104) is arranged at least partially on an exposed surface of the connector device (600) and is configured for establishing the electric connection with the counter piece (1500) upon establishing the mechanical connection with the counter piece (1500).

    摘要翻译： 一种用于与用于建立机械和电连接的计件件（1500）连接的连接器装置（600），其中所述连接器装置（600）包括至少两个印刷电路板元件（100），每个印刷电路板元件包括电绝缘芯部（102） 以及至少一个包括至少部分地在相应的电绝缘芯（102）上的导电结构（104）和嵌入在相应的电绝缘芯（102）内的至少一个嵌入部件（106），并且电耦合到相应的电绝缘芯 导电结构（104），其中所述至少一个导电结构（104）至少部分地布置在所述连接器装置（600）的暴露表面上，并被构造成用于与所述对置件（1500）建立电连接 建立与计件件（1500）的机械连接。

    部品一体型シートの製造方法、電子部品を内蔵した樹脂多層基板の製造方法、ならびに樹脂多層基板
    7.
    发明申请
    部品一体型シートの製造方法、電子部品を内蔵した樹脂多層基板の製造方法、ならびに樹脂多層基板 审中-公开
    制造组分复合片的方法，制造电子元件的树脂多层基板的方法和树脂多层基板

    公开(公告)号：WO2015029783A1

    公开(公告)日：2015-03-05

    申请号：PCT/JP2014/071369

    申请日：2014-08-13

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 釣賀　大介

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

    CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H05K1/186 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4697

    摘要： 　電子部品を内蔵した樹脂多層基板において、電子部品の位置ずれを十分に防止しつつ、特性劣化を抑制することのできる、部品一体型シートの製造方法、および、電子部品を内蔵した樹脂多層基板の製造方法を適用する。本発明は、電子部品と、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性の樹脂シートとが一体化された部品一体型シートの製造方法であって、前記電子部品の一方の主面上の少なくとも一部分、または、前記樹脂シートの一方の主面上の前記電子部品と接着される部分の少なくとも一部分に、前記樹脂シートに含まれる熱可塑性樹脂と同じ熱可塑性樹脂を含むペーストを塗布するペースト塗布工程と、前記電子部品を前記ペーストを介して前記樹脂シートに搭載する搭載工程と、前記ペーストを乾燥させる乾燥工程とを含む、部品一体型シートの製造方法である。

    摘要翻译： 本发明提供一种用于制造组件集成片材的方法，其中在组装电子部件的树脂多层基板中充分防止电子部件的位移的同时降低特性，以及制造方法 其中结合有电子部件的树脂多层基板。 本发明是一种将含有热塑性树脂的电子部件和热塑性树脂片整合在一起的部件一体化片材的制造方法，其中，构成一体的片材的制造方法包括：糊剂涂敷工序， 与树脂片中包含的热塑性树脂相同的热塑性树脂与电子部件的一个主表面的至少一部分或树脂片的一个主表面的至少一部分粘合到 电子部件，用于将电子部件安装在树脂片上的安装步骤，其间插入有膏体，以及干燥步骤。