Abstract:
La présente invention concerne une plaquette (10) de silicium monolithique, présentant, dans au moins un plan vertical de coupe, une alternance de zones (110) dopées n et de zones (120) dopées p, chacune des zones s'étendant sur toute l'épaisseur (e) de la plaquette, caractérisée en ce que : - lesdites zones dopées n (110) et dopées p (120) présentent chacune, dans le plan de coupe, une largeur (L 1 , L 2 ) d'au moins 1 mm; - les zones dopées n (110) présentent une concentration en donneurs thermiques à base d'oxygène distincte de celle des zones dopées p (120); et - lesdites zones dopées n (110) et lesdites zones dopées p (120) sont séparées entre elles par des zones d'isolation électrique (130). Elle concerne encore des procédés de fabrication d'une telle plaquette.
Abstract:
L'invention propose un procédé de traitement d'un substrat en silicium pour la fabrication de cellules photovoltaïques contre la diminution du rendement lors de l'éclairement. L'invention propose également un procédé de fabrication de cellules photovoltaïques à partir du substrat traité. A cette fin, l'invention se rapporte à un procédé de traitement d'un substrat en silicium pour la fabrication de cellules photovoltaïques, comprenant les étapes suivantes : a) fournir un substrat en silicium obtenu à partir d'une charge purifiée par voie métallurgique; b) recuire ce substrat en le chauffant à une température comprise entre 880°C et 930°C, pendant une durée comprise entre quatre et une heure, de préférence à une température de 900°C, à ± 10°C près, pendant deux heures, à ± 10 minutes près.
Abstract:
Substrate comprising at least a single-crystalline silicon region having a thickness between two opposite faces, characterized in that said region has, in a vertical cross-section plan, a hydrogen rich zone which extends from at least a surface of one of the two opposite faces, in the vertical direction over at least 50 % of the thickness of said single crystalline region, and in which the average dislocation density is greater than or equal to 10 3 cm -2 , and characterized in that a part of the surface of one of the two opposite faces of the said region facing to the hydrogen rich zone comprises strain high areas separated by a strain low area, the distance between two successive strain high areas being comprised between 5 μm and 50% of said thickness of said single crystalline silicon region.
Abstract:
Le dispositif de restauration d'au moins une cellule solaire photovoltaïque à base de silicium, comporte un support (1 ) de ladite cellule (2), une source de chaleur (20) configurée pour chauffer la cellule solaire photovoltaïque (2), et des moyens de génération (3) de porteurs de charge dans la cellule (2). Pour mieux accélérer la cinétique de restauration de ladite cellule solaire (2), le dispositif comporte un transducteur ultrason (20) destiné à générer des ondes ultrasonores se propageant dans la cellule solaire photovoltaïque (2).
Abstract:
Le procédé de détermination des concentrations en impuretés dopantes dans un échantillon de silicium comprend la prévision d'un lingot de silicium comportant des impuretés dopantes de type donneur et des impuretés dopantes de type accepteur, une étape (F1) de détermination de la position d'une première zone du lingot, dans laquelle s'effectue une transition entre un premier type de conductivité et un second type de conductivité opposé, une étape (F2) de mesure de la concentration en porteurs de charge libres dans une seconde zone du lingot, distincte de la première zone, par effet Hall, par spectroscopie infrarouge à transformée de Fourrier ou par une méthode faisant intervenir la durée de vie des porteurs de charge, et une étape (F3) de détermination des concentrations en impuretés dopantes dans l'échantillon à partir de la position de la première zone et de la concentration en porteurs de charge libres dans la seconde zone du lingot.
Abstract:
La présente invention concerne un substrat semi-conducteur monolithique (10) à base de silicium, divisé verticalement en sous-cellules isolées les unes des autres, comprenant un base (1) en silicium de type p ou de type n présentant une concentration en oxygène interstitiel comprise entre 1017 et 2.1018 cm"3, et intégrant au niveau d'au moins une de ses faces des caissons surdopés n+ et/ou p+ non contigus les uns par rapport aux autres, caractérisé en ce qu'au moins une zone du substrat, intercalée entre deux caissons successifs et s'étendant sur toute l'épaisseur (e) du substrat, est une zone d'isolation électrique (3) présentant une concentration en donneurs thermiques à base d'oxygène interstitiel distincte de celle de la base (1). Elle concerne encore des procédés de fabrication d'un tel substrat.
Abstract:
L'invention propose un procédé de traitement de cellules photovoltaïques contre la dégradation du rendement lors de l'éclairement, permettant de réduire la durée de traitement tout en améliorant la stabilité de l'état « régénéré » à des températures supérieures à 170°C. A cette fin, l'invention se rapporte à un procédé de traitement de cellules photovoltaïques contre la dégradation du rendement lors de l'éclairement, ledit procédé comprenant les étapes suivantes : - fournir un substrat en silicium dopé au bore et comprenant des dimères d'oxygène pour former une cellule photovoltaïque; - chauffer ce substrat à une température comprise entre 300°C et 500°C pendant une durée de traitement déterminée; - polariser en direct la cellule photovoltaïque à une différence de potentiel déterminée pendant ladite durée de traitement déterminée.
Abstract:
Un procédé de formation de lingot en silicium comprend les étapes suivantes : prévoir (F1) un lingot en silicium de résistivité électrique variable et contenant de l'oxygène interstitiel, déterminer (F2) la concentration en oxygène interstitiel en différentes zones du lingot en silicium, calculer (F3) la concentration en donneurs thermiques à créer dans les différentes zones pour atteindre une valeur cible de la résistivité électrique, et soumettre (F5) les différentes zones du lingot en silicium à un recuit de manière à former les donneurs thermiques. La température du recuit dans chaque zone est déterminée (F4) à partir des concentrations en donneurs thermiques et en oxygène interstitiel de la zone et d'une durée de recuit prédéterminée.
Abstract:
Un procédé de détermination de la concentration en oxygène interstitiel d'un échantillon en matériau semi-conducteur dopé de type p comprend une étape de traitement thermique (F1) de l'échantillon pour former des donneurs thermiques, la détermination (F1) de la durée du traitement thermique (t) requise pour obtenir un matériau semi-conducteur compensé, la détermination (F2) de la concentration en donneurs thermiques (N DDT ) de l'échantillon en matériau semi-conducteur compensé, à partir de la concentration en porteurs de charge (p o ), et la détermination (F3) de la concentration en oxygène (C o ) à partir de la concentration en donneurs thermiques (N DDT ) et de la durée du traitement thermique (t).
Abstract:
Un procédé de détermination de la concentration en oxygène d'un échantillon en matériau semi-conducteur comprend une étape de traitement thermique (F1) de l'échantillon pour former des donneurs thermiques, la mesure (F2) de la résistivité en une zone de l'échantillon, la détermination (F3) de la concentration en donneurs thermiques à partir d'une relation exprimant la mobilité des porteurs de charge en fonction d'une concentration en impuretés dopantes ionisées, en ajoutant à la concentration en impuretés dopantes quatre fois la concentration en donneurs thermiques, et de la valeur de résistivité mesurée. Le procédé comprend enfin la détermination (F4) de la concentration en oxygène à partir de la concentration en donneurs thermiques.