公开(公告)号：WO2013132065A2

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：PCT/EP2013/054725

申请日：2013-03-08

Applicant: EPCOS AG

Inventor： SCHIFFER, Michael ,  PESCHKA, Andreas ,  ZAPF, Jörg ,  WEIDNER, Karl ,  HEDLER, Harry

IPC: G01L19/14

CPC classification number: G01L19/14 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/092 ,  B81B2207/096 ,  G01D11/245 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  G01P1/023 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/15151

Abstract: Es wird ein Mikromechanisches Messelement (1) angegeben, das ein sensitives Element (21) und einen Träger (3) aufweist. Das sensitive Element (21) ist mittels zumindest einer ersten und zumindest einer zweiten Lotverbindung (41, 42) mit dem Träger (3) verbunden, wobei das das sensitive Element (21) über die erste Lotverbindung (41) elektrisch kontaktiert wird. Des Weiteren bildet das sensitive Element (21), der Träger (3) und die zweite Lotverbindung (42) eine erste Kammer (51), die eine erste Öffnung (61) aufweist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Messelements (1) angegeben.

Abstract translation: 提供了一种具有一个敏感元件（21）和载体（3）的微机械传感元件（1）。 通过连接到载体（3），其中所述敏感元件（21）由所述第一焊料（41）电接触的至少一个第一和至少一个第二钎焊接合部（41，42）的装置中的敏感元件（21）。 此外，敏感元件（21），所述载体（3）和所述第二焊接接头（42），其限定第一腔室（51）具有第一开口（61）。 此外，被指定用于制造微机械的感应元件（1）的方法。

公开(公告)号：WO2009150087A3

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：PCT/EP2009/056832

申请日：2009-06-03

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  WEIDNER, Karl

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  WEIDNER, Karl

IPC: B81B7/00 ,  H01L23/498

Abstract: Ein Chip (2, 3) wird über einer Oberseite eines flexiblen Trägers (1) angeordnet und von dem Träger mechanisch entkoppelt. Elektrische Verbindungen (8, 11) des Chips sind in einer planaren Verbindungstechnik ausgeführt. Der Chip kann vom Träger durch einen Luftspalt oder eine Grundschicht (7) aus einem weichen oder kompressiblen Material getrennt sein.