公开(公告)号：WO2017209724A1

公开(公告)日：2017-12-07

申请号：PCT/US2016/034955

申请日：2016-05-31

申请人： INTEL CORPORATION

发明人： LAI, Min-Tih ,  RUNYAN, Cory A.

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/05599

摘要： A microelectronic package may be fabricated having a microelectronic die stack attached to a microelectronic substrate, wherein a first microelectronic die within the microelectronic die stack includes an opening or "window" formed therethrough. The first microelectronic die may be in electronic communication with a second microelectronic die within microelectronic die stack and/or in electrical communication with a microelectronic substrate upon which the microelectronic die stack may be attached, wherein the electronic communication may be created with a bond wire which extends through the opening or "window" in the first microelectronic die.

摘要翻译： 可以制造微电子封装，其具有附接到微电子衬底的微电子管芯堆叠，其中微电子管芯堆叠内的第一微电子管芯包括开口或“窗口” 通过它而形成。 第一微电子管芯可以与微电子管芯堆叠内的第二微电子管芯电子通信和/或与微电子管芯堆叠可以附着在其上的微电子衬底电通信，其中电子通信可以用接合线 延伸穿过开口或“窗户” 在第一个微电子芯片中。

公开(公告)号：WO2016077488A1

公开(公告)日：2016-05-19

申请号：PCT/US2015/060208

申请日：2015-11-11

申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED

发明人： LOPEZ, Osvaldo, Jorge ,  NOQUIL, Jonathan, Almeria ,  GREBS, Thomas, Eugene ,  MOLLOY, Simon, John

IPC分类号： H01L25/03 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/50 ,  H01L23/053 ,  H01L23/06 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/00 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/1032 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1037 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1425 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/157 ,  H01L2224/83

摘要： In described examples, an electronic system includes a first chip (101) of single-crystalline semiconductor, including a first electronic device embedded in a second chip (102) of single-crystalline semiconductor shaped as a container having a slab (104) bordered by ridges (103), and including a second electronic device. The nested chips are assembled in a container of low-grade silicon shaped as a slab (130) bordered by retaining walls (131) and including conductive traces and terminals. The first electronic device is connected to the second electronic device by attaching the first chip onto the slab of the second chip. The first and second electronic devices are connected to the container by embedding the second chip in the container. The nested first and second chips operate as an electronic system, and the container operates as the package of the system. For first and second devices as field effect transistors, the system is a power block.

摘要翻译： 在所描述的实例中，电子系统包括单晶半导体的第一芯片（101），其包括第一电子器件，该第一电子器件嵌入在形成为容器的单晶半导体的第二芯片（102）中，该第一芯片（102）具有由 脊（103），并且包括第二电子设备。 嵌套的芯片组装在由保持壁（131）和包括导电迹线和端子邻接的平板（130）的低档硅形容器中。 第一电子设备通过将第一芯片附接到第二芯片的板上而连接到第二电子设备。 第一和第二电子设备通过将第二芯片嵌入容器而与容器相连。 嵌套的第一和第二芯片作为电子系统操作，并且容器作为系统的封装进行操作。 对于作为场效应晶体管的第一和第二器件，该系统是功率块。

公开(公告)号：WO2016051857A1

公开(公告)日：2016-04-07

申请号：PCT/JP2015/065079

申请日：2015-05-26

申请人： シャープ株式会社

发明人： 駒田　聡

IPC分类号： H01L33/56 ,  H01L33/22 ,  H01L33/38

CPC分类号： H01L33/22 ,  H01L33/38 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 　所定波長の紫外光を発光するＬＥＤ素子２と、セラミック焼結体で形成された基台１と、基台１にサファイア基板２０が隣合うように配置された前記ＬＥＤ素子を樹脂封止する樹脂封止部３とを備えており、樹脂封止部３は窒化物半導体層の屈折率と空気の屈折率の中間値に近い屈折率の封止樹脂で形成されている窒化物半導体発光装置Ａ。

摘要翻译： 氮化物半导体发光器件A具有：发出具有预定波长的紫外光的LED元件2; 由陶瓷烧结体形成的基体1; 以及树脂密封部分3，树脂密封LED元件，其布置成使蓝宝石基板20与基座1相邻。树脂密封部3由折射率接近中间部分的密封树脂形成 氮化物半导体层的折射率与空气的折射率之间的值。

公开(公告)号：WO2013043844A1

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：PCT/US2012/056289

申请日：2012-09-20

申请人： THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA ,  SPECK, James S. ,  WEISBUCH, Claude C. A. ,  PFAFF, Nathan ,  KURITZKY, Leah ,  KERALY, Christopher Lalau

发明人： SPECK, James S. ,  WEISBUCH, Claude C. A. ,  PFAFF, Nathan ,  KURITZKY, Leah ,  KERALY, Christopher Lalau

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/385 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic device (e.g., LED) comprising one or more conformal surface electrical contacts conforming to surfaces of the device; and a high refractive index glass partially or totally encapsulating the device and the conformal surface electrical contacts, wherein traditional wire bonds and/or bond pads are not used and the glass is a primary encapsulant for the device.

摘要翻译： 包括符合设备表面的一个或多个保形表面电触头的光电器件（例如，LED） 以及高折射率玻璃，其部分或全部包封该器件和共形表面电触点，其中不使用传统的引线键合和/或接合焊盘，并且该玻璃是该器件的主要密封剂。

公开(公告)号：WO2012139252A1

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：PCT/CN2011/000648

申请日：2011-04-13

申请人： CREE HUIZHOU SOLID STATE LIGHTING COMPANY LIMITED ,  CHAN, Chi Keung ,  ZHANG, Zhi Kuan ,  FEI, Xiang ,  LIU, Hao ,  SHENG, Ju Zuo ,  EMERSON, David, T.

发明人： CHAN, Chi Keung ,  ZHANG, Zhi Kuan ,  FEI, Xiang ,  LIU, Hao ,  SHENG, Ju Zuo ,  EMERSON, David, T.

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/483 ,  H01L2924/10155

摘要： LED devices includes a lead frame having a reflector cup with a round bottom surface and a wall surface having a variable inclination with respect to the bottom surface and defining an opening at an upper end thereof. An LED is mounted on the bottom surface of the reflector cup, and an LED module includes first and second LED device that emit different colors. The first and second LED devices have substantially matched far field patterns in a first and second direction, where a first viewing angle in the first direction is less than about 99°.

摘要翻译： LED装置包括具有圆形底表面的反射杯和具有相对于底表面可变倾斜并且在其上端限定开口的壁表面的引线框架。 一个LED安装在反射杯底面上，一个LED模块包括发射不同颜色的第一和第二LED装置。 第一和第二LED器件在第一和第二方向具有基本匹配的远场图案，其中第一方向上的第一视角小于约99°。

公开(公告)号：WO2012026058A1

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：PCT/JP2011/003544

申请日：2011-06-21

申请人： 株式会社小糸製作所 ,  松本 明浩 ,  鈴木 哲也 ,  中川 智之 ,  曽根 直樹

发明人： 松本　明浩 ,  鈴木　哲也 ,  中川　智之 ,  曽根　直樹

IPC分类号： F21S8/10 ,  F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  H01L33/48 ,  F21Y101/02

CPC分类号： F21V31/04 ,  F21K9/20 ,  F21V23/006 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 　発光装置１０において、制御回路部３０は、半導体発光素子２０の点灯を制御する。放熱基板ユニット１３は、各々が発する熱を回収するよう半導体発光素子２０および制御回路部３０を支持する。放熱基板ユニット１３は、半導体発光素子２０の発光部が制御回路部３０よりも発光部の主光軸方向に突出するよう半導体発光素子２０を支持する。放熱基板ユニット１３は、制御回路部３０を支持する放熱基板１５と、放熱基板１５から突出して半導体発光素子２０を支持する支持部材１４を有する。放熱基板１５と支持部材１４とは別体に形成され、３Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する接着剤を介して互いに固定される。

摘要翻译： 在发光装置（10）中，控制电路（30）控制半导体发光元件（20）的点亮。 散热基板单元（13）支撑半导体发光元件（20）和控制电路（30），以回收由各自产生的热量。 散热基板单元（13）支撑半导体发光元件（20），使得所述半导体发光元件（20）的发光部分在所述光的主光轴方向上更远地突出 - 控制电路（30）。 散热基板单元（13）包括：散热基板（15），其支撑控制电路（30）; 以及从所述散热基板（15）突出并支撑所述半导体发光元件（20）的支撑部件（14）。 所述散热基板（15）和支撑部件（14）分别形成，并通过具有至少3W / m·K的导热率的粘合剂彼此固定。

公开(公告)号：WO2011065517A1

公开(公告)日：2011-06-03

申请号：PCT/JP2010/071207

申请日：2010-11-29

申请人： 株式会社日立製作所 ,  足立 光一朗 ,  松岡 康信 ,  菅原 俊樹 ,  篠田 和典 ,  辻 伸二

发明人： 足立　光一朗 ,  松岡　康信 ,  菅原　俊樹 ,  篠田　和典 ,  辻　伸二

IPC分类号： H01S5/18

CPC分类号： H01S5/18 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10155 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/0224 ,  H01S5/02268 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/0267 ,  H01S5/0425 ,  H01S5/12 ,  H01S5/2224 ,  H01S5/4025 ,  H01S5/4031

摘要： 　本発明の目的は、実装寄生容量が小さく高速性に優れ、かつ、放熱特性に優れた水平共振器面出射型レーザ及びこれを用いた光モジュールを提供することである。すなわち、半導体基板上に、第１導電型クラッド層と活性層と第２導電型クラッド層の順に積層された共振器構造部と、活性層から発生した光を導波する導波路層と、共振構造部から放射されるレーザ光を裏面から出射させる反射部とを備え、共振器構造部および反射部の側面に沿った半導体基板上に設けられた第１電極と、共振器構造部の主表面上に設けられた第２電極とを有し、第１電極は、導波路層を導波される光の進行方向と交わる反射部の一側面に沿って設けられた電極（１）と、導波路層を導波される光の進行方向に平行する共振器構造部の一側面および反射部の他側面に沿って設けられた電極（２）とを含み、電極（２）の形状は、少なくとも２箇所で異なる幅を有する。

摘要翻译： 公开了一种水平谐振器表面发射激光器和使用该水平谐振器表面发射激光器的光学模块，其在安装中具有小的杂散能力，优异的高速性能和优异的散热特性。 具体地说，水平谐振器表面发射激光器在半导体衬底上设置有：依次层叠有第一导电型包层，有源层和第二导电型覆盖层的谐振器结构单元， 引导从有源层产生的光的波导层; 以及从谐振器结构单元发射的从背面发出激光的反射部。 水平谐振器表面发射激光器具有沿着谐振器结构单元和反射部分的侧面设置在半导体衬底上的第一电极和设置在谐振器结构单元的主表面上的第二电极。 第一电极包括：沿着反射部分的一个侧面设置的电极（1），其与通过波导层引导的光的传播方向相交; 以及沿着谐振器结构单元的一个侧面设置的电极（2），其与通过波导层引导并沿着反射部分的另一侧面的光的传播方向平行。 电极（2）的形状至少在两个位置具有不同的宽度。

公开(公告)号：WO2010075831A1

公开(公告)日：2010-07-08

申请号：PCT/DE2009/001693

申请日：2009-11-27

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  GRÖTSCH, Stefan ,  MÜLLER, Klaus

发明人： GRÖTSCH, Stefan ,  MÜLLER, Klaus

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L33/48 ,  H05K1/02 ,  H01L21/48 ,  H01L23/373 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L33/483 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/005 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10155 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00014

摘要： Ein Verfahren zur Fertigung von Leuchtmitteln schlägt ein Bereitstellen eines als Wärmesenke dienenden Trägers vor, der einen flächigen Chipmontagebereich umfasst. Der flächige Chipmontagebereich wird zur Erzeugung eines ersten Teilbereichs und wenigstens eines zweiten Teilbereichs strukturiert. Hierbei weist der erste Teilbereich nach dem Strukturieren eine lotabweisende Eigenschaft auf. Anschließend wird ein Lot auf den flächigen Chipmontagebereich aufgebracht, sodass dieses den wenigstens einen zweiten Teilbereich benetzt. Wenigstens ein optoelektronischer Körper wird in den wenigstens einen zweiten Teilbereich mit dem Lot am Träger befestigt. Schließlich werden zur Zuführung elektrischer Energie an den optoelektronischen Leuchtkörper Kontaktierungen ausgebildet.

摘要翻译： 一种用于灯的生产过程中建议提供服务作为散热器支撑件，包括一平的芯片安装区域。 平坦芯片安装区域被构造为产生第一部分区域和至少一个第二部分区域。 在此，图案化焊料排斥性质后的第一部分。 然后，将焊料施加到平面芯片安装区域，从而润湿所述至少一个第二部分区域。 至少一个光电体被固定在所述至少一个第二子区域与所述载体上的焊料。 最后，接触形成用于向光电发光元件供给电能。

公开(公告)号：WO2009139376A1

公开(公告)日：2009-11-19

申请号：PCT/JP2009/058828

申请日：2009-05-12

申请人： 昭和電工株式会社 ,  菅野 進 ,  三木 久幸 ,  篠原 裕直

发明人： 菅野　進 ,  三木　久幸 ,  篠原　裕直

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/0095 ,  H01L24/32 ,  H01L33/16 ,  H01L33/20 ,  H01L33/22 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 　内部量子効率及び光取り出し効率に優れる発光素子が得られるＩＩＩ族窒化物半導体発光素子の製造方法、ＩＩＩ族窒化物半導体発光素子及びランプを提供する。基板(２)の主面(２０)を覆うように半導体層(３０)を形成するエピタキシャル工程と、半導体層(３０)上に保護膜を形成するマスク工程と、レーザ照射によって保護膜及び半導体層(３０)を除去して基板(２)を露出させる半導体層除去工程と、基板(２)を薄くする研削工程と、基板(２)を研磨する研磨工程と、基板(２)の内部に加工痕を設けるレーザ加工工程と、基板(２)の分割面を粗面としながら複数の発光素子(１)とする分割工程とを備える。

摘要翻译： 公开了一种能够生产出具有优异的内量子效率和光取出效率的发光元件的III族氮化物半导体发光元件的制造方法。 还公开了III族氮化物半导体发光元件和灯。 该工艺包括形成半导体层（30）以覆盖基板（2）的主表面（20）的外延步骤，在半导体层（30）上形成保护膜的掩模步骤，半导体层 通过激光束照射去除保护膜和半导体层（30）以露出基板（2）的去除步骤;减小基板（2）的厚度的研磨步骤;抛光基板（2）的抛光步骤; ，在所述基板（2）内设置加工标记的激光加工工序，以及将所述基板（2）的表面分割成多个发光元件（1）的分割工序，所述分割面为粗 表面。

公开(公告)号：WO2005098945A3

公开(公告)日：2006-03-02

申请号：PCT/US2005011058

申请日：2005-04-01

申请人： GEN SEMICONDUCTOR INC ,  CHOU PETER ,  DING CINDY ,  HAO ANNE

发明人： CHOU PETER ,  DING CINDY ,  HAO ANNE

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L24/40 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

摘要： To provide a robust soldering process for a top finger of a surface mount device, a lead frame having a top finger and a semiconductor device having the same are disclosed, wherein the top finger comprises a groove and the groove is provided at the bottom surface of the top finger that establishes contact with a die and adjacent to the contact position between the top finger and die so as to prevent solder from overflowing onto a chip passivation ring, reducing the stress on the die and increasing the reliability.

摘要翻译： 为了提供用于表面安装器件的顶部指状物的坚固的焊接工艺，公开了具有顶部指状物的引线框架和具有其的半导体器件，其中顶部指状物包括沟槽，并且沟槽设置在 顶部指状物，其与模具建立接触并且邻近顶部指状物和管芯之间的接触位置，以防止焊料溢出到芯片钝化环上，从而减小了管芯上的应力并提高了可靠性。