公开(公告)号：WO2014069734A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/KR2013/004112

申请日：2013-05-09

申请人： LG INNOTEK CO., LTD.

发明人： JUNG, Won Suk ,  LEE, Kyu Won ,  AN, Yun Ho ,  LEE, Woo Young

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

摘要： Provided is a printed circuit board including: an insulating layer; electronic devices embedded in the insulating layer; and an adhesive layer for fixing the electronic devices.

摘要翻译： 提供一种印刷电路板，包括：绝缘层; 嵌入绝缘层的电子器件; 以及用于固定电子设备的粘合剂层。

公开(公告)号：WO2014069733A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/KR2013/004106

申请日：2013-05-09

申请人： LG INNOTEK CO., LTD.

发明人： AN, Yun Ho ,  JUNG, Won Suk ,  KIM, Ran ,  PARK, Sung Soo ,  SON, Young Joon ,  LEE, Sang Myung ,  LEE, Woo Young ,  HAN, Joon Wook

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0191 ,  Y02P70/611

摘要： Provided is a method of manufacturing a printed circuit board for mounting a chip, the method including: providing a chip mounting cavity in a core layer; mounting the chip to the chip mounting cavity forming a first insulating material layer on one surface of the core layer to fill a space formed between the chip mounting cavity and the chip and forming a second material layer of a different kind from that of the first insulating material layer on the one surface of the core layer.

摘要翻译： 提供一种制造用于安装芯片的印刷电路板的方法，该方法包括：在芯层中提供芯片安装空腔; 将芯片安装到芯片安装空腔，在芯层的一个表面上形成第一绝缘材料层，以填充形成在芯片安装腔和芯片之间的空间，并形成与第一绝缘体不同种类的第二材料层 材料层在芯层的一个表面上。

公开(公告)号：WO2014051233A2

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/KR2013/004110

申请日：2013-05-09

申请人： LG INNOTEK CO., LTD.

发明人： JUNG, Won Suk ,  LEE, Kyu Won ,  AN, Yun Ho ,  LEE, Sang Myung ,  LEE, Woo Young

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：WO2013009066A2

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：PCT/KR2012/005443

申请日：2012-07-10

申请人： LG INNOTEK CO., LTD. ,  LEE, Woo Young ,  KIM, Byung Sook ,  HAN, Jung Eun

发明人： LEE, Woo Young ,  KIM, Byung Sook ,  HAN, Jung Eun

IPC分类号： B01J3/03 ,  B01J19/24

CPC分类号： B01J3/006 ,  B01J3/03

摘要： Provided is a vacuum heat treatment apparatus having a structure which is able to improve the recovery rate of synthesized powder by optimizing a shape of a reaction container, and prevent a scattering phenomenon of the synthesized power within the reaction container, and at the same time to enhance a recovery amount of the powder in such a manner that reaction gas has vortex flow thanks to a groove of a lower part of a cover unit and is discharged to the outside through an exhaust port formed on an upper part of a crucible.

摘要翻译： 本发明提供一种具有能够通过优化反应容器的形状来提高合成粉末的回收率并防止反应容器内的合成动力的散射现象的结构的真空热处理装置，同时， 增加粉末的回收量，使得由于盖单元的下部的槽而使反应气体具有涡流，并且通过形成在坩埚的上部的排气口排出到外部。