公开(公告)号：WO2017032575A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：PCT/EP2016/068568

申请日：2016-08-03

Applicant: CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG

Inventor： SCHILLINGER, Jakob ,  HUBER, Dietmar ,  RAUKOPF, Svenja ,  BIEBRICHER, Lothar

IPC: H05K1/18 ,  G01R1/20 ,  G01R19/00 ,  H01L23/52

CPC classification number: H05K1/186 ,  G01R1/203 ,  G01R19/0092 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49531 ,  H01L2224/48265 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit, wobei die elektrische Einheit mit zwei Moldkörpern aus Kunststoffmaterial ummantelt wird. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein elektrisches Bauelement, welches mittels eines solchen Verfahrens hergestellt wurde.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于包装的电气单元的方法，所述电单元涂覆有塑料材料的两个Moldkörpern。 本发明还涉及一种电气部件，其已经用这种方法制备。

公开(公告)号：WO2016008473A1

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：PCT/DE2015/100275

申请日：2015-07-01

Applicant: ERNI PRODUCTION GMBH & CO. KG

Inventor： MÖDINGER, Roland ,  MOLITOR, Stefan ,  LAPPÖHN, Jürgen ,  GNEITING, Thomas

IPC: H01R13/6471 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/66 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R12/716 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/658 ,  H01R13/6616 ,  H01R13/665 ,  H05K1/0246 ,  H05K2201/10022

Abstract: Es werden ein Steckverbinder (10), der Kontaktelemente aufweist, die in wenigstens ein Signal-Kontaktelement (12, 18a, 18b) und wenigstens ein Abschirm-Kontaktelement (14, 20, 22) aufgeteilt sind, und ein Bauelement (40) mit einer elektrischen Schaltungsmasse (30) vorgeschlagen. Der Steckverbinder (10) und das Bauelement (40) zeichnen sich dadurch aus, dass ein ohmscher Widerstand (26, 28, 62) vorgesehen ist, der das Abschirm-Kontaktelement (14, 20, 22) mit der elektrischen Schaltungsmasse (30) verbindet. Die erfindungsgemäß vorgesehene Maßnahme unterdrückt parasitäre Schwingungen.

Abstract translation: 有包括连接器（10），在至少一个信号触点元件（12，18A，18B）和至少一个屏蔽接触元件的接触元件（14，20，22）是分开的，并且部件（40），其具有 提出的电气电路接地（30）。 连接器（10）和成分（40）的特征在于，一个欧姆电阻（26，28，62）被提供，其在屏蔽接触元件（14，20，22）与电电路接地连接（30） ， 本发明所提出的措施抑制寄生振荡。

公开(公告)号：WO2015065461A1

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：PCT/US2013/067889

申请日：2013-10-31

Applicant: RINAND SOLUTIONS LLC

IPC: G06F1/16 ,  G06F1/18 ,  H05K1/05 ,  H05K1/16

CPC classification number: H04B1/3888 ,  G06F1/1633 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/182 ,  G06F1/183 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K1/162 ,  H05K1/18 ,  H05K3/103 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10151

Abstract: An electronic device may include a mechanical structure that mechanically supports the electronic device. One or more traces may be formed on one or more surfaces of the mechanical structure. Other electrical components may also be mounted on the surface of the mechanical structure and may or may not be connected to one or more of the traces. Additionally, one or more passivation layers may be formed on one or more of the surfaces, traces, and/or other electrical components and one or more traces and/or other electrical components may be intermixed with such passivation layers. In this way, the mechanical structure may be operable to function as an electrical component of the electronic device.

Abstract translation: 电子设备可以包括机械地支撑电子设备的机械结构。 可以在机械结构的一个或多个表面上形成一个或多个迹线。 其他电气部件也可以安装在机械结构的表面上，并且可以或可以不连接到一个或多个迹线。 另外，一个或多个钝化层可以形成在一个或多个表面，迹线和/或其它电气部件上，并且一个或多个迹线和/或其它电气部件可以与这种钝化层混合。 以这种方式，机械结构可以用作电子设备的电气部件。

公开(公告)号：WO2014162987A1

公开(公告)日：2014-10-09

申请号：PCT/JP2014/058995

申请日：2014-03-27

Applicant: ローム株式会社

Inventor： 玉川　博詞 ,  新納　功一 ,  額賀　栄二 ,  渡邊　敬吏

IPC: H01C13/02 ,  H01G4/228 ,  H01G4/40

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01C1/012 ,  H01C1/14 ,  H01G2/065 ,  H01G4/228 ,  H01G4/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3442 ,  H05K5/02 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003

Abstract: 　本発明の複合チップ部品は、共通の基板上に互いに間隔を空けて配置され、互いに異なる機能を有する複数のチップ素子と、各前記チップ素子において、前記基板の表面に形成された一対の電極とを含む。これにより、実装基板に対する接合面積（実装面積）を縮小でき、マウント作業の効率化を図ることができる複合チップ部品を提供することができる。

Abstract translation: 该复合芯片部件包括：多个芯片元件，其设置成在公共基板上相互间隔开，并且具有相互不同的功能; 以及在每个芯片元件中形成在基板的表面上的一对电极。 结果，可以减少安装基板的接合面积（占地面积），因此，可以提供能够实现安装操作效率的复合芯片部件。

公开(公告)号：WO2014051848A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/US2013/052389

申请日：2013-07-26

Applicant: APPLE INC.

Inventor： LI, Xingqun ,  RIBAS, Carlos ,  PYPER, Dennis, R. ,  FOSTER, James, H. ,  FISHER, Joseph, R., Jr. ,  MULLINS, Scott, P. ,  MAYO, Sean, A. ,  CHEN, Wyeman

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19103 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49146

Abstract: Electronic devices may contain electrical systems in which electrical components are mounted on a substrate such as a printed circuit board. The electrical components may include surface mount technology components. Multiple surface mount technology components may be stacked on top of each other and beside each other to form an electrical component that minimizes the amount of area that is consumed on a printed circuit board. Noise suppression circuits and other circuits may be implemented using stacked surface mount technology components. Surface mount technology components placed on the printed circuit board may be pushed together and subsequently injection molded to form packed component groups. An integrated circuit may be mounted to the printed circuit board via an interposer and may cover components mounted to the printed circuit board. An integrated circuit may be mounted over a recessed portion of the printed circuit board on which components are mounted.

Abstract translation: 电子设备可以包含其中电气部件安装在诸如印刷电路板的基板上的电气系统。 电气部件可以包括表面贴装技术部件。 多个表面贴装技术部件可以堆叠在彼此的顶部并且彼此相邻以形成使得在印刷电路板上消耗的面积的量最小化的电气部件。 噪声抑制电路和其他电路可以使用堆叠的表面贴装技术部件来实现。 放置在印刷电路板上的表面贴装技术部件可以一起推入并随后注射成型以形成包装的部件组。 集成电路可以经由插入器安装到印刷电路板，并且可以覆盖安装到印刷电路板的部件。 集成电路可以安装在印刷电路板的安装组件的凹部上。

公开(公告)号：WO2012175207A3

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/EP2012002622

申请日：2012-06-21

Applicant: SCHWEIZER ELECTRONIC AG ,  GOTTWALD THOMAS ,  ROESSLE CHRISTIAN

Inventor： GOTTWALD THOMAS ,  ROESSLE CHRISTIAN

IPC: H05K3/20 ,  H01G2/06 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01G2/065 ,  H01L23/645 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19106 ,  H02K9/22 ,  H02K11/30 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to an electronic assembly (50, 50') with a printed circuit board structure in a multilayer form (10) that has at least two electrically conductive layers (12, 14). The electronic assembly also comprises an additional passive component (C, C'; L) that is connected to the two electrically conductive layers (12, 14), each of which has at least one segment that extends beyond the multilayer structure (10) to form connection regions (12.2, 14.1, 14.2), the passive component (C, C'; L) making contact directly at the connection regions (12.2, 14.1, 14.2).

Abstract translation: 本发明涉及一种电子组件（50，50“）与具有的电路板结构的多层结构（10），所述至少两个导电层（12，14），和（与另外的无源部件C，C”; 其连接（与两个导电层12，14），其中，所述两个导电层（12，14）每个都具有在所述多层结构的至少一个（10 L））也延伸部分以形成端子部（12.2，14.1， 14.2），并且其中，所述无源部件（C，C“L）直接连接到端子区（12.2，14.1，14.2）是ankontaktiert。

公开(公告)号：WO2012175207A2

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：PCT/EP2012/002622

申请日：2012-06-21

Applicant: SCHWEIZER ELECTRONIC AG ,  GOTTWALD, Thomas ,  RÖSSLE, Christian

Inventor： GOTTWALD, Thomas ,  RÖSSLE, Christian

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H01G2/06

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01G2/065 ,  H01L23/645 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19106 ,  H02K9/22 ,  H02K11/30 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (50, 50`) mit einer Leiterplattenstruktur, die einen Mehrschichtaufbau (10) umfasst, der mindestens zwei elektrisch leitende Schichten (12, 14) aufweist, und mit einem zusätzlichen passiven Bauelement (C, C`; L), das mit den beiden elektrisch leitenden Schichten (12, 14) verbunden ist, wobei die zwei elektrisch leitenden Schichten (12, 14) jeweils mindestens einen über den Mehrschichtaufbau (10) hinaus verlängerten Abschnitt zur Bildung von Anschlussbereichen (12.2, 14.1, 14.2) aufweisen, und wobei das passive Bauelement (C, C`; L) direkt an den Anschlussbereichen (12.2, 14.1, 14.2) ankontaktiert ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子组件（50，50`）用包含具有至少两个导电层（12，14），和（与另外的无源部件C，C`的多层结构（10）的电路板结构; 其连接（与两个导电层12，14），其中，所述两个导电层（12，14）每个都具有在所述多层结构的至少一个（10 L））也延伸部分以形成端子部（12.2，14.1， 14.2），并且其中，所述无源部件（C，C`; L）直接（在连接区域12.2，14.1，14.2）是ankontaktiert。

公开(公告)号：WO2011040054A1

公开(公告)日：2011-04-07

申请号：PCT/JP2010/052847

申请日：2010-02-24

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  松本 啓紀 ,  楠川 順平

Inventor： 松本　啓紀 ,  楠川　順平

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/62 ,  H01L23/647 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10022 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、例えば、パワー半導体装置，インバータモジュール等の電力変換器等の電力機器に使用される高電圧絶縁回路基板に関し、配線パターン端部の電界集中を低減し、部分放電を抑制，信頼性の高い絶縁回路基板を提供することにある。本発明は金属ベース基板と、該金属ベース基板の少なくとも一方の面に絶縁層を介して配線パターンが形成される絶縁回路基板において、前記配線パターンのうち電位差が存在する二つの隣接配線パターン間に、前記絶縁層に接し、前記隣接配線パターン間電位差の間の電位を有するひとつ以上の配線パターン、又は導体を配設したことを特徴とするものである。本発明によれば、高電圧が印加される配線パターン端部の電界集中を低減し、耐部分放電性が向上する。

Abstract translation: 提供了用于功率转换器等功率器件中的高压绝缘电路板，​​其可以是例如功率半导体器件或逆变器模块，其中布线图案的端部处的电场集中减少，部分放电是 最小化，可靠性高。 绝缘电路板包括金属基底基板和布置图案，该布线图案形成在金属基底基板的至少一个面上，绝缘层位于它们之间，绝缘电路板的特征在于，布置在两个相邻布线 在上述布线图案之间具有电位差的图案，与上述绝缘层接触的一个或多个布线图案或导体，并且具有位于两个相邻布线图案之间的上述电位差之间的电位的图案。 因此，在布线图形的端部，施加高电压的场合，电场的集中度降低，提高绝缘电路基板的耐放电特性。

公开(公告)号：WO2009141266A1

公开(公告)日：2009-11-26

申请号：PCT/EP2009/055861

申请日：2009-05-14

Applicant: EPCOS AG ,  ENGEL, Günter ,  FEICHTINGER, Thomas ,  PECINA, Axel

Inventor： ENGEL, Günter ,  FEICHTINGER, Thomas ,  PECINA, Axel

IPC: H01C7/10 ,  H01C7/12 ,  H01C1/084

CPC classification number: H01C7/10 ,  H01C1/084 ,  H01C7/12 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird eine elektrische Bauelementanordnung beschrieben, die ein Halbleiterbauelement (1) und einen Varistorkörper (2) aufweist, der zum Schutz des Halbleiterbauelements vor elektrostatischen Entladungen mit diesem kontaktiert ist. Das Halbleiterbauelement und der Varistorkörper sind auf einem gemeinsamen Träger (3) angeordnet, der eine gut wärmeleitende Keramik enthält.

Abstract translation: 我们将描述一个电气元件组件，其包括一个半导体器件（1）和压敏电阻体（2），这是为了保护与该接触防止静电放电的半导体装置。 的半导体器件和压敏电阻本体布置在共同的载体（3）上，含高导热陶瓷。

公开(公告)号：WO2009069943A3

公开(公告)日：2009-09-03

申请号：PCT/KR2008006980

申请日：2008-11-27

Applicant: LG CHEMICAL LTD ,  PARK YOUNGSUN ,  LEE JEONGSUK ,  AHN KEUNPYO ,  KIM CHUNYEON ,  HA JOUNG HO ,  WAKEBE MASAYUKI

Inventor： PARK YOUNGSUN ,  LEE JEONGSUK ,  AHN KEUNPYO ,  KIM CHUNYEON ,  HA JOUNG HO ,  WAKEBE MASAYUKI

IPC: H01M2/34 ,  H01M2/10 ,  H01M2/30

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01M2/0404 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/425 ,  H01M10/4257 ,  H01M2010/4271 ,  H01M2200/00 ,  H01M2200/103 ,  H01M2200/106 ,  H01M2220/30 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/222 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/1028 ,  Y02E60/122

Abstract: Disclosed herein is a battery pack including a battery cell having an electrode assembly of a cathode/separator/anode structure mounted in a battery case together with an electrolyte in a sealed state, and a protection circuit module (PCM) electrically connected to the battery cell, wherein the PCM is provided with a safety device of which a circuit is cut off when temperature is high or a large amount of current flows.

Abstract translation: 本发明公开了一种电池组，包括电池单元和保护电路模块（PCM），所述电池单元具有与密封状态下的电解质一起安装在电池壳体中的阴极/隔板/阳极结构的电极组件，所述保护电路模块电连接到所述电池单元 其中PCM设置有安全装置，当温度高或大量电流流动时，该安全装置的电路被切断。