公开(公告)号：WO2015175557A1

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：PCT/US2015/030413

申请日：2015-05-12

Applicant: INVENSAS CORPORATION

Inventor： UZOH, Cyprian, Emeka ,  KATKAR, Rajesh

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/98 ,  H01L25/10 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/49811 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/22 ,  B23K2201/40 ,  B32B15/01 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0333 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/0348 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/03849 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/03901 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05294 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05794 ,  H01L2224/05839 ,  H01L2224/05844 ,  H01L2224/05847 ,  H01L2224/05855 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/2401 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841

Abstract: In some embodiments, to increase the height-to-pitch ratio of a solder connection that connects different structures with one or more solder balls, only a portion (510) of a solder ball's (140) surface is melted when the connection is formed on one structure (110) and/or when the connection is being attached to another structure (HOB). The structure (110) may be an integrated circuit, an interposer, a rigid or flexible wiring substrate, a printed circuit board, some other packaging substrate, or an integrated circuit package. In some embodiments, solder balls (140.1, 140.2) are joined by an intermediate solder ball (140i), upon melting of the latter only. Any of the solder balls (140, 140i) may have a non-solder central core (140C) coated by solder shell (140S). Some of the molten or softened solder may be squeezed out, to form a "squeeze-out" region (520, 520A, 520B, 520.1, 520.2). In some embodiments, a solder connection (210) such as discussed above, on a structure (110A), may be surrounded by a dielectric layer (1210), and may be recessed in a hole (1230) in that layer (1210), to help in aligning a post (1240) of a structure (HOB) with the connection (210) during attachment of the structures (110A, HOB). The dielectric layer (1210) may be formed by moulding. The dielectric layer may comprise a number of layers (1210.1, 1210.2), "shaved" (partially removed) to expose the solder connection (210). Alternatively, the recessed solder connections (210) may be formed using a sublimating or vapourisable material (1250), placed on top of the solder (210) before formation of the dielectric layer (1210) or coating solder balls (140); in the latter case, the solder (140C) sinks within the dielectric material (1210) upon removal of the material (1250) and subsequent reflow. In some embodiments, the solder connections (210) may also be formed in openings (2220) in a dielectric layer (2210) (photoimageable polymer or inorganic) by solder paste printing and/or solder ball jet placement followed by reflow to let the solder sink to the bottom of the openings (2220), with possible repetition of the process and possible use of different solders in the different steps. The solder connections (210, 210.1, 210.2) may be used for bonding one or more structures (HOB, HOC) (e.g. an integrated circuit die or wafer, a packaging substrate or a package) to a structure (110A) (a wiring substrate) on which a die (HOB) is flip-chip connected. The solder connections (210, 210.1, 210.2) may differ from each other, in particular in height, which can be used for attaching a structure (HOB) with posts (1240) of different heights or for attaching two structures (HOB, HOC) in the case of a stepped form of the dielectric layer, one of the structures (HOC) being possibly placed higher than the other structure (HOB). In some embodiments, the structure (HOA) may be removed after bonding to the structures (HOB, HOC) and a redistribution layer (3210) may be formed to provide connecting lines (3220) connecting the solder connections (210) to contact pads (120R) and possibly interconnecting between the solder connections (210) and/or between the contact pads (120R).

Abstract translation: 在一些实施例中，为了增加将不同结构与一个或多个焊球连接的焊料连接的高度与间距比，当焊接球（140）表面的一部分（510）形成在 一个结构（110）和/或当连接被附接到另一个结构（HOB）时。 结构（110）可以是集成电路，插入器，刚性或柔性布线基板，印刷电路板，一些其它封装基板或集成电路封装。 在一些实施例中，焊料球（140.1,140.2）仅在熔化时被中间焊球（140i）连接。 任何焊球（140,140i）可以具有由焊料壳（140S）涂覆的非焊料中心芯（140C）。 一些熔融或软化的焊料可能被挤出，以形成“挤出”区域（520,520A，520B，520.1,520.2）。 在一些实施例中，在结构（110A）上的如上所述的焊料连接（210）可被电介质层（1210）包围，并且可以凹入该层（1210）中的孔（1230）中， 以在结构（110A，110B）的附接期间帮助将结构的柱（1240）与连接件（210）对齐。 电介质层（1210）可以通过模制形成。 介电层可以包括多个层（1210.1,1212.2），“剃光”（部分去除）以暴露焊料连接（210）。 或者，可以在形成电介质层（1210）或涂覆焊球（140）之前使用升华或蒸发的材料（1250）形成凹陷的焊料连接（210），放置在焊料（210）的顶部上。 在后一种情况下，当去除材料（1250）和随后的回流时，焊料（140C）在电介质材料（1210）内下沉。 在一些实施例中，焊料连接（210）还可以通过焊膏印刷和/或焊球喷射放置形成在电介质层（2210）（可光成像的聚合物或无机）中的开口（2220）中，然后回流以使焊料 沉入开口（2220）的底部，可能重复该过程并可能在不同步骤中使用不同的焊料。 焊接连接（210,210.1,210.2）可以用于将一个或多个结构（HOB，HOC）（例如，集成电路管芯或晶片，封装衬底或封装）结合到结构（110A）（布线基板 ），其上晶片（HOB）被倒装连接。 焊接连接（210,210.1,210.2）可以彼此不同，特别是在高度上可以不同，其可用于将结构（HOB）与不同高度的柱（1240）连接或用于附接两个结构（HOB，HOC） 在阶梯形状的电介质层的情况下，结构（HOC）中的一个可能被放置得高于其他结构（HOB）。 在一些实施例中，可以在结合到结构（HOB，HOC）之后去除结构（HOA），并且可以形成再分布层（3210），以提供将焊接连接（210）连接到接触焊盘的连接线（3220） 120R），并且可能在焊料连接（210）和/或接触焊盘（120R）之间互连。

公开(公告)号：WO2007087660A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：PCT/AT2007/000045

申请日：2007-02-01

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  KRIECHBAUM, Arno ,  BAUER, Wolfgang ,  STAHR, Johannes ,  LIEBFAHRT, Sabine

Inventor： KRIECHBAUM, Arno ,  BAUER, Wolfgang ,  STAHR, Johannes ,  LIEBFAHRT, Sabine

IPC: H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/185 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/0191 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: Leiterplattenelement (1) mit wenigstens einem zwischen einer Unterlage (4) und einer Decklage (6) eingebetteten Bauelement (2), das mit Hilfe eines Klebefolienabschnitts (3) auf der Unterlage (4) angeklebt ist.

Abstract translation: 印刷电路板元件（1）与底座（4）和所述基部（4）上的粘合膜部分（3）的装置的覆盖层（6）的嵌入式设备（2）之间的至少一个粘接。

公开(公告)号：WO2006067013A1

公开(公告)日：2006-06-29

申请号：PCT/EP2005/056097

申请日：2005-11-21

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  BAKRAN, Mark-Matthias ,  FUCHS, Andreas ,  HOFSTETTER, Matthias ,  KNAAK, Hans-Joachim ,  NAGEL, Andreas ,  SELIGER, Norbert

Inventor： BAKRAN, Mark-Matthias ,  FUCHS, Andreas ,  HOFSTETTER, Matthias ,  KNAAK, Hans-Joachim ,  NAGEL, Andreas ,  SELIGER, Norbert

IPC: H01L23/051 ,  H01L23/373 ,  H01L23/482 ,  H01L25/07 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (1) mit mindestens einem Trägerkörper (11), einem auf einem Oberflächenabschnitt (111) des Trägerkörpers angeordneten Halbleiterbauelement (12) mit einer Kontaktfläche (121), die dem Oberflächenabschnitt des Trägerkörpers abgewandt ist, mindestens einem auf dem Oberflächenabschnitt des Trägerkörpers angeordneten weiteren Halbleiterbauelement (13) mit einer weiteren Kontaktfläche (131), die dem Oberflächenabschnitt des Trägerkörpers abgewandt ist, wobei die Halbleiterbauelemente nebeneinander auf dem Oberflächenabschnitt angeordnet sind, die Kontaktfläche des Halbleiterbauelements und die weitere Kontaktfläche des weiteren Halbleiterbauelements planar kontaktiert sind und ein Abstand (15) zwischen den Halbleiterbauelementen entlang des Oberflächenabschnitts größer ist als eine laterale Abmessung (123, 133) zumindest eines der Halbleiterbauelemente. Durch die planare Kontaktierung resultiert beispielsweise eine flache Verbindungsleitung zwischen den Kontaktflächen der Halbleiterbauelemente. Eine flache Verbindungsleitung zeichnet sich im Gegensatz zu einer vergleichbaren Verbindungsleitung in Form eines Bonddrahtes durch eine geringere Induktivität aus. Zudem weist die flache Verbindungsleitung eine im Vergleich zum Bonddraht geringere Abstandsabhängigkeit der Induktivität auf. Der Abstand zwischen den Halbleiterbauelementen kann relativ groß gewählt werden. Durch den relativ großen Abstand der Halbleiterbauelemente resultiert im Betrieb eine Wärme- bzw. Temperaturspreizung. Dies führt zu einer im Vergleich zum Stand der Technik geringeren thermischen Belastung des Halbleitermoduls. Das Halbleitermodul ist insbesondere ein Leistungshalbleitermodul mit Leistungshalbleiterbauelementen.

Abstract translation: 本发明涉及的半导体模块（1）与至少一个承载体（11），在支撑体上设置的半导体器件（12）具有接触表面（121）的背离载体的表面部分离开的表面部分（111），至少一个上表面部分 承载体被布置具有从承载体的表面部分背向另一个接触表面（131），该半导体装置被并排设置在表面部分进一步半导体部件（13），半导体部件和所述另外的半导体器件的另外的接触面的接触面积接触平面的，并且一个 距离（15）是半导体器件之间的更大的比沿横向尺寸（123，133）的半导体器件的至少一个表面部分。 通过平面接触，例如，导致了半导体器件的接触面之间的扁平连接线。 一种平板连接线是通过从一个较低的电感与在接合线形式的相当的连接线相区别。 此外，连接线到较低的扁平比的电感的接合线的距离的依赖性。 半导体装置之间的距离可以选择比较大。 由于相对大的距离的半导体元件，因此可以操作的热量和温度扩散。 这导致较低的相对于现有技术中，半导体模块的热应力为。 的半导体模块是特别功率半导体元件的功率半导体模块中。

公开(公告)号：WO2006000180A3

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：PCT/DE2005001031

申请日：2005-06-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  ENGLING THOMAS ,  HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  ENGLING THOMAS ,  HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/76 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83851

Abstract: The invention relates to a bonding film (1, 21), a semiconductor component (20) comprising a bonding film (1, 21), and a method for the production thereof. Said bonding film (1, 21) is used for contacting semiconductor chips (2), the planar dimensions of the bonding film (1, 21) being greater than the semiconductor chip (2). The bonding film (1, 21) is provided with peripheral terminal faces (10) in the border region (17) located outside the semiconductor chip (2), said peripheral terminal faces (10) being connected to terminal contact faces (5) via wiring cables (8, 9). The arrangement and size of said terminal contact faces (5) correspond to an arrangement and size of contact areas (6) of the semiconductor chip (2), the terminal contact faces (5) being in a bonding connection to said contact areas (6) of the semiconductor chip (2). An inventive semiconductor component (20) comprises two bonding films (1, 21). An upper bonding film (1) covers the top faces (16) and peripheral faces of the semiconductor chip (2) while a lower bonding film (21) contacts and covers the rear face (15) of the semiconductor chip (2).

Abstract translation: 本发明涉及一种具有接合膜（1,21）的接合膜（1,21）和半导体部件（20），并涉及其制造方法。 在这种情况下，接合膜（1,21）用于接触半导体芯片（2），其中接合膜（1,21）的平面范围比半导体芯片（2）大。 在其被布置在半导体芯片（2）的外部边缘区域（17），具有与接合膜（1,21），其通过布线连接边缘接合垫（10）（8,9）与接触焊盘（5）。 这些接触垫（5）在半导体芯片（2）的接触表面（6）的布置和尺寸方面对应并且与这些接触表面（6）处于内聚连接。 一种半导体器件（20）具有两个粘结片（1,21），其特征在于，上部接合膜（1）覆盖所述半导体芯片（2）和下粘结片（21）的半导体芯片的背面（15）的顶部（16）和边缘侧（ 2）接触并覆盖。

公开(公告)号：WO2005076353A3

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：PCT/US2005002534

申请日：2005-01-28

Applicant: ALIEN TECHNOLOGY CORP ,  SWINDLEHURST SUSAN ,  HADLEY MARK A ,  DRZAIC PAUL S ,  CRAIG GORDON S W ,  GENGEL GLENN ,  HERRMANN SCOTT ,  TOOTOOCHI ALY ,  EISENHARDT RANDOLPH W

Inventor： SWINDLEHURST SUSAN ,  HADLEY MARK A ,  DRZAIC PAUL S ,  CRAIG GORDON S W ,  GENGEL GLENN ,  HERRMANN SCOTT ,  TOOTOOCHI ALY ,  EISENHARDT RANDOLPH W

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H01L29/06

CPC classification number: G06K19/07752 ,  G06K19/077 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83865 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: An apparatus incorporating small-feature size and large-feature­-size components. The apparatus comprise a strap including a substrate with an integrated circuit contained therein. The integrated circuit coupling to a first conductor disposed on the substrate. The first conductor is made of a thermosetting or a thermoplastic material including conductive fillers. A large-scale component having a second conductor is electrically coupled to the first conductor to electrically couple the large-­scale component to the integrated circuit. The large-scale component includes a second substrate.

Abstract translation: 包含小特征尺寸和大特征尺寸组件的装置。 该装置包括带状物，其带有包含集成电路的基板。 集成电路耦合到设置在基板上的第一导体。 第一导体由包括导电填料的热固性或热塑性材料制成。 具有第二导体的大规模部件电耦合到第一导体，以将大尺寸部件电耦合到集成电路。 大规模部件包括第二基板。

公开(公告)号：WO2006000180A2

公开(公告)日：2006-01-05

申请号：PCT/DE2005/001031

申请日：2005-06-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  ENGLING, Thomas ,  HAIMERL, Alfred ,  KESSLER, Angela ,  MAHLER, Joachim ,  SCHOBER, Wolfgang

Inventor： BAUER, Michael ,  ENGLING, Thomas ,  HAIMERL, Alfred ,  KESSLER, Angela ,  MAHLER, Joachim ,  SCHOBER, Wolfgang

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/76 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83851

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Bondfolie (1, 21) und ein Halbleiterbauteil (20) mit Bondfolie (1, 21), sowie ein Verfahren zu deren Herstellung. Dabei dient die Bondfolie (1, 21) zum Kontaktieren von Halbleiterchips (2), wobei die Bondfolie (1, 21) in ihrer flächigen Erstreckung größer als der Halbleiterchip (2) ist. Im Randbereich (17), der außerhalb des Halbleiterchips (2) angeordnet ist, weist die Bondfolie (1, 21) Randanschlussflächen (10) auf, die über Verdrahtungsleitungen (8, 9) mit Kontaktanschlussflächen (5) in Verbindung stehen. Diese Kontaktanschlussflächen (5) entsprechen in Anordnung und Größe einer Anordnung und Größe von Kontaktflächen (6) des Halbleiterchips (2) und stehen mit diesen stoffschlüssig in Verbindung. Ein Halbleiterbauteil (20) weist zwei Bondfolien (1, 21) auf, wobei eine obere Bondfolie (1) die Oberseiten (16) und Randseiten des Halbleiterchips (2) bedeckt und eine untere Bondfolie (21) die Rückseite (15) des Halbleiterchips (2) kontaktiert und abdeckt.

Abstract translation: 本发明涉及一种粘接片（1，21），并与接合膜（1,21）的半导体元件（20），以及用于它们的制备方法。 用于将半导体芯片（2）使所述接合膜（1，21），是其中所述比半导体芯片大在其二维程度接合膜（1，21）（2）。 在其被布置在半导体芯片（2）的外部边缘区域（17），具有与接合膜（1,21），其通过布线连接边缘接合垫（10）（8,9）与接触焊盘（5）。 这些接触垫（5）在半导体芯片（2）的接触表面（6）的布置和大小的位置和大小对应，并与这种材料适合通信。 一种半导体器件（20）具有两个粘结片（1,21），其特征在于，上部接合膜（1）覆盖所述半导体芯片（2）和下粘结片（21）的半导体芯片的背面（15）的顶部（16）和边缘侧（ 2）接触并覆盖。

公开(公告)号：WO2005101490A2

公开(公告)日：2005-10-27

申请号：PCT/EP2005051652

申请日：2005-04-14

Applicant: SIEMENS AG ,  FRUEHAUF MARKUS ,  GOEPFRICH KURT

Inventor： FRUEHAUF MARKUS ,  GOEPFRICH KURT

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/13055

Abstract: The invention relates to a device comprising a cooling fin that is provided with an insulation layer, on which a component is situated. The component comprises an electric contact surface. The cooling fin comprising the insulating layer and the component is provided with a layer of electrically insulating material. The electric contact surface of the component is not covered by the layer of electrically insulating material. A layer of electrically conductive material is applied to the layer of electrically insulating material and to the exposed electric contact surface of the component.

Abstract translation: 一种装置，包括在其上的部件被布置在其上的绝缘层被设置在冷却翅片。 该组件具有电接触面积。 电绝缘材料层被施加到与所述绝缘层和该组件的冷却片。 该部件的电接触表面从电绝缘材料层暴露。 导电材料制成的层被施加到电绝缘材料的层和部件的暴露的电接触面积。

公开(公告)号：WO2005078793A1

公开(公告)日：2005-08-25

申请号：PCT/EP2005/050298

申请日：2005-01-24

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  FRANKE, Ralf-Michael

Inventor： FRANKE, Ralf-Michael

IPC: H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/281 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1311

Abstract: Die Erfindung offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls umfassend ein oder mehrere auf einem Substrat (1) angeordnete leistungselektronische Bauelemente (2) mit einer oder mehreren Kontaktflächen (210), bei dem die Kontaktierung der Kontaktflächen (210) und die Ausbildung einer oder mehrerer elektrischer Verbindungen zwischen den Kontaktflächen (210) des Leistungsbauelements (2) und Kontaktflächen (112) des Substrats (1) und/oder zwischen Kontaktflächen (210) von Leistungsbauelementen (2) folgende Schritte umfasst: Auflaminieren einer Folie (3) aus elektrisch isolierendem Kunststoffmaterial auf eine von Substrat (1) und Bauelementen (2) gebildete Oberfläche (20) unter Vakuum, so dass die Folie (3) die Oberfläche (20) einschließlich Substrat (1) und Bauelementen (2) mit der oder den Kontaktflächen (210, 112) eng anliegend bedeckt und auf dieser Oberfläche (20) haftet, Freilegen jeder zu kontaktierenden Kontaktfläche (210, 112) auf der Oberfläche (20) durch Öffnen jeweiliger Fenster (31) in der Folie (3), flächiges Kontaktieren jeder freigelegten Kontaktfläche (210, 112) mit einer Schicht (4, 6) aus elektrisch leitendem Material, und Erzeugen mindestens einer Leiterbahn in und/oder auf der Schicht (4, 6) aus dem elektrisch leitenden Material. Ferner wird ein entsprechendes Leistungsmodul angegeben.

Abstract translation: 本发明公开了一种用于制造功率模块，其包括一个或布置的方法更在基板（1）的功率电子元件（2）与一个或多个接触区域（210），其中，所述接触表面的接触（210）和形成一个或多个电 基板的功率器件（2）的接触面（210）和接触表面（112）之间的连接（1）和/或功率器件的接触面（210）（2）之间包括以下步骤：层叠薄膜（3）的电绝缘塑料材料 在基板（1）和组分（2）形成的表面（20）在真空下，以使膜（3），所述表面（20），包括衬底（1）和组分（2）与所述或接触表面（210，112 ）附着盖紧，该表面（20）上，露出每个接触表面到所述表面（20）上接触（210，112）用j 在箔片（3），面接触的每个暴露的接触表面（210，112）H开口相应窗口（31）的层（4,6）的导电材料，并且在和/或在该层上产生至少一个导体轨迹的（ 4,6）从导电材料。 对应的功率模块中指定。

公开(公告)号：WO2005029932A1

公开(公告)日：2005-03-31

申请号：PCT/EP2004/051999

申请日：2004-09-02

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  BURGER, Klaus ,  FÜNFGELDER, Helmut ,  RESSEL, Josef

Inventor： BURGER, Klaus ,  FÜNFGELDER, Helmut ,  RESSEL, Josef

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H05K3/4644

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement (C) mit folgenden Merkmalen: - ein Schaltungsabschnitt (CK), in den eine elektronische Schaltung integriert ist und der eine Oberfläche (OF) aufweist, auf der folgende Komponenten angeordnet sind: - eine elektrisch leitenden Kontaktierungsfläche (K) zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zur integrierten elektronischen Schaltung; - eine ebenfalls elektrisch leitende Verteilungsfläche (V), welche zumindest teilweise über die Kontaktierungsfläche (K) hinausragend aufgebracht ist.

Abstract translation: 本发明涉及具有以下特征的电子元件（C）： - 在其中的电子电路被集成，并且具有一个表面（OF）被布置在下述成分的电路部（CK）： - 一个导电接合垫（K ）制造的集成电子电路的电连接; - 一个同样导电分配表面（V），其中（K）是至少部分地在接触表面，突出应用。

公开(公告)号：WO2003105222A1

公开(公告)日：2003-12-18

申请号：PCT/DE2003/001795

申请日：2003-06-06

Applicant: SIEMENS DEMATIC AG ,  HEERMAN, Marcel

Inventor： HEERMAN, Marcel

IPC: H01L23/13

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H05K1/185

Abstract: Bei der Herstellung eines Bauelement-Moduls sind ein oder mehrere elektronische Bauelemente (10) zwischen einem Substrat (1) und einer Dielektrikumsschicht (13) in einer Vertiefung (3) des Substrats so positioniert, daß die Anschlüsse (11) des Bauelementes nach oben in Richtung zur Dielektrikumsschicht zeigen. Die Kontaktierung erfolgt über eine auf der Oberseite der Dielektrikumsschicht angeordnete Leiterbahnstruktur (16), welche über Durchgangslöcher einerseits zu den Anschlüssen (11) des Bauelementes (10) und andererseits zu Außenanschlüssen (6) auf Polymerhöckern (2) kontaktiert sind, wobei letztere an der Unterseite des Substrats (1) oder auf der Oberseite der Dielektrikumsschicht angeformt sein können.

Abstract translation: 在生产的基板（1），并在凹部的电介质层（13）之间的组件模块，一个或多个电子部件（10）的（3）在基板的被定位成使得所述装置中向上的连接（11） 朝向电介质层显示。 所述接触是通过其经由通孔接触，一方面到组件（10）的端子（11）和，另一方面，与外部端子（6）上的聚合物凸块（2）布置在所述介电层的顶表面上的导体轨道结构（16）来保证，后者在 （1），或者可以在介电层的顶部上形成在基板的下侧。