公开(公告)号：WO2016165856A1

公开(公告)日：2016-10-20

申请号：PCT/EP2016/053326

申请日：2016-02-17

Applicant: OSRAM GMBH

Inventor： SCHLOSSER, Philipp

IPC: F21K99/00 ,  F21V7/00 ,  H05K1/18 ,  F21V3/04 ,  F21V7/22 ,  F21Y115/10 ,  F21Y105/00

CPC classification number: F21K9/90 ,  F21K9/00 ,  F21V3/049 ,  F21V7/0008 ,  F21V7/0016 ,  F21V7/22 ,  F21Y2107/50 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10106

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Beleuchtungsvorrichtung (2) mit einem flächigen Substrat (7) und LEDs (8) darauf, wobei in dem Substrat (7) eine Mehrzahl Teilbereiche (7a) von dem übrigen Substrat (7b) mit jeweils einer offenen Trennfuge (23) teilweise abgetrennt sind, die Teilbereiche (7a) also jeweils noch über einen Brückenbereich (24) mit dem übrigen Substrat (7b) verbunden sind, in welchen Teilbereichen (7a) jeweils mindestens eine der LEDs (8) montiert ist und welche Teilbereiche (7a) ferner jeweils um den Brückenbereich (24) aus dem übrigen Substrat (7b) herausgeklappt und so schräg dazu angestellt sind.

Abstract translation: 本发明涉及一种照明设备（2）与一个平的基底（7）和LED（8）在其上，其中，在所述衬底（7）包括从衬底（7B），其各自具有一个开放的分型线的其余部分（多个子区域（7a）的23 ）被部分地分离，所述部分区域（图7a），从而在每种情况下仍然（经由桥部24）到基板（7B）的其余部分被连接，在该部分区域（7a）的每一个具有（8）安装在所述LED中的至少一个和其部件（7A ）还（在每种情况下由桥部24）（从另一个基板7b）的被折叠并与之如此倾斜。

公开(公告)号：WO2015007737A1

公开(公告)日：2015-01-22

申请号：PCT/EP2014/065158

申请日：2014-07-15

Applicant: OSRAM GMBH

Inventor： BELLYNCK, Gregory ,  SCHLOSSER, Philipp

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L33/505 ,  H01L2933/005

Abstract: Die Leuchtvorrichtung (1) weist einen Träger (3) auf, an welchem angeordnet sind: mindestens eine Halbleiterlichtquelle (7) und ein die mindestens eine Halbleiterlichtquelle (7) seitlich umlaufend umgebender Damm (4), welcher Damm (4) mindestens eine Strukturierung (8, 9) aufweist, wobei die mindestens eine Strukturierung (8, 9) durch Materialabtragung (A) in den Damm (4) eingebracht worden ist. Ein Verfahren dient zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung (1), wobei das Verfahren mindestens die folgenden Schritte aufweist: Aufbringen mindestens einer Halbleiterlichtquelle (7) auf einen Träger (3);Aufbringen (S11) eines die mindestens eine Halbleiterlichtquelle (7) seitlich umlaufend umgebenden Damms (4) auf den Träger (3) und Abtragen (S12) von Material des Damms (4) an seiner der mindestens einen Halbleiterlichtquelle (4) zugewandten Innenseite (5). Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf LED-Module und LED-Light Engines.

Abstract translation: 的照明设备（1）包括支撑件（3），其上设置：至少一个半导体光源（7）和所述至少一个半导体光源（7）被横向地沿周向围绕堤（4），该坝（4）至少一种结构化（ 8，9），其中所述至少一种结构化（8,9）通过去除材料（a）的在堤（4）已被引入。 一种方法，是用于制造发光器件（1），所述方法包括至少下列步骤：沉积至少一个半导体光源（7）上的支承件（3），施加（S11）的堤坝的至少一个半导体光源（7）被横向地沿周向围绕 （4）对坝（4）的材料的朝向内侧其所述至少一个半导体光源（4），所述支撑（3），并删除（S12）（5）。 本发明特别适用于LED模块和LED光引擎。

公开(公告)号：WO2017063917A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：PCT/EP2016/073686

申请日：2016-10-04

Applicant: OSRAM GMBH

Inventor： HOXHOLD, Bjoern ,  SCHLOSSER, Philipp ,  BECKER, Dirk ,  WALDSCHIK, Andreas

IPC: H01L21/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L31/00 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/048 ,  H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L51/00 ,  H01L51/10 ,  H01L51/44 ,  H01L51/52

CPC classification number: H01L51/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/34 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49827 ,  H01L31/00 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/024 ,  H01L31/048 ,  H01L31/052 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L51/107 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/529 ,  H01L2021/60292 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  Y02E10/549

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe bereitgestellt. Bei dem Verfahren wird ein elektronisches Bauelement (62) in ein Gehäusematerial (40) eingebettet. Eine Pufferschicht (60) wird auf dem Gehäusematerial (40) ausgebildet. Eine Metallschicht (44) zum Kontaktieren des elektronischen Bauelements (62) wird auf einer von dem Gehäusematerial (40) abgewandten Seite der Pufferschicht (60) ausgebildet. Eine Ausnehmung (50) zum Kontaktieren der Metallschicht (44) wird ausgebildet, indem mittels eines ersten Lasers (48) bei einer ersten Energie das Gehäusematerial (40) in einem vorgegebenen Bereich (46) so entfernt wird, dass in dem vorgegebenen Bereich (46) die Pufferschicht (60) freigelegt ist, und indem mittels eines zweiten Lasers (58) bei einer zweiten Energie, die kleiner ist als die erste Energie, die Pufferschicht (60) in dem freigelegten Bereich so entfernt wird, dass die Metallschicht (44) darin freigelegt ist.

Abstract translation: 在各种实施例中，提供了一种制造电子组件的方法。 在该方法中，电子部件（62）嵌入在壳体材料（40）中。 在主体材料（40）上形成缓冲层（60）。 用于形成上背向所述缓冲层（60）的usematerial（40）侧的壳体BEAR之一所述电子部件（62）接触的金属层（44）。 一种用于通过在第一能量而形成的金属层（44）接触，凹部（50），所述的GeH AUML装置的第一激光器（48）的;被去除，从而usematerial（40）在预定区域（46），其在预定区域中 （46）所述缓冲层（60）被暴露，并且通过在比所述第一能量，在曝光区域中的缓冲层（60）小的第二力的第二激光器（58）的装置，通过这样地除去，即在金属层（ 44）暴露在其中。

公开(公告)号：WO2016023709A1

公开(公告)日：2016-02-18

申请号：PCT/EP2015/066535

申请日：2015-07-20

Applicant: OSRAM GMBH

Inventor： SCHLOSSER, Philipp ,  WALDSCHIK, Andreas

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L21/568 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066

Abstract: Ein Verfahren (S1-S9) zum Herstellen einer Beleuchtungsvorrichtung, bei dem mehrere nebeneinander angeordnete Halbleiteremitter bis auf eine Seite, die ihre elektrischen Anschlüsse aufweist, in einer lichtdurchlässigen Vergussmasse (6) eingebettet werden (S2), in die lichtdurchlässige Vergussmasse (6) an der die elektrischen Anschlüsse aufweisenden Seite zwischen mindestens zwei Halbleiteremittern Gräben (7a, 7b) eingebracht werden (S4, S5), die die elektrischen Anschlüsse aufweisende Seite der lichtdurchlässigen Vergussmasse (6) einschließlich der elektrischen Anschlüsse mit einer dielektrischen Vergussmasse (8) bedeckt wird (S6), elektrische Leitungen (9) durch die dielektrische Vergussmasse (8) zu den elektrischen Anschlüssen geführt werden (S7) und zumindest einige der Gräben (7a, 7b) durchtrennt werden (S8). Eine Beleuchtungsvorrichtung mit mindestens einem Halbleiteremitter, ist mittels des Verfahrens (S1-S9) herstellbar. Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf LEDs als den Halbleiteremittern. Sie ist insbesondere anwendbar auf Flächen- und Linearleuchten und/oder Ersatz- oder Retrofit-Lampen.

Abstract translation: 一种用于制造，其中多个并列的半导体发射极到具有它的电端子一侧的，被嵌入透明密封化合物（6）（S2）的照明装置，在透明浇铸化合物的方法（S1-S9）（6） 至少两个半导体发射极槽之间具有侧的电连接的（7A，7B）位于被覆盖（S4，S5），携带透明密封化合物（6），其包括有电介质封装化合物端子的面的电连接（8）（ 穿过介电铸塑化合物（8）的电连接（S7），并在至少一些所述的槽（7a的，7b）的被切断（S8）电布线（9）来执行S6）。 具有至少一个半导体发射的照明装置，通过该方法（S1-S9）来生产。 本发明特别适用于LED作为半导体发射极。 它特别适用于区域和线性灯和/或更换或改型灯。