公开(公告)号：WO2014036456A3

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：PCT/US2013057613

申请日：2013-08-30

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： SRINIVAS VAISHNAV ,  YANG BERNIE JORD ,  BRUNOLLI MICHAEL ,  WEST DAVID IAN ,  PAYNTER CHARLES DAVID

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H01L23/485 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/563 ,  H01L22/32 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13028 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/29028 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/3012 ,  H01L2224/3213 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/831 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: Various aspects of an approach for routing die signals in an interior portion of a die (152) using external interconnects (202+222+212) are described herein. The approach provides for contacts (102, 112) coupled to circuits in the interior portion of the die (152), where the contacts (102, 112) are exposed to an exterior portion of the die (152). The external interconnects (202+222+212) are configured to couple these contacts (102, 112) so that signals from the circuits in the interior portion of the die (152) may be routed externally to the die (152) to reinsert them back into the die (152). In various aspects of the disclosed approach, the external interconnects (202+222+212) are protected by a packaging (252) for the die (152). A testing circuit configured to couple the circuits during a testing mode may be foreseen in the interior portion of the die (152).

Abstract translation: 本文描述了使用外部互连（202 + 222 + 212）在管芯（152）的内部部分中布线管芯信号的方法的各个方面。 该方法提供了联接到管芯（152）的内部部分中的电路的触点（102,112），其中触点（102,112）暴露于管芯（152）的外部部分。 外部互连（202 + 222 + 212）被配置为联接这些触点（102,112），使得来自模具（152）的内部部分中的电路的信号可以被外部引导到模具（152）以重新插入 回到模具（152）中。 在所公开的方法的各个方面，外部互连（202 + 222 + 212）由用于管芯（152）的封装（252）保护。 配置成在测试模式期间耦合电路的测试电路可以在模具（152）的内部部分中预见。